「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROPLATING EQUIPMENT AND METHOD例文帳に追加

電解メッキ装置および電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR WIRE ROD, ELECTROPLATING APPARATUS, AND ELECTROPLATED WIRE ROD例文帳に追加

線材の電気めっき方法、電気めっき装置、及び電気めっき線材 - 特許庁

PROTECTIVE COVER FOR TITANIUM CASE FOR COPPER ELECTROPLATING, AND COPPER ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき用チタンケースの保護カバーおよび電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, ELECTROPLATING DEVICE AND PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電解メッキ方法、電解メッキ装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROPLATING METAL WIRE例文帳に追加

電気めっき金属導線の製造方法 - 特許庁

FUSED SALT ELECTROPLATING METHOD FOR STEEL SHEET例文帳に追加

鋼板の溶融塩電解めっき方法 - 特許庁

DEVICE FOR TESTING ELECTROPLATING AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

電気めっき試験装置及びその方法 - 特許庁

ELECTROPLATING EQUIPMENT AND METHOD例文帳に追加

電気めっき装置および電気めっき方法 - 特許庁

NICKEL ELECTROPLATING LIQUID AND PLATING METHOD例文帳に追加

電気ニッケルめっき液およびめっき方法 - 特許庁

NICKEL ELECTROPLATING FILM, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

ニッケル電気めっき膜およびその製法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND EQUIPMENT, AND PLATE FOR ANODE OF ELECTROPLATING EQUIPMENT例文帳に追加

電気めっき方法および装置、および、電気めっき装置のアノード用プレート - 特許庁

NICKEL ELECTROPLATING BATH, NICKEL ELECTROPLATING METHOD, AND NICKEL ELECTROPLATED PRODUCT例文帳に追加

電気ニッケルめっき浴、電気ニッケルめっき方法及び電気ニッケルめっき製品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING FILM CARRIER TAPE, ELECTROPLATING METHOD AND ELECTROPLATING APPARATUS THEREOF例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びそのメッキ方法並びにメッキ装置 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING FILM CARRIER TAPES, AND ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

電子実装部品用フィルムキャリアテープの電気メッキ装置及び電気メッキ方法 - 特許庁

ELECTROPLATING PALLADIUM ALLOY COMPOSITION AND ELECTROPLATING METHOD USING THE COMPOSITION例文帳に追加

電気メッキパラジウム合金組成物及びその組成物を用いる電気メッキ法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

電解めっき方法及び電解めっき装置 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR NONCONDUCTIVE PLASTIC例文帳に追加

非導電性プラスチックへの電気めっき方法 - 特許庁

BARREL ELECTROPLATING METHOD FOR EXTREMELY SMALL ARTICLES例文帳に追加

極小物品のバレル電気めっき方法 - 特許庁

METHOD OF ELECTROPLATING ORGANIC SUBSTRATE WITH SOLDER例文帳に追加

有機基板にソルダ電気めっきする方法 - 特許庁

ROUGHENING TREATMENT METHOD AND COPPER ELECTROPLATING DEVICE例文帳に追加

粗化処理方法及び電解銅メッキ装置 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR CIRCUIT OF FLEXIBLE BOARD例文帳に追加

フレキシブル基板の回路への電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND ANODE STRUCTURAL BODY例文帳に追加

電解めっき方法および陽極構造体 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS, AND METHOD FOR DISCHARGING PLATING LIQUID WITH THE USE OF THE ELECTROPLATING APPARATUS例文帳に追加

電気メッキ装置及び前記電気メッキ装置を用いたメッキ液の排液方法 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS, AND METHOD FOR MAKING ELECTROPLATING ANODE ASSEMBLY例文帳に追加

電気めっき装置ならびに電気めっき陽極アセンブリを製作するための方法 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS AND ELECTROPLATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の電気めっき装置及び電気めっき方法、並びに該電子部品 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電気メッキ方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

HIGH EFFICIENCY ELECTROPLATING METHOD FOR IRON-FAMILY METAL例文帳に追加

鉄族金属の高効率電気めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING OBJECT TO BE PLATED, METHOD FOR FORMING ELECTROPLATING FILM, OBJECT TO BE PLATED AND ELECTROPLATING FILM例文帳に追加

被めっき物形成方法、電解めっき膜形成方法、被めっき物、及び電解めっき膜 - 特許庁

The tin electroplating method uses the tin electroplating solution, and the tin-electroplated electronic component is obtained by the method.例文帳に追加

これを用いた錫電解めっき方法、その方法で得られた錫電解めっき電子部品。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD ON INTERIOR OF COMPONENT, APPARATUS FOR ELECTROPLATING THE SAME AND STATOR BAR CLIP例文帳に追加

構成部品内部の電気めっき方法、その電気めっき装置およびステータバークリップ - 特許庁

ELECTROPLATING BATH, METHOD FOR FORMING ELECTROPLATING COATING, AND ELECTROPLATED PRODUCT例文帳に追加

電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法並びに電気めっき製品 - 特許庁

GOLD-NICKEL BASED AMORPHOUS ALLOY PLATING FILM, ELECTROPLATING LIQUID AND ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 - 特許庁

GOLD-COBALT-BASED AMORPHOUS ALLOY PLATING FILM, ELECTROPLATING LIQUID, AND ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re FILM BY ELECTROPLATING例文帳に追加

電解めっきによるＲｅ皮膜の形成方法 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR ELECTROPLATING FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

可撓性気体の電気めっきシステムおよび方法 - 特許庁

PLATING TOOL, PLATING METHOD AND ELECTROPLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき治具、めっき方法、および電気めっき装置 - 特許庁

METHOD OF ELECTROPLATING SILVER STRIKE ON NICKEL例文帳に追加

ニッケル上に銀ストライクを電気めっきする方法 - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING METHOD USING INSOLUBLE ANODE例文帳に追加

不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法 - 特許庁

PLATING TOOL, PLATING METHOD, AND ELECTROPLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき治具、めっき方法、および電気めっき装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTROPLATING DEVICE USED IN ITS ELECTROPLATING STAGE例文帳に追加

プリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置 - 特許庁

METHOD OF ACTIVATING SUBSTRATE FOR ELECTROPLATING SYNTHETIC SUBSTANCE例文帳に追加

合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CONTACT BOARD, AND ELECTROPLATING DEVICE例文帳に追加

接点基板の製造方法及び電気メッキ装置 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD OF FLAT CABLE, AND MANUFACTURING METHOD OF FLAT CABLE例文帳に追加

フラットケーブルの電気メッキ方法及びフラットケーブルの製造方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電解めっき方法と多層配線基板とその作製方法 - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING METHOD USING INSOLUBLE ANODE例文帳に追加

不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法 - 特許庁