「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high grade cupric oxide fine powder in which the purity of copper oxide is high and the solubility to a plating liquid is high, and to provide a feeding method of a copper ion to a copper sulfate aqueous solution that is a plating bath of copper electroplating using the cupric oxide fine powder.例文帳に追加

酸化銅の純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度の酸化第二銅微粉末と、その酸化第二銅微粉末を用いた銅電気めっきのめっき浴である硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法の提供を目的とする。 - 特許庁

This manufacturing method includes a sputtering process for forming a metal coating film on a surface of a polyimide film and an electroplating process for forming a metal conductor on the acquired metal coating film by using a continuous plating device, and satisfies following requirements of (1) and (2).例文帳に追加

ポリイミドフィルムの表面に金属被膜を形成するスパッタリング工程、及び得られた金属被膜上に、連続めっき装置を用いて、金属導電体を形成する電気めっき工程を含む製造方法であって、 下記の（１）及び（２）の要件を満足することを特徴とする。 - 特許庁

This plating method includes: arranging an electrode 4 closely to the desired part 11 to be plated of the article 1 to be plated, bringing a plating solution in contact with the electrode 4 and the desired part 11 to be plated which has been closely arranged to the electrode 4, and electroplating the part in the state.例文帳に追加

被めっき物１におけるめっきを施したい箇所１１に電極４を近接させて配置するとともに、上記電極４と該電極４に近接しているめっきを施したい箇所１１とにめっき液を接触させ、この状態で電気めっきを行う。 - 特許庁

In another embodiment, the method of depositing palladium is carried out by using a composition essentially comprising one or more palladium sources, one or more alloy forming metal sources, ammonium ion and urea as the palladium electroplating bath and generating current density of at least 10 A/dm^2.例文帳に追加

また、別の態様においては、パラジウム合金電気めっき浴として、パラジウム源の１種以上、合金形成金属源の１種以上、アンモニウムイオン及び尿素から本質的になる組成物とし、少なくとも１０アンペア/ｄｍ２の電流密度を発生させてパラジウム合金を堆積させる方法。 - 特許庁

In the manufacturing method of the stamper including a process for forming a metal thin film 61 on a stamper original plate 50 on which a rugged pattern is formed by etching and then performing electroplating, before the metal thin film 61 is formed, the stamper original plate 50 is heat-treated at 200 to 500°C in air.例文帳に追加

エッチングにより凹凸パターンが形成されたスタンパ原版５０に、金属薄膜６１を形成して電気メッキする工程を備えたスタンパの製造方法において、金属薄膜６１を形成する前に、スタンパ原版５０を、空気中において２００℃以上５００℃以下の温度で熱処理する。 - 特許庁

To provide an FPC (Flexible Printed Circuit) in which the generation of whiskers at a connector engagement part in an FPC terminal is suppressed, and also, the wettability of solder can be sufficiently secured in a component mounting part, and to provide a preferable electroplating treatment method for the wiring circuit of the FPC terminal.例文帳に追加

ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部でのウイスカの発生を抑制し、かつ部品実装部に於いては半田濡れ性を十分に確保できるＦＰＣを提供すること、またＦＰＣ端子部の配線回路の好ましい電解めっき処理方法を提供することにある。 - 特許庁

A Ti film 2 is formed on the surface of an alumina substrate 1, a Cu film 3 is formed in film thickness of 3-4 μm by an electroplating method using the Ti film 2 as a foundation layer, and a spiral inductor element I is formed by the pattern shape of the Cu film 3.例文帳に追加

アルミナ基板１の表面にＴｉ膜２を形成した後、このＴｉ膜２を下地層としてＣｕ膜３を電気メッキ法によって３〜４μｍの膜厚に形成し、このＣｕ膜３のパターン形状によって例えば渦巻き形状のインダクタ素子Ｉを形成する。 - 特許庁

To provide an electrolytic treatment method by which uniform electrolytic treatment in a substrate surface is achieved by keeping the temperature of an electrolytic solution at a predetermined value, even when a high-resistance porous body is used, this porous body generates heat in accordance with the progress of electrolytic treatment such as electroplating, and the temperature of the electrolytic solution rises.例文帳に追加

たとえ高抵抗の多孔質体を使用することで、電解めっき等の電解処理に伴って、多孔質体が発熱して電解液が上昇したとしても、電解液の液温を所定の値に維持することで、基板面内に均一な電解処理方法を提供する。 - 特許庁

