「epoxy resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(214ページ目) - Weblio英語例文検索

The insulated casting resin used for electric appliances includes at least either a minute elastomer particle with a polarity in a state dispersed in an epoxy resin or a liquid elastomer having a molecule with a polarity, and it also includes a filler made of either an inorganic compound or an inorganic compound with its surface modified with an organic molecule.例文帳に追加

本発明に係る電気機器用絶縁注型樹脂は、電気機器に使用される電気機器用絶縁注型樹脂であって、エポキシ樹脂中に分散した状態で極性を有する微細エラストマー粒子及び極性を有する分子を持つ液状エラストマーのうちの少なくとも一方を含有し、かつ無機化合物及び有機分子で表面を修飾した無機化合物のうちの少なくとも一方で形成された充填剤を含有していることを特徴としている。 - 特許庁

The resin coating for a color filter which is disposed on a color filter layer formed on a substrate is formed using a curable resin composition including a binder, a polymerization initiator, and a polymerizable monomer, wherein the polymerizable monomer includes a triazine-based compound having at least one epoxy group-containing substituent and at least one ethylenic double bond-containing substituent in one of triazine skeletons and the triazine-based compound having the triazine skeleton is a monomer.例文帳に追加

基板上に形成されたカラーフィルタ層上に設けられるカラーフィルタ用樹脂皮膜であって、バインダーと、重合開始剤と、重合性モノマーと、を含む硬化性樹脂組成物であって、前記光重合性モノマーは、トリアジン骨格の一つに、エポキシ基含有置換基およびエチレン性二重結合含有置換基をそれぞれ少なくとも一つ有するトリアジン系化合物を含み、トリアジン骨格を有するトリアジン系化合物が、モノマーの硬化性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とするカラーフィルタ用樹脂皮膜。 - 特許庁

A resin composition containing an epoxy resin A obtained by adding 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane to 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol, a copolymer B obtained by copolymerizing at least one of styrene, cyclohexylmethyl (meth)acrylate and adamantylmethyl (meth)acrylate, with an epoxidized cyclohexylmethyl (meth)acrylate, and a cation polymerization initiator is molded as a film.例文帳に追加

２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレンもしくはシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートもしくはアダマンチルメチル（メタ）アクリレートの少くとも１種とエポキシ化シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成する。 - 特許庁

(A) A vinyl ester resin that is prepared by reaction of a bisphenol type or an alicyclic epoxy compound with (meth)acrylic acid, (B) one or more kinds of monomers selected from the group of vinyl compounds and allyl compounds, (C) a polymerization initiator, when necessary, (D) N- nitrosophenylhydroxylamine salt are cured with heat or light to give the objective transparent resin sheet.例文帳に追加

（Ａ）ビスフェノール型または脂環式のエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを反応せしめてなるビニルエステル樹脂、（Ｂ）ビニル化合物、アリル化合物の群から選ばれた一種または複数種のモノマー、（Ｃ）重合開始剤、必要に応じて（Ｄ）Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミン塩を含んでなる樹脂組成物を、加熱硬化または光硬化せしめる工程を含むことを特徴とする、熱硬化性透明樹脂シートの製造方法。 - 特許庁

This golf ball has a core and a cover for covering the core, and is characterized in that at least one of the core and the core includes (A) polyester resin having a petroleum-free based material as a component, as a resin component, and (B) at least one type selected from a group of metallic compound, carbodiimide, polyisocyanate, organic peroxide, oxazoline compound, and epoxy compound.例文帳に追加

本発明のゴルフボールは、コアと前記コアを被覆するカバーとを有するゴルフボールであって、前記コアおよびカバーの少なくとも一方が、（Ａ）樹脂成分として、脱石油系材料を構成成分として有するポリエステル樹脂と、（Ｂ）金属化合物、カルボジイミド、ポリイソシアネート、有機過酸化物、オキサゾリン化合物、および、エポキシ化合物よりなる群から選択される少なくとも１種とを含有することを特徴とする。 - 特許庁

The cationic resin aqueous solution is obtained by reacting a poly(N-alkyldiallylamine)-acid adduct with an epihalohydrin, further reacting an inorganic acid with the product, and converting the epoxy group into a halohydrin group, and has <1% content of DCP in 20% of a solid component of the cationic resin aqueous solution.例文帳に追加

