「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

In the method, tin-zinc alloy electroplating is performed under the conditions where the temperature of a plating liquid is 30 to 90°C, the stirring rate of the plating liquid is 5 to 300 m/min, and cathode current density is 5 to 200 A/dm^2.例文帳に追加

本発明は、めっき液温度：３０〜９０℃、めっき液の攪拌速度：５〜３００ｍ／ｍｉｎ及び陰極電流密度：５〜２００Ａ／ｄｍ^2の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。 - 特許庁

In the method of plating onto the aluminum material, the plating film f is deposited onto the surface of the aluminum material (pulley) 1 by electroplating using a composite plating solution prepared by adding SiC particles 9 to a wear-resistant plating solution.例文帳に追加

アルミ材のメッキ方法において、耐磨耗メッキ溶液にＳｉＣ粒子９を加えてなる複合メッキ溶液を用いた電気メッキにより、アルミニウム材（プーリ）１の表面にメッキ被膜ｆを生成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a tape for electroconductively connecting sheet-shaped board materials which can be subjected to electroplating, electrodeposition or the like and can easily be separated into a sheet-shaped board material thereafter, and to provide a method for producing a printed circuit board.例文帳に追加

シート状基板材料を導電接続し、電解メッキ、電着等が可能で、その後容易にシート状基板材料に分離可能なプリント基板接続用テープ、およびプリント基板の製造方法を提案すること。 - 特許庁

To provide a method for forming a metallic thin film with appearance close to that of chromium electroplating and excellent durability on a metal or resin material without making a spot with lack of hiding, a wrinkle or a cracking.例文帳に追加

電気クロムメッキに近い外観と、優れた耐食性を有する金属薄膜を、金属材料もしくは樹脂材料の上に、透けおよびシワやクラックが発生しないで形成することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for achieving a high density packaging of wiring patterns through the electrical characteristics improved by preventing signal reflection or noise that occurs because of the unnecessary parts of wiring patterns when wiring patterns are formed on a substrate by electroplating.例文帳に追加

電解めっきを利用して基板に配線パターンを形成する場合に、配線パターンの不要部分による信号の反射やノイズを防止して電気的特性を改善し、配線パターンの配置を高密度化を図る。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for analyzing a copper electroplating liquid where, at the time when its effect is reduced by the change of the components in an additive, the practical effect of its deteriorated embedding properties can be correctly evaluated.例文帳に追加

添加剤成分の変化によって、その効果が低減した際に、悪くなった埋めこみ性の実効を正しく評価することのできる電気銅めっき液の分析方法及び分析装置を提供すること。 - 特許庁

In the method, contacting copper in the copper electroplating bath with a substrate to be plated, and applying a current density for a period of sufficient time to deposit a copper layer on the substrate so as to deposit copper on the substrate.例文帳に追加

該銅電気めっき浴中の銅と、めっきされる基体とを接触させ；並びに、基体上に銅層を堆積させるのに充分な時間にわたって電流密度を適用する：ことを含む、基体上に銅を堆積する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for removing particles in an end effector vacuum cup and preventing acid etc. from entering a vacuum passage in the electropolishing and/or electroplating process in a robot assembly for moving a wafer.例文帳に追加

電気研磨および／または電気めっきプロセスにおいて、ウェーハを移動させるロボットアセンブリにおいて、エンドエフェクタ真空カップ内の粒子を取除き、真空通路に酸などが入るのを防止する装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal-clad polyimide substrate which uniformly adheres a sputter layer to an electroplating layer forming the metal covered polyimide substrate at a high accuracy, and suppresses the forming of pin-holes.例文帳に追加

金属被覆ポリイミド基板を構成するスパッタ層と電気めっき層との密着を均一かつ高強度にするとともに、ピンホールの発生を抑制することができる金属被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-cyanogen gold electroplating bath for the formation of a bump and a bump forming method capable of obtaining gold bumps having hardness and shape suitable for thermal pressure connection through the use of anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

By this method, the circuit board 1 can be obtained without cutting the leads 301 for supplying power for electroplating, and without processing the main body of the circuit board 1 for dissolution of a feeding circuit from the circuit board 1.例文帳に追加

