「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electroplating method by which holes for retaining oil can be obtained at an appropriate surface area ratio on a sliding surface without lowering productivity.例文帳に追加

生産性を低下させることなく、摺動面に保油用の穴部を適切な面積率で得ることのできる方法を提供する。 - 特許庁

The electroplating method using the composition employs a pulse pattern that improves physical properties of the metal surface.例文帳に追加

本発明の組成物を使用する本発明の電気めっき方法は、金属表面の物理的性質を改善するパルスパターンを使用する。 - 特許庁

To provide an electroplating head giving a uniform current distribution to the whole of a wafer and giving a uniform plating thickness, and to provide a method for operating the same.例文帳に追加

ウェーハ全体に均一な電流分布を与え、均一なメッキ厚を与える電気メッキヘッド及びその操作方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of filling a through-hole by which copper is filled into the through-hole without applying pulse periodic reverse (PPR) copper electroplating.例文帳に追加

ＰＰＲ電解銅めっきを施すことなくスルーホール内に銅を充分に充填できるスルーホールの充填方法を提供する。 - 特許庁

To provide an anode for copper electroplating which suppresses the generation of particles, such as sludge, produced on the anode side in a plating solution is less stuck with particles to semiconductor wafers, etc., in performing copper electroplating, a method of manufacturing this anode, a copper electroplating method using this anode and an object to be plated which is plated by using these and is less stuck with the particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハ等へのパーティクルの付着を防止する電気銅めっき用アノード、該アノードの製造方法、該アノードを用いた電気銅めっき方法及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない被めっき物を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a chip-type thermistor and a method for manufacturing the same, for preventing corrosion, which is due to electroplating of a thermistor element in the vicinity of external electrodes, with an easy and low-cost method.例文帳に追加

容易かつ安価な方法で、電解メッキによる外部電極近傍のサーミスタ素子の腐食を防止できるチップ型サーミスタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.例文帳に追加

電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an excellent method for forming a Cu wiring, which can easily obtain the low-cost and highly reliable Cu wiring usable for a semiconductor integrated circuit by an electroplating method.例文帳に追加

電解メッキ法により半導体集積回路に用いられる安価で信頼性の高いＣu配線を、容易に得ることのできる優れたＣu配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for subjecting the surface of a semiconductor wafer to electropolishing, and to provide an apparatus and a method for subjecting the same to electroplating without using chemical mechanical polishing (CMP).例文帳に追加

化学的機械的研磨（ＣＭＰ）を用いずに半導体ウエーハ表面を電気研磨する装置および方法、および電気めっきする装置、方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a molding where, after electroless plating treatment or electroplating treatment, a molding in which electroless plating is applied to the part other than a recessed part or a projecting part can be easily produced without removing an electroplating layer or an electroless plating layer, and to provide a method for producing an electrode member for a touch panel.例文帳に追加

無電解メッキ処理や電解メッキ処理を行った後、電解メッキ層や無電解メッキ層を除去することなく、容易に凹部又は凸部以外の部分に無電解メッキが施された成形物を製造する方法及びタッチパネル用電極部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method for a semiconductor wafer which prevents the deposition of particles to the semiconductor wafer by suppressing the generation of the particles of the sludge, etc., produced on an anode side in a plating solution in performing copper electroplating, a pure copper anode for copper electroplating and a semiconductor wafer which is plated by using these and is less deposited with the particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用純銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method for a semiconductor wafer by which the adhesion of particles generated on the anode side in a plating solution at copper electroplating to a material to be plated such as the semiconductor wafer, can be prevented, a phosphorus-containing copper anode for the copper electroplating, and the semiconductor wafer with minimal particle stuking plated by using them.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するパーティクルの半導体ウエハ等の被めっき物への付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath capable of forming a plating layer which has the target composition and is homogeneous and brilliant in a wide range of electric current density without using a cyan compound, and to provide a plating method using the copper-zinc alloy electroplating bath.例文帳に追加

シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of electroplating onto a granular core material by which electroplating can be performed by simple operation without requiring any particular control device at addition of a plating solution and the resultant plated material has a uniform homogeneous plating layer.例文帳に追加

めっき液添加の際に特別な制御装置を必要とせず、簡易な作業で無電解めっきを行うことができ、かつ得られためっき物は均一かつ均質なめっき層を有する粉粒状芯材の無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to an outermost layer of a multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating / copper electroplating to the entire face; and thereafter applying via filling to the entire face by electroplating.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっき・電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程とを有する。 - 特許庁