ポリ（Ｎ−アルキルジアリルアミン）酸付加塩とエピハロヒドリンを反応させ、ついで無機酸を反応させ、ついでエポキシ基をハロヒドリン基に転化させて得られる陽イオン性樹脂水溶液の固形分２０％におけるＤＣＰの含有量が１％未満であり、かつ、上記樹脂水溶液と塩基を反応させた樹脂を使用して得られる紙が下記式で求められる紙の湿潤引張強さ残留率（ＪＩＳ Ｐ−８１３５に基づく測定）が１５％以上となることを特徴とする陽イオン性樹脂水溶液。 - 特許庁

The coating resin compositions comprise (A) an acrylic resin having a hydroxy group and an alicyclic epoxy group in the side chain, (B) an organoalkoxysilane compound having a glycidyl group and a hydrolyzable alkoxysilane group in the molecule, (D) an aluminum chelate compound, and (E) a silane compound which does not have a glycidyl group in the molecule.例文帳に追加

本発明の塗料用樹脂組成物は、側鎖に水酸基と脂環式エポキシ基を有するアクリル樹脂（Ａ）と、エポキシ当量が１００〜１０００の脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）と、一分子中にグリシジル基と加水分解性アルコキシシラン基を有するオルガノアルコキシシラン化合物（Ｃ）と、アルミニウムキレート化合物（Ｄ）、および、分子中にグリシジル基を有さないシラン化合物（Ｅ）とを含有することを特徴とするものである。 - 特許庁

A powdery mixture 5 prepared by mixing 100 mass part powder paint consisting essentially of glycidyl ether type epoxy resin powder of bisphenol A and a carboxyl group-containing polyester resin with 50 mass part projecting part forming powder composed of alumina powder having 40 μm particle diameter is charged into a electrostatic fluidization dip coating device 4 and is fluidized by blowing air from blowing pipes 451 and 452 capable of blowing air.例文帳に追加

静電流動浸漬塗装装置４に、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型固形エポキシ樹脂粉末及びカルボキシル基含有ポリエステル樹脂を主成分とする粉体塗料１００質量部と、平均粒径４０μｍのアルミナ粉末からなる突起形成用粉末５０重量部との混合粉末５を投入し、空気を吹き出させることのできる吹出管４５１及び４５２から送風することにより、この混合粉末を流動させる。 - 特許庁

The present invention relates to an O-acylated calixarene or its derivative wherein the plural phenol units constituting the calixarene or its derivative are composed of two or more kinds of phenol units and the phenolic hydroxy group of a part or total of the phenol units is acylated, a curing agent for a thermosetting resin (preferably a thermosetting resin having epoxy group) containing the compound as active component and a thermosetting composition containing the compound.例文帳に追加

カリックスアレーン又はその誘導体を構成する複数のフェノール単位が２種以上のフェノール単位からなリ、それらのフェノール単位のうち一部又は全部のフェノール単位におけるフェノール性水酸基がアシル化されたものであるＯ−アシル化カリックスアレーン又はその誘導体、この化合物を有効成分とする熱硬化性樹脂（好ましくは、エポキシ基を有する熱硬化性樹脂）用硬化剤、及び前記化合物を含有する熱硬化性組成物。 - 特許庁

circuit board by the use of resin that is more excellent in low-temperature quick-curing and has a longer pot life than usual epoxy resin and a circuit connecting material.例文帳に追加

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料を用いて電気的に接続する接続方法において、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、上記相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行う回路板の製造方法。 - 特許庁

The base resin is a polyacetal resin that is obtained by acetalizating polyvinyl alcohols, and the reactive compound is at least a kind that is selected among groups of acryloxy-, methacryloxy- and epoxy-group containing compounds, and the reaction promoting compound is a compound, having radical reactive group and acidic group at the end.例文帳に追加

接着剤は、ベース樹脂、反応性化合物、有機過酸化物及び反応促進性化合物を含む熱硬化性樹脂組成物に、導電性粒子を配合してなり、ベース樹脂はポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂であり、反応性化合物はアクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、反応促進性化合物は末端にラジカル反応性基と酸性基とを有する化合物である。 - 特許庁