At least either of a lower part magnetic core and an upper part magnetic core has a magnetic pole layer of saturation magnetic flux density of 23,000 gauss or more consisting of a magnetic film including elements of two kinds or more out of Co, Ni, and Fe prepared by an electroplating method in a range of a plating bath of pH2 or less.例文帳に追加

下部磁気コア、上部磁気コアのうち少なくとも一方は、めっき浴のｐＨ２以下の範囲で電気めっき法により作製したＣｏ、Ｎｉ及びＦｅのうち２種類以上の元素を含有する磁性膜からなる飽和磁束密度２３０００ガウス以上の磁極層を有する。 - 特許庁

The metal vapor-deposited/metal plated laminated film is obtained by laminating a conductive metal layer with a thickness of 0.5 or higher-below 9 μm on a metal vapor-deposited layer by an electroplating method and providing an insulating layer with a thickness of below 20 μm on the conductive metal layer.例文帳に追加

金属蒸着層上に電気めっき法で０．５μｍ以上９μｍ未満の厚さの導電性金属層を積層し、その導電性金属層上に２０μｍ未満の厚みの絶縁層を設けた金属蒸着／金属メッキ積層フィルムにより達成できる。 - 特許庁

In this manufacturing method, by using a plating die patterned with an electrode region corresponding to the negative electrode collector 10 and an insulation region corresponding to the holes 101, a thin film of nickel is selectively deposited on the electrode region by means of electroplating, and thereafter, the thin film is separated from the plating die.例文帳に追加

製造方法は、負極集電体１０に対応する電極領域と、孔１０１に対応する絶縁領域とをパターン形成しためっき金型を使用して、電気めっきにより、電極領域に選択的にニッケルの薄膜を析出させたのち、薄膜をめっき金型からはく離する。 - 特許庁

The production method for the film comprises plasma-treating the surface of the film, sticking nickel-chrome alloy thereon by sputtering to obtain a thickness of 20-2,000 Å, sticking a thickened metal, electroplating the thickened metal, and then performing heat treatment at 200-350°C.例文帳に追加

また、前記ポリイミドフィルムの表面をプラズマ処理した後、ニッケル−クロム合金をスパッタリングにより厚さ２０〜２０００Åとなるように付着させ、次いで厚付け金属を付着させ、さらに厚付け金属を電解メッキし、さらに２００〜３５０℃の熱処理を行う金属化ポリイミドフィルムの製造方法。 - 特許庁

To provide an electroplating equipment with which resources are efficiently utilized, and energy is saved by reutilizing oxygen generated by the electrolysis of a plating solution and/or hydrogen generated in a metal dissolving tank in a fuel cell and to provide a method for supplying electric power to the equipment.例文帳に追加

めっき液における電気分解により発生した酸素及び/ 又は金属溶解槽で発生した水素を燃料電池に再利用することにより、資源の効率化及び省エネルギー化を図ることができる電気めっき設備及びその設備への電力供給方法を提供する。 - 特許庁

This profile measurement method comprises the steps of: starting electroplating when the substrate contacts with an electrolytic solution; measuring a series of current distributions in the electrolytic solution in a cell; forming the profile of the thickness of the plated film in real-time from a series of the current distributions in the cell; and adjusting a treatment parameter in accordance with the profile.例文帳に追加

基板が電解液に接触するときに電気メッキを始めるステップと；その電解液で一連のセル電流分布を測定するステップと；一連のセル電流分布からリアルタイム厚さプロファイルを作成するステップと；そのプロファイルに従い処理パラメータを調整するステップを備える。 - 特許庁

The molding die for glass has such a layered structure that an electrically conductive layer deposited by a vapor phase method, a metal-plated layer formed by electroplating and a diffusion preventing layer for preventing the diffusion of lower-layer constituent components at the least are layered in this order on the surface of the base material part of the molding die.例文帳に追加

型基材部表面に、気相法により形成された導電層と、電気めっきにより形成された金属めっき層と、少なくとも下層構成成分の拡散を防止する拡散防止層とがこの順に積層された積層構造を有するガラス成形型とする。 - 特許庁

This method consists in cleaning the surface of the urethane foam before catalyst deposition with a strongly acidic solution in imparting hydrophilicity to the surface of the urethane foam by surfactants and activating the surface after the catalyst deposition, then forming a metallic film thereon by electroplating.例文帳に追加

