「ball-grid-array」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a BGA vacuum pad capable of performing absorption without the loss of a vacuum absorption even if a poll land is narrow.例文帳に追加

ビージーエーパッケージ（BGA, Ball Grid Array Package）２０を吸着して固定するか移送する真空パッドであって、真空ラインが連結される真空ホール１１と、上部の外縁に突出形成された密着部１２を備えるビージーエーパッケージ（BGA, Ball Grid Array Package）真空パッド３０において、ボールランド２２が狭いビージーエーパッケージの場合にも真空吸着力の損失が防止できるようにする。 - 特許庁

To provide Pb-free solder which has excellent thermal fatigue resistance in the joined boundary, with a land, has a low melting point and good wettability, and is particularly suitable for the ball of a ball grid array, and a solder joint.例文帳に追加

ランドとの接合界面での耐熱疲労性が優れ、かつ融点が低く、濡れ性が良好であり、ボールグリッドアレイのボールに特に適したＰｂフリーはんだ及びはんだ継手を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip ball grid array package structure capable of preventing the phenomenon that stress is increased by the deviation of a position induced by the change of a temperature after connecting a solder ball and a printed circuit board and the solder ball is cracked.例文帳に追加

ソルダーボールとプリント回路ボードとを結合した後、温度の変化によって発生する位置のずれにより応力が増大して、ソルダーボールに亀裂が発生する現象を防ぐことのできるフリップチップボールグリッドアレイパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

First, as shown in Fig. (a), positions for blocking through holes 22, 22, etc. on a surface 28 of the substrate 20 at opposite side to the ball grid array mounting surface 26 are coated with an adhesive 42.例文帳に追加

まず、（ａ）のように、基板２０におけるＢＧＡ実装面２６とは反対側の面２８上の貫通スルーホール２２，２２，…を塞ぐ位置に接着剤４２を塗布する。 - 特許庁

To provide a face-up type BGA(ball grid array) package which can secure pin interchangeability even when the size of a chip is changed and can be realized in a short period at a low cost.例文帳に追加

本発明は、チップのサイズを変更してもピン互換性を保持する低コスト且つ短期間で実現可能なフェースアップタイプのＢＧＡパッケージを提供することを課題とする。 - 特許庁

To directly observe the soldered portion of a ball grid array of an electronic part with visible radiation or to photograph the soldered portion with a camera.例文帳に追加

電子部品のボールグリッドアレイのハンダ付け部分を直接可視光で観察したり、カメラで撮影することを可能にすることが、本発明が解決しようとする課題である。 - 特許庁

To realize a multi-terminal arrangement, capable of exceeding the conventional maximum number of terminals which is determined by a package sizes of BGA (ball grid array), CSP (chip size package), etc., and by the restriction of a terminal pitch in soldering.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージのサイズと半田付け時の端子ピッチ制約とで決まる従来の最大端子数を超える多端子配置を可能にする。 - 特許庁

To provide a fixing structure and a fixing method for a ball grid array case preventing a short circuit between neighboring bumps, and surely connecting a BGA case to a PWB.例文帳に追加

本発明は、隣接バンプ間のショートを防止でき、ＢＧＡケースが確実にＰＷＢに接続できるボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法を提供する。 - 特許庁

The memory system comprising the plurality of chips is configured as a memory system module in which the chips are stacked and wired by a ball grid array (BGA) and chip bonding.例文帳に追加

これら複数のチップからなるメモリシステムを、各チップが相互に積層して配置され、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップ間のボンディングによって配線されたメモリシステム・モジュールとして構成する。 - 特許庁

Since the number of the solder balls 5 can be decreased as compared with the number of pads 20 of the semiconductor chip 2, a ball grid array 10 can be miniaturized.例文帳に追加

これにより、半導体チップ２のパッド２０の数よりもはんだボール５の数を減らすことができるので、結果として、ボールグリッドアレイ１０の小型化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a conveying carrier tool for a semiconductor device testing device loadable with a plurality of kinds of BGA (Ball Grid Array) type semiconductor devices, though having a simple constitution.例文帳に追加

簡易な構成でありながら、複数の品種のＢＧＡ型半導体装置を搭載することが可能な半導体装置試験装置用搬送キャリア冶具を提供する。 - 特許庁

To provide a ball grid array (BGA) semiconductor device which can be mounted, without faulty electrical connections, even if warpage of package occurs, and to provide a technology which allows visual inspection of the mounting of the BGA semiconductor device.例文帳に追加

