「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a new electroplating method which enables electroplating even on fine powder with a particle size 50 μm or less with a simple apparatus and operation.例文帳に追加

粒径50μｍ以下の微細な粉末に対しても、簡便な装置および操作により電気めっきを施すことができる、新規な電気めっき方法を開発する。 - 特許庁

PLATING BATH FOR ELECTROPLATING AND PLATING BATH FOR COMPOSITE PLATING, AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

電解めっき用めっき浴及び複合めっき用めっき浴並びにこれらの製造方法 - 特許庁

MAGNETIC THIN FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, MAGNETIC HEAD USING THE SAME, AND ELECTROPLATING APPARATUS例文帳に追加

磁性薄膜とその製造方法及びそれを用いた磁気ヘッド並びに電解めっき装置 - 特許庁

To provide an electroplating method capable of controlling a plating operations dynamically.例文帳に追加

めっき動作を動的に制御することの可能な電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an efficient method of electroplating a local surface of a heat radiation member for a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス用放熱部材などの効率的な表面局部電気メッキ法。 - 特許庁

A shielding plate 100 is used in this electroplating method for the substrate.例文帳に追加

本発明に係る基板の電解めっき方法においては遮蔽板１００を用いる。 - 特許庁

SEPARATING MEMBRANE BODY FOR ELECTROLYTIC PLATING EQUIPMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AS WELL AS ELECTROPLATING EQUIPMENT例文帳に追加

電解メッキ装置用セパレート膜体およびその製造方法と電解メッキ装置 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR ENHANCING IN-SITU ELECTROLESS COPPER SEED LAYER IN ELECTROPLATING SYSTEM例文帳に追加

電気めっきシステムにおいて原位置無電解銅シード層を強化するシステム及び方法 - 特許庁

ELCTROPLATING PRETREATMENT LIQUID FOR TITANIUM AND ELECTROPLATING PRETREATMENT METHOD USING THE LIQUID例文帳に追加

チタン用の電気メッキ前処理液、並びに当該液を用いた電気メッキ前処理方法 - 特許庁

To prevent an electroplating layer formed on a part of a wiring board adjacent to its edge from becoming thinner than the other electroplating layer formed on a part of a wiring board located at a more inside part than the former electroplating layer in the case where a wiring board aggregate is manufactured through a semi-additive method where copper electroless plating and copper electroplating are used.例文帳に追加

無電解銅メッキ及び電解銅メッキを用いたセミアディティブ法による配線基板集合体の製造で、その端縁部に隣接する配線基板部位の電解メッキ層がそれより内側の配線基板部位の電解メッキ層より薄くなるのを防ぐ。 - 特許庁

To provide an electroplating method which forms a metal plated layer such as gold and silver, so as to have a requested film-thickness distribution on the surface of a material to be plated, and an electroplating apparatus used in the method.例文帳に追加

被メッキ材の表面に所望の膜厚分布を有する金、銀等の金属メッキ層を形成する電気メッキ方法およびこの方法に使用する電気メッキ装置を提供する。 - 特許庁

VERTICAL ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD OF PLASTIC FILM WITH PLATING FILM USING THE SAME例文帳に追加

縦型電解めっき装置およびこれを用いためっき被膜付きプラスチックフィルムの製造方法 - 特許庁

To provide a plating method which can stably perform plating, and an electroplating apparatus.例文帳に追加

安定的にめっきを行うことができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re-Cr ALLOY FILM BY ELECTROPLATING USING Cr(VI)-CONTAINING BATH例文帳に追加

Ｃｒ（ＶＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Re-Cr ALLOY FILM BY ELECTROPLATING USING Cr (III)-CONTAINING BATH例文帳に追加

Ｃｒ（ＩＩＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

HIGH TENSILE STRENGTH STEEL SHEET EXCELLENT IN ADHESION OF ELECTROPLATING AND DUCTILITY AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

