「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a plating method which can stably form a desired plating film, and an electroplating apparatus.例文帳に追加

安定的に所望のめっき膜を形成することができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

To easily and surely form a thin Sn-Ag alloy layer with a uniform structure without depending on an electroplating method.例文帳に追加

電気めっき法によらずに、均一組織で薄膜のＳｎ−Ａｇ合金層を容易かつ確実に形成する。 - 特許庁

To provide an electroplating method capable of filling metal into fine via holes without defects and its equipment.例文帳に追加

微細なViaホールに欠陥無く金属を充填することができる電解めっき方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which does not deposit metal bismuth on an alloy surface by a substitution reaction.例文帳に追加

合金表面上に金属ビスマスの析出をもたらす置換反応を起さない電気メッキ法を提供すること。 - 特許庁

Preferably, the middle layer made of nickel, cobalt, or an alloy of them, is formed by an electroplating method.例文帳に追加

ニッケル又はコバルト若しくはこれらの合金からなる中央層は、電気めっき法で形成することが望ましい。 - 特許庁

A soft magnetic backing layer 12 is formed on the under plating layer 16 by an electroplating or electroless plating method.例文帳に追加

この下地メッキ層１６の上に、電解メッキもしくは無電解メッキにより軟磁性裏打ち層１２が形成される。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE FORMED USING ELECTROPLATING AND EQUIPMENT CREATED THEREBY例文帳に追加

電気めっきを使用して形成される集積回路パッケージを処理するための方法およびそれから作成された装置 - 特許庁

To provide an electroplating method which is capable of adequately suppressing the C camber produced in an energizing unit while adequately assuring the energization to a steel strip without adding a drastic change to the conventional electroplating plant in electroplating of the steel strip by a horizontal continuous plating plant.例文帳に追加

水平型連続鍍金設備による鋼帯の電気鍍金において、従来の電気鍍金設備に大きな変更を加えることなく、鋼帯への通電を適正に確保しつつ、通電ユニットで発生するＣ反りを適切に抑制することができる電気鍍金方法を提供すること。 - 特許庁

In this stamper which is made by electroplating method and is used for injection molding of the plastic substrate for optical disk, the center line average roughness Ra of stamper back surface after the completion of electroplating is less than 1.5 μm.例文帳に追加

電解メッキ法で作製され、光ディスク用プラスチック基板の射出成形用に使用されるスタンパにおいて、電解メッキ終了後のスタンパ裏面の中心線平均粗さRaが1.5μm未満であるスタンパ - 特許庁

To provide a tin electroplating liquid which does not comprise harmful lead, and has excellent solder wettability; and also to provide a method for depositing a tin film on an electronic component or the like using the tin electroplating liquid.例文帳に追加

有害な鉛を含まず、優れたはんだぬれ性を有する錫電気めっき液、およびそのような錫電気めっき液を用いて電子部品等に錫被膜を堆積する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating solution which is substantially free from a cyanide or a chelating agent and is capable of forming a copper plating film with a high adhesivity to the surface of a member, and a copper electroplating method.例文帳に追加

シアン化合物及びキレート剤が実質的に非含有であって、部材表面に密着性が良好の銅めっき膜を形成し得る電解銅めっき液及び電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

The electroplating liquid which contains copper ions and a complexing agent of the copper ions and has a pH ranging from 4 to 10, the plating method using such electroplating liquid, and the silicon wafer obtained by such plating operation.例文帳に追加

銅イオンおよび銅イオンの錯化剤を含み、ｐＨが４〜１０の範囲である電気めっき液、かかる電気めっき液を使用しためっき方法、およびかかるめっき操作により得られたシリコンウエハー。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, PRODUCTION OF CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD BY ELECTROPLATING, CIRCUIT BOARD HAVING CIRCUIT CONSISTING OF COPPER COATING FILM AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING WIRING CONSISTING OF COPPER COATING FILM例文帳に追加