パッケージの反りが生じても電気的接続不良のない実装及びＢＧＡ半導体装置の実装概外観検査が可能な技術を提供する。 - 特許庁

To eliminate the need for reinforcing underifll by improving the mechanical strength of a package, a packaging board, and a packaging body where a packaging board connection terminal is connected to a ball grid array BGA structure.例文帳に追加

実装ボード接続端子がボールグリッドアレイＢＧＡ構造に接続されるパッケージ、実装ボードおよび実装体の機械的強度を向上し、アンダーフィル補強を不要とする。 - 特許庁

To enable a semiconductor package, such as a ball grid array(BGA) or a chip size package(CSP), to be firmly mounted on a motherboard such as a resin board or a ceramic board.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）やチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）等の半導体パッケージを、樹脂基板やセラミック基板等のマザー基板に対し堅固に実装できるようにする。 - 特許庁

To make satisfactory the electric connectivity between a conductive terminal for external connection and the wiring of a semiconductor device for improving the reliability in a BGA (ball grid array) type semiconductor device.例文帳に追加

ＢＧＡ型の半導体装置において、外部接続用の導電端子と半導体装置の配線との電気的接続性を良好にし、その信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a tool for positioning a leadless component such as a BGA (ball grid array) without interfering any neighbored component in the surface mounting of an electronic component for submillimeter wave to milliwave bands.例文帳に追加

準ミリ波〜ミリ波帯用電子部品の表面実装において、ＢＧＡのようなリードレス部品を隣接部品に干渉せず位置決めする治具を提供する。 - 特許庁

To provide a crimped grid array connector that has a function for reducing a large amount of pressure required for mounting IC package to a socket and elastic electrical contacts by which ball leads of a ball grid array package are not deformed, and an interval for separating the IC package from a printed circuit board is substantially the same as the thickness of a non- conductive support of a connector.例文帳に追加

ＩＣパッケージをソケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少する機能と、回路基板の接点とボールグリッドアレイパッケージのボールリードを変形しない弾性電気接点を有し、ＩＣパッケージをプリント基板から分離する間隔がコネクタの非導電性支持体の厚さにほぼ等しい圧着式グリッドアレイコネクタの提供。 - 特許庁

To exhibit excellent high heat resistance and low dielectric constant as a resin component excellent in productivity and adhesive properties for a circuit board for a semiconductor device equipped with grid-like energizing terminal used for a BGA(ball grid array)-type semiconductor device.例文帳に追加

生産性及び密着性に優れると共に、ＢＧＡタイプの半導体装置に用いられる格子状通電端子配設半導体装置用回路基板用の樹脂成分として優れた高耐熱性及び低誘電率を発現させる。 - 特許庁

The principle of solder surface tension and self-centering characterized in ball grid array(BGA) surface mounting technique is used for forming an array connector having a relatively large array pattern or multiple components forming parallel groups.例文帳に追加

ボールグリッド配列（ＢＧＡ）表面実装技法を特徴とするはんだの表面張力と自己調心との原理は、比較的大きい配列パターンまたは並列のグループを形成する複数の構成要素を有するコネクタ配列を形成するために使用される。 - 特許庁

To enable chip-size semiconductor devices of BGA(ball grid array) structure to be laminated together and protected against crackings caused by thermal stresses due to thermal expansion coefficient difference.例文帳に追加

チップサイズのＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造をもつ半導体装置を用いて積層し、かつ熱膨張係数差から生じる熱応力によるクラックの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a BGA(ball grid array) package measuring socket, in which damage to solder balls is prevented so that a defect in appearance is reduced, and which has a reduced contact resistance so that stable measurement is realized.例文帳に追加

半田ボールの傷を防止して外観不良を低減するとともに、接触抵抗を小さくして安定した測定が可能なＢＧＡパッケージ測定用ソケットを提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of a system by preventing a constituent circuit from malfunctioning as to a multi-layered circuit substrate where a ball grid array(BGA) package is mounted.例文帳に追加

ＢＧＡ（ボールグリットアレイ）パッケージを実装した多層回路基板において、構成回路の誤動作を防止し、システムの信頼性を向上させることを可能とするＢＧＡパッケージを提供する。 - 特許庁

The electronic device packaging assembly(10) includes a ball grid array and a specific configuration such that it can operate from a DC up to 50 GHz with minimal parasitic loss.例文帳に追加

電子デバイスパッケージ組立体（１０）は、最小の寄生損失を伴ってＤＣから５０ＧＨｚまでの速度で作動できるように、ボールグリッド列及び特殊化された構成を含む。 - 特許庁