無電解めっき方法は、ウレタンフォームの表面を界面活性剤によって親水化し、触媒付けを行ったのち活性化し、次いで無電解めっきによって金属膜を形成するにあたり、触媒付けを行う前のウレタンフォームの表面を、強酸性溶液で洗浄する。 - 特許庁

The pretreatment-type copper plating method comprises immersing a substrate in a pretreatment solution containing, as a leveler, benzotriazole or a 2-4C alkylene oxide adduct of triazolopyridine [e.g., 1,2,3-benzotriazole polyethoxylate or ω,ω'-bis(1,2,3-benzotriazole) polyethoxylate] and subjecting the substrate to copper electroplating.例文帳に追加

ベンゾトリアゾール、トリアゾロピリジンのＣ_２〜Ｃ_４アルキレンオキシド付加物（例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾールポリエトキシレート、ω，ω′−ビス（１，２，３−ベンゾトリアゾール）ポリエトキシレート等）をレベラーとして含む前処理液に被メッキ物を浸漬した後、被メッキ物に電気銅メッキを施す前処理式の銅メッキ方法である。 - 特許庁

To provide a biaxially-oriented multilayered metallic tape with low magnetic hysteresis loss, which has a nickel/nonmagnetic layer structure produced in an electroplating process, has reduced magnetic hysteresis loss in comparison with metallic tapes produced in an existing process, and is excellently biaxially oriented, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

電気メッキ工程でニッケル／非磁性層構造の多層金属テープを製造、既存の工程に比べて磁気ヒステリシス損失が極めて抑制され、二軸配向性に優れた低磁気ヒステリシス損失の二軸配向性多層金属テープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

By forming an Ni-Fe alloy by an electroplating method using a pulse current, the mean crystal grain diameter of the Ni-Fe alloy film can be made 105 Å or smaller, and the composition ratio of Fe can be set in the range from 60 wt.% to 75 wt.%.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｆｅ合金膜を、パルス電流を用いた電気メッキ法によりメッキ形成すれば、前記Ｎｉ−Ｆｅ合金膜の平均結晶粒径を、１０５Å以下にし、しかもＦｅの組成比を、６０ｗｔ％から７５ｗｔ％に設定することが可能である。 - 特許庁

This method for annealing a copper layer includes a step (301) that forms the copper layer on a substrate by electroplating in an integrated treatment device, and steps (303, 305, and 307) that treat the copper layer in gas environment inside the chamber of the integrated treatment device.例文帳に追加

一体化された処理装置において電気めっきすることによって、基板上に銅の層を形成するステップ（３０１）と、一体化された処理装置のチャンバ内のガス環境において銅の層を処理するステップ（３０３，３０５，３０７）を有する銅の層をアニーリングする方法である。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus, and a semiconductor manufacturing method in which the power is supplied from an outer peripheral part of a semiconductor wafer using an electroplating method to form a plating layer on the wafer, and the variance in film thickness caused by non-uniform contact of the semiconductor wafer with a power supply electrode can be reduced.例文帳に追加

電気めっき法を用いて半導体ウェハ外周部から給電を行い、ウェハ上にめっき層を形成する半導体製造装置及び半導体製造方法において、半導体ウェハと給電電極の接触不均一により生じる膜厚のばらつきを少なくすることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating method which uses no cyan compound and by which the production of hydrogen is suppressed in the copper-zinc alloy plating on a steel product, a steel wire using the method, a steel wire-rubber bonded composite using the steel wire and a tire using the steel wire-rubber bonded composite.例文帳に追加

スチール製品に対して銅‐亜鉛合金めっきをする方法において、シアン化合物を使用することなく、かつ、水素の発生を抑制することができる銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、該スチールワイヤを用いたスチールワイヤ‐ゴム接着複合体、および該スチールワイヤ‐ゴム接着複合体を用いたタイヤを提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing the disk for information storage includes the steps of: preparing a disk with an information storage area and a hole formed in the center; forming a seed layer in a center part of the disk; and providing an electrode on the seed layer, plating a magnetic material on the seed layer using an electroplating method, and forming a hub.例文帳に追加