電気めっきのための給電用のリード３０１を切断加工することなく、また、回路板１に対して給電回路の縁切りのための回路板本体の加工をすることなく、回路板１が得られる。 - 特許庁

This method of wetting an inner face of the concave 80 by contacting the surface of the workpiece with deionized water as a pre- treatment of electroplating, makes the plating solution easily get into the concave, and prevents failure of the formed film.例文帳に追加

このように、電解めっき処理の前処理として純水８２を被処理体の被成膜面に付着させ、凹部８０の内面を濡らすことで、めっき液が凹部に侵入しやすくなり、成膜不良を防止できる。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus with which the formation of dendritelike precipitates is prevented even in the case of thick electrogalvanized steel strips, and the above problem due to the formation can be solved, and a method for producing electroplated steel strips.例文帳に追加

厚めっき電気亜鉛めっき鋼帯であってもデンドライト状析出物の生成を防止し、前記問題点を解決できる鋼帯の電気めっき装置および電気めっき鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the production method thereof, as an electroplating bath, an acid plating bath in which silica particles with either one or more kinds of metals selected from Ca and Mg adsorbed are dispersed together with a cationic surfactant is used.例文帳に追加

また、電気めっき浴を、ＣａあるいはＭｇの何れか一種以上を吸着させたシリカ粒子をカチオン性の界面活性剤と共に分散させた酸性めっき浴とすることを特徴とするその製造方法。 - 特許庁

The method of depositing palladium is carried out by using a composition essentially comprising one or more palladium sources, ammonium ion and urea as the palladium electroplating bath and generating current density of at least 10 A/dm^2.例文帳に追加

パラジウム電気めっき浴として、パラジウム源の１種以上、アンモニウムイオン及び尿素から本質的になる組成物とし、少なくとも１０アンペア/ｄｍ２の電流密度を発生させてパラジウムを堆積させる方法。 - 特許庁

The method includes a step of applying a voltage between the substrate and the anode and between the second cathode and the anode to allow an electric current to flow to the plating bath and a step of electroplating the metal feature different in density on the substrate.例文帳に追加

本プロセスは、電流をめっき浴に流して基板とアノードの間、および第２のカソードとアノードの間に印加するステップと、基板上に異なる密度の金属フィーチャを電気めっきするステップを更に含む。 - 特許庁

To provide a method for forming a tin-indium-bismuth-base ternary alloy solder plating layer which averts the use of the ternary alloy electroplating bath extremely difficult in eutectoid and forms the plating layer having excellent quality.例文帳に追加

錫−インジウム−ビスマス系三元合金はんだめっき層を形成する方法として、共析が非常に難しい上記三元合金電気めっき浴の使用を避け、かつ品質が優れためっき層を形成する。 - 特許庁

A method provides a metal seed layer free of discontinuities on a substrate with an electroplating bath, which contains one or more sources of copper ions selected from copper sulfate, copper acetate, copper fluoroborate, or copper nitrate, and an acidic electrolyte.例文帳に追加

硫酸銅、酢酸銅、フルオロホウ酸銅又は硝酸銅から選択された１以上の銅イオン源と、酸性の電解質を含む電気めっき浴を用い、基体に不連続の無い金属シード層を形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an electronic device which includes a plating film forming process for preferentially burying a plating film in the recess of a substrate by an electroplating processing in a state where a surface is made almost flat.例文帳に追加

電解めっき処理により基材の凹部にめっき膜を優先的にかつ表面が略平坦化された状態で埋め込むことが可能なめっき膜形成工程を含む電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pure-metal or alloy plating layer having a biaxial texture and formed by electroplating on the surface of a metal substrate having single crystal or quasi-single crystal orientation and provide its manufacturing method.例文帳に追加

単結晶又は準単結晶配向性を有する金属基板の表面に電気鍍金により形成された二軸集合組織を有する純金属又は合金鍍金層及びその製造方法の提供。 - 特許庁

In the method for producing a circuit board where a conductor bump is formed on a conductor circuit by electroplating, the forming rate in the vertical direction of the conductor bump to the forming rate in the horizontal direction is controlled to 2 to 10 times, and further, the current density of the electroplating is gradually increased, so as to form the conductor bump.例文帳に追加