電気めっき方法、電気めっきによる回路板及びプリント配線板の製造方法、並びに銅被膜からなる回路を有する回路板及び銅被膜からなる配線を有するプリント配線板 - 特許庁

To provide an electroplating method which prevents the dissolution of a metal substrate and can normally electroplate even an extremely thin metal substrate, when electroplating the surface of the metal substrate.例文帳に追加

金属基体の表面に電気めっきする際に、金属基体の溶解を防止して極めて薄い金属基体であっても正常に電気めっきできるようにした電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrolytic method with bubbles generated in an electrolyte decreased in electrolysis such as electroplating and capable of performing good electrolysis, an electrolyte and a method for producing a semiconductor device using the electroplating method by the electrolyte.例文帳に追加

電解めっきなどの電解処理を行うときに電解液中に発生する気泡を低減し、良好な電解処理を行うことができる電解処理方法、電解液およびこの電解液による電解めっき法を用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, if an electroplating method is applied, an elastic contactor of a smaller size can be manufactured in a short time.例文帳に追加

また電解メッキ法を用いることにより、より短時間で小型化の弾性接触子を製造することが可能となる。 - 特許庁

Next, the Cu plating is performed by an electroplating method, thereby filling the via holes 13 and the wiring groove 14 with a Cu layer 18.例文帳に追加

次に、電解メッキ法でＣｕメッキすることにより、ビアホール１３及び配線溝１４をＣｕ層１８で埋め込む。 - 特許庁

To provide a palladium electroplating method which enables palladium plating on copper alloy such as lead frame uniformly and thinly.例文帳に追加

リードフレーム等の銅合金に、均一に薄くパラジウムめっきすることのできるパラジウム電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re-Cr ALLOY FILM BY ELECTROPLATING USING ALKALI OR ALKALINE-EARTH METALLIC ION-CONTAINING BATH例文帳に追加

アルカリまたはアルカリ土類金属イオン含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

Fe-W ALLOY ELECTROPLATING DEVICE USING CATION EXCHANGE MEMBRANE, CONTINUOUS PLATING METHOD USING THE DEVICE AND COATING FILM例文帳に追加

カチオン交換膜を用いたＦｅ−Ｗ合金の電気めっき装置と前記装置による連続めっき方法及び皮膜 - 特許庁

To provide a method for forming a solder metal film even for a nonconductive micro pattern by applying electroplating.例文帳に追加

不導通微小パターンに対しても、電気メッキ法を適用してはんだ金属膜を形成し得る方法を提供する。 - 特許庁

COPPER ANODE OR PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE, METHOD FOR ELECTROPLATING COPPER ON SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR WAFER WITH PARTICLE NOT SIGNIFICANTLY DEPOSITED THEREON例文帳に追加

銅アノード又は含燐銅アノード、半導体ウエハへの電気銅めっき方法及びパーティクル付着の少ない半導体ウエハ - 特許庁

When electroplating the surface of the metal substrate, the electroplating method includes: employing an electroplating liquid which contains at least one of carbon dioxide and an inert gas, contains a surface active agent, and makes a metal powder with an average particle diameter larger than 100 μm in an amount exceeding the soluble amount of the metal powder added and dispersed therein; and electroplating the substrate in a supercritical state or a subcritical state.例文帳に追加

金属基体の表面に電気めっきする際に、電気めっき液は、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方と界面活性剤を含み、平均粒径が１００μmより大きい金属粉末を金属粉末が溶解しなくなる量以上に添加して分散させたものを、超臨界状態又は亜臨界状態で電気めっきを行う。 - 特許庁

To provide a method for measuring continuously and simply a COD concentration in COD-including waste water discharged from an electroplating facility for applying tin plating to a steel plate strip, and to provide a management system of electroplating facility waste water utilizing the method.例文帳に追加

