「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To suppress a plating layer in fine recessed sections from rising in a method of manufacturing semiconductor device including a step of filling the fine recessed sections with the plating layer, by performing electroplating in an electroplating solution containing a gloss agent and a retarder.例文帳に追加

光沢剤と抑止剤とを含む電解めっき液中おいて電解めっきを行うことにより微細な凹部をめっき層により充填する工程を含む半導体装置の製造方法において、前記凹部においてめっき層が盛り上がるのを抑制する。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which plating metal such as copper can be reliably embedded in an inside of a via hole even when metal having a greater ionization tendency than hydrogen is used as a seed layer and electroplating is performed using an acidic plating solution such as a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

水素よりもイオン化傾向の大きい金属をシード層として使用し、硫酸銅めっき液等の酸性のめっき液を使用した電気めっきを行っても、ビアホールの内部に銅等のめっき金属をより確実に埋込むことができるようにする。 - 特許庁

To provide electrodes with which, when a metallic strip is continuously subjected to electroplating, the plating uniform in a width direction can be performed without remarkably increasing the working cost thereof, and to provide an electroplating method for a metallic strip using the same electrodes.例文帳に追加

連続する金属帯を電気めっきするに際し、電極の加工費用が大幅に増加することなく、幅方向均一なめっきを行うことができる電極を提供し、またそのような電極を用いた金属帯の電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

The fuel electrode layer is fabricated by covering the fibrous oxide particles with the electron conductive particles by an impregnation method, a sol-gel method, an electroplating method, and a spatter method or the like, and the single cell for the solid oxide formed fuel cell is manufactured.例文帳に追加

電子伝導性粒子を含浸法、ゾルゲル法、めっき法及びスパッタ法などにより、繊維状酸化物粒子上に被覆して燃料極層を作製して固体酸化物形燃料電池用単セルを製造する。 - 特許庁

As a method for improving the internal stress of the plated film, a method can be employed which includes steps of forming a thin magnetic film by electroplating and annealing the plated film at ≥150°C.例文帳に追加

めっき膜の内部応力を高める方法としては、たとえば、電解めっき法により磁性薄膜を形成した後、めっき膜に150℃以上でアニール処理を施す方法が利用できる。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating film of a desired shape changed in the film thickness in a desired area in a simple manner in forming the film by an electroplating method.例文帳に追加

電気メッキ報で被膜を形成するに際して、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を簡便に作成する手段の提供を課題とする。 - 特許庁

An electroplating method includes electroplating a substrate using an electroplating solution of tin or a tin alloy, containing: a basis solution comprising an acid, optionally a salt thereof, the acid is selected from the group consisting of fluoboric acid, an organic sulfonic acid, or a combination thereof; divalent tin ions; and an antioxidant containing a hydroxybenzene sulfonic acid or salt thereof, in an amount effective to reduction of the oxidation of divalent tin ions.例文帳に追加

フルオロホウ酸、有機スルホン酸又はこれらの組み合わせからなる群から選択される酸、任意にこれらの塩を含む基準溶液；二価スズイオン；および酸化二価スズを還元するのに有効量のヒドロキシベンゼンスルホン酸又はこれらの塩を含む酸化防止化合物、を含むスズ及びスズ合金のメッキ溶液を使用して基体を電気メッキするメッキ方法。 - 特許庁

The subject method for manufacturing a composite material of a metal and the photocatalyst comprises a step to expose the photocatalyst 2 to the surface of a metal layer 3 for increasing the photocatalytic activity of the photocatalyst 2 by the electroplating in which a photocatalyst 2-suspended/dispersed electroplating bath or chemical electroplating bath is used or by a reducing agent-used reduction reaction.例文帳に追加

光触媒粒子２を懸濁・分散させた電気めっき浴または化学めっき浴を用いた電気めっきまたは還元剤を用いた還元反応により、光触媒能を増大させる金属層３の表面に光触媒粒子２が露出している金属と光触媒粒子の複合材を形成することにより、上記課題を解決することができる。 - 特許庁

An electroplating method includes each step of forming a seed region to be electroplated on a first portion of a substrate, forming a ground plane on a second portion of a substrate, electrically isolating the ground plane from the seed region, electroplating the region, wherein the electroplating includes causing the ground plane and the region to make electrical connection, and then removing the ground plane from the second portion of the substrate.例文帳に追加

電気めっき方法は、電気めっきされるシード領域を基板の第一の部位に形成し、グラウンド面がシード領域から電気的に分離されるように、基板の第二の部位にグラウンド面を形成し、シード領域に電気めっきを施し、電気めっきはグラウンド面と前記領域に電気接続を行わせることを含み、基板の第二の部位からグラウンド面を除去する、各工程を含む。 - 特許庁

