「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method for a suspension substrate with a circuit by which a terminal part can be formed by electroplating without exposing a conductor layer to the outside and the number of processes can be reduced, and a suspension substrate with the circuit manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

導体層を外部に暴露することなく電解めっきにより端子部を形成することができ、しかも、工程数を低減することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法、および、その製造方法により製造される回路付サスペンション基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing soluble cupric oxide powder having little fluctuation of the amount of dissolved oxygen, and excellent solubility, and to provide a method for adjusting a copper ion concentration in copper sulfate aqueous solution used for copper electroplating using the soluble cupric oxide powder.例文帳に追加

溶存酸素量の変動が小さく、かつ溶解性に優れる易溶性酸化第ニ銅粉末の製造方法と、その易溶性酸化第二銅粉末を用いた銅電気めっきに用いられる硫酸銅水溶液における銅イオン濃度の調整方法を提供する。 - 特許庁

The sliding member 1 comprises; a metallic substrate 2; a metallic lining layer 3 provided on the substrate 2; and a metallic surface layer 6 formed on the lining layer 3 by an electroplating method and having a sliding face 5 with a mating member 4.例文帳に追加

摺動部材１は，金属製基板２と，その基板２上に設けられた金属製ライニング層３と，そのライニング層３上に電気メッキ法により形成されて，相手部材４との摺動面５を持つ金属製表面層６とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a step of forming the heat generation layer by electroplating on the outer surface 11 of the container body 1 using the water-soluble compound of elements which constitute a basis of the magnetic material which forms the heat generation layer, and a water-based plating bath containing gluconic acid.例文帳に追加

製造方法は、発熱層を形成する磁性材料のもとになる元素の、水溶性の化合物と、グルコン酸とを含む水性のめっき浴を用いて、容器本体１の外面１１に、電気めっきによって発熱層を形成する。 - 特許庁

In the electroplating method of the metal, a working electrode is plated with the metal using a gel electrolyte, obtained by adding a gelling agent to the organic solvent containing a metal ion, as a plating bath and an opposing electrode made from a material same as the plating metal.例文帳に追加

めっき浴を、金属イオンを含有した有機溶媒にゲル化剤を添加して得られたゲル電解質とし、対極を、めっき金属と同様の素材のものとして、作用極を金属めっきするものである金属の電気めっき方法。 - 特許庁

To provide a barrel electroplating method in which a uniform plating film which has no scorched parts and glossiness defects is formed without hardly causing poor adhesion such as the non-deposition of plating, blistering and peeling, regardless of the amount of the object to be plated.例文帳に追加

被めっき物の量の多少に関わらず、めっき未着やフクレや剥離などの密着不良が発生しにくく、めっき皮膜にこげや光沢不良のない均一なめっき被膜を得ることができるバレル電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a member coated with a DLC film, which shows improved adhesion of a high-quality DLC film laminated on a carbon eutectoid Cr electroplating film serving as an undercoat and particularly prevents formation of blisters, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

炭素共析型電気Ｃｒめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質ＤＬＣ膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないＤＬＣ膜被覆部材とそれの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution small in influence on semiconductor characteristics and also causing no problems in the health care of the operator while controlling the plating rate or to provide a method for forming wiring using an electroplating stage using the same.例文帳に追加

めっき速度を制御しつつ、半導体特性への影響が少なく、かつ作業者の健康管理上も問題が無いような無電解めっき液、あるいはこれを用いた無電解めっき工程を用いた配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for controlling the coating weight in an electroplating line by which plating can stably be applied so as to be a target coating weight even when a specified pass is stopped or a using rate is changed, or a line velocity is changed on the way.例文帳に追加

特定のパスを停止したり使用率を変化させた場合にも、また途中でライン速度が変化した場合にも、目標目付量となるよう安定してメッキを施すことのできる電気メッキラインの目付量制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a member coated with a DLC film, which shows improved adhesion of a high-quality DLC film laminated on a chromium electroplating film serving as an undercoat and particularly prevents formation of blisters, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