電気めっき密着性および延性に優れた高張力鋼板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tin-plated steel strip by using a horizontal-type tin-electroplating line.例文帳に追加

水平型電気錫めっきラインを用いた錫めっき鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for improving the film quality of a thin film formed by electroplating method.例文帳に追加

電解めっき法により形成する薄膜の膜質を向上させる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method for plating an organic substrate which is applied to form a flip chip package with a solder.例文帳に追加

フリップチップパッケージ形成に応用される有機基板にソルダ電気めっきする方法の提供。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING POROUS CARBON NANOFIBER COMPOSITE PRODUCED BY ELECTROPLATING TRANSITION METAL FOR HYDROGEN STORAGE例文帳に追加

水素貯蔵用遷移金属を電気めっきした多孔性炭素ナノファイバー複合体の製造方法 - 特許庁

To provide a nickel electroplating film having a high elongation percentage of ≥8%, and to provide its production method.例文帳に追加

伸び率が８％以上と高いニッケル電気めっき膜およびその製法を提供する。 - 特許庁

COPPER-TIN-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND METHOD FOR PRODUCING ALLOY PLATING FILM USING THE SAME例文帳に追加

銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC SOLUTION FOR COPPER PLATING AND ELECTROPLATING METHOD FOR COPPER WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導体素子の銅配線用電気メッキ方法 - 特許庁

To provide an electroplating equipment and an electroplating method, capable of adjusting dissolved oxygen concentration in a plating liquid and reducing cost due to filter exchange.例文帳に追加

めっき液の溶存酸素濃度を調整できるとともに、フィルター交換に起因するコストを削減できる電気めっき装置及び電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

After the ruthenium seed layer 26r is taken out from the acidic solution, it is immersed in electroplating liquid and a magnetic material is deposited in the opening 23a by an electroplating method.例文帳に追加

ルテニウムシード層２６ｒを酸性溶液から取り出したのち、電気鍍金液に浸漬させて電気鍍金法により開口部２３ａに磁性材料を堆積させる。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which electroplating to an isolated wiring pattern can suitably be performed, and to provide an external connection terminal of a package for a semiconductor device.例文帳に追加

孤立した配線パターンに対する電解めっきを適切に行うことが可能な電解めっき方法及び半導体装置用パッケージの外部接続端子を提供する。 - 特許庁

In the alloy plating method for performing the electroplating of at least two metal elements on a cathode 4 by placing the insoluble anode 3 and the cathode 4 (a work) in the plating liquid 2, the alloy electroplating liquid obtained by the electroplating method for preventing any electroplating replacement on the anode is used for the liquid 2 to be supplemented to a plating plate.例文帳に追加

めっき液２中に不溶性陽極３と陰極（被めっき材）４を配し、陰極４上に２以上の金属元素を電気めっきする合金めっき方法において、前記めっき過程における補給液２に、陽極への置換析出を防止した電解法により得られる合金めっき液を用いる合金めっき方法。 - 特許庁

After copper foil having a thickness of ≤12 μm is patterned by a subtractive method, the pattern is plated with copper by the copper electroplating method.例文帳に追加

厚み１２μm以下の銅箔をサブトラクティブ法でパターニングした後、電解銅めっき法でパターン上に銅めっきする。 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING MAGNETIC PROPERTY OF ELECTROPLATED LAYER, ELECTROPLATING METHOD OF MAGNETIC LAYER, MANUFACTURING METHOD OF MAGNETIC LAYER, MANUFACTURING METHOD OF MAGNETIC HEAD AND PLATING BATH USED THEREFOR例文帳に追加

電気めっき層の磁気特性制御方法、磁性層の電気めっき方法、磁性層の製造方法、磁気ヘッドの製造方法およびそれに用いるめっき浴 - 特許庁

To provide a high-purity copper anode for electroplating that can reduce the generation of slime and other particles, and plating failure caused thereby, a method for producing the same, and a copper electroplating method using the same.例文帳に追加

