「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for forming a plated film having a uniform profile on a substrate in a process for electroplating a semiconductor, by measuring a thickness of an electroconductive seed layer formed on the substrate in real time.例文帳に追加

半導体の電気メッキ処理において、基板状に形成される導電性シード層の厚さをリアルタイムに測定し、基板状に均一なプロファイルを作り出す方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which R-Fe-B based permanent magnets having plating films exhibiting excellent corrosion resistance even though they are thin can stably be mass-produced.例文帳に追加

薄膜でも優れた耐食性を示すめっき被膜を表面に有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石を安定に量産することができる電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To obviate the necessity of surface polishing for a basis material composed of hard metallic material and to improve work efficiency in a plating method where electroplating is applied to a basis material composed of metallic material having matte-like surface.例文帳に追加

梨地状の表面を有する金属材素地に電気メッキを施すメッキ方法において、硬い金属材素地の表面の研磨を不要にして作業効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide a plating method of resin using a graphene thin film, including forming the graphene thin film on a resin substrate, and electroplating the resin substrate having the graphene thin film formed thereon.例文帳に追加

樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of pretreatment for plating together with a treating liquid that yields superior adhesion between electrolytic copper and inner-layer copper in a process of carrying out electroplating after forming an electrically conductive high polymer film.例文帳に追加

導電性高分子膜を形成して電気めっきを行う処理において、電気銅と内層銅間の密着性に優れた処理方法及び処理液を提供すること。 - 特許庁

The body 40 exists in an upper part corresponding to the part 22, is formed in the fine hole 31 by using electroplating method, and is in a state electrically connected with the upper surface of the part 22.例文帳に追加

導接体４０は導接部２２に対応する上方にあって、微孔３１中に電気メッキ法を用いて設けられ、導接部２２の上面と電気接続された状態にある。 - 特許庁

The plating film 3 is formed, e.g. by an electroplating method, and the Bi concentration in the film surface 3a is made higher than that on the inside 3b by controlling current density.例文帳に追加

このめっき被膜３は、例えば、電解めっき法によって形成され、電流密度をコントロールすることにより、被膜表面３ａのＢｉ濃度を内部３ｂのＢｉ濃度よりも高める。 - 特許庁

A data output device 100 is used to form a conductive pattern by burying recesses in a layer having a plurality of recesses formed therein with a conductive material by an electroplating method.例文帳に追加

データ出力装置１００は、複数の凹部が形成された層の凹部を電解めっき法により導電性材料で埋め込むことにより導電性パターンを形成する処理に用いられる。 - 特許庁

In this status, the conductive materials 140 is grown by an electroplating method so that at least a portion of the inside part of the via hole 114 can be filled with the conductive materials 140.例文帳に追加

この状態で、電解メッキ法により導電性材料１４０を成長させることにより、ビアホール１１４の内部の少なくとも一部を導電性材料１４０によって埋める。 - 特許庁

To provide an electroplating method of an alloy composed of an iron group metal and Mo and/or W which enables to continuously and stably obtain good adhesion between an enamel layer and a steel sheet.例文帳に追加

ほうろう層と鋼板との良好な密着性が連続して安定に得られる鉄族金属とＭｏ及び／又はＷとからなる合金の電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

According to the method for manufacturing the semiconductor device, after forming the Cu layer 4 on an insulating film 2 for filling wiring grooves 1 in the insulating film 2 by electroplating, the surface of the Cu layer 4 is sputtered by using rare gas ions.例文帳に追加

絶縁膜２上に、絶縁膜２に形成された配線溝１を埋め込むＣｕ層４を電気めっきで形成したのち、Ｃｕ層４の表面を稀ガスイオンを用いてスパッタする。 - 特許庁

The method for producing a polyelectrolyte complex includes a step for forming, by electroplating, a metal layer at least deeper than the surface of the polyelectrolyte.例文帳に追加

高分子電解質の少なくとも表面より内部に、電気メッキ法により、金属層を形成する工程を含むことを特徴とする高分子電解質複合体の製造方法。 - 特許庁

In the copper electroplating method using a phosphorus- containing copper anode, the phosphorus-containing copper anode having >1,500 to 20,000 μm grain size is used.例文帳に追加