In an interconnected structure, the connection electrodes of a substrate are formed of a plurality of high-density connected electrodes that are mutually separated by insulating layers, for example, a ball grid array (BGA).例文帳に追加

相互接続構造において、基板の接続電極が絶縁層によって相互に隔てられた複数の高密度の接続電極、例えばボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）で形成される。 - 特許庁

To improve heat radiation properties in the semiconductor integrated circuit device of a ball grid array package for connecting the semiconductor integrated circuit to an organic substrate of an interposer by a flip chip system.例文帳に追加

半導体集積回路をフリップチップ方式で、インターポーザである有機基板に接続させるタイプのボールグリッドアレイパッケージの半導体集積回路装置における放熱性を向上させる。 - 特許庁

Then, as shown in Fig. (b), the substrate 20 is inverted upside down, solder is printed on the lands on the surface 26, the ball grid array 30 is mounted, and the substrate 20 is heated in a heating furnace for reflow soldering.例文帳に追加

次に、（ｂ）のように、基板２０を反転させ、ＢＧＡ実装面２６のランドにはんだを印刷した後ＢＧＡ３０を搭載し、この基板２０をリフローはんだ付け用の加熱炉にて加熱する。 - 特許庁

To improve service life of a connection part, and to easily repair failure, when the failure is detected, by partially including a reinforcing resin in the gap between a BGA(ball grid array)-type semiconductor package and a mounting substrate.例文帳に追加

接続部分の寿命を向上させるとともに、不良が発見されたときに容易にリペアを行うことができるＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造およびその実装方法を提供する。 - 特許庁

To effectively cool a module at an inexpensive cost, when the module is made into a circuit board on which a bear chip is directly assembled and the module is assembled on the circuit board by a ball grid array to make a compound circuit board.例文帳に追加

ベアチップを直接実装する回路基板を一つのモジュールとし、該モジュールをボールグリットアレイにより回路基板に実装して複合回路基板とする際、モジュールを低コストで効果的に冷却すること。 - 特許庁

To provide an embedded ball grid array substrate in which a core layer includes a cavity in which a semiconductor chip is mounted to reduce the thickness, and its manufacturing method.例文帳に追加

コア層に空洞（ｃａｖｉｔｙ）を形成し、形成された空洞に半導体チップを内装して、厚さを減らすことができるようにした埋め込みボールグリッドアレイ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The function IC chip 3 is pressed toward the IC chip 2 for control by a heat radiating plate 4 abutted onto the upper surface of the function IC chip 3, and the contact state of the ball grid array and the electrode 23 is maintained.例文帳に追加

機能ＩＣチップ３の上面に当接される放熱板４によって機能ＩＣチップ３を制御用ＩＣチップ２の方向に押圧して、ボールグリッドアレイと電極２３の接触状態を維持する。 - 特許庁

To enable to always re-flow solder in parallel with the circuit board even in case the center of the region where soldering balls are arranged and the center of gravity of a housing assembling body are deviated in a ball grid array connector.例文帳に追加

ボールグリッドアレーコネクタにおいて、はんだボールの配列された領域の中心と、ハウジング組立体の重心とがずれている場合でも、コネクタを常に基板と平行にリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic component having a ball-shaped terminal such as a grid array type semiconductor device for easily preventing the generation of a bridge at the time of mounting the electronic component on a print circuited board.例文帳に追加

グリッドアレイ型半導体装置などのボール状端子を有する電子部品であって、プリント回路基板へ実装する際にブリッジの発生を容易に防止することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having a plurality of pads for connecting bumps on its surface for mounting a ball grid array package form of a semiconductor component on the surface of the circuit board, and to provide the manufacturing method of the circuit board.例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ形態の半導体部品を実装するために、表面に複数個のバンプ接続用パッドを有する多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a BGA (ball grid array) substrate 1 having a multilayered structure, the substrate 1 being formed by using an organic material; and a semiconductor chips 2 bonded to the main surface of the BGA substrate through a plurality of bumps 3.例文帳に追加

有機材料を用いて形成された、多層構造のＢＧＡ基板１、複数のバンプ３を介して前述したＢＧＡ基板の主面に接合された半導体チップ２を備える。 - 特許庁

The base member 2 and the base member 3 are selected corresponding to the coefficients of linear expansion of a ceramic BGA (ball grid array) 4 and a plastic BGA 5 to be mounted, whereby a plurality of the surface layers suitable for mounting are disposed and formed on the same substrate.例文帳に追加