情報記憶用ディスクの製作方法は、情報記憶領域を備え、中心にホールが設けられた円板を提供する工程と、前記円板の中心部にシード層を形成する工程と、前記シード層上に電極を設置し、電気メッキ法で前記シード層上に磁性物質をメッキしてハブを形成する工程とを含む。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus which inhibits a plated layer formed on a main substrate from being etched by a plating liquid and inhibits an unnecessary plated layer from being formed on the main substrate, by discharging the plating liquid more quickly than ever, and to provide a method for discharging the plating liquid.例文帳に追加

主基板へのメッキ層形成後、従来に比べて素早く前記メッキ液を排液して、前記メッキ液によるメッキ層へのエッチングを抑制し、また前記主基板上に不要なメッキ層が形成されるのを抑制することが可能な電気メッキ装置及びメッキ液の排液方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The method for manufacturing the metal structure having the metallic film on a substrate includes a process of forming a portion to form the metallic film by a conductor having a rugged shape, and a process of forming the metallic film preferentially in the portion having the rugged shape of the conductor by electroplating.例文帳に追加

基板上に金属膜を有する金属構造体の製造方法において、金属膜を形成する部分を、凹凸形状を有する導電体で形成する工程と、電気めっきによって前記導電体上の凹凸形状を有する部分に優先的に金属膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Transparent insulating materials (2) having patterns separated from one another are formed on a surface of the transparent conductive film (1) formed on a base material (10), and metal films (3) are selectively formed by an electroplating method at exposed parts of the transparent conductive film where no transparent insulating materials are attached.例文帳に追加

基材上（１０）に形成した透明導電膜（１）の表面に互いに分離したパターンを有する透明絶縁材料（２）を形成し、該透明絶縁材料が付着していない透明導電膜の露出部分に電気めっき法により選択的に金属膜（３）を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The negative electrode for a lithium secondary cell has a current collector and a tin alloy film laminated on the current collector by an electroplating method, and one or more metals selected from the group consisting of copper, zinc, cobalt and iron are used as alloy components for the tin alloy film.例文帳に追加

集電体と、この集電体の表面に電気メッキ法により積層されたスズ合金皮膜とを有しており、このスズ合金皮膜の合金成分として、銅、亜鉛、コバルト及び鉄からなる群より選択される１種又は２種以上のものが用いられていることを特徴とするリチウム二次電池用負極である。 - 特許庁

A Co-Fe-Ni-based magnetic film having a 50 to 80 wt.% cobalt content, a 20 to 40 wt.% iron content, a 3 to 10 wt.% nickel content and a ≤40 nm average crystal diameter is produced by an electroplating method.例文帳に追加

コバルト含有量が５０重量％以上８０重量％以下、鉄含有量が２０重量％以上４０重量％以下、およびニッケル含有量が３重量％以上１０重量％未満であり、平均結晶粒径が４０ｎｍ以下であるＣｏＦｅＮｉ磁性膜を電界めっきによって作製する。 - 特許庁

The copper electroplating method using an insoluble anode is characterized in that, when a copper sulfate plating liquid is replenished with copper oxide as a copper source, a carbonate compound is added to the plating liquid, so as to generate carbon dioxide, and dissolved oxygen is exhausted from the plating liquid by the carbon dioxide.例文帳に追加

本発明に係る不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法は、硫酸銅めっき液に対して銅源として酸化銅を補給する際、該めっき液に炭酸化合物を添加して炭酸ガスを発生させ、炭酸ガスによって溶存酸素をめっき液から排出することを特徴とする。 - 特許庁

On the outside connecting terminal layers 3 of this lead-less chip component, barrier metallic layers 4 are adhesively formed and plated Sn-based binary alloy coating films 5, the Sn of which contains a precipitated metallic element, such as Bi, Ag, Cu, Zn, In, Ni, etc., as metallic layers having high corrosion resistances to the lead-free solder by a barrel electroplating method.例文帳に追加

外部接続端子層３上に、バリア金属層４を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、ＳｎにＢｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｎｉ等の金属元素を共析させたＳｎ系の２元合金めっき被膜５を被着したものである。 - 特許庁

The method for improving the corrosion resistance of the copper-free plated film on a resin includes electroplating a resin-molded article while skipping a copper plating step, and subjects the resin-molded article to each treatment of: etching S1; etching neutralization S2; catalyst application S3; and conductivity impartation S4; electrolytic nickel plating; and finally chromium plating S8.例文帳に追加

樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施し、次に樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、最後にクロムめっきＳ８を施す。 - 特許庁

Regarding the method for recycling copper resources in a production process, when a copper-containing acid etching waste liquid is generated in an etching process, the copper-containing acid etching waste liquid is treated mainly utilizing an alkaline solution, thus a copper-containing plating solution for electroplating is formed, and also, it is charged to a copper plating stage once more.例文帳に追加

本発明の製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法は、エッチング工程で銅を含む酸性エッチング廃液を発生するとき、主にアルカリ性溶液を利用して銅を含む酸性エッチング廃液を処理し、電気めっき用の銅を含むめっき溶液を形成し、且つ銅めっき工程に再度投入する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer wiring substrate capable of maintaining the high quality of a high density multi-layer wiring substrate whose via hole periphery can be used as a land, reducing labor in the manufacturing process, and especially reducing the labor of the grinding treatment of electroplating raised from the surface of a laminate.例文帳に追加

ビアホール周辺をランドとして使用できる高密度多層配線基板を高品質を維持しつつ、製造工程における労力を軽減することのできる製造方法であって、特に、積層板の表面に盛り上がった電気めっきの研削処理の労力を軽減できる製造方法の提案する。 - 特許庁

In an electroplating apparatus having an atomization structure for drying prevention between an Ni strike plating liquid level and an electro-conductive roll, the Ni recovery method of the flush waste liquid of the Ni strike plating includes using the flush waste water of the Ni strike plating liquid for an aqueous solution to be atomized by the atomization structure.例文帳に追加

Ｎｉストライクめっき液面と通電ロールの間に乾燥防止のための噴霧構造を有する電気めっき装置において、Ｎｉストライクめっき後の水洗廃液を上記噴霧構造より噴霧する水溶液に用いることを特徴とするＮｉストライクめっき後の水洗廃液のＮｉ回収方法。 - 特許庁

A substrate treating method comprises the steps of: preparing a substrate having the ruthenium film formed on its entire substrate surface including the surfaces of the recesses for wiring; keeping the substrate surface in contact with a plating solution for a prescribed time so that an additive in the plating solution is adsorbed onto the ruthenium film; and subsequently carrying out electroplating to form a conductive film on the surface of the ruthenium film.例文帳に追加

配線用凹部の表面を含む全表面にルテニウム膜を形成した基板を用意し、基板表面をめっき液に所定時間接触させてめっき液中の添加剤をルテニウム膜に吸着させ、しかる後、電解めっきによりルテニウム膜の表面に導電膜を成膜する。 - 特許庁

To provide a method of discriminating an appearance defect with which, a plating cell in which an appearance defect occurs, can be promptly specified by discriminating such an appearance defect from an actual current waveform during electroplating, in place of the specification of a troubled position ( a plating cell where a defect occurred) with a determination based on experiential rules, and trial and error.例文帳に追加

経験則、試行錯誤による判断に伴う不具合箇所（不良発生めっきセル）の特定に替えて、電気めっきの際の実際の電流波形から、外観不良を判別することにより、かかる外観不良が発生しているめっきセルを迅速に特定することができる外観不良判別方法を提供する。 - 特許庁

To provide an edge over coat preventing device capable of preventing edge over coat in electroplating, suppressing the folding or wrinkle of a material to be plated due to the contact with a plated film deposited on an auxiliary cathode and free from catching the plated film by the material to be plated, and a method of manufacturing an electroplated material using the same.例文帳に追加

電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくしたエッジオーバーコート防止装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming the plating film of the desired shape changed in the film thickness in the desired area in the electroplating method using a shielding plate comprises continuously moving the shielding plate having an aperture in such a manner that the aperture has a desired shape and that the plating thickness of the desired area attains a desired thickness and changing the current density to be energized at need.例文帳に追加

遮蔽板を用いた電気メッキ法において、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を作成する方法であって、開口部を有する遮蔽板を、該開口部が所望形状となるように、かつ所望部位のメッキ厚さが所望の厚さになるように連続的に移動させ、必要に応じて通電する電流密度を変化させるものである。 - 特許庁

The method for improving the adhesion between the metal thin film of a conducting layer and the electroplated film, comprises immersing the substrate provided with the metal thin film of the conducting layer, into a liquid of pH 2 or lower, which includes a predetermined concentration of a coupling agent having metal scavenging ability, before electroplating metal.例文帳に追加