導体回路上に電気めっきによって導体バンプを形成する回路基板の製造方法であって、前記導体バンプの水平方向の形成速度に対して、垂直方向の形成速度が２〜１０倍であること、さらに、前記電気めっきの電流密度を、漸増して導体バンプを形成するものであることを特徴とする回路基板の製造方法である。 - 特許庁

Disclosed is the barrel electroplating method in which barrel electroplating is applied using an aluminum or aluminum alloy plating bath, wherein an anode (6) arranged at the inside of a barrel (4) storing the object to be plated is rotated, oscillated or vibrated, and voltage is applied to a space between the anode and a cathode provided at the inner wall face of the barrel, so that the barrel is rotated, oscillated or vibrated.例文帳に追加

本発明は、アルミニウム又はアルミニウム合金めっき浴を用いてバレル電気めっきを施す方法であって、被めっき物を収容したバレル(4)の内部に配置された陽極(6)を回転、揺動又は振動させると共に、陽極とバレルの内壁面に設けられた陰極との間に電圧を印加し、バレルを回転、揺動又は振動させることを特徴としている。 - 特許庁

To solve such a problem that a cathode with low hydrogen overvoltage obtained by a dispersion electroplating method of electroplating an base material for the electrode, with the use of a plating bath containing nickel in which carbonaceous fine particles are dispersed, causes increase of the hydrogen overvoltage because of slight deterioration in the cathode in an early stage of electrolysis operation, and consequently increase of a driving voltage of the electrolysis and power consumption.例文帳に追加

炭素質からなる微粒子を分散させたニッケルを含むめっき浴を用いて、電極基材に電気めっきを施す分散めっき法により得られる低水素過電圧陰極が有する、電解運転初期に若干の劣化を起こすため水素過電圧が上昇し、その結果、電解槽の運転電圧が上昇し電力消費量が増大するという問題の解決。 - 特許庁

The manufacturing method of the electronic device includes a process for forming concave-convex parts on the surface of the substrate; a process for forming a conductive seed layer on a surface to be plated of the substrate; and a process for selectively forming an electroplating inhibitor in the convex part of the substrate, performing the electroplating processing on the seed layer as a common electrode, and forming the plating film.例文帳に追加

基材の表面に凹凸部を形成する工程と、 前記基材のめっきすべき表面に導電性のシード層を形成する工程と、 前記基材の凸部に選択的に電解めっき阻害物質を形成し、前記シード層を共通電極として電解めっき処理を施してめっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 特許庁

The electroplating method for the band steel excellent in uniformity of plating is characterized by correcting warps in the width direction of the band steel by controlling the pushing-in quantities in the path line direction of backup roles with a scrubber apparatus which is arranged at the upstream side of an electroplating cell and has a plurality of brush units each composed of a brush roll and the backup roll when the band steel is electroplated.例文帳に追加

鋼帯に電気めっきするにあたり、電気めっきセル上流側に配設されている、ブラシロールとバックアップロールからなるブラシユニットを複数、鋼帯通板方向に備えるスクラバー装置で、バックアップロールのパスライン方向の押し込み量を調整することによって、鋼帯幅方向の反りを矯正することを特徴とする均一めっき性に優れる鋼帯の電気めっき方法。 - 特許庁

In the tin alloy electroplating method where an alloy of tin and a metal nobler than tin is electrodeposited, an anode chamber is separated from a plating tank via an anion exchange membrane, the anode using tin as the material is provided in the anode chamber, a tinning liquid, acid or the salt thereof is stored inside the anode chamber, the tin alloy plating liquid is stored inside the plating tank, and electroplating is performed.例文帳に追加

スズとスズより貴な金属との合金を電析させるスズ合金電気メッキ方法において、陽極室をアニオン交換膜を介してメッキ槽から隔離し、陽極室にスズを材質とする陽極を臨ませ、当該陽極室内にスズメッキ液、酸又はその塩を収容し、メッキ槽内にスズ合金メッキ液を収容して電気メッキを行う電気スズ合金メッキ方法である。 - 特許庁