含リン銅アノードを用いる電気銅めっき方法において、１５００μｍ（超）〜２００００μｍの結晶粒径を有する含リン銅アノードを用いることを特徴とする電気銅めっき方法。 - 特許庁

To provide a housing for a lithium base battery suitable for a large battery, and a method of manufacturing such housings using direct electroplating resin technology.例文帳に追加

大型のバッテリーに好適である、リチウムベースのバッテリーのためのハウジングと、このようなハウジングの、直接電気メッキ可能な樹脂技術を使用する、製造方法とを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device adapted to desirously form resist films, when bumps are formed at the manufacture of semiconductor components, provided with bump electrodes formed by electroplating.例文帳に追加

電気めっきにより形成されるバンプ電極を備える半導体素子を製造するにあたり、バンプ形成時のレジスト膜を良好に形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of applying electroless plating to a wiring board, the electroplating is performed by using a magnet fixing type fixture for the fixing of the wiring board.例文帳に追加

配線基板に無電解めっきを施す方法において、無電解めっき時の配線基板の固定に磁石固定方式治具を用いて無電解めっきをすることで課題を解決した。 - 特許庁

An upper electrode 12 formed on the dielectric film 10 of the capacitor is formed thick by an electroplating method so as to fill the gap between cells with the electrode 12.例文帳に追加

キャパシタの誘電体膜１０の上に形成される上部電極１２を電気メッキ法によって厚く形成させ、セルとセルとの間のギャップをその上部金属で埋めるようにした。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which plating efficiency does not degrade and the occurrence of irregularity in a plated coating weight can be effectively prevented even when line speed is decreased during a plating operation.例文帳に追加

めっき操業中、ライン速度が低下した場合であっても、めっき効率を低下させず、かつめっき付着むらの発生を効果的に防止できる電気めっき方法を提案する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a stamper for manufacturing optical recording media by forming an oxide film providing an exfoliated face after electroplating without using a processing chemical so as to suppress increase in the surface roughness.例文帳に追加

処理薬液を用いずに電解メッキ後の剥離面を供する酸化膜を形成し、表面粗度の増加を抑制した光学記録媒体製造用スタンパの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device has a process (a) forming an insulating film 102 forming the wiring trenches 103, a process (b) successively forming a conductive barrier film 104 and a seed film 105 on the insulating film 102 and a process (c) forming an electroplating film 106 on the seed film 105 by an electroplating method on a semiconductor substrate 101.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板１０１上に、配線溝１０３が設けられた絶縁膜１０２を形成する工程（ａ）と、絶縁膜１０２上に導電性バリア膜１０４およびシード膜１０５を順次形成する工程（ｂ）と、シード膜１０５上に電解めっき法により電解めっき膜１０６を形成する工程（ｃ）とを備えている。 - 特許庁

To provide a capacitor manufacturing method optimal to prevent the residual film of a seed layer by solving difficulty in space securing of a following dielectric film and an upper electrode deposition by over hanging in the case of forming a lower electrode by an electroplating method.例文帳に追加

電気メッキ法により下部電極を形成する際、オーバハングによる後続誘電膜及び上部電極蒸着の空間確保の困難さを解決し、シード層の残膜防止に最適なキャパシタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method of a flat cable in which a plurality of conductors exposed in a conductor exposed part of a lengthy flat cable are connected surely to a plating power source, and conductors plating omission of does not occur, and a manufacturing method of the flat cable.例文帳に追加

長尺のフラットケーブルの導体露出部に露出する複数本の導体が確実にメッキ電源に接続され、メッキ洩れ導体が生じないフラットケーブルの電気メッキ方法とフラットケーブルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering apparatus with a multiangular barrel, which does not cause a need for waste-water treatment like in an electroplating process and gives little load on the environment; to provide a sputtering method with a multiangular barrel therefor; to provide fine particles and microcapsules coated thereby; and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

めっき法のように廃液の処理が必要なく、環境に対する負荷が小さい多角バレルスパッタ装置、多角バレルスパッタ方法及びそれにより形成された被覆微粒子、マイクロカプセル及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for producing surface treated copper foil for electromagnetic wave shielding composed of: arranging copper foil as a cathode in an electroplating bath; and forming a blackening plated layer on the surface of the copper foil, utilizing an electroplating bath comprising Co, Ni, an ammonium compound and a complexing agent, a blackening plated layer comprising Co and Ni is formed on the surface of the copper foil.例文帳に追加