鋼板のストリップにスズメッキを行う電気メッキ設備から排出されるＣＯＤ含有廃水中のＣＯＤ濃度を、連続的、簡易に測定する方法および同方法を利用する電気メッキ設備廃水の管理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a tin electroplating solution preventing a deterioration in electrical characteristic of a ceramic electronic component by suppressing the corrosion of an element assembly in plating, and to provide a method of manufacturing the electronic component using the tin electroplating solution.例文帳に追加

素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tin electroplating solution preventing a deterioration in electrical characteristic of a ceramic electronic component by suppressing the corrosion of an element assembly in plating, and to provide a method of manufacturing the electronic component using the tin electroplating solution.例文帳に追加

めっき中の素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently purifying an electroplating soln. and a purification device for smoothly performing the method.例文帳に追加

より効率的にメッキ液を浄化することができる電気メッキ液の浄化方法と、その浄化方法を円滑に実施できる浄化装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroplating method for burying a conductor into a minute via hole and a method for manufacturing a wiring board therewith.例文帳に追加

微細なビア用穴に導体を完全に埋め込む電気めっき方法及びそれを用いた配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for preparing a high-strength plated film of a Ni-W alloy superior in bending characteristics with an electroplating method.例文帳に追加

本発明は、電気めっき法により製造できる折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an electroplating method and an apparatus therefor by which a metal can be filled into a fine via hole without causing defects.例文帳に追加

微細なＶｉａホールに欠陥無く金属を充填することができる電解めっき方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for electroplating a nonconductive object with the use of thin-film-shaped particles having a frame consisting of carbon.例文帳に追加

炭素からなる骨格を持つ薄膜状粒子を用いて、非導電性の対象物への電気メッキの方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for improving the electroplating on a substrate to be plated having a feature different in density, and a device therefor.例文帳に追加

めっきされる異なる密度のフィーチャを有する基板上での電気めっきを改善する方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming metal wiring for a semiconductor device, which has a uniform thickness on a substrate by an electroplating process.例文帳に追加

電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming copper interconnects having low electroresistivity and high electromigration resistance by using copper electroplating.例文帳に追加

銅電気メッキを用いて、低い抵抗率と高いエレクトロマイグレーション抵抗を持つ銅相互接続を形成する方法を提供する。 - 特許庁

The highly corrosion resistant member is obtained by applying an amorphous nickel plating film formed by an electroplating method to the surface of a metallic substrate.例文帳に追加

電解めっき法により形成されたアモルファス状ニッケルめっき皮膜を金属基体上に有する高耐食性部材。 - 特許庁

The method for producing the conductive sheet is characterized in that a transparent substrate having a pattern-formed conductive layer is dipped into an electroplating liquid, and the conductive layer is energized, so as to be subjected to electroplating treatment, and further, the part not energized in the conductive layer is dissolved with acid comprised in the electroplating liquid.例文帳に追加

パターン形成された導電層を有する透明基板を電気めっき液に浸漬し、前記導電層に通電することにより電気めっき処理すると共に、前記導電層の通電されてない部分を、前記電気めっき液に含まれる酸で溶解させることを特徴とする導電性シートの製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the electroplated metal strip includes electroplating both surfaces of a metal strip in at least the first plating cell among a plurality of the plating cells, when electroplating the metal strip in the horizontal electroplating line provided with a plurality of the plating cells.例文帳に追加

複数のめっきセルを有する水平型電気めっきラインを用いて金属帯に電気めっき処理を施して電気めっき金属帯を製造するに当り、複数のめっきセルのうち少なくとも第1番目のめっきセルで金属帯の両面に電気めっき処理を施すことを特徴とする電気めっき金属帯の製造方法。 - 特許庁

The aluminum electroplating method includes a first stage aluminum electroplating step for forming the aluminum plating film on the material to be plated, a non-conducting step for forming an electric insulating layer on the surface of the aluminum plating film and a second stage aluminum electroplating step for forming the aluminum plating film on the surface of the material where the aluminum plating film is not formed in the first stage aluminum electroplating step.例文帳に追加