電気クロムめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質ＤＬＣ膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないＤＬＣ膜被覆部材とそれの製造方法を提案することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a suspension substrate assembly sheet with circuit by which layout of a conductor layer is performed with the high degree of freedom while securing reliability of continuity of a plating current, in electroplating using the metal supporting substrate as a lead.例文帳に追加

金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The electroplating method can be applied even to the case in which the metal substrate is a metallic thin film formed on the surface of an insulating layer provided on a substrate, and also even to the case in which the metal is copper, zinc, iron, nickel and cobalt.例文帳に追加

本発明の電気めっき方法は、金属基体が基板上に設けられた絶縁膜の表面に形成された金属薄膜からなる場合であっても、前記金属が銅、亜鉛、鉄、ニッケル、コバルトの場合であっても適用可能である。 - 特許庁

Barrier metals 17 and bump electrode materials are laminated on electrode pads 14 through a power feed layer 16 by an electroplating method, and thereafter oxide films are formed on surfaces of the barrier metals 17 and the bump electrode materials by executing a surface oxidation process.例文帳に追加

電極パッド１４上に、給電層１６を介して電気めっき法によりバリアメタル１７及びバンプ電極材料を積層した後、表面酸化処理を行ってバリアメタル１７及びバンプ電極材料の表面に酸化膜を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric device that reduces the contact between a wiring pattern for electroplating, which is exposed while protruding from a side surface of an element mounting member, and a transfer jig and improves the productivity of the piezoelectric device.例文帳に追加

素子搭載部材の側面からはみ出るように露出されている電解めっき用配線パターンが搬送治具に接触することを低減し、圧電デバイスの生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method consists, after depositing a metal thin film on the surface of a metallic mold, which is carried out pattern formation of the electrode domain having a solid form corresponding to one side face 1a and the inside of the hole continuing to it by electroplating, and it is peeled off.例文帳に追加

製造方法は、片面１ａとそれに連続する孔の内面とに対応した立体形状を有する電極領域をパターン形成しためっき金型の表面に、電気めっきにより金属の薄膜を析出させた後、はく離する。 - 特許庁

To form a plating layer concentrically on a projecting part top surface area in a method of electroplating a projecting part top surface part by bringing a projecting part of a plated member into contact with a liquid holding member dipped in an Au plating bath.例文帳に追加

Ａｕめっき浴中に浸漬した保液部材に被めっき部材の凸部を接触させてその凸部頂面部に選択的に電解めっきを施す方法において、凸部頂面部領域に、より集中してめっき層を形成できるようにする。 - 特許庁

In the plating treatment method including a process where a film surface having the surface resistance of 1 to 1,000 Ω/SQUARE is continuously subjected to electroplating for a plurality of times, the average plating treatment time in the first half part is made shorter than the average plating treatment time in the second half part.例文帳に追加

表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。 - 特許庁

This method of manufacturing a wiring board 1 includes a conductor layer forming step of forming second conductor layers 29 on the surface of a first resin-made insulating layer 7 which is roughened to desired surface roughness, and on which Pd, etc., is deposited by electroless plating and electroplating Cu.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、所望の表面粗さに粗化されＰｄが付着した第１樹脂絶縁層７に、無電解Ｃｕメッキ及び電解Ｃｕメッキにより第２導体層２９を形成する導体層形成工程を備える。 - 特許庁

To prevent a magnetic pole part layer from being deformed and damaged and to prevent an effective track width from being widened by an electrode layer, when the electrode layer for forming a yoke part layer by an electroplating method is removed.例文帳に追加

ヨーク部分層を電気めっき法によって形成するための電極層を除去する際に、磁極部分層が変形したりダメージを受けたりすることを防止すると共に、電極層によって実効的なトラック幅が大きくなることを防止する。 - 特許庁

The lower conductor layer 10 comprises an electrode film 11, a first layer 12 formed on top of the electrode film 11 by using electroplating, and a second layer 13 formed on top of the first layer 12 by the PVD or CVD method.例文帳に追加