This polycarbonate resin composition comprising (A) 97 to 50 wt.% of a polycarbonate resin and (B) 3 to 50 wt.% of a polyester elastomer containing a crystalline aromatic polyester as a hard segment and an aliphatic polyester as a soft segment is characterized in that the total content of an epoxy group-containing compound, an isocyanate group-containing compound and a carbodiimide group-containing compound is <0.05 wt.%.例文帳に追加

（Ａ）ポリカーボネート樹脂９７〜５０重量％、及び（Ｂ）結晶性芳香族ポリエステルをハードセグメントとし、脂肪族ポリエステルをソフトセグメントとして含むポリエステルエラストマー３〜５０重量％からなるポリカーボネート樹脂組成物であって、更に、この組成物中のエポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、カルボジイミド基含有化合物の含有量が合計で、０．０５重量％未満であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a novel precoating liquid epoxy resin for underfill sealing which excels in flowability, has good workability, does not cause a trouble such as entanglement of a void on pressure welding by heat pressurizing, enhances the curability of a fillet not immediately below a semiconductor chip without a defect of its shape, and also can inhibit biting of the resin between electrodes to make electrode connectabiity good.例文帳に追加

流動性に優れて作業性が良く、加熱加圧の圧接時にボイドの巻込みなどの不具合もなく、半導体チップ直下でないフィレット部の硬化性を高めて、しかもその形状の不具合もなく、電極間への噛み込みも抑えて電極接続性を良好ともすることのできる、アンダーフィル封止先塗布用の新しい液状エポキシ樹脂とこれを用いた封止方法、そしてこれによる封止半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method for applying the insulating coating on the surface of the laminated motor core applies a processing agent comprising: one or two or more complexes each containing a polyester resin and/or an epoxy resin and silicone as an insulating coating forming agent; one or two or more of silicone powder, alumina, silica and an aluminum hydroxide; and a remnant solvent, and forms the electrical insulating coating for withstanding a high voltage.例文帳に追加

積層モータコアの表面に、絶縁被膜形成剤として、ポリエステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂とシリコーンの複合体の１種又は２種以上と、シリコーンパウダー、アルミナ、シリカ、水酸化アルミニュームの１種又は２種以上と、残部溶剤からなる処理剤を塗布することにより、モータコア表面上に、高耐電圧の電気絶縁性被膜を形成することを特徴とする積層モータコア表面の絶縁被膜被覆方法。 - 特許庁

The resin composition comprises (a) a polar thermoplastic resin and (b) a modified block polymer which comprises an isobutylene block copolymer constituted of a polymer block mainly composed of isobutylene and a polymer block composed of monomer components not mainly composed of isobutylene where at least one of the polymer blocks bears at least one functional group selected from the group consisting of an acid anhydride group, carboxy group, hydroxy group, amino group and epoxy group.例文帳に追加

（ａ）極性を有する熱可塑性樹脂と、（ｂ）イソブチレンを主成分とする重合体ブロックとイソブチレンを主成分としない単量体成分からなる重合体ブロックとから構成されるイソブチレン系ブロック共重合体に、酸無水物基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基およびエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を少なくとも一方の重合体ブロックに有する変性ブロック重合体、を含有する樹脂組成物により達成される。 - 特許庁

The curable resin solution composition for the color filter is characterized by containing an oxetane ring compound, an epoxy compound with a planar structural group in the side chain and a cationic polymerization initiator, and the color filter is characterized by having a transparent protection layer resulting from the curing of the curable resin solution composition for the color filter or by having 30-60 indentation hardness and 1.6-1.8 refractive index.例文帳に追加

本発明のカラーフィルター用硬化性樹脂溶液組成物は、オキセタン環を有する化合物と、側鎖に平面構造基を有するエポキシ化合物と、カチオン性重合開始剤とを含有することを特徴とするものであり、また、本発明のカラーフィルターは、かかるカラーフィルター用硬化性樹脂溶液組成物を硬化させてなる透明保護膜を有するものであるか、あるいは、該透明保護膜の押し込み硬度が３０〜６０、屈折率が１．６〜１．８であることを特徴とするものである。 - 特許庁