スライム等のパーティクルの発生およびこれに起因するめっき不良を低減することができる電気めっき用高純度銅アノード、その製造方法、これを用いた電気銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method capable of keeping a sufficient quantity of production processing for printing.例文帳に追加

めっきの充分な製造処理量を維持することの可能な電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

The thickness and Sb concentration of the Pb-Sb alloy layer can be properly formed by an electroplating method.例文帳に追加

前記Ｐｂ−Ｓｂ合金層の厚みおよびＳｂ濃度は電気めっき法により適正に形成できる。 - 特許庁

TIN ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND TIN-ELECTROPLATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用錫電解めっき液、電子部品の錫電解めっき方法及び錫電解めっき電子部品 - 特許庁

To provide a method and apparatus by which electroplating can continuously be performed even in the case of a wire rod extremely easy to be oxidized such as aluminum, and to provide an electroplated wire rod.例文帳に追加

アルミニウム等の非常に酸化し易い線材であっても、連続して電気めっきする。 - 特許庁

To provide an improved composition and method for pretreating aluminum prior to electroplating.例文帳に追加

アルミニウムを電気メッキに先立って予備処理するための改良された組成物及び方法を提供する。 - 特許庁

A PR(periodical reverse) plating method is used preferably for the formation of the electroplating layer 8.例文帳に追加

電解めっき層８の形成には、ＰＲ（ピリオデイカル・リヴァース）めっき法を好適に用いることができる。 - 特許庁

ELECTROPLATING SOLUTION, METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME SOLUTION AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電解めっき液、その液を用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

The next process in the method is electroplating the treated copper seed layer with a copper fill layer.例文帳に追加

次いで、その方法は、処理された銅シード層上に銅充填層を電気メッキする工程に進む。 - 特許庁

COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING METHOD, STEEL WIRE USING THE SAME, STEEL WIRE-RUBBER BONDED COMPOSITE AND TIRE例文帳に追加

銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、スチールワイヤ‐ゴム接着複合体およびタイヤ - 特許庁

This method of manufacturing the printed wiring board 1 includes a process of forming a circuit 5 containing an electroplating step.例文帳に追加

電解めっき工程を有する回路５形成工程を含むプリント配線板１の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method for measuring the leveler concentration in a copper sulfate electroplating liquid which is capable of measuring the concentration of the leveler which is an additive in the copper sulfate electroplating liquid considered heretofore infeasible even by the conventional CV method or CVS method.例文帳に追加

従来のＣＶ法又はＣＶＳ法でも不可能といわれてきた硫酸銅めっき液中の添加剤であるレベラーの濃度を測定できる硫酸銅めっき液中のレベラー濃度測定方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a composite electroplating bath with which a water-insoluble material such as a fluororesin can be compositely precipitated into a metal plating film, and to provide a composite electroplating method.例文帳に追加

金属めっき皮膜中にフッ素樹脂等の水不溶性材料を複合共析させることが可能な電気複合めっき浴及び電気複合めっき方法を提供すること。 - 特許庁

In the copper electroplating method using the insoluble anode, the dissolved oxygen in a copper electroplating bath is kept to ≤30 mg/L.例文帳に追加

不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法において、電解銅めっき液中の溶存酸素量を３０ｍｇ／Ｌ以下に維持することを特徴とする電解銅めっき方法。 - 特許庁

To provide an apparatus for removing sludge (foreign substance) in an electroplating bath during an operation of electroplating, and stably keeping the concentration of the sludge low, and to provide a removal method.例文帳に追加

電気メッキの操業中に、電気メッキ浴中のスラッジ（異物）を除去し、スラッジを低濃度に安定して保持する電気メッキ浴中のスラッジ除去装置および除去方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a metallic structure by which a bump having a micron order surface area is stably formed by an electroplating method.例文帳に追加

ミクロンオーダー面積のバンプを電気めっき法により安定して形成する金属構造体の形成方法を提供する。 - 特許庁