下部導体層１０は、電極膜１１と、電気めっき法を用いて電極膜１１の上に形成された第１層１２と、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法を用いて第１層１２の上に形成された第２層１３とを有している。 - 特許庁

To provide a nickel plating solution in which an organic complexing agent is not used, which has a pH within the neutral range where ceramics and protection coat layers thereof are hardly eroded and with which the conventional productivity can be obtained, and to provide an electroplating method using the nickel plating solution.例文帳に追加

有機系錯化剤を使用せず、セラミックスやその保護コート層の浸食の少ない中性領域のｐＨを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いた電気ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

Using a cathode 103 provided at one side of a plastic film 101 having fine holes 102, the other side is covered with plating metal 104 by an electroplating method, and the plating metal layer is peeled to obtain fine projections 105 at the peeled faces.例文帳に追加

微細な孔１０２を有するプラスチックフィルム１０１の片面に設けた陰極１０３を利用してもう一方の片面を電気メッキ法によりメッキ金属１０４で覆い、メッキ金属層を剥離することにより、剥離面に微細な突起１０５を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board reducing the number of lead wires for electroplating of each pad to prevent adverse effect of the lead wires for plating on the electric characteristics of the printed board with pads arrayed in a grid.例文帳に追加

パッドが格子状に配列されたプリント基板において、各パッドの電気めっき用引き出し線の本数を低減し、めっき用引き出し線が電気特性に悪影響を及ぼすことを防止するプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrode material composite is formed by attaching the metal fine particles to the carbon fibers by electroplating, a solution impregnation method, a vapor deposition method, or optional combination these methods, and the fuel electrode is formed with the obtained electrode material composite, and then sintered in an inert atmosphere or a reducing atmosphere.例文帳に追加

電気メッキ、溶液含浸法又は蒸着法及びこれらの任意の組合せに係る方法により、炭素繊維に金属微粒子を被着させて電極材料複合体を形成し、次いで、得られた電極材料複合体を用いて燃料極を成形し、不活性雰囲気又は還元性雰囲気中で焼結させる。 - 特許庁

To provide a method of forming a magnetic film having highly oriented crystal (c) axis on the surface of a steel material by using an electroplating method, which can facilitate a film formation on the surface of a steel material being a substrate having a large area and is high in productivity and cost performance, without preparing an underlying film.例文帳に追加

基板である鉄鋼材料の表面に、下地膜を準備することなく、大面積を有する表面への成膜が容易に可能な生産性や費用効果が高い電気めっき法を用いることにより、鉄鋼材料の表面上に、結晶c軸の高い配向性を有する磁性膜を生成する方法を提供する。 - 特許庁

A resin layer 3 is formed on a base film 2, a metal layer 4 is formed on the resin layer 3 as a predetermined pattern by electroplating using a semi-additive method and a subtractive method and, if necessary, a pressure-sensitive adhesive layer 9 is formed on the metal layer 4 to obtain the metal pattern transfer sheet 1.例文帳に追加

ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成し、その樹脂層３の上に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法を用いて、電解めっきにより金属層４を所定のパターンとして形成し、必要により、その金属層４の上に粘着剤層９を形成することにより、金属パターン転写シート１を得る。 - 特許庁

To provide a plated article having a metal-plated film whose thickness is made thick by an electroless plating method without combining an electroplating method and which is prevented from being swollen or peeled off in an electroless plating bath even when the thickness of the metal-plated film is made thicker than conventional one.例文帳に追加

無電解めっき法により形成される金属めっき膜の厚みを従来よりも厚く設けても無電解めっき浴中で金属めっき膜が膨れ、或いは剥がれるのを防止することができ、電気めっき法を併用することなく無電解めっき法により厚膜化された金属めっき膜を有するめっき物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for direct plating superior in plating characteristics such as precipitating property in plating and appearance when forming a metal film such as a copper film by electroplating in a direct plating method, a molding containing the composition, and a plated article with a metal film or an alloy film formed by the direct plating method.例文帳に追加

