| 例文 (8件) |
by-pass bondの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
(c) The Hearing Officer shall likewise have the power to pass upon and approve bonds and counter bonds that may be posted by the parties; the bond or counter bond shall be in the form of cash, cashier's or manager's check issued in the name of the Intellectual Property Office.例文帳に追加
(c) 同様に，聴聞官は，当事者が郵送する保証証書及び逆保証証書について判断し，これを承認する権限を有する。保証証書又は逆保証証書は，現金，知的所有権庁名義で振り出される銀行発行自己宛小切手によらなければならない。 - 特許庁
To provide a thin flat twisted-pair clearance cable composed by reducing the diameter of twisted-pair wires, by arranging them side by side to fusion-bond and fix them with two tapes and by flattening them in order to pass a round twisted twisted-pair cable conventionally used for high-speed transmission through a sash; and to provide a clearance navigator unit.例文帳に追加
従来、高速伝送に使用していた丸形のツイストペアケーブルをサッシの隙間に通す為に、対撚線（ツイストペア）を細径化し並列に並べて、２枚のテープで融着固定して、フラット化した薄型フラットツイストぺアすきまケーブル及びすきまナビゲータユニットである。 - 特許庁
This inkjet recording method is characterized by recording on a recording medium whose ratio (γhH/γs)of a hydrogen bond component (γsH) of surface energy to the whole surface energy (γs) is 0.1-0.5, by a single pass method using ink cured by active energy beams.例文帳に追加
表面エネルギーの水素結合成分（γｓＨ）の全表面エネルギー（γｓ）に対する比率（γｓＨ／γｓ）が０．１以上０．５以下となる記録媒体に、活性エネルギー線で硬化するインクを用いてシングルパス方式で記録することを特徴とするインクジェット記録方法。 - 特許庁
An absorber plate is constructed with an aluminum roll bond by joining a first Al board 2 and a second Al board 20 together and bulging part of the second Al board 20 to form a refrigerant passage 21 between it and the first Al board 2, letting refrigerant pass between the first board 2 and the second board 20, with substrate type solar cells formed on the aluminum roll bond.例文帳に追加
集熱板を第１のＡｌ基板２と第２のＡｌ基板２０を接合し、第２のＡｌ基板２０の１部を膨らませて第１のＡｌ基板２との間に冷媒流路２１を形成し、第１の基板２と第２の基板２０の間に冷媒を通すようにしたアルミロールボンドで構成し、アルミロールボンドの上にサブストレート型太陽電池を形成する。 - 特許庁
The ink jet recording method is characterized by recording by a single pass system using ink cured with active energy beam on a recording medium having the ratio of hydrogen bond composition (γsH) of surface energy (γsH/γs) to all surface energies (γs) being smaller than 0.1.例文帳に追加
表面エネルギーの水素結合成分（γｓＨ）の全表面エネルギー（γｓ）に対する比率（γｓＨ／γｓ）が０．１より小さい記録媒体に、活性エネルギー線で硬化するインクを用いてシングルパス方式で記録することを特徴とするインクジェット記録方法。 - 特許庁
As a result, when a semiconductor element is die-bonded to a surface of a die-bonding part 12, adhesives crushed by the semiconductor element are squeezed to the outside of the semiconductor element into or pass through the groove 13, and a layer of the adhesives in a clearance between the die bond part 12 and the semiconductor element is formed extremely thin.例文帳に追加
その結果、ダイボンド部１２の表面に半導体素子をダイボンドする際に、半導体素子で押し潰された接着剤は溝１３内あるいは溝１３を通って半導体素子の外に押し出され、ダイボンド部１２と半導体素子との隙間の接着材の層は極薄く形成される。 - 特許庁
This method for preventing the increase of particles in a copolymer for semiconductor resists is characterized by making a solution containing the copolymer used for the semiconductor resists and having polar group-having repeating units and alicyclic structure-having repeating units and not containing an ionic additive to pass through a filter comprising an amino group and/or amide bond-having resin.例文帳に追加
本発明は、極性基を有する繰り返し単位と脂環構造を有する繰り返し単位とを有する半導体レジスト用共重合体を含み、且つ、イオン性添加剤を含まない半導体レジスト用共重合体溶液を、アミノ基及び/又はアミド結合を有する樹脂を含むフィルターに通過させることを特徴とする半導体レジスト用共重合体におけるパーティクルの増加防止方法である。 - 特許庁
In this die bond film for sticking, onto a semiconductor element electrically connected to an adherend with a bonding wire, another semiconductor element, at least a first adhesive layer that allows a portion of the bonding wire to pass through the inside thereof by burying the portion upon press-bonding, and a second adhesive layer that prevents the other semiconductor element from contacting the bonding wire are laminated.例文帳に追加
本発明のダイボンドフィルムは、ボンディングワイヤーにより被着体と電気的に接続された半導体素子上に、他の半導体素子を接着させるためのダイボンドフィルムであって、圧着の際に前記ボンディングワイヤーの一部を埋没させて内部に通過させることを可能にする第一接着剤層と、前記他の半導体素子がボンディングワイヤーと接触するのを防止する第二接着剤層とが少なくとも積層されたものである。 - 特許庁
| 例文 (8件) |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
