「electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ALUMINUM ELECTROPLATING METHOD AND ALUMINUM PLATED MEMBER例文帳に追加

電解アルミニウムめっき方法およびアルミニウムめっき部材 - 特許庁

Ni ELECTROPLATING METHOD FOR RARE EARTH BASED PERMANENT MAGNET例文帳に追加

希土類系永久磁石の電気Ｎｉめっき方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROPLATING METAL STRIP例文帳に追加

金属ストリップの電気鍍金方法および電気鍍金装置 - 特許庁

METHOD OF COMBINING SURFACE COATING AND ELECTROPLATING FOR HUB例文帳に追加

ハブの表面塗装と電気メッキを結合させた方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROPOLISHING AND/OR ELECTROPLATING例文帳に追加

電気研磨および／または電気めっき装置および方法 - 特許庁

ELECTROPOLISHING AND/OR ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

電気研磨および／または電気めっき装置および方法 - 特許庁

FLEXIBLE MULTILAYERED WIRING BOARD, AND ELECTROPLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

フレキシブル多層配線基板およびその電解めっき方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ANALYZING COPPER ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

電気銅めっき液の分析方法及びその分析装置 - 特許庁

TIN-BISMUTH ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD例文帳に追加

錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR BAND STEEL EXCELLENT IN UNIFORMITY例文帳に追加

均一めっき性に優れる鋼帯の電気めっき方法 - 特許庁

TIN ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気スズめっき液および電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND SHIELDING PLATE USED IN THE METHOD例文帳に追加

電気めっき方法および電気めっき方法で用いる遮へい板 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD THEREWITH例文帳に追加

電気めっき方法及びそれを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁

To provide a copper plating system and a copper plating method for performing high-accuracy electroplating, and recovering and reusing copper ions from electroplating liquid after electroplating to reduce a production cost.例文帳に追加

高精度の電解メッキが可能であり、電解メッキ後の電解メッキ液から銅イオンを回収して再利用し生産コストを低減する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CAPACITOR OF SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE BY USING ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

電気メッキ方法を用いた半導体メモリ素子のキャパシタの製造方法 - 特許庁

To provide a palladium electroplating method free from the problems of the conventional method.例文帳に追加

従来法の問題を有さないパラジウム電気メッキ法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROPLATING TAPE CARRIER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND APPARATUS FOR ELECTROPLATING TAPE CARRIER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法及び半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTROPLATED STEEL SHEET AND ELECTROPLATING EQUIPMENT例文帳に追加

電気めっき鋼板の製造方法及び電気めっき装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING FILM CARRIER TAPE AND ELECTROPLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びそのメッキ方法 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTROPLATING ONTO SUBSTRATE, AND SUBSTRATE例文帳に追加

基板上への電解めっき方法および装置並びに基板 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING SLUDGE IN ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

電気メッキ浴中のスラッジ除去装置および除去方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD OF SUBSTRATE HAVING FINE VIA HOLE例文帳に追加

微細Ｖｉａホールを有する基板への電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR R-Fe-B BASED PERMANENT MAGNET例文帳に追加

Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石の電気めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROPLATING SUBSTRATE AND PLATING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

基板に電解めっきを施すめっき方法及びめっき装置 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING WATER AND METAL FROM WASHING WASTEWATER IN ELECTROPLATING例文帳に追加

メッキ洗浄排水からの水及び金属の回収方法 - 特許庁

STRUCTURE OF SCREW JOINT FOR OIL WELL PIPE AND ELECTROPLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

油井管用ねじ継手構造とその電気めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LOWER ELECTRODE BY UTILIZING ELECTROPLATING例文帳に追加

電気メッキ法を利用して下部電極を形成する方法 - 特許庁

PALLADIUM ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR PLATING USING THE SOLUTION例文帳に追加

パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING LIGHT TRANSPARENT AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIAL, ELECTROPLATING DEVICE, AND ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

光透過性導電性材料の製造装置及び製造方法、並びに、電解めっき装置及び電解めっき方法 - 特許庁

The method for electroplating the workpiece (12) includes obtaining the electrolyte (20), the primary electroplating anode (14) and the auxiliary electroplating anode (16).例文帳に追加

被加工物（１２）を電気メッキする方法は、電解液（２０）と、主電気メッキ陽極（１４）と、補助電気メッキ陽極（１６）とを入手する段階を含む。 - 特許庁

COPPER PLATING SYSTEM AND COPPER PLATING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

銅メッキシステム並びに銅メッキ方法及び電解メッキ液の製造方法 - 特許庁

HORIZONTAL ELECTROPLATING/ELECTRODEPOSITION METHOD ON SUBSTRATE AND HORIZONTAL ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING EQUIPMENT AND METHOD FOR SUPPLYING ELECTRIC POWER TO THE EQUIPMENT例文帳に追加

電気めっき設備及びその設備への電力供給方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Ni-P ELECTROPLATING COATING FILM AND THE COATING FILM例文帳に追加

電気Ｎｉ−Ｐめっき皮膜の成膜方法及びその皮膜 - 特許庁

LEAD-FREE TIN ALLOY ELECTROPLATING COMPOSITION AND METHOD THEREOF例文帳に追加

鉛を含まないスズ合金電気めっき組成物および方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING HIGH CONCENTRATION Re ALLOY FILM BY ELECTROPLATING例文帳に追加

電解めっきによる高濃度Ｒｅ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

IMPROVED METHOD FOR Cu ELECTROPLATING IN INTEGRATED CIRCUIT FABRICATION例文帳に追加

集積回路製造における改良された銅電気メッキ方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING COIL FOR MAGNETIC HEAD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電気めっき方法、磁気ヘッド用コイルの製造方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, PLATING SOLUTION EVALUATING METHOD, PLATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電気めっき方法、めっき液評価方法、めっき装置、半導体装置の製造方法 - 特許庁

DEVICE FOR ELECTROPLATING WIRE, METHOD FOR ELECTROPLATING WIRE, AND PRODUCTION OF ELECTROPLATED WIRE例文帳に追加

線状体用電気めっき装置、線状体の電気めっき方法及び電気めっきされた線状体の製造方法 - 特許庁

To provide an electroplating method of a semiconductor device which enables electroplating of an electrode in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の電極への電解メッキを可能とする半導体装置の電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR CONSTRUCTING ELECTROPLATING EQUIPMENT, AND METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING ELECTROPLATED STEEL SHEET例文帳に追加

電気メッキ装置の構築方法、電気メッキ鋼板の製造方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD AND SYSTEM OF ELECTROPLATING例文帳に追加

半導体装置の製造方法、電解めっき方法および電解めっき装置 - 特許庁

METHOD OF REPLENISHING INDIUM IONS IN INDIUM ELECTROPLATING COMPOSITION例文帳に追加

インジウム電気めっき組成物においてインジウムイオンを補充する方法 - 特許庁

COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - 特許庁