ダイレクト鍍金法において電気鍍金により銅膜等の金属膜形成の際における鍍金析出性及び外観性等の鍍金特性に優れるダイレクト鍍金用樹脂組成物、この組成物を含む成形品、及び、ダイレクト鍍金法により形成された、金属膜又は合金膜を備える鍍金成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a molded and plated resin-article, which can form an electroplated film with uniform thickness and prevent a poor appearance due to a fall of a powder of a plated metal when electroplating a resin-molded article having an edge, and to provide the resin-molded article to be plated and used in the method.例文帳に追加

エッジ部を有する樹脂成形品に電気めっきを行うに当たって均一な厚みの電気めっき膜を形成することができ、めっき金属粉落下による外観不良を防止できる樹脂めっき成形品の製造方法及びこの方法に用いられる被めっき樹脂成形品を提供。 - 特許庁

In this method of manufacturing for a microstructure, a structure 5 in a hemispherical form or the like formed by electroplating or electrodeposition or a structure formed by transfer of this is dry-etched simultaneously with a substrate 1, thereby a microstructure of convex lenses 6, etc., is manufactured.例文帳に追加

マイクロ構造体の作製方法において、電気メッキ或は電着にて作製した半球状等の構造体５またはこれを転写した構造体と基板１とを、ドライエッチングにより同時にエッチングして、凸レンズ６などのマイクロ構造体を作製する。 - 特許庁

Then, the method can decrease a dissolution rate of the metal substrate because the metal exists in the electroplating liquid in a saturated or supersaturated state, and also prevents the occurrence of an induced co-deposition phenomenon to provide a smooth plated layer on the surface of the metal substrate in a short period of time.例文帳に追加

そうすると、電気めっき液中の金属濃度は飽和もしくは過飽和状態となっているので、金属基体の溶解速度を抑えることができるとともに、誘導共析現象の発生を防止し短時間で平滑な表面のめっき層が得られる。 - 特許庁

In the deposition method for a gold wiring where a plated gold wiring of ≥1 μm film thickness is deposited by electroplating, plating is performed at a low current density so that self anneal of the resultant plated gold wiring can be finished practically in a day.例文帳に追加

電解メッキによって膜厚１μｍ以上のメッキ金配線を堆積する金配線の堆積方法において、形成されたメッキ金配線のセルフアニールの終了がほぼ１日以内になるような低電流密度でメッキを行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metallized resin film, in which occurrences of local wrinkles can be eliminated when a secondary metallic layer is formed by electroplating while a long resin film with a primary metallic layer is conveyed, and an obtained metallized resin film is taken up.例文帳に追加

長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

On a metallic annular main body part 20 with a pocket for storing a ball by sandwiching the ball from its both ends in the axial direction, a multilayer film 21 is formed by laminating layers in an electroplating method, such that the adjacent layers comprise different metal or alloy.例文帳に追加

玉を軸方向の両側から挟んで玉を収容するポケットを有する金属製の環状の本体部２０の表面上に、電気メッキ法によって隣接する層が互いに異なった金属又は合金からなるよう積層して、多層膜２１を形成する。 - 特許庁

In this metal pattern forming method, a plating layer with a thickness of 1 μm or smaller is formed on the surface of the silver thin film pattern formed on a support using a neutral or basic copper plating bath and electroplating for a thickness increase is further applied to the surface of the plating layer.例文帳に追加

支持体上に形成された銀薄膜パタン上に中性、あるいは塩基性の銅めっき浴により厚さ１μｍ以下のめっき層を形成した後、さらに厚付のための電解めっきすることを特徴とする金属パタンの形成方法。 - 特許庁

To provide a method for fixing a metal on the surface of silicone rubber, in which a preprocess of electroless plating on the surface of the silicone rubber is simplified or electroconductivity is imparted to the surface of the silicone rubber by direct electroplating without performing electroless plating.例文帳に追加

シリコーンゴムの表面への無電解めっきの前工程を簡便とし、あるいは、無電解めっきを介さずに直接電解めっきによりシリコーンゴムの表面への導電性付与を可能とするためのシリコーンゴム表面への金属の固定方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing an NiP nonmagnetic plating film by an electroplating process is characterized in that plating is performed using an NiP plating liquid containing a reagent to form into a feeding source of nickel ions and a reagent to form into a feeding source of phosphorous ions, and a reagent having carboxyl groups.例文帳に追加