The resin composition comprises a urethane(meth)acrylate obtained by reacting a bisphenol A polyalkoxy-diol, an organic diisocyanate and a hydroxy-containing mono(meth)acrylate and a bisphenol A epoxy(meth) acrylate as oligomer components, a phenoxy polyethylene glycol(meth)acrylate and a bisphenol A polyethoxy-diol di(meth)acrylate as monomer components and a photopolymerization initiator, having ≥1.55 refractive index after resin curing.例文帳に追加

オリゴマー成分として、ビスフェノールＡポリアルコキシジオールと有機ジイソシアネートと水酸基含有モノ（メタ）アクリレートとを反応させてなるウレタン（メタ）アクリレート、および、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、モノマー成分として、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、および、ビスフェノールＡポリエトキシジオールジ（メタ）アクリレート、ならびに、光重合開始剤を含んでなり、樹脂硬化後の屈折率が、１.５５以上である、樹脂組成物とする。 - 特許庁

This thermosetting resin composition comprises (A) a thermosetting resin, (B) a liquid monoolefin polymer selected from among (a) a liquid monoolefin polymer containing at least one epoxy group, (b) a liquid monoolefin polymer containing at least one aldehyde group, and (c) a liquid monoolefin polymer containing at least one ketone group, and (C) an organometallic compound and/or a metal ester compound.例文帳に追加

（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）下記（ａ）〜（ｃ）のモノオレフィン液状重合体のいずれか、（ａ）少なくとも一つのエポキシ基を含有するモノオレフィン液状重合体、（ｂ）少なくとも一つのアルデヒド基を含有するモノオレフィン液状重合体、（ｃ）少なくとも一つのケトン基を含有するモノオレフィン液状重合体、および（Ｃ）有機金属化合物および／または金属エステル化合物を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The conductive paste comprises metal powder, thermosetting resin containing epoxy resin, and a flux active compound having a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group as raw materials, wherein the metal powder consists of copper, and the flux active compound having a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group is contained by ≥0.1 wt.% and ≤5.0 wt.% based on 100 wt.% of the metal powder.例文帳に追加

金属粉と、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、カルボキシル基およびフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを原料として含み、前記金属粉は、銅粉であり、また、前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するフラックス活性化合物が、前記金属粉１００重量％に対し、０．１％重量％以上、５．０％重量％以下含むことを特徴とする導電性ペーストである。 - 特許庁

The non-halogen flame-retardant adhesive composition is constituted of a structure 20 composed of a first layer 12 composed of magnesium hydroxide 11 and stearic acid for covering magnesium hydroxide 11 in turn and a second layer 13 composed of an organic silane coupling agent, a base resin 10 containing at least an epoxy resin in which the structure 20 is mixed, a curing agent and a carboxy group-containing rubber.例文帳に追加

水酸化マグネシウム１１と水酸化マグネシウム１１を順に被覆するステアリン酸からなる第一層１２、有機シランカップリング剤からなる第二層１３とからなる構造体２０と、構造体２０を混入されてなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂１０とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体２０の割合を１０〜５０体積％とする。 - 特許庁

A resin filling aluminum hydroxide has an average particle diameter of 0.5-100 μm and has been subjected to surface treatment with an epoxy resin of the type selected from the group consisting of bisphenol A, bisphenol F, brominated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, bisphenol S, bisphenol AF, biphenyl, naphthalene, fluorene, phenol novolak, o-cresol novolak, bisphenol A novolak, tri-functionality, and tetraphenylethane.例文帳に追加

平均粒子径が０．５〜１００μｍであり、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、ビスフェノールＡノボラック型、三官能型、テトラフェニルエタン型からなる群より選ばれた型のエポキシ樹脂を表面処理してなる樹脂充填用水酸化アルミニウム。 - 特許庁

A semiconductor device is prepared by sealing a semiconductor element using the liquid epoxy resin composition.例文帳に追加

（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）金属キレートおよび／または金属塩、および（Ｆ）ゲル状シリコーン樹脂を含み、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の少なくとも一方が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、 （Ａ）成分／（Ｂ）成分＝０．７６〜１．４３ （Ｃ）成分／組成物全量＝０．６０〜０．９５ ０．０１＜（Ｆ）成分／（組成物全量−（Ｃ）成分）＜０．３である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。 - 特許庁

The semiconductor device is provided by sealing a semiconductor element with the liquid epoxy resin composition.例文帳に追加