電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、上記銅箔の表面に黒化メッキ層を形成させることから成る電磁波遮蔽用表面処理銅箔の製造方法において、Co、Ni、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む電解メッキ浴を利用して上記銅箔表面にCo及びNiを含む黒化メッキ層を形成させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating.例文帳に追加

配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method and electroplating equipment capable of preventing the flow of a large current, such as a surge current, between a main substrate and an auxiliary substrate after the end of formation of a plating layer and well maintaining the quality of the plating layer by appropriately controlling switching and controlling output before discharging a plating solution after the plating and forming of the prescribed plating layer in particular.例文帳に追加

特に所定のメッキ層をメッキ形成した後、メッキ液を排液する前にスイッチング制御及び出力制御を適切に行うことで、メッキ層の形成終了後に主基板と補助基板間にサージ電流等の大電流が流れるのを防止し、メッキ層の品質を良好に保つことが可能な電気メッキ方法及び電気メッキ装置を提供。 - 特許庁

The rocking method in electroplating the circuit board 3 having the through-hole is characterized by repeatedly rocking the circuit board 3 immersed in a plating tank 1 so as to move the substrate plane of the circuit board 3 in the direction at least including a transverse direction to the flow 7 of a plating liquid 2, when electroplating it while rocking it.例文帳に追加

スルーホールを有するプリント基板３の電気メッキにおける揺動方法であり、メッキ槽１に浸漬したプリント基板３を揺動させて電気メッキをする際、少なくともプリント基板３の基板面がメッキ液２の流れ方向７を横切る方向の動きを含むように揺動を繰り返して電気メッキをする電気メッキにおける揺動方法である。 - 特許庁

The method of manufacturing the Sn-based hot-dip metal coated steel sheet comprises: a process of performing hot-dip Sn-based plating on a steel sheet; and a subsequent process of applying Ni or Ni alloy upper coating having a Ni content of 0.1 to 1.0 g/m^2 according to electroplating or displacement plating.例文帳に追加

その製造方法は、鋼板に溶融Ｓｎ系めっき後、電気めっきまたは置換めっきによりＮｉ分で０．１〜１．０ｇ／ｍ^２のＮｉまたはＮｉ合金を上層めっきする。 - 特許庁

To provide electronic components having such terminals which can reduce or suppress the generation of whiskers and can prevent the short-circuit between the terminals in the terminals of fitting components by electroplating of tin or tin alloy or its pretreatment and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

近年の電子機器における鉛フリー化の動きにより、錫めっきをした端子から成長した錫ウィスカーが電子部品端子間を短絡させるといった問題が生じている。 - 特許庁

To provide a rocking method in electroplating a circuit board, which gives such an adequate throwing power as to electroplate an internal circumference in a through-hole of the circuit board having the through-hole with a high aspect ratio.例文帳に追加

アスペクト比が高いスルーホールを有するプリント基板のスルーホール内周にスローイングパワーの良好な電気メッキを施すことができるプリント基板の電気メッキにおける揺動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of controlling electroplating current capable of providing uniform plating by arbitrarily setting load-bearing rates and usage priority order of a plurality of plating cells with respect to adjustable speed of material to be plated.例文帳に追加

被メッキ材の加減速に対して、複数のメッキセルの負荷分担率及び使用優先順位を任意に設定して、均一目付を得ることが可能な電気メッキ電流制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method by which the falling off of a black film is suppressed to reduce the occurrence of anode slime and a copper electroplated product having excellent quality and free from plating defects.例文帳に追加

ブラックフィルムの脱落を抑制し、アノードスライムの発生量を低減することができる電気銅めっき方法およびめっき欠陥のない優れた品質を有する電気銅めっき製品を提供する。 - 特許庁

To provide a correcting apparatus and a correcting method for electroplating equipment by which an installation space is reduced with simple equipment and both an upward camber and a downward camber in the strip width direction are corrected.例文帳に追加

