「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electromagnetic cooking container which has a practical use level of adherence strength, and forms a heating layer as thin as the one directly made by electroplating in any area of the container body regardless of the material or solid shape of the container body, and its production method whereby such electromagnetic cooking containers can be productively manufactured with as few processes as possible.例文帳に追加

実用レベルの密着強度を有する上、電気めっき等によって直接に形成したのと同等の薄い発熱層が、容器本体の材質や立体形状等に関係なく、当該容器本体の任意の領域に形成された電磁調理容器と、この電磁調理容器を、できるだけ少ない工程で、生産性よく製造するための製造方法とを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the cathode with the low hydrogen overvoltage is characterized by electroplating the base material for the electrode with the use of a nickel plating bath or a plating bath containing nickel as a main metal component, in which oxide of gallium, indium, manganese, tin, or titanium, and carbonaceous fine particles are dispersed, to form a plating layer mainly consisting of nickel on the above base material for the electrode.例文帳に追加

ガリウム、インジウム、マンガン、スズまたはチタンの酸化物、並びに炭素質からなる微粒子を分散させたニッケルまたは主たる金属成分がニッケルであるめっき浴を用い、電極基材に電気めっきを施すことにより、前記電極基材にニッケル主体のめっき層を形成させることを特徴とする低水素過電圧陰極の製造方法の提供。 - 特許庁

A manufacturing method of the translucent conductive thin film which carries out mesh-like exposure to a transparent support coated with the silver halide photosensitive material, and then forms a conductive mesh by a procedure of chemical development-physical development-electroplating includes treating a liquid containing an alkali metal or an alkaline earth metal ion after physical development.例文帳に追加

ハロゲン化銀感光材料が塗布された透明支持体にメッシュ状の露光を行った後、化学現像−物理現像−電解メッキという手順で導電性メッシュを形成する透光性導電性薄膜の製造方法において、物理現像後、アルカリ金属またはアルカリ土類金属イオンを含有する液で処理することを特徴とする透光性導電性薄膜の製造方法。 - 特許庁

When Ni plating is applied to the surface of an external electrode 6a using an Ni plating liquid in which, as inevitable impurities, Fe ions are intruded as being in an electrolytic barrel plating method, the electroplating treatment is performed using an Ni plating liquid in which the content of Fe ions are controlled to <3.00×10^-2 wt%, preferably to <2.80×10^-2 wt%.例文帳に追加

電解バレルめっき法のように不可避不純物としてＦｅイオンが混入したＮｉめっき液を使用して外部電極６ａ表面にＮｉめっきを施す場合、Ｎｉめっき液中のＦｅイオン含有量が、３．００×１０^−２ｗｔ％未満、好ましくは２．８０×１０^−２ｗｔ％未満に制御されたＮｉめっき液を使用して電解めっき処理を施す。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for electronic component and its producing method in which electric signal transmission performance is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of a copper electroless plating film and a copper electroplating film through optimization of surface state of an insulating resin layer, and the performance as a multilayer wiring board for electronic component is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of the insulating resin layer.例文帳に追加

絶縁樹脂層の表面状態を最適化して無電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくし、電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくして電気信号伝達の性能低下を防止し、絶縁樹脂層の厚みバラツキを少なくして電子部品用多層配線基板としての性能低下を防止した電子部品用多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing an anode copper ball for plating used as the raw material for the electroplating of copper comprises: a forging stage of subjecting a copper stock to cold forging, so as to be formed into a ball shape; a heating stage for volatilizing oil stuck to the surface of the copper ball in the forging stage; and a barrel polishing stage of polishing the copper ball in a state of being dried.例文帳に追加

銅の電解メッキの原料として使用されるメッキ用アノード銅ボールの製造方法であって、銅素材を冷間鍛造によってボール状に形成する鍛造工程と、前記鍛造工程により前記銅ボールの表面に付着した油分を揮発させるための加熱工程と、前記銅ボールを乾燥した状態で研磨するバレル研磨工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

A method of manufacturing the printed wiring board comprises processes of forming a conductor circuit by pattern electroplating, with a metal foil 8 on top of insulation resin as a power supply layer, the thickness of the metal foil being 2.0 μm or below; and forming a hole 10 for interlayer connection by first forming a mask hole on the top of the metal foil and then irradiating a laser beam thereon.例文帳に追加