（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）金属キレートおよび／または金属塩、を含む液状エポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）成分として、ナフタレン骨格を有する室温で液状のエポキシ樹脂（Ｂ１）を含み、（Ｂ１）／（Ｂ）成分≧０．１であり、（Ａ）成分／（Ｂ）成分＝０．７６〜１．４３であり、（Ｃ）成分／組成物全量＝０．６０〜０．９５であり、（Ａ）成分として４，４′−エチリデンビスフェニレンシアネート（Ａ１）を含み、（Ａ１）／（Ａ）成分＝０．１〜１．０である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。 - 特許庁

To provide an anthracene derivative which can obtain a cured product which has excellent characteristics as a general epoxy resin (high heat resistance, high flame retardancy, high dimensional stability, and high moisture resistance) and further has characteristics peculiar to anthracene (high carbon density, high melting point, high light refractility, and fluorescence performance to ultraviolet or the like), a curable composition containing the anthracene derivative, and a cured product having the characteristics.例文帳に追加

一般的なエポキシ樹脂としての優れた特性（高耐熱性、高難燃性、高寸法安定性、高耐湿性）を有する硬化物を得ることができ、さらにアントラセン特有の特性（高炭素密度、高融点、高光屈折性及び紫外線に対する蛍光性能等）を備えたアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体を含む硬化性組成物、及び上述のような性質を備える硬化物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The cation electrodeposition coating composition comprising an amino group-containing modified epoxy resin (A), a blocked polyisocyanate curing agent (B), and a metal compound (C) is characterized by containing the metal compound (C) in a metal element amount of 10 to 10,000 mass ppm based on the mass of the cation electrodeposition coating composition and containing a nitrogen oxide ion (E) in an amount of 50 to 10,000 ppm.例文帳に追加

本発明は、アミノ基含有変性エポキシ樹脂（Ａ）、ブロック化ポリイソシアネート硬化剤（Ｂ）、及び金属化合物（Ｃ）を含有するカチオン電着塗料組成物であって、該カチオン電着塗料組成物の質量に対して、金属化合物（Ｃ）を金属元素の質量で１０〜１０，０００ｐｐｍ含有し、かつ窒素酸化物イオン（Ｅ）を５０〜１０，０００ｐｐｍ含有することを特徴とするカチオン電着塗料組成物を提供する。 - 特許庁

A silicone resin composition for solar cell modules contains (A) organopolysiloxane whose viscosity in formula (1) below is 10000 mPa s or more, (B) organohydrogen polysiloxane having in one molecule at least two or more hydrogen atoms which are bonded to the silicon atoms in formula (2) below, (C) hydrosilylated reaction catalyst, (D) (meta) acryloxy alkyl group containing silicon compound, and (E) epoxy group containing silicon compound.例文帳に追加

（Ａ）下記式（１）の粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（２）のケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）（メタ）アクリロキシアルキル基含有ケイ素化合物、（Ｅ）エポキシ基含有ケイ素化合物を含む太陽電池モジュール用シリコーン樹脂組成物。 - 特許庁

In a semiconductor device 100 in which the connections 15 of each of the semiconductor chip 10 and the printed circuit board 20 are electrically connected to each other or a substrate in which the connections of a plurality of semiconductor chips are electrically connected to each other, the adhesive composition for sealing the connections contains polymer component having ≥10,000 of weight mean molecular weight, an epoxy resin, a curing agent and an amine-based surface treatment filler.例文帳に追加

半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 - 特許庁

The invention provides the cationic coating composition comprising (A) an unsaturated group modified cationic epoxy resin, (B) a blocked polyisocyanate crosslinking agent, (C) a photoinitiator, and preferably (D) a compound having polymerizable unsaturated groups; and the method for forming the single layered coating film, and the method for forming the multilayer coating film using an intermediate coating and/or over coating.例文帳に追加

不飽和基変性カチオン性エポキシ樹脂（Ａ）、ブロック化ポリイソシアネート架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、好ましくは、さらに重合性不飽和基含有化合物（Ｄ）を含有するカチオン性塗料組成物；該カチオン性塗料組成物としてカチオン電着塗料を使用する単独塗膜形成方法；及び該カチオン性塗料組成物、水性中塗り塗料及び／又は上塗り塗料を使用する複層塗膜形成方法を提供する。 - 特許庁