できるだけ簡単な設備で設置スペースを小さくするとともに、ストリップ幅方向の上反りと下反りの両方を矯正できる電気メッキ設備の矯正装置及び矯正方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adequately reproducible electrolytic copper-plating method for forming a film of adequate quality and filling a via hole with the film, even on a substrate having the via hole and a resist, when electroplating a printed-circuit board.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやレジスト等が存在する基板に対しても良好な膜質とビアホール充填性を再現性良く保証する電気銅めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which provides substantially uniform deposits of copper on the edges and walls of through-holes of a printed circuit board, and which provides copper deposits with high throwing power.例文帳に追加

プリント回路基板のスルーホールの角及び壁面に充分に均一な銅の析出ができる電気めっき方法及び、該電気めっき方法は高スローイングパワーを有する銅析出を提供する。 - 特許庁

To improve particularly the distribution of plated film thickness and to shorten the lead time to form desired plated film thickness in a plating device for plating in a pattern like form on one surface of a wafer by an electroplating method.例文帳に追加

本発明は、電気メッキ法によってウエハー面上にパターン状にメッキを行うメッキ装置に関し、特にメッキ膜厚分布の改善と、所望のメッキ膜厚形成までの所要時間の改善に関する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board in which noble metal plating of uniform thickness can be applied to a required part of a printed circuit board by electroplating without using outer lead wire.例文帳に追加

プリント回路板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできるプリント回路板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To planarize a Cu layer which is formed by electroplating and has asperities on its surface by slight over-etching in order to prevent remaining of the Cu layer in the asperities after removing excess Cu layer by a damascene method.例文帳に追加

ダマシン配線を電気めっきで形成すると、めっきで形成されたＣｕ層表面の凹凸が大きくＣＭＰでは平坦化できず、この凹凸部にＣｕ層が残留して短絡要因となる。 - 特許庁

A porous film having a plurality of through holes vertically to the surface and a smooth electroconductive substrate are thermally stuck, and, with the electroconductive substrate as the cathode, a metal is filled inside the holes by an electroplating method.例文帳に追加

表面に垂直に貫通孔を複数有する多孔質フィルムと、平滑な導電性基板とを熱接着し、導電性基板を陰極として電気メッキ法により孔内部に金属を充填する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrodeposited bellows, which stably fixes a mandrel to an electrode hanging hook and easily dissolves the mandrel after electroplating, and to provide the electrode hanging hook, and the mandrel for manufacturing the electrodeposited bellows.例文帳に追加

電極吊り金具にマンドレルを安定的に支持するとともに電気メッキ後のマンドレルの溶解が容易な電着ベローズの製造方法、電極吊り金具および電着ベローズ製造用マンドレルを提供する。 - 特許庁

To provide a plating device and a plating method with which, even to a semiconductor substrate with a large diameter, growing by electroplating can be performed with high uniformity in film thickness in the plane even when a seed Cu film is thin.例文帳に追加

大口径の半導体基板に対して、シードＣｕ膜が薄くても面内の膜厚均一性良く電解めっき成長を行うことができるめっき装置、めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of electroplating a board capable of realizing uniform plating while preventing the aging of a plating solution and the nonuniform phenomenon of ionic concentration without the need for an additional external liquid flow device.例文帳に追加

外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

This porous thin film electrode comprises a collector composed of a material not alloying with Li and a thin film which is composed of Sn or an alloy containing Sn and formed on the collector by an electroplating method.例文帳に追加

この多孔質薄膜電極は、Ｌｉと合金化しない材料からなる集電体と、Ｓｎ又はＳｎ含有合金からなり、電気メッキ法により集電体上に形成された薄膜とを有する。 - 特許庁

To form structure which restrains oxidation of a contact plug connected with a lower electrode and prevents the lower electrode from falling down, when the lower columnar electrode of a capacitor is formed by an electroplating method.例文帳に追加

キャパシタの円柱形状の下部電極を電解めっき法により形成する際、下部電極に接続するコンタクトプラグの酸化を抑制すると共に、下部電極倒れを防止される構造を形成する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroplating, by which cutting oil stuck on the surface of a master metal mold can be completely removed and the formation of cause of a blot on the surface of the metal mold can be prevented.例文帳に追加

マスター金型表面に付着した切削油をきれいに除去することができ、金型表面にしみの原因が発生するのを防止することを可能とする鍍金の前処理方法を提供する。 - 特許庁