導電層となる金属薄膜の付いた基板に対し、下記濃度の金属補足能を有するカップリング剤を含むｐＨ２．０以下の液へ浸漬処理を行い、その後に電気金属めっきを行うことを特徴とする導電層となる金属薄膜と電気めっき膜との密着性を向上させる金属膜間密着性向上方法。 - 特許庁

The method for preparing a multi-metals/activated carbon composite is characterized in that, by performing electroplating using an anode made of an alloy plate comprising at least two metals and a cathode made of activated carbon fixed on a conductive support, a composite in which the at least two metals are introduced to the surface of the activated carbon is formed.例文帳に追加

２種以上の金属からなる合金板が設置された陽極と、伝導性支持体に固定された活性炭素の陰極を利用した電気鍍金を行い、前記活性炭素の表面に２種以上の金属が導入された複合体を形成することを特徴とする活性炭素−多種金属複合体の製造方法。 - 特許庁

To provide the plating method and plating device for conducting plating at a high current density and a high speed at the time of continuously electroplating a long strip-shaped metallic sheet by the use of an insoluble anode by replenishing a large amt. of the plating metal ion consumed in plating in a short time with a simple device.例文帳に追加

長尺帯状の金属板に不溶性陽極を用いて連続的に電気めっきを施す場合に、めっきを施す際に消費されるめっき金属イオンを、簡単な装置を用いて短時間で大量にめっき液中に補給することにより、高電流密度で高速にめっきすることを可能とするめっき方法およびめっき装置を提供する。 - 特許庁

The tin alloy elctroplating method comprises adding at least one dissolution current suppressing agent selected from the group consisting of glutamic acid-N, N-diacetic acid, methyl glycine-N, N-diacetic acid, aspartic acid and their salts to the tin electroplating bath to suppress the dissolution current of the anode and to attain the prevention of the substitution deposition of the noble metals to the anode during the electrodeposition.例文帳に追加

スズ合金電気メッキ浴に、グルタミン酸−Ｎ,Ｎ−二酢酸、メチルグリシン−Ｎ,Ｎ−二酢酸、アスパラギン酸及びこれらの塩よりなる群から選ばれた溶解電流抑制剤の少なくとも一種を添加して、陽極の溶解電流を抑制し、電析中に貴な金属の陽極への置換析出を防止可能にしたスズ合金電気メッキ方法である。 - 特許庁

In the method of canning a precompact for sintering for sealing a pre-compacted green material for sintering is sealed into a capsule, and performing sintering at a high pressure under a pressure, the precompact for sintering is preferably subjected to wax treatment, or a plating master with a form the same as that of the precompact is subjected to electroplating, and the plated layer is used as a capsule for HIP.例文帳に追加

予め成形した焼結用グリーン材をカプセルに封止して高温・加圧下で焼結するＨＩＰ処理のための、焼結用予成形体のキャニング方法において、燒結用予成形体に、好ましくはワックス処理して、または、該予成形体と同形のめっきマスターに、電気めっきを施し、該めっき層をＨＩＰ用カプセルとして用いるキャニング方法。 - 特許庁

In the method of tinning the electrically conductive part 3 by electroplating, two cathodes are prepared, the electrically conductive part 3 to be tinned is connected to one cathode, a metal conductor 9 for a dummy is connected to the other cathode, and applied voltage (V2) to the other cathode is made higher than the applied voltage (V1) to the one cathode.例文帳に追加

電気導体品３に電気メッキにより錫メッキを施す方法であって、２つの陰極を用意し、一方の陰極に錫メッキを施す電気導体品３を接続し、他方の陰極にダミー用の金属導体９を接続し、他方の陰極への印加電圧（Ｖ２）を、一方の陰極への印加電圧（Ｖ１）より高くすることを特徴とする。 - 特許庁

This method for manufacturing electronic parts for a high frequency a process for performing pattern formation of a plated resist 2 on the surface of a ceramic element assemble or a ceramic element assembly 1 for a dielectric resonator, a process for forming an electroless plating film 5, a process for forming an electroplating film 6 and a process for peeling the plated resist 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にめっきレジスト２をパターン形成する工程と、無電解めっき膜５を形成する工程と、電解めっき膜６を形成する工程と、めっきレジスト２を剥離する工程とを有していることを特徴とする。 - 特許庁