The roughening method is a roughening treatment method of roughening the surface of the wiring formed by Cu electroplating and comprises forming a conductor by Cu electroplating, then in successively subjecting the surface of the wiring to the roughening treatment by a liquid chemical containing hydrogen peroxide or formic acid in the components without drying the surface of the wiring.例文帳に追加

電解Ｃｕメッキで形成された配線表面を粗面化する粗化処理方法であって、電解Ｃｕメッキにより導体を形成した後、該配線の表面を乾燥することなく続けて、成分に過酸化水素もしくはギ酸を含む薬液による粗化処理を施すことを特徴とする粗化処理方法である。 - 特許庁

On the surface of the light pointer formed of magnesium or a magnesium alloy, a decorative coating of at least one layer is provided which is one of a wet plated coating in a wet electroplating method, a dry plated coating or a DLC coating by a dry electroplating method and a colored coating formed by applying paint or printing ink.例文帳に追加

マグネシウムまたはマグネシウム合金から形成された軽量指針の表面に、湿式メッキ法による湿式メッキ被膜、乾式メッキ法による乾式メッキ被膜またはＤＬＣ被膜、塗料を塗装またはインクを印刷することによる有色被膜のいずれかから構成される１層以上の装飾被膜を設ける。 - 特許庁

To provide a novel electroplating method for a urethane foam surface which is capable of making the entire consumption of palladium to a level lower than heretofore by suppressing the amount of the palladium to be wastefully consumed and a pretreating liquid which is used in this electroplating method and is effective for suppressing the total consumption of the palladium.例文帳に追加

無駄に消費されるパラジウムの量を抑えて、パラジウムの全消費量をこれまでよりも少なくすることができる、新規なウレタンフォーム表面の無電解めっき方法と、この無電解めっき方法に使用される、パラジウムの全消費量を抑制するために有効な前処理液とを提供する。 - 特許庁

To provide a tungsten replenishing liquid for nickel-tungsten alloy electroplating bath capable of solving the conventional problem in a method of nickel-tungsten alloy electroplating using, especially, as anode, an insoluble anode singly, or using the insoluble anode and a nickel anode.例文帳に追加

電気ニッケル−タングステン合金めっき浴用のタングステンの補給液、特に、陽極として、不溶性陽極を単独で用いるか、或いは、不溶性陽極とニッケル陽極を用いる電気ニッケル−タングステン合金めっき方法において、従来の問題点を解消し得るタングステンの補給液を提供する - 特許庁

To provide a pretreatment cleaning agent for copper electroplating in a direct plating method, which is freed from the influence of contact with a roller by horizontal conveyance, and with which the high adhesion of a copper film formed by copper electroplating can be secured.例文帳に追加

ダイレクトプレーティング法における電気銅めっきを行う前処理に使用することにより、水平搬送によるローラーとの接触の影響を除去し、かつ、電気銅めっきで形成された銅被膜の高い密着性を確保できる電気銅めっき用の前処理洗浄剤を提供する。 - 特許庁

In the electroplating method for a wire rod, a process where the wire rod A to be plated running inside a plating liquid is used as an anode and oxide on the surface of the wire rod to be plated is removed, and the wire rod to be plated is used as a cathode and electroplating is performed is repeated to form an electroplated film on the surface of the wire rod.例文帳に追加

めっき液内を走行する被めっき線材Ａを陽極として被めっき線材表面の酸化物を除去した後、被めっき線材を陰極として電気めっきする工程を繰り返して、線材表面に電気めっき被膜を形成する線材の電気めっき方法。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electroplating, which can decrease C curling of a sheet width direction, can unifomize a coating weight in the sheet width direction, and narrow the space between the sheet and the electrodes on electroplating a continually traveling metal strip.例文帳に追加

連続的に走行する金属ストリップに電気鍍金するに際し、板幅方向のＣ反りを低減でき、板幅方向の付着量の均一化が図れ、また電極との電極間を狭小化することが可能な電気鍍金方法および電気鍍金装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device, and method and system of electroplating in which local rising of metallization due to pattern density can be suppressed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上のパターン密度に依存する金属配線の局所的な盛り上がりを抑制できる半導体装置の製造方法、電解めっき方法および電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an iron-nickel alloy plating film which hardly causes the deterioration of film hardness even after heat treatment in the iron-nickel alloy plating film formed according to an electroplating method.例文帳に追加

電気めっき方法で形成される鉄−ニッケル合金めっき皮膜について、熱処理後においても皮膜硬度の低下が生じ難い新規な鉄−ニッケル合金めっき皮膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrode film when a substrate on which a lead wire for electrification cannot be formed is subjected to electroplating (including a method for forming an electrode film on a once electroplated face).例文帳に追加