Subsequently, a conductor film EC1 for the first wiring, which is mainly made of copper, is formed by an electroplating method using the upper barrier conductor film et1 as a sheet layer, and the conductor film EC1 for the first wiring is embedded in the hole H1 for the first wiring by a CMP method.例文帳に追加

続いて、上部バリア導体膜ｅｔ１をシード層として、電気めっき法により、銅を主体とする第１配線用導体膜ＥＣ１を形成し、ＣＭＰ法により第１配線用導体膜ＥＣ１を第１配線用孔部Ｈ１に埋め込む。 - 特許庁

To provide rightness-treated metal and resin materials which has an appearance similar to chromium electroplating, is excellent in ductility and corrosion resistance, and can be obtained by a dry plating method which does not need wastewater treatment and a method for producing the materials.例文帳に追加

電気クロムメッキと同様の外観が出るとともに、優れた延性・耐食性をもち、かつ排水処理の必要がない乾式メッキ法で得ることができる光輝処理された金属材料および樹脂材料、並びにこれら材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic solution by which the gaps of via-holes and trenches and overplating on fine patterns can be prevented, in the formation of the fine patterns of a semiconductor device, to provide an electroplating method for copper wiring using the same and to provide a semiconductor device obtained by using the same method.例文帳に追加

半導体素子の微細パターン形成において、ビアホールやトレンチの空隙や、微細パターン上のオーバープレーティングを防ぐことのできる銅メッキ用電解液、これを用いた銅配線用電気メッキ方法、この方法を用いて成る半導体素子を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for forming high-purity cupric oxide fine powder that has high purity and is highly soluble to a plating liquid, and a feeding method of copper ion to a copper sulfate aqueous solution used for electroplating of copper that uses the high-purity cupric oxide fine powder obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度酸化第二銅微粉末を形成する製造方法を提供すると共に、その製造方法による高純度酸化第二銅微粉末を用いた銅の電気めっきに用いる硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法を提供する。 - 特許庁

The pretreatment method for electroplating comprises a cutting oil removing process for removing the cutting oil used for cutting the metal mold and a blot formation preventing process for preventing the formation of the blot caused by the process for removing the cutting oil on the surface of a lens sheet.例文帳に追加

金型を切削するのに使用された切削油を除去する切削油除去工程と、レンズシート表面に切削油を除去する工程に由来するしみが発生するのを防止するしみ発生防止工程とを備える。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method using an insoluble anode by which a non-penetrated hole on a material to be plated, such as the inside of a blind via hole of a substrate material for a build-up printed wiring board is filled stably for a long period.例文帳に追加

不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法において、被めっき物中の非貫通孔、例えば、ビルドアッププリント配線板用の基板材料のブラインドビアホール内部を長期間安定して充填できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating method where, at the time of applying electroplating to a printed circuit board, satisfactory via hole filling properties and flatness of a plating film are guaranteed with satisfactory reproducibility even to a board in which via holes, plating resists or the like are present.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやめっきレジスト等が存在する基板に対しても良好なビアホール充填性とめっき膜の平坦性を再現性良く保証する電気銅めっき法を提供する。 - 特許庁

To lessen the useless consumption of plating metal to be deposited without entailing the degradation in the holding power of a wiring board made of ceramics having common conductor layers on its flanks by a method of forming plating layers by electroplating on the terminals, etc. of the wiring board.例文帳に追加

共通導体層を側面に備えたセラミック製の配線基板の端子等に電解メッキによりメッキ層を形成する方法で、該配線基板の保持力の低下を招くことなく、被着するメッキ金属の無駄を低減する。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating bath which is good in the covering power for a through-hole and in the plugging performance for a via hole to a substrate in which the through-hole and the via hole co-exist, and to provide an electroplating method that uses the electrolytic copper plating bath.例文帳に追加

