「epoxy resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

This epoxy resin composition is used to prepare an epoxy resin laminated board or a metal clad epoxy resin laminated board, which is used to prepare a printed-wiring board.例文帳に追加

このエポキシ樹脂組成物を用いてエポキシ樹脂積層板又は金属はく張エポキシ樹脂積層板とし、さらにプリント配線板とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a curing agent and comprises water in an amount of 0.1-20 wt.% based on the total weight of the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂および硬化剤を含み、エポキシ樹脂全体の重量に対して水を０．１〜２０重量％含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition is a liquid epoxy resin composition at room temperature which comprises, as the essential components, an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分として含む室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

To obtain a modification product of a specific polyfunctional amine modified epoxy resin that is a component of a water-soluble epoxy resin composition, having design freedom while retaining skeleton of the epoxy resin as it stands.例文帳に追加

エポキシ樹脂の骨格を残し、自由な設計度を有する水溶性エポキシ樹脂組成物、及びその製法を提供する。 - 特許庁

The flame-retardant epoxy resin composition comprises (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride, (c) hydrated alumina and (d) a silane compound, where the content of the silane compound (d) is at least 1 wt.% of the epoxy resin (a).例文帳に追加

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）水和アルミナ、および（ｄ）シラン系化合物を含有してなる難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The hardenable composition includes an epoxy resin having polar groups, a hardener for the epoxy resin, and an acrylic resin containing epoxy groups.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。 - 特許庁

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, and an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent.例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含むダイボンディングペースト。 - 特許庁

The adhesive layer 14 consists mainly of epoxy resin composition made of epoxy resin and epoxy resin hardening agent, and has the gas barrier property.例文帳に追加

接着層１４はエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、ガスバリア性をもつ。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, NOVEL PHENOL RESIN, NOVEL EPOXY RESIN, PROCESS FOR PRODUCING PHENOL RESIN, PROCESS FOR PRODUCING EPOXY RESIN AND CURED PRODUCT OF EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、フェノール樹脂の製造方法、エポキシ樹脂の製造方法、及びエポキシ樹脂組成物の硬化物 - 特許庁

PIPERIDINE CONDENSED BORATE, EPOXY RESIN CURING AGENT AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ピペリジン縮合ホウ酸塩、エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises a polysilane and a fluorene skeleton-containing epoxy resin compound.例文帳に追加

ポリシランおよびフルオレン骨格含有エポキシ樹脂化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

CURING CATALYST FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION INCLUDING THE CATALYST例文帳に追加

エポキシ樹脂用硬化触媒および該触媒を含有するエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

RED PHOSPHORUS FOR EPOXY RESIN SEALING AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING例文帳に追加

エポキシ樹脂封止用赤リン及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The epoxy resin material includes an epoxy resin, a curing agent and silica 2.例文帳に追加

上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。 - 特許庁

ALKOXY GROUP-CONTAINING SILANE MODIFIED EPOXY RESIN, ITS MANUFACTURING METHOD, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加

アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、その製造法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - 特許庁

The epoxy resin mixture comprises an epoxy resin component represented by general formula (1).例文帳に追加

一般式（１）で表されるエポキシ樹脂成分を含むエポキシ樹脂混合物。 - 特許庁

THIOL COMPOUND, AGENT COMPRISING THE SAME FOR CURING EPOXY RESIN, AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

チオール化合物、これを含むエポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN HARDENER, EPOXY RESIN HARDENED ARTICLE, AND METHOD FOR PRODUCING POLYPHENOL例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂硬化物、並びにポリフェノールの製造方法 - 特許庁

LATENT CATALYST FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

エポキシ樹脂用潜伏性触媒、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - 特許庁

MASTERBATCH-TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE SAME例文帳に追加

マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN CURING AGENT, AND RESPECTIVE PRODUCTS USING THEM例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品 - 特許庁

ALLYLPHENOL-BASED COMPOUND, CURING AGENT FOR EPOXY RESIN AND HARDENABLE EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

アリルフェノール系化合物、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR-SEALING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 - 特許庁

An epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a granular porous ceramic sintered body with water retentivity.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、保水性を有する粒状の多孔質セラミックス焼結体とを含むことよりなる。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN VARNISH, BONDING SHEET AND COVER-LAY FILM USING THE SAME例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルム - 特許庁

SILICONE-MODIFIED EPOXY RESIN, ITS PRODUCTION AND SILICONE- MODIFIED EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

シリコーン変性エポキシ樹脂及びその製造方法並びにシリコーン変性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The epoxy resin composition includes an epoxy resin, a hardener, and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

EPOXY RESIN CONTAINING INDOLE NUCLEUS, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREFROM例文帳に追加

インドール骨格含有エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

PHENOL HARDENER FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE SAME例文帳に追加

エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AROMATIC POLYOL COMPOUND AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、芳香族ポリオール化合物及びその硬化物。 - 特許庁

IMIDE SKELETON-CONTAINING EPOXY RESIN AND CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加

イミド骨格を含有するエポキシ樹脂及びこれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The sealing epoxy resin composition comprises an epoxy resin component, a curing agent, and a filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂成分、硬化剤及び充填材を含む封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、金属張積層板および印刷配線板 - 特許庁

(B) Epoxy resin coated carbon black prepared by subjecting carbon black to a coating treatment with an epoxy resin.例文帳に追加

（Ｂ）カーボンブラックがエポキシ樹脂で被覆処理されてなるエポキシ樹脂被覆カーボンブラック。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY RESIN COMPOSITION AND METAL-CLAD LAMINATED SHEET例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a polyvalent carboxylic acid anhydride and a dendritic polymer.例文帳に追加

エポキシ樹脂、多価カルボン酸無水物及び樹枝状高分子を含むエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor consists essentially of an epoxy resin and a curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

EPOXY RESIN CAST PRODUCT, ITS MANUFACTURING METHOD AND GAS INSULATING DEVICE EQUIPPED WITH EPOXY RESIN CAST PRODUCT例文帳に追加

エポキシ樹脂注形品とその製造方法、およびそれを備えたガス絶縁機器 - 特許庁

The bisphenol A type epoxy resin is preferably arranged at the terminal end of the epoxy based resin.例文帳に追加

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ系樹脂の末端部に配置されることが好ましい。 - 特許庁

HARDENER COMPOSITION FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE HARDENER AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂用硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いたエポキシ樹脂組成物および半導体装置 - 特許庁

EPOXY RESIN CURING AGENT, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置 - 特許庁

CURING AGENT COMPOSITION FOR EPOXY RESIN AND ONE-COMPONENT THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂用硬化剤組成物および一成分系加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

MODIFIED EPOXY RESIN, CATIONIC POLYMERIZATION INITIATOR, AND METHOD FOR PRODUCING MODIFIED EPOXY RESIN例文帳に追加

変性エポキシ樹脂、カチオン重合開始剤、および変性エポキシ樹脂の製造方法 - 特許庁