通電用の引き出し線が形成出来ない基板に、電気めっきを行おうとした場合の、電極膜形成方法（一度形成した電気めっき面への電極膜形成方法も含む）。 - 特許庁

In manufacture, the layer 22 of a thin film formed by a deposition method is worked by a semiconductor process (dry etching), and conductive materials, which are alternately provided between the layers 22, are formed as a film by an electroplating method.例文帳に追加

製造においては、堆積法で成膜した薄膜の圧電体層２２は半導体プロセス（ドライエッチング）で加工し、圧電体層２２間に交互する導電材料は電気メッキ法で成膜する。 - 特許庁

In addition, solder bumps 11 are formed on the conductive pads 10 by the tin-lead electroplating method and the resist 31 is removed.例文帳に追加

電解半田めっき法により導電パッド１０の上に半田バンプ１１を形成し、めっきレジスト３１を除去することにより、ビルドアップ多層プリント配線板１を得る。 - 特許庁

The copper plating method includes: bringing an object to be plated into contact with a pre-treatment solution containing a bromide ion; and depositing copper by electroplating, using a copper plating solution.例文帳に追加

銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating bath having smooth surfaces on substrates such as printed circuit boards which contains a source of copper ions, an electrolyte and a leveling agent, and to provide a plating method.例文帳に追加

プリント回路板のような基体上に平滑な表面を有する、銅イオン源、電解質および平滑化剤を含む銅電気めっき浴およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method includes zinc-electroplating a steel sheet at a current density of ≤150 A/dm^2 using a sulfuric acidic plating bath that contains 0.05-0.3 mol/l magnesium sulfate and has a zinc concentration of ≥1.0 mol/l.例文帳に追加

硫酸マグネシウムを0.05 〜 0.3 mol/l含有し、亜鉛濃度が1.0mol/l以上である、硫酸酸性のめっき浴を用いて、150A/dm^2以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理する。 - 特許庁

To provide a composition and a method for an electroplating copper which improves a surface state by filling the unevenness of submicron size of integrated circuit equipment to lessen defects.例文帳に追加

集積回路機器のサブミクロン・サイズの凹凸を埋めて欠陥を少なくし、表面形態を改善する銅の電気鍍金のための組成物と方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming minute nickel bumps having a uniform size when a large number of minute nickel bumps of several tens of μm size in a membrane ring with bumps are formed by electroplating.例文帳に追加

バンプ付きメンブレンリングの数十μｍの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method by electroplating of a superconductive MgB_2 film, by which critical current density (J_c) is improved by leaps and bounds compared with a conventional product.例文帳に追加

臨界電流密度（Ｊ_ｃ）を従来製品に比べ飛躍的に向上させることのできる超伝導ＭｇＢ_２膜の電気メッキによる作製法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method capable of inhibiting the growth of sludge from a plating line where a total current varies and of drastically prolonging the service life of electroplating electrodes.例文帳に追加

トータル電流が変化するメッキラインからのスラッジの発生を防止するとともに、電気メッキ電極の使用寿命を大幅に延長することができる方法を提供する。 - 特許庁

This nickel alloy electrode for hydrogen generation has a composition consisting of, by atom, 5 to 20% molybdenum, 2 to 15% carbon and the balance essentially nickel and can be formed by an electroplating method.例文帳に追加

モリブデンを５〜２０原子％と炭素を２〜１５原子％含み残部は実質的にニッケルからなり、電気めっき法で作られる水素発生用ニッケル合金電極。 - 特許庁

To perform electroplating without performing any electroless copper plating and at the same time provide a method for manufacturing a circuit substrate where electrolyte is not contaminated in electroless plating.例文帳に追加

無電解銅めっきを行わずに電解めっきを行うとともに、電解めっきの際に電解液が汚染されない回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electroplated metal strip, which uses a horizontal electroplating line and prevents a metal composing the metal strip from dissolving into the plating bath.例文帳に追加

水平型電気めっきラインを用い、めっき浴中への金属帯を構成する金属の溶出を防止できる電気めっき金属帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises circulating a plating liquid 3 in which powder 2 is suspended, between two sheets of electrode plates 11 and 12 in an electroplating both 1, and passing an alternating current between the electrode plates.例文帳に追加

電気めっき槽１の２枚の電極板11、12の間に、粉末２を懸濁させためっき液３を循環流通させ、電極板に交番電流を通電する。 - 特許庁

To provide a barrel, a barrel device, and a treatment method, whereby a wide variety of goods in small lots can be efficiently mass-produced and a high-quality electroplating treatment free from mixing is performed.例文帳に追加

