「dissipation-based」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In a semiconductor light emitting device where a nitride based semiconductor light emitting element 1 is mounted in a chip state on a heat dissipation block 3 made of Cu or a Cu alloy through a submount 2, the submount 2 is formed of 200-400 μm thick using a material having a thermal expansion coefficient of 3.5-6.0×10^-6/°C.例文帳に追加

チップ状態の窒化物系化合物半導体発光素子１が、サブマウント２を介してＣｕあるいはＣｕ合金製放熱ブロック３上に実装されてなる半導体発光装置において、サブマウント２を、熱膨張係数が３．５〜６．０×１０^−６／℃である材料を用いて２００〜４００μｍの厚さに形成する。 - 特許庁

To provide a urethane-based coating film waterproofing method which can prevent expansion of a waterproof layer and generation of loosening caused by dissipation of the vaporized water from a substrate surface, and prevent the deformation or cracks of the waterproof layer by cumulatively absorbing various fluctuations of the substrate surface, and which can be adapted to the diversified kinds of substrate surfaces.例文帳に追加

下地面からの気化水分の放散による防水層の膨張や穴開きの発生等を防止し、さらには下地面の種々の変動に対応してこれを蓄積吸収することにより防水層の変形やひび割れ等を防止でき、しかも多様な下地面に対応できるウレタン系塗膜防水工法の実現。 - 特許庁

To obtain a damping composition in which a dessipation factor shows a hill-shape peak over a broad temperature range to have the dessipation factor more than a certain value in water-based damping compositions easily applicable and has a rapidly increased high dissipation factor near required temperatures.例文帳に追加

塗装の行い易い水系の制振性組成物において、広い温度範囲で損失係数が山型のピークを示し、一定値以上の損失係数を有するとともに、要求される温度前後で飛躍的に高い損失係数を有する、適用場所に適した制振性組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting excellent flame retardance without using a halogen-based flame-retardant, having excellent electrical properties represented by relative dielectric constant and dielectric dissipation factor and giving a laminated sheet and a multilayer printed wiring board having highly balanced moldability, chemical resistance and heat-resistance by using a prepreg produced by using the resin composition.例文帳に追加

本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板及び多層プリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

The chip-on film semiconductor package has a film 201, a plurality of leads 202 formed on one surface of the film, a chip 203 connected to one end of the lead, an underfill layer 206 embedding space between the chip and the lead, and an insulating heat-dissipation sheet 204 formed on another surface of the film and including compound based on a glass fiber.例文帳に追加

チップオンフィルム型半導体パッケージは、フィルム２０１と、該フィルムの一方面上に形成された複数のリード２０２と、該リードの一端上に接続されるチップ２０３と、該チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層２０６と、前記フィルムの他方面上に形成され、ガラス繊維を基盤とした複合物を含む絶縁性放熱シート２０４と、を備える。 - 特許庁