被めっき物にアルミニウムめっき皮膜を形成する第一段電解アルミニウムめっき工程と、前記アルミニウムめっき皮膜の表面に電気絶縁層を形成する不導体化工程と、第一段電解アルミニウムめっき工程でアルミニウムめっき皮膜が形成されない被めっき物の表面にアルミニウムめっき皮膜を形成する第二段電解アルミニウムめっき工程とを備える電解アルミニウムめっき方法。 - 特許庁

To provide a phosphorus-containing copper anode electrode for copper electroplating of semiconductor wafer or the like wherein the production of anode slime and the occurrence of plating defect are suppressed, to provide a method of producing the phosphorus-containing copper anode electrode, and to provide a copper electroplating method using the phosphorus-containing copper anode electrode.例文帳に追加

アノードスライムの発生およびメッキ欠陥の発生を抑えた半導体ウエハ等の電気銅メッキ用の含リン銅アノード電極、該含リン銅アノード電極の製造方法およびこの含リン銅アノード電極を用いた電気銅メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a molding where, after electroless plating treatment or electroplating treatment, a molding in which electroless plating is applied to a recessed part and/or a projecting part can be easily produced without removing an electroplating layer or an electroless plating layer.例文帳に追加

無電解メッキ処理や電解メッキ処理を行った後、電解メッキ層や無電解メッキ層を除去することなく、容易に凹部及び／又は凸部に無電解メッキが施された成形物を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide electroplating equipment and an electroplating method by which uniform plating-film thickness on the surface of a substrate to be plated can be obtained and a stable bump shape in a plating filling part can be formed and, further, high-speed plating can be attained.例文帳に追加

被めっき基板表面の均一なめっき膜厚およびめっき充填部の安定したバンプ形状を形成することが可能で、しかも、高速めっきを可能とする電気めっき装置および電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

The method for electroplating in a reel to reel system is characterized by transferring a shielding plate 7 having flexibility, in parallel to and at about the same speed as the above substrate 4 in a reel to reel system or in an endless system, while electroplating.例文帳に追加

、リールトゥリール方式で電気めっき方法において、可撓性を持つ遮蔽板7をリールトゥリール方式で、又はエンドレス方式で、前記基材4とほぼ同じ速度で、並行して移動しながら電気めっきを行う電気めっき方法。 - 特許庁

To provide an electroplating liquid which imparts copper films of good density free of microdefects in forming copper wiring on a silicon wafer, a plating method using such electroplating liquid and the silicon wafer obtained by such plating operation.例文帳に追加

シリコンウエハー上に銅配線を形成するにあたり、密着が良く微小な欠陥のない銅皮膜を与える電気めっき液、かかる電気めっき液を使用しためっき方法、およびかかるめっき操作により得られたシリコンウエハーの提供。 - 特許庁

The method provides procedures for selecting the substrate with a complete circuit design, implementing first electroplating on the substrate, shielding parts of the substrate to be shielded, implementing again second electroplating, and finally removing the shielded parts to complete the product.例文帳に追加

先ず、配線設計が完了された基板を選び、前記基板に一回目の電気メッキを施し、前記基板の遮蔽したい部分を遮蔽し、続いて、二回目の電気メッキを施し、最後に遮蔽部分を取り除き、成品とする。 - 特許庁

To provide an electroplating method where, in the case electroplating is performed in a foam layer of a plating liquid including a surfactant, the stable foam layer of the plating liquid is secured, and the generation of pin holes and pits in a plating film is suppressed.例文帳に追加

界面活性剤を含むめっき液の泡沫層中で電気めっきを行う場合、安定しためっき液の泡沫層を確保し、めっき皮膜のピンホールやピットの発生を抑制する電気めっき方法を提供する。 - 特許庁