「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRIC CONNECTOR, ELECTROPLATING BATH AND METHOD FOR FORMING WEAR RESISTANT SURFACE例文帳に追加

電気コネクタと、電気メッキ浴と、耐摩耗性表面を形成する方法 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROPLATING METHOD USING THE SAME, AND CHIP COMPONENT WITH NICKEL-PLATED FILM FORMED BY THE ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

ニッケルめっき液及びそのニッケルめっき液を用いた電気めっき方法並びにその電気めっき方法でニッケルめっき皮膜を形成したチップ部品 - 特許庁

COMPOSITE PLATED COATING FILM AND METHOD OF FORMING THE SAME, AND ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

複合めっき皮膜及びその形成方法並びに電解めっき液 - 特許庁

COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS FOR STEEL STRIP AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROPLATED STEEL STRIP例文帳に追加

鋼帯の電気めっき装置および電気めっき鋼帯の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re-Cr-Ni ALLOY FILM BY ELECTROPLATING例文帳に追加

電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ−Ｎｉ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, AND EXTERNAL CONNECTION TERMINAL OF PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電解めっき方法及び半導体装置用パッケージの外部接続端子 - 特許庁

Both plated films 3 and 4 are formed by the electroplating method.例文帳に追加

これら両メッキ膜３，４は電気メッキ法によって形成されている。 - 特許庁

The composition and the method are those for electroplating the metal on the substrate.例文帳に追加

金属を基体上に電気めっきするための組成物および方法。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND APPARATUS FOR SUBSTRATE HAVING FINE VIA HOLE例文帳に追加

微細Ｖｉａホールを有する基板への電解めっき方法および装置 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE OF NICKEL/GOLD ELECTROPLATING FOR CONTACT PAD OF CHIP PACKAGE SUBSTRATE例文帳に追加

チップパッケージ基板のコンタクトパッドのニッケル／金電気めっき方法と構造 - 特許庁

NON-CYANOGEN GOLD ELECTROPLATING BATH FOR BUMP FORMATION AND BUMP FORMING METHOD例文帳に追加

バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing the capacitor of a semiconductor memory device by using an electroplating method.例文帳に追加

電気メッキ方法を用いた半導体メモリ素子のキャパシタの製造方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND ELECTROPLATING BATH FOR NICKEL, COBALT, NICKEL ALLOY OR COBALT ALLOY BY APPLICATION OF PERIODICAL CURRENT PULSE例文帳に追加

周期的な電流パルスを印加してニッケル、コバルト、ニッケル合金、またはコバルト合金を電気めっきする方法及び電気めっき浴 - 特許庁

In the electroplating method, electroplating is applied to the semiconductor or the compound substrate using a plating tank and electrodes.例文帳に追加

めっき槽および電極を使用して半導体あるいは化合物基板上に電解めっきを施す電解めっき方法である。 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROPLATING LONG CONDUCTIVE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-COATED LONG CONDUCTIVE SUBSTRATE USING THE METHOD AND ROLL-TO-ROLL TYPE ELECTROPLATING APPARATUS例文帳に追加

長尺導電性基板の電気めっき方法およびこの方法を用いた銅被覆長尺導電性基板の製造方法並びにロール・ツー・ロールタイプの電気めっき装置 - 特許庁

METHOD FOR DIRECT ELECTROPLATING OF COPPER ON PLATABLE LAYER WHICH IS NOT COPPER例文帳に追加

銅でないメッキ可能層の上への銅の直接電気メッキのための方法 - 特許庁

The thickness of the Sb layer can be appropriately formed by the electroplating method.例文帳に追加

前記Ｓｂ層の厚みは電気めっき法により適正に形成できる。 - 特許庁

PULSE CURRENT ENERGIZATION METHOD FOR ELECTROPLATING AND PULSE CURRENT POWER SOURCE DEVICE例文帳に追加

電解メッキ用パルス電流通電方法およびパルス電流電源装置 - 特許庁

The plating film is formed on a base material by using an electroplating method.例文帳に追加

このめっき皮膜は電気めっき法を用いて基材上に形成される。 - 特許庁

When electroplating a substrate 9 with the use of a ferrous electroplating bath 11, this electroplating method includes applying an auxiliary potential in between a cathode 4 (working electrode) and a reference electrode 6 concurrently with applying an electroplating potential in between an anode 4 and a cathode 5, during an electroplating period (a period in which the substrate 9 is electroplated in the electroplating bath 11).例文帳に追加

第一鉄系の電気めっき浴１１を使用して基板９に電気めっきする場合に、電気めっき期間（電気めっき浴１１中において基板９が電気めっきされる期間）中にアノード４とカソード５との間に電気めっき電位を加えると共にカソード４（作用電極）と基準電極６との間に補助電位を加える。 - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING METHOD, PURE COPPER ANODE FOR COPPER ELECTROPLATING, SEMICONDUCTOR WAFER PLATED BY USING THESE AND LESS DEPOSITED WITH PARTICLE例文帳に追加

電気銅めっき方法、電気銅めっき用純銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING METHOD, PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR COPPER ELECTROPLATING, AND SEMICONDUCTOR WAFER WITH MINIMAL PARTICLE ADHESION PLATED BY USING THEM例文帳に追加

電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ - 特許庁

To provide an electroplating method which can reduce ferric ions in an electroplating bath into ferrous ions without using a reducing agent.例文帳に追加

還元剤を使用せずに電気めっき浴中の第二鉄イオンを第一鉄イオンに還元することが可能な電気めっき法を提供する。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD OF ALLOY COMPOSED OF IRON GROUP METAL AND Mo AND/OR W例文帳に追加