実装するセラミックＢＧＡ４、プラスチックＢＧＡ５の線膨張係数に応じて、基材２と基材３を選定し、実装に適した複数の表面層を、同一基板上に配置形成する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, easy to be manufactured with high bonding strength in bonding to a BGA(ball grid array) and durability against thermal and mechanical stress in mounting the BGA.例文帳に追加

製造が容易で、且つ、ＢＧＡとの接合時の接合強度が大きく、また、ＢＧＡ実装時の熱ストレス及び機械的ストレスに対する耐久性を有するＢＧＡ実装用プリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame for BGA(Ball Grid Array), which can be applied of the conventional manufacturing method of the lead frame, is adaptable to a high-density mounting without reducing the manufacturing efficiency of the lead frame, is low in cost and is highly reliable.例文帳に追加

従来の製造方法が適用でき、製造効率を落とすことなく高密度実装に対応した安価、且つ信頼性の高いＢＧＡ用リードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a high-voltage ball grid array (BGA) package that protects a semiconductor chip from being damaged by static electricity, a manufacture of a heat spreader for a high voltage BGA package, and a heat spreader for a high voltage BGA package.例文帳に追加

静電気による半導体チップの損傷を防止する高電圧ＢＧＡパッケージ、高電圧ＢＧＡパッケージ用ヒートスプレッダーの製造方法及び高電圧ＢＧＡパッケージ用ヒートスプレッダーを提供する。 - 特許庁

This information processing system configured of a plurality of chips is configured as an information processing system module in which those chips are laminated and arranged, and wired by ball grid array (BGA) or inter-chip bonding.例文帳に追加

これら複数のチップからなる情報処理システムを、各チップが相互に積層して配置され、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップ間のボンディングによって配線された情報処理システム・モジュールとして構成する。 - 特許庁

To obtain a method and an apparatus for evaluating the solder shape at the time of BGA(bal grid array) mounting in which defective solder shape after secondary mounting of BGA is evaluated before secondary mounting, and a computer readable recording medium storing a program for evaluating the solder shape at the time of BGA.例文帳に追加

本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid Array)の二次実装後におけるはんだ形状不良を二次実装前に評価するＢＧＡ実装時におけるはんだ形状評価方法及びＢＧＡ実装時におけるはんだ形状評価装置及びＢＧＡ実装時におけるはんだ形状評価プログラムを収納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。 - 特許庁

The electronic apparatus has a main processing device 130, which is provided with an electronic component 134 and a hole grid array 133 positioned at a circumference of the electronic component 134, mounted on a main board 120, which is provided with an opening 120c and a pad 122 positioned at a circumference of the opening 120c, so that the ball grid array 133 and pad 122 are electrically connected.例文帳に追加

本発明に係る電子機器は、電子部品１３４と電子部品１３４の周囲に位置するボールグリッドアレイ１３３とが設けられたメイン処理装置１３０を、開口１２０ｃと開口１２０ｃの周囲に位置するパッド１２２とが設けられたメイン基板１２０に対して、ボールグリッドアレイ１３３とパッド１２２とが電気的に接続するように実装する。 - 特許庁

To provide a metal-base BGA(ball grid array) package, which has a circuit formed on a copper foil layer on an insulating layer with heat-resistant thermoplastic resin as essential component, by connecting via-hole upper and lower wires and forming a solder ball in the same process.例文帳に追加

耐熱性熱可塑性樹脂を必須成分とする絶縁層上の銅箔層に回路が形成されている半導体用メタルパッケージにおいて、ビアホール上下配線の接続と半田ボール形成を同一工程で行い、メタルベースＢＧＡパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a ball grid array substrate provided with a window in which a window is formed in a core material without using a core material of a thin plate, and a semiconductor chip is built in the window to reduce the thickness of a package, and to provide a manufacturing method for it.例文帳に追加

薄板のコア材を使用せず、コア材にウィンドウを形成し、その中に半導体チップを内蔵してパッケージの厚さを減らした、ウィンドウを備えたボールグリッドアレイ基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket for a BGA(ball grid array) package that receives a BGA package and that is capable of a use for a long period with high reliability.例文帳に追加

本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージを受容するＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットに関し、高い信頼度を持って長期間の使用に耐えるＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

In addition, the electronic component is a chip, of which are bump-connected in flip chip, or a semiconductor package with a BGA (Ball Grid Array) structure or a CSP (Chip Size Package) structure, for example.例文帳に追加

また、例えば、前記電子部品は、フリップチップにおいてバンプ接続されるチップ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体パッケージである。 - 特許庁