絶縁樹脂上にある金属箔８を給電層としてパターン電気めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、金属箔の厚みが２．０μｍ以下であり、金属箔上にマスク穴を形成した後にレーザー照射をすることで層間接続用の穴１０を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

To provide an electroplating method for a circuit board, which provides a plated film of high quality even on a minute conductor surface by surely removing air bubbles in a chemical solution, which are trapped on the conductor surface, without requiring a large remodeling of a present plating equipment, in a continuous, chemical treatment process for electrolytically depositing metal on the conductor of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、現有のメッキ装置の大幅な改造を必要とせずに、薬液中で導体表面に付着する気泡を確実に除去して、微細な導体表面においても高品質なメッキ皮膜を得ることができる回路基板の電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the recording medium has a first step for forming recessed parts at a plurality of different pitches compatible with linear speeds different by the radial position of a disk in a layer to be worked consisting essentially of aluminum, a second step for forming micropores in the layer by anodic oxidation and a third step for embedding a magnetic material in the micropores by electroplating.例文帳に追加

アルミニウムを主成分とする加工対象層に、ディスクの半径位置によって異なる線速度に対応した、異なる複数のピッチで凹部を形成する第１の工程と、陽極酸化により前記加工対象層に微細孔を形成する第２の工程と、電解メッキによって前記微細孔に磁性材料を埋設する第３の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法。 - 特許庁

The plating method comprises the first step of wetting the concave 80 shaped on the surface to be plated of the workpiece W with deionized water 82 by contacting the surface with the deionized water 82, and the second step of forming a copper film on the surface to be plated of the workpiece in wetting condition with an electroplating after immersing the workpiece in a plating solution 14.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、被処理体Ｗの被成膜面に純水８２等を付着させ、被処理体の成膜面に形成された凹部８０の内面を純水８２により濡らす第１ステップと、この第１ステップの後、被処理体の被成膜面が濡れた状態にて、被処理体をめっき液１４に浸漬し電解めっき法により被処理体の被成膜面に銅膜を成膜する第２ステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The plating method is for continuously electroplating the surface of a film having a surface resistivity of 1 to 1,000 Ω/square, wherein a film 16 to be electroplated is continuously plated in a plating bath 11 containing a plating solution 15 having a copper concentration of 150 to 300 g/L by weight in terms of copper sulfate pentahydrate and optionally containing other sulfur compounds, nitrogen compounds, or polymer components.例文帳に追加

表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続で電解めっきするめっき処理方法であって、めっきするべきフィルム１６を、銅濃度が硫酸銅五水塩の重量換算で１５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下であり、その他硫黄化合物、窒素化合物あるいはポリマー成分を有するめっき液１５からなるめっき浴１１にて連続的にめっきすることを特徴とするめっき処理方法。 - 特許庁

In the method of copper electroplating a material to be plated by arranging an anode 3 covered with an anode bag 6 and comprising phosphorus-containing copper in a plating bath 1 housing an electrolyte 2 comprising a copper sulfate solution and applying a voltage between a cathode comprising the material to be plated and the anode, the electrolyte in the anode bag 6 is bubbled with air or oxygen to keep and control the dissolved oxygen in the electrolyte to be ≥5 ppm.例文帳に追加

硫酸銅溶液からなる電解液２を収容しためっき槽１内に、アノードバック６で覆った含リン銅からなるアノード３を配置し、被めっき材からなるカソードと前記アノードとの間に電圧を印加して被めっき材に電気銅めっきする方法において、前記アノードバック６内の電解液をエアー、酸素でバブリングすることにより、電解液中の溶存酸素量が常に５ｐｐｍ以上になるように維持・管理する。 - 特許庁

Disclosed is a method where a base is dipped into a plating bath, and an Sn-Ag-Cu three-element alloy thin film is formed on the whole surface or a part of the base by electroplating.例文帳に追加

本発明の方法は、基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、Ｓｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含むめっき浴を用い、無機系キレート剤は、化学式（Ｉ）で表される金属フルオロ錯体系キレート剤であり、Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、有機系キレート剤は、ポルフィリン類であり、Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合される。 - 特許庁