「epoxy resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(213ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an acrylic thermosetting adhesive composition capable of bonding satisfactorily a resin board such as a polyimide film to a polyimide film, a metal sheet or a glass epoxy board, and of exhibiting a satisfactory ambient temperature storage characteristic over a long period of several months, in the acrylic thermosetting adhesive composition used for bonding in a field of a flexible printed board or the like.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。 - 特許庁

The recording medium has a recording layer which contains a three-dimensional polymer matrix containing epoxy resin, a radical polymerizable monomer and a photo-radical polymerization initiator, wherein the radical polymerizable monomer comprises N-vinylcarbazole (VC) and N-vinylpyrrolidone (VP), or N-vinylcarbazole and the weight ratio of N-vinyl carbazole (VC/(VC+VP)) is ≥0.75.例文帳に追加

エポキシ樹脂を含む三次元ポリマーマトリックスと、ラジカル重合性モノマーと、光ラジカル重合開始剤とを含有し、前記ラジカル重合性モノマーはＮ−ビニルカルバゾール（ＶＣ）およびＮ−ビニルピロリドン（ＶＰ）、またはＮ−ビニルカルバゾールから構成され、前記Ｎ−ビニルカルバゾールの重量比（ＶＣ／（ＶＣ＋ＶＰ））は０．７５以上である記録層を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The curing agent composition for an epoxy resin comprises a mixture of an acid anhydride and a polyester polyol, wherein a ratio of a hydroxyl group equivalent of the polyester polyol/an acid anhydride group equivalent of the acid anhydride in the mixture is 0.3 or less, and the acid anhydride and the polyester polyol are miscible with each other and the mixture is uniform and transparent.例文帳に追加

酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量／酸無水物の酸無水物基当量が０．３以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition useful particularly for electric component applications such as electric/electronic components or automotive electric components that exhibits excellent adhesive strengths to an epoxy resin or the like and excellent resistance to heat ageing of adhesive strengths and is excellent also in toughness, impact strengths, weld strengths, heat-cycle resistance and mechanical strengths.例文帳に追加

特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is prevented from the decrease in bond strength, warps little, and has an excellent solder resistance by decreasing the stress caused during the temperature fall after molding and after post-curing and the stress caused by vapor pressure when subjected to a heating step at 200°C or higher.例文帳に追加

成形後及び後硬化後の降温の際に発生する応力及び２００℃以上の加熱工程にさらされた際の蒸気圧により発生する応力を小さくすることによって密着強度の低下を防ぎ、反りが小さく、優れた耐半田特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

In a platemaking method, in which processings at least with a developer, a washing solution and the finishing liquid are applied after exposure in the order named to the lithographic printing plate utilizing the silver complex salt diffusion transfer process having physical development kernels between the anodized aluminum support and the silver halide emulsion layer, the finishing liquid includes a polyamide epoxy resin.例文帳に追加

陽極酸化されたアルミニウム支持体とハロゲン化銀乳剤層の間に物理現像核を有する銀錯塩拡散転写法を利用した平版印刷版に、露光後少なくとも現像液、水洗液、及び仕上げ液の順で処理を施す製版方法において、前記仕上げ液がポリアミドエポキシ樹脂を含有することを特徴とする平版印刷版の製版方法。 - 特許庁

The dielectric paste having the high dielectric constant, the low dielectric tangent and the excellent insulating property is attained by prescribing the mean grain size and content of a high dielectric-constant filler and the content, boiling point, and vapor pressure of a diluent while using the high dielectric-constant filler, an epoxy resin, a curing agent, and the diluent as essential components.例文帳に追加

高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペーストは高誘電率充填材、エポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を必須成分として、その高誘電率充填材の平均粒径および含有量ならびに希釈剤の含有量、沸点および蒸気圧を規定することにより達成される。 - 特許庁

The anti-fogging coating liquid includes a homopolymer consisting of a repeating unit derived from an ethylenic monomer having a hydroxy group on a side chain or a