A characteristic value adjusting through-hole 11 other than rows of through-holes is bored into an aggregate board 1A to be divided into many chips made of a glass epoxy resin, etc.例文帳に追加

プリント基板１上に実装した半導体と電子部品を組み合わせた半導体電子部品の特性値を一定の特性範囲幅に設定するための特性値調整用スルーホール１１に一対の電極１１ａ、１１ｂを形成し、特性測定して必要な調整用選択端子と連なる電極１１ａ、１１ｂ内に銀ペースト又は半田等の導電材１２を注入した後硬化させることにより、穴内の一対の電極１１ａ、１１ｂをショートさせて所望の特性範囲幅に設定する。 - 特許庁

The addition-type silicone resin composition comprises (a) an organopolysiloxane having at least two carbon-carbon double bonds having reactivity with a SiH group in one molecule, (b) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two SiH groups in one molecule, (c) an addition reaction catalyst, and (d) a reaction product of a (meth)acryloyl group-containing silane coupling agent and an epoxy group-containing silane coupling agent.例文帳に追加

ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物（ｄ）を含有することを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物。 - 特許庁

In the curable resin composition for the columnar spacer used for manufacturing the columnar spacer of the liquid crystal display element, having an alkali soluble (meth)acrylic copolymer having a reactive functional group, a polymerizable compound having an ethylenic unsaturated bond and a photoreactive initiator, the (meth)acrylic copolymer having the reactive functional group has a structural unit of a specified alkenyl or epoxy alkyl (meth)acrylate.例文帳に追加

液晶表示素子のカラムスペーサを製造するために用いるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物であって、反応性官能基を有するアルカリ可溶性（メタ）アクリル共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び、光反応開始剤を含有し、前記反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体が特定の（メタ）アクリル酸アルケニルまたは（メタ）アクリル酸エポキシアルキルの構造単位を有するものであるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

In the color filter where pixel electrodes are formed directly or across other layers (excluding a liquid crystal layer) on the respective pixels formed directly or across other layers on a TFT substrate, each pixel is made of a photosetting composition containing at least a colorant, an alkali-soluble resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator and a polyfunctional epoxy compound having four or more functional groups.例文帳に追加

ＴＦＴ基板上に直接又は他の層を介して形成された各画素上に直接もしくは他の層（液晶層を除く）を介して画素電極が形成されているカラーフィルターにおいて、前記各画素は、少なくとも着色剤、アルカリ可溶性樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤及び４官能以上の多官能エポキシ化合物を含有する光硬化性組成物から形成されていることを特徴とするカラーフィルター。 - 特許庁

The powder epoxy resin composition is composed of the components of powdery state, which are provided with mechanical energy and subjected to surface fusion between powder particles by a mechanochemical reaction or kneaded under heating or mixed in a molten state and pulverized.例文帳に追加

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）芳香族ポリアミン、及び（ｃ）グアニド化合物を必須成分とする粉末状のエポキシ樹脂組成物を、シート状繊維基材の少なくとも片面に存在させてなることを特徴とするプリプレグであり、粉末状エポキシ樹脂組成物は、各成分が粉末状であり、これらに機械的エネルギーを与えてメカノケミカルな反応により粉末粒子間を表面融合させたもの、ありいは、各成分を加熱混練ないし溶融混合し、微粉砕したものが好ましい。 - 特許庁

To avoid drawbacks of the conventional technology and provide a technically simple and inexpensive solution for improving the performance of ceramic drill bits and for drilling composites at very high speed, such as carbon-fiber composites having an epoxy resin matrix, without either delaminating the material or raising the machining temperature to greater than 200°C, above which temperature the mechanical properties of composites drop.例文帳に追加

従来技術の欠点を回避し、技術的に簡単で低コストの解決方法であって、セラミック製ドリルビットの性能を向上させ、かつ材料に層間剥離を起こさずに、また加工温度を、複合物の機械的特性がそれを超えると低下する温度である２００℃より高くは上昇させずに、エポキシ樹脂基質を有する炭素繊維複合物などの複合物に極めて高い速度で穴あけするための解決方法を提供する。 - 特許庁