This electroplating method comprises depositing the thin-film- shaped particles of an oxidation type having the frame comprising carbon, on the nonconductive article to be plated, by using a dispersion liquid with the use of water for a dispersant, reducing it by heating or the like to form a thin conductive layer, and then electroplating it.例文帳に追加

炭素からなる骨格を持つ酸化型の薄膜状粒子を、水などを分散媒とする分散液で用いて非導電性の被メッキ物に付着させ、加熱などで還元して薄い導電層を形成してから、電気メッキを行う。 - 特許庁

After exfoliating the metal layer 2, a light shielding layer 4 is formed on the whole surface including the recessed part on the transparent substrate 1 by using an electroplating method.例文帳に追加

金属層２を剥離した後、透明基板１の凹部も含めて表面全面に遮光層４を電解メッキ法を用いて形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of forming a wiring with reduced manufacture costs by not applying electroplating and CMP.例文帳に追加

電界メッキ法やＣＭＰ法を使わないことで製造コストを落として配線を形成する半導体装置の作製方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD WITH NOBLE METAL, NOBLE METAL-CARRIED CONDUCTIVE MATERIAL, ELECTRODE FOR SOLID POLYMER TYPE FUEL CELL, AND SOLID POLYMER TYPE FUEL CELL例文帳に追加

貴金属の電気メッキ方法、貴金属担持導電性材料、固体高分子型燃料電池用電極及び固体高分子型燃料電池 - 特許庁

The catalyst surface is formed by either method of vacuum sputtering, electroplating, electroless plating, alloying, thermal spraying, and doping by using platinum group metal.例文帳に追加

触媒表面は白金族金属を用い、真空スパッタリング、電気メッキ、無電解メッキ、合金化、溶射、ドーピングのいずれかの方法により形成する。 - 特許庁

ADDITIVE FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING LIQUID USING THE ADDITIVE FOR COPPER PLATING AND COPPER ELECTROPLATING METHOD USING THE COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法 - 特許庁

To smoothly prevent the substitutive deposition on the anode and the increase in tin ion concentration in a plating bath regarding a tin alloy electroplating method.例文帳に追加

電気スズ合金メッキ方法において、簡便な操作で陽極での置換析出と、メッキ浴のスズイオン濃度の増大を円滑に防止する。 - 特許庁

In a step of manufacturing the printed circuit board by a semi additive method, the seed layer 2 is formed by an electroless copper plating method, followed by forming the circuit pattern 4 by a copper electroplating method by using a resist pattern 3.例文帳に追加

セミアディティブ法によるプリント基板の製造工程では、無電解銅めっき法によりシード層２が形成され、その後、レジストパターン３を用いて電解銅めっき法により回路パターン４が形成される。 - 特許庁

To provide an electroplating method making it possible to obtain an aperture grill which has high fineness and is uniform in electronic beam transmittance to directly affect image quality within the plane.例文帳に追加

高精細で、かつ画質に直接影響をおよぼす電子ビーム透過率が面内において均一なアパチャーグリルが得られる電気めっき法の提供。 - 特許庁

To provide a method for forming a recording magnetic pole, which prevents a void from being generated in forming the recording magnetic pole using electroplating.例文帳に追加

電解鍍金法を用いて記録磁極を形成する際に空隙の形成を防止することが可能な記録磁極の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for preventing pressed dents due to sludge ( foreign substance) in a plating liquid, in a line for electroplating the surface of a steel sheet, and a method for preventing the pressed dents.例文帳に追加

鋼板表面に電気メッキを行うラインにおいて、メッキ液中のスラッジ（異物）による押疵防止装置および押疵防止方法を提供する。 - 特許庁

To reduce processing step number for forming upper-layer rewiring of a semiconductor device by forming the upper-layer rewiring with a method other than electroplating.例文帳に追加

上層再配線を有する半導体装置の製造方法に際し、上層再配線を電解メッキ以外の方法で形成して、工程数を低減する。 - 特許庁

To provide a method of depositing an electroplating layer and a displacement plating layer simultaneously onto lead lines of a member for semiconductor device and, thereafter, stripping only the displacement plating layer.例文帳に追加

半導体装置用部材のリード線に、電解めっき層と置換めっき層とが同時に析出した後、置換めっき層のみ剥離する方法を提供する。 - 特許庁

Such a structure can be formed by controlling current density in electroplating when the copper wiring 10 is formed by a Damascene method.例文帳に追加

このような構造は、Ｃｕ配線１０をダマシン法により形成する際の電解めっき時の電流密度を制御することによって形成することができる。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method using an insoluble anode which suppresses the increase in the concentration of dissolved oxygen so as to suppress the decomposition of an additive.例文帳に追加