スルーホールとビアホールが混在した基板に対して、スルーホールへの付きまわり性が良好で、かつビアホールへの穴埋め性が良好な電気銅めっき浴及びその電気銅めっき浴を用いた電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum electroplating method excellent in throwing power by which an aluminum plating film is formed even on a recessed part of a material to be plated having the recessed part, and the material which has the aluminum plating film formed even in the recessed part.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物の凹部にもアルミニウムめっき皮膜を形成することのできるつき回り性に優れた電解アルミニウムめっき方法および凹部にもアルミニウムめっき皮膜が形成された被めっき物を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for electroplating which can inexpensively, easily and effectively suppress corrosion of a conductor roll, especially an iron roll, provided above a plating tank and exposed to the use environment of a corrosive gas.例文帳に追加

めっきタンクの上方に位置し、腐食性ガスの使用環境化に曝されるコンダクターロール、特に鉄ロールの腐食を安価で簡便、かつ有効に抑制することができる電気めっき装置及びその方法を提供することにある。 - 特許庁

The method further comprises electroplating the component such that a thickness 220 of the plating coating on the edge 136 of the component is substantially equal to a thickness of the plating coating across the surface 126, 128 of the component.例文帳に追加

構成部品の端縁１３６上のメッキ皮膜の厚さ２２０が構成部品の表面１２６、１２８全体にわたるメッキ皮膜の厚さと実質的に等しくなるように、前記構成部品に電気メッキする段階をさらに含む。 - 特許庁

In the method of electroplating onto the granular core material, crystals of metallic salt are supplied simultaneously with or after the dispersion of the granular core material into the plating solution having a composition consisting of components excluding metallic salt.例文帳に追加

金属塩を除く他の成分からなるめっき液に、粉粒状芯材を分散させるのと同時又は分散させた後に、金属塩の結晶を投入することを特徴とする粉粒状芯材の無電解めっき方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing metal/carbon nanotube composite using electroplating in order to solve problems remaining in growth form at the time of high temperature growth taking place through the conventional chemical vapor deposition process.例文帳に追加

従来の化学気相蒸着方法を通じてなされる高温成長の際の成長形態に残存する問題を解決するために、電気メッキ方法を利用する金属／炭素ナノチューブ複合材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method is for depositing the gold alloy onto an electrode through electroplating, provided that the electrode is immersed in a bath containing an alkaline gold cyanide, metallic gold in the form of an organometallic compound, a wetting agent, a metal ion sequestering agent and a free cyanide.例文帳に追加

本発明は、アルカリ性金シアン化物、有機金属化合物の形態の金属金、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬した電極への金合金の電気めっき析出の方法に関する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an inductance part by which the variance of film thickness and quality of a plating film such as a coil pattern can be suppressed in an electroplating step and a highly homogeneous coil pattern can be formed.例文帳に追加

電気めっき工程において、コイルパターンなどのめっき膜の膜厚および品質ばらつきを抑制するとともに高均質なコイルパターンが形成できるインダクタンス部品の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method for recycling copper resources in a production process where an etching waste liquid after treatment is recharged to an electroplating stage, the waste liquid is reduced from the origin, and the most environment-friendly recycling system is obtained.例文帳に追加

処理後のエッチング廃液を電気めっき工程に再投入し、廃液を元から減少して最も環境にやさしい循環再生方式を実現した、製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for monitoring the degradation of gold electroplating solution capable of consistently implementing the gold plating by continuously detecting the degradation of the gold sulfite complex electrolytic solution, and an apparatus thereof.例文帳に追加

本発明の目的は、亜硫酸金錯体めっき液の劣化状態を連続的に検知して、常に安定して金めっきを行うことの出来る電解金めっき液の劣化監視方法およびその装置を提供することにある。 - 特許庁

The electroplating method is applied even when the metallic base body 22 comprises a metallic thin film formed on the surface of an insulating film provided on a substrate and the metal is copper, zinc, iron, nickel and cobalt.例文帳に追加

本発明の電気めっき方法は、金属基体２２が基板上に設けられた絶縁膜の表面に形成された金属薄膜からなる場合であっても、前記金属が銅、亜鉛、鉄、ニッケル、コバルトの場合であっても適用可能である。 - 特許庁