This radically curable resin composition is provided by containing (a) a single functional urethane(meth)acrylate reactive polymer having an alicyclic structure, (b) at least 1 kind of a polymer or an oligomer selected from a (meth)acrylic polymer, an epoxy(meth)acrylate oligomer and an unsaturated polyester oligomer, and (c) a polymerizable monomer, and further (d) a thiourea compound as necessary.例文帳に追加

（ａ）分子中に脂環構造を有する単官能ウレタン（メタ）アクリレート反応性オリゴマー、（ｂ）（メタ）アクリル系ポリマー、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、多官能性ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及び不飽和ポリエステルオリゴマーから選ばれるポリマー又はオリゴマーの少なくとも一種、及び、（ｃ）重合性単量体を、さらに必要に応じて（ｄ）チオ尿素化合物を含有させてなるラジカル硬化性樹脂組成物に関する。 - 特許庁

The radiation curable conductive composition contains an organic conductive polymer such as a polythiophene, polyaniline or a derivative thereof; a water-soluble or aqueous emulsion formable compound; a water-soluble or aqueous emulsion formable epoxy or oxetane compound; a photo-cationic polymerization sensitizing agent and/or radical polymerization sensitizing agent; and optionally a water-soluble or water-dispersive resin and water or a water-soluble organic solvent.例文帳に追加

ポリチオフェン、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体などの有機導電性ポリマー、水溶性または水性エマルジョン形成性化合物、水溶性または水性エマルジョン形成性のエポキシまたはオキセタン化合物、光カチオン重合感光剤及び／またはラジカル重合感光剤、必要に応じ水溶性または水分散性樹脂水、水または水可溶な有機溶剤を含有する放射線導電性硬化型組成物。 - 特許庁

The liquid developer has positive charging property and contains toner particles dispersed in an insulating liquid, wherein the toner particles are characterized in that mother particles consisting mainly of an epoxy resin and having an anionic group on the surface introduced by use of a surface treating agent are coated with a polymer layer, having a repeating structural unit derived from a cationic polymerizable surfactant, having a cationic group, a hydrophobic group and a polymerizable group.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、トナー粒子が絶縁性液体中に分散した正帯電性の液体現像剤であって、トナー粒子は、主としてエポキシ樹脂で構成され、かつ、表面処理剤を用いて導入されたアニオン性基を表面に有する母粒子が、カチオン性基と疎水性基と重合性基とを有するカチオン性重合性界面活性剤から誘導された繰り返し構造単位を有するポリマー層により被覆されたものであることを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method for the aerosol product for normally standing spray comprises steps of filling the skin treatment agent containing an antibacterial agent and a blood circulation accelerator in the barrel of an aerosol container formed with a coating film of an epoxy polyimide based resin on the internal surface, tightening and sealing a valve including a polyethylene tube onto the mouth of the barrel to provide an aerosol container, and then filling carbon dioxide into the container through the valve.例文帳に追加

エポキシポリイミド系樹脂のコーティング膜が内面に形成されたエアゾール容器用缶胴内に抗菌剤及び血行促進剤を含む皮膚処理剤を充填し、次いで該缶胴の口部に、ポリエチレン製のチューブを備えたバルブを締結密封してエアゾール容器となし、然る後、該バルブを通じて該容器内に二酸化炭素を充填する、皮膚処理剤入り正立噴射用エアゾール製品の製造方法。 - 特許庁

The preferred photosensitive resin composition comprises (a) a binder polymer having carboxyl groups, (b) a photopolymerizable monomer having at least one ethylenically unsaturated group, (c) a polyurethane compound and (d) a photopolymerization initiator, wherein the polyurethane compound (c) is obtained by reacting an epoxy acrylate compound having two or more hydroxyl groups and an ethylenically unsaturated group with a diisocyanate compound and a diol compound having a carboxyl group.例文帳に追加

本発明の好適な感光性樹脂組成物は、（ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマー、（ｂ）少なくとも一つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）ポリウレタン化合物、及び、（ｄ）光重合開始剤を含有し、（ｃ）ポリウレタン化合物が、２つ以上の水酸基及びエチレン性不飽和基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物と、を反応させて得られたものである。 - 特許庁