溶存酸素濃度の上昇を抑えて、添加剤の分解を抑えることができる不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

An under plating layer 16 of Ni or NiP is provided on an Si substrate 11 and a soft magnetic backing layer 12 is formed thereon by an electroplating method.例文帳に追加

Ｓｉ基板１１上に、ＮｉまたはＮｉＰの下地メッキ層１６を設け、この上に軟磁性裏打ち層１２を電解メッキにより成膜する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which is capable of forming a plating film of uniform film thickness on one surface of a substrate or over the entire part of both surfaces thereof.例文帳に追加

基板の片面もしくは両面全体に均一な膜厚のめっき膜を形成することが可能な基板の電解めっき方法を提供することである。 - 特許庁

Thereafter, upper-layer conductors 13 composed of, for example, copper layers are thinly deposited by using, for example, the PVD method, and in addition, thicknesses of the conductors 13 are increased by electroplating.例文帳に追加

その後、例えば銅層からなる上層導電体１３を例えばＰＶＤ法により薄く堆積し後、さらに電解めっき法により厚く堆積する。 - 特許庁

To provide an alloy plating method and an alloy plating device capable of electroplating alloys different in standard electrode potential only by using soluble anodes.例文帳に追加

可溶性陽極のみを用いて標準電極電位が異なる合金の電解めっきが可能な合金めっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a palladium-containing electroplating solution and a method for providing a palladium or palladium alloy membrane on a porous metal support.例文帳に追加

パラジウム含有電気メッキ液および多孔性金属支持体上のパラジウムもしくはパラジウム合金皮膜を提供するための方法が提供される。 - 特許庁

To provide a Fe-Ni alloy electroplating method by which a Fe-Ni alloy plating film having uniform thickness and uniform Fe-Ni composition ratio is formed.例文帳に追加

膜厚やＦｅ−Ｎｉ組成比が均一なＦｅ−Ｎｉ合金めっき膜を形成することができる電気Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき方法を提供する。 - 特許庁

Then a conductive metal layer having a desired thickness is formed on the metal seed layer 4 by an electroplating method to obtain the heat dissipation substrate for the electric circuit.例文帳に追加

その後、電気めっき法により金属シード層４上に所望の厚さの導電性金属層を形成して、電気回路用放熱基板を得る。 - 特許庁

A manufacturing method includes a cleaning process, a sputtering process, an electroplating process, an etching process, and an electroless plating process.例文帳に追加

製造方法としては、洗浄工程Ｗと、スパッタリング工程Ｓと、電解メッキ工程ＥＰと、エッチング工程Ｅと、無電解メッキ工程ＣＰとからなる。 - 特許庁

To provide a highly reliable component mounting board on which a solder metal film can be formed even for a nonconductive micro pattern by applying electroplating method.例文帳に追加

不導通微小パターンに対しても、電気メッキ法を適用してはんだ金属膜を形成し得る高信頼度の部品搭載基板を提供する。 - 特許庁

The electroplating method using such pretreating liquid includes a stage for depositing the plating metal preferentially to the recessed parts to planarize the recessed part surfaces.例文帳に追加

この前処理液を用いる電気めっき方法は、凹部に対して優先的にめっき金属を析出させ、該凹部表面を平坦化させる工程を含む。 - 特許庁

To provide a novel copper plated body obtained by electroplating a substrate provided with holes or grooves as a body to be plated with copper and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって得られる新たな銅めっき体及びその製造方法の提供。 - 特許庁

Further, the pre-solder material is deposited on the electrical connection pad 32, by electroplating the package substrate 3, or by utilizing direct stencil printing method.例文帳に追加

そして、このパッケージ基板３に電気メッキを行い、または直接孔版（Stencil printing）方式を利用して、該電気接続パッド３２にプリ半田材料を沈積させる。 - 特許庁

In a method for manufacturing a printed wiring board 403, a conductor pattern 401 coated with an electroplating film is formed on a surface of an insulating board 407.例文帳に追加

絶縁基板４０７の表面に、電気めっき膜により被覆された導体パターン４０１を設けてなるプリント配線板４０３の製造方法。 - 特許庁

To provide a laminated sheet and a manufacturing method of the laminated sheet preventing lowering of peeling strength, and failure due to discoloring or burning of a copper film during electroplating.例文帳に追加

剥離強度を低下させず、電気めっき中の銅膜の変色や焼けによる不良を生じない積層板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an original sheet for high strength electroplating excellent in geomagnetic shielding properties and plating adhesion, to provide an electroplated steel sheet and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

地磁気シールド性とめっき密着性に優れた高強度電気めっき用原板、及び電気めっき鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