鉄族金属とＭｏ及び／又はＷからなる合金の電気めっき方法 - 特許庁

ONE SIDE ELECTROLESS ELECTROPLATING METHOD OF PLASTIC AND STRUCTURE PRODUCED BY THE SAME例文帳に追加

プラスチックの片面無電解電気メッキ方法とそれにより製造される構造 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING IRON-BASE SLUDGE OF SOLUBLE ELECTRODE FOR ELECTROPLATING, AND REMOVAL APPARATUS例文帳に追加

電気めっき用溶性電極の鉄系スラッジ除去方法および除去装置 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD BY USING THIN-FILM-SHAPED PARTICLE HAVING FRAME CONSISTING OF CARBON例文帳に追加

炭素からなる骨格を持つ薄膜状粒子を用いた電気メッキの方法 - 特許庁

NON-CYANIDE GOLD ELECTROPLATING BATH FOR GOLD BUMP FORMATION AND METHOD FOR FORMING GOLD BUMP例文帳に追加

金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴、及び金バンプ形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL/CARBON NANOTUBE COMPOSITE USING ELECTROPLATING例文帳に追加

電気メッキ方法を利用した金属／炭素ナノチューブ複合材料の製造方法 - 特許庁

The method of forming metal coating film can be performed by using either of an electroplating method and a chemical plating method.例文帳に追加

本発明の金属被膜の形成方法は、電気メッキ方法及び化学メッキ方法の何れにも適用できる。 - 特許庁

To provide a continuous electroplating electric current-shielding device capable of preventing metal deposition to material other than a steel strip in an electroplating tank even in every operational conditions, and to provide a plating method of the continuous electroplating electric current-shielding device.例文帳に追加

あらゆる操業条件においても、電解タンク内で鋼帯以外への金属析出を防止することができる連続式電気メッキ用電流遮蔽装置とそのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which is capable of stably maintaining an electroplating bath by using a tin-base alloy not containing lead when the surface treatment of members to be plated, such as parts of electronic apparatus, etc., and junctures of wiring boards is performed by the electroplating method and a method of managing this electroplating bath.例文帳に追加

電子機器等の部品や配線基板の接続部等の被メッキ処理部材の表面処理を電解メッキ処理方法によって行う場合、鉛を含まない錫系合金を用いること、かつ前記電解メッキ浴を安定して維持できる電解メッキ処理方法とその電解メッキ浴の管理方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROFORMING METHOD, ELECTROFORMING EQUIPMENT, ELECTROPLATING METHOD, ELECTROPLATING EQUIPMENT, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR SUBSTRATE BY ELECTROFORMING METHOD, THE ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR SUBSTRATE AND ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

電鋳方法、電鋳装置、電気めっき方法、電気めっき装置、該電鋳方法による電子写真感光体基体の製造方法とその電子写真感光体基体及び該基体を用いた電子写真感光体 - 特許庁

ANODE FOR COPPER ELECTROPLATING, METHOD OF MANUFACTURING THIS ANODE, COPPER ELECTROPLATING METHOD USING THIS ANODE AND OBJECT TO BE PLATED WHICH IS PLATED BY USING THE SAME AND IS LESS STUCK WITH PARTICLES例文帳に追加

電気銅めっき用アノード、該アノードの製造方法、該アノードを用いた電気銅めっき方法及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない被めっき物 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re FILM BY ELECTROPLATING USING Cr(III)- CONTAINING BATH例文帳に追加

Ｃｒ（ＩＩＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ皮膜の形成方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD HAVING COMPONENT MOUNTING PART AND ELECTROPLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

部品実装部を有するフレキシブルプリント配線基板および電解めっき処理方法 - 特許庁

ACID COPPER ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR PRODUCING FINE WIRING CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法 - 特許庁

ELECTRIC SUPPLY ROLLER, AND APPARATUS FOR AND METHOD OF FORMING FILM HAVING ELECTROPLATING FILM例文帳に追加

給電用ローラならびに電解めっき被膜付きフィルムの製造装置および方法 - 特許庁

ELECTROCHEMICAL TREATMENT METHOD, SUCH AS ELECTROPLATING, AND ELECTROCHEMICAL REACTION APPARATUS FOR THE SAME例文帳に追加

電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置 - 特許庁

The plated film 107 is a Cu film formed through an electroplating method.例文帳に追加

このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。 - 特許庁

Fe-Ni ALLOY ELECTROPLATING METHOD AND Fe-Ni ALLOY PLATED STRUCTURE例文帳に追加

電気Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき方法及びＦｅ−Ｎｉ合金めっき構造体 - 特許庁

To provide an evaluation device for an electroplating liquid capable of evaluating the throwing power properties that is one of the characteristics of an electroplating liquid, using a wide range of current density being the feature of a Hull cell testing method, and to provide an evaluation method of the electroplating liquid.例文帳に追加

電気めっき液の特性の一つであるつきまわり性を、ハルセル試験法の特徴である広範囲な電流密度で、評価することが出来る電気めっき液の評価装置及びその評価方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an electroplating liquid which suppresses the occurrence of defect of a copper plated layer caused by the dissolution of a seed layer serving as an electrode in the formation of a copper wiring layer by electroplating method, and an electroplating method using the plating liquid.例文帳に追加

銅配線層を電解メッキ法で形成する際に電極となるシード層の溶解に起因する銅メッキ層の欠陥の発生を抑制する電解メッキ液及び該メッキ液を用いた電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for accurately analyzing organic components in an electroplating bath by an optimized cyclic method.例文帳に追加

電気メッキ浴中の有機成分を最適化サイクリック法により，精度良く分析する方法に関する。 - 特許庁