多品種少ロット品を効率良く大量生産でき、又混入のない品質の良い電気めっき処理をする、バレルとバレル装置と処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal/plastic composite in which conductibilization treatment is executed by applying a conductive coating material or the like before electroplating.例文帳に追加

電解メッキに先立って行なわれる導電化処理を、導電性塗料等の付与により行なうようにした金属・プラスチック複合品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for depositing a Cu film by electroplating in which the planarity of surface does not depend on the pattern of a semiconductor substrate after a Cu plating film is buried in a wiring trench.例文帳に追加

電解メッキによるＣｕ成膜方法において、Ｃｕメッキ膜を配線溝に埋め込んだ後の表面の平坦度が、半導体基板のパターンに依存しないようにする。 - 特許庁

PURE-METAL OR ALLOY PLATING LAYER HAVING BIAXIAL TEXTURE AND FORMED BY ELECTROPLATING ON SURFACE OF METAL HAVING SINGLE CRYSTAL OR QUASI-SINGLE CRYSTAL ORIENTATION, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

単結晶又は準単結晶配向性を有する金属表面に電気鍍金により二軸集合組織を有する純金属又は合金鍍金層及びその製造方法 - 特許庁

To provide an electroplating method having reduced environmental influence for forming an electrically conductive metal layer on the surface of a planar or cubic insulator such as glass and ceramics.例文帳に追加

ガラスやセラミックスなどの平面または立体的な絶縁物表面への導電金属層を形成するために、環境影響の少ない電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method where the dissolution of a plating seed film is suppressed, and also, the improvement of a plating rate can be realized by a simple means upon electroplating.例文帳に追加

めっき方法に関し、電解めっきを実施するに際し、めっきシード膜の溶解を抑止し、且つ、めっきレートの向上を簡単な手段で実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a simple and inexpensive method of removing the whole part or a part of a plating tail after a trace is formed on a substrate by executing an electroplating treatment.例文帳に追加

電気メッキ処理が実行されて基板の上にトレースが形成された後で、メッキ・テールの全部又は一部を除去する単純で安価な方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the optical element having a plurality of metal wire grids on a substrate is characterized in that the metal wire grids are manufactured by an electroplating method.例文帳に追加

本発明は、基板上に複数の金属ワイヤグリッドを備えた光学素子の製造方法であって、前記金属ワイヤグリッドを電解めっき法で作製することを特徴とする光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The AC impression electrode 17 is connected to the side opposite to the side of a substrate 51 where the plating films are deposited of the electroplating equipment 1 which forms the plating films on the substrate 51 by an electroplating method and this AC impression electrode 17 is provided with an AC power source 18 for impressing AC electric power to the electrode.例文帳に追加

電解メッキ法により基板５１にメッキ膜を形成す電解メッキ装置１であって、基板５１のメッキ膜が成膜される側とは反対側に交流印加電極１７が接続され、その交流印加電極１７に交流電力を印加する交流電源１８を備えたものである。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus which gives an obtained electroplated film adequately uniform thickness in both circumferential and longitudinal directions, when forming a uniform electroplated film on the surface of a material having electroconductivity on the surface, such as a metallic pipe and a metallic round bar, and to provide an electroplating method using it.例文帳に追加

金属パイプや金属丸棒等表面に導電性を有する物質の表面に均一な電気めっき皮膜を設けるに際して、得られる電気めっき皮膜の厚さの均一性が、円周方向でも、長さ方向でも良好としうる電気めっき装置とそれを用いた電気めっき方法の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus having plating quality improved by adjusting an effective electrode length corresponding to the plating coating weight of a strip to fix the current density and capable of preventing the deterioration of electric conductivity due to the voltage drop of a solution and the stay of non-conductive bubbles and an electroplating method.例文帳に追加

有効電極長をストリップのメッキ付着量に応じて調整し、電流密度を一定とすることでメッキ品質を向上させ、かつ溶液の電圧降下および非電導性気泡の滞留による導電率の低下を防止することのできる電気メッキ装置および電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to the outermost layer of the multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating to the entire face; thereafter applying via filling to the entire face by electroplating; thereafter cleaning the entire face including the through-holes; and applying the copper electroplating to the entire face.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程と、次いで貫通穴を含む全面をクリーニングする工程と、全面に電解銅めっきを施す工程とを有する。 - 特許庁

To produce a silver plating laminated body capable of maintaining appearance not inferior to that by means such as an electroplating, though adapting a chemical plating method as an environmentally friendly plating method, and also capable of maintaining its durability and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

環境にやさしいメッキ法として、化学メッキ法によりながら 電気メッキ法等の手段によった場合に劣らない外観を維持でき、かつ、耐久性を保持できる銀メッキ積層体及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