電解めっき法によりNiP非磁性めっき膜を製造する方法であって、ニッケルイオンの供給源となる試薬とリンイオンの供給源となる試薬と、カルボキシル基を有する試薬を含有するNiPめっき液を使用してめっきすることを特徴とする。 - 特許庁

Also, in the pulse electroplating method of the substrate having the via holes, a pulse electrolytic current is superposed while the slight DC current is conducted in such a manner that the potential of the conductive film and the plating film is made baser than the natural potential during the downtime of the plating current.例文帳に追加

またViaホールを有する基板のパルス電解めっき方法において、めっき電流の休止時間に、導電膜およびめっき膜の電位が自然電位より卑になるように、微弱直流電流を通電しながらパルス電解電流を重畳する。 - 特許庁

To provide a method for electroplating a tin-based alloy, which continuously plates many articles while giving them a consistent quality, without deterioration of the properties of a plating liquid caused by the formation of a solid matter during plating.例文帳に追加

本発明は、大量のめっき加工を連続的に行っても、加工途中で固形物が生じたり、液質が変わるといった品質の低下が起こらず、品質の安定しためっき加工を行うことが出来る錫系合金の電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern of a magnetic thin film, by which the magnetic thin film having satisfactory adhesion and high precision can be formed by preventing the damage to the surface of a base electrode film for electroplating, generated when a plating mask or a plating frame using dry etching is formed.例文帳に追加

ドライエッチングを用いためっきマスクあるいはめっきフレームの形成時に生じる、電気めっき用下地電極膜表面へのダメージを防止して、密着性の良い、精度の高い磁性薄膜を形成する磁性薄膜のパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for electroplating onto a semiconductor or a compound substrate by which electric current distribution due to a distance from a power feeding electrode can be reduced and variability in the thickness of a plating film on a substrate can be suppressed and further yield can be improved and equipment therefor.例文帳に追加

給電電極からの距離に起因する電流分布を減少させ、めっき膜の基板内厚さばらつきを抑制、さらには歩留まりの向上が図れる半導体及び化合物基板上への電解めっき方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on the surface layer thereof and a process for forming a nickel layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液中で電気メッキすることでニッケル層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

To provide a conductive film and a manufacturing method thereof which enable simple and inexpensive manufacture, in comparison with methods of electroplating, vacuum evaporation, conductive paste coating, etc., and which dispense with heat treatment at a high temperature and can correspond to wide-ranging base materials.例文帳に追加

本発明は、電気めっき法、真空蒸着法、導電ペースト塗布法等に比べ、簡便及び安価に製造可能であり、且つ、高温での熱処理が不要で、広範な基材に対応可能な導電膜およびその製造方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a soldering resist composition that minimizes problems on VOC (volatile organic compound), also is improved in productivity and gives a cured body excellent in resistance to the heat of soldering, water resistance, electrical properties and resistance to plating, particularly electroless plating and electroplating and to provide a method for curing the composition.例文帳に追加

ＶＯＣ課題を出来る限り低減し、生産性も向上し、しかもその硬化物が半田耐熱性、耐水性、電気特性等や特に無電解メッキや電気メッキ等のメッキ処理に対する耐性に優れたソルダーレジスト組成物およびその硬化方法を得ること。 - 特許庁

The method for performing electroplating in the co-presence of CO2 and an aqueous solution containing a metal salt is characterized in that CO2 is in a liquid, subcritical or supercritical state and a nonionic compound having a CO2 affinity portion is further added into the system where the aqueous solution and CO2 are co-present.例文帳に追加

金属塩を含む水溶液とCO2の共存下に電気メッキを行う方法であって、CO2は液体、亜臨界または超臨界状態で存在し、CO2親和性部分を有するノニオン系化合物を前記水溶液とCO2の共存系にさらに添加することを特徴とする方法。 - 特許庁