This resin composition comprises (A) a polymer prepared by copolymerization of an ethylenically unsaturated monomer composition containing an ethylenically unsaturated monomer having two carboxylic acid groups in the molecule, (B) a compound having two or more hydroxyl groups in the molecule, (C) a compound having one or more epoxy groups in the molecule, and (D) an onium salt selected from quaternary ammonium salts and quaternary phosphonium salts.例文帳に追加

（Ａ）（ａ）分子内に２個のカルボン酸基を有するエチレン性不飽和単量体を含有するエチレン性不飽和単量体組成物を共重合せしめることにより得られる重合物、（Ｂ）分子内に２個以上の水酸基を有する化合物、（Ｃ）分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物、および（Ｄ）４級アンモニウム塩、４級ホスホニウム塩より選ばれるオニウム塩を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

A semiconductor device is prepared by sealing a semiconductor element using the liquid epoxy resin composition.例文帳に追加

（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）金属キレートおよび／または金属塩、および（Ｅ）酸無水物を含み、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の少なくとも一方が室温で液体であり、（Ｅ）成分が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、 （Ｃ）成分／組成物全量＝０．６０〜０．９５ （Ａ）成分／（Ｂ）成分＝０．７６〜１．４３ （Ｅ）成分／（組成物全量−（Ｃ）成分）＝０．０１〜０．３である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for packaging material for a semiconductor device, stabilizing operation of the device by effectively absorbing unnecessary electromagnetic wave, and solving inside electromagnetic wave noise without complicating process of production by forming a metal film for shielding by imparting an electroless plating property, and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体装置のパッケージ用材料であり、不要電磁波を効率良く吸収することによっての半導体装置の動作を安定化させ、かつ、無電界めっき性を付与することでシールド用金属皮膜を形成可能とすることにより、製造工程を複雑化すること無く、内部での電磁波ノイズを解決し、安定に動作する半導体装置のパッケージ用材料としてのエポキシ樹脂組成物、ならびに該組成物からなる成形材料を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a thermosetting color composition for the color filter for manufacturing a color filter substrate by an ink-jet method containing at least (A) a coloring agent, (B) a polymer, (C) a thermosetting monomer and (D) an organic solvent, wherein (C) the thermosetting monomer contains an epoxy resin having a fluorene structure and a melamine compound.例文帳に追加

インクジェット法によりカラーフィルター基板を製造するためのカラーフィルター用熱硬化性着色組成物であって、該カラーフィルター用熱硬化性着色組成物が少なくとも、（Ａ）着色剤、（Ｂ）ポリマー、（Ｃ）熱硬化性モノマーおよび（Ｄ）有機溶媒を含有し、かつ（Ｃ）熱硬化性モノマーがフルオレン構造を有するエポキシ樹脂とメラミン化合物とを含有することを特徴とするカラーフィルター用熱硬化性着色組成物。 - 特許庁

The photo-curing and thermosetting resin composition, capable of being developed by alkali aqueous solution, is composed of (A) an active- energy ray curing resin, (B) a photo-polymerization initiator, (C) a photosensitive (mth)acrylate, and (D) an epoxy resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個以上の水酸基とエポキシ基と反応する水酸基以外の１個の反応基を有する化合物（ｂ）の反応物（Ａ−１）と、下記一般式（１）で示される多核エポキシ化合物（Ａ−２）との混合物に、不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られた反応物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート、（Ｄ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とするアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

based on 100 mass pts. of the raw material epoxy resin, and 100 mass pts. of the solvent comprises 20-30 mass pts. of propylene glycol monomethyl ether and 30-50 mass pts. of toluene, and the casting-cutting method in which the casting-cutting coating composition is used.例文帳に追加

（１）数平均分子量が５５００〜１５０００のアミン変性エポキシ樹脂８〜２０質量％、（２）体質顔料および／または着色顔料１５〜３０質量％、（３）防錆顔料１〜１０質量％、（４）溶剤５０〜７０質量％を含み、、前記アミン変性エポキシ樹脂は、原料エポキシ樹脂１００質量部に対して、合計量１〜８質量部のモノアルカノールアミンとジアルカノールアミンによって変性されたものであり、また、前記溶剤１００質量部中、プロピレングリコールモノメチルエーテルが２０〜３０質量部とトルエンが３０〜５０質量部を占める鋳物切削用塗料組成物、および該鋳物切削用塗料組成物を用いる鋳物切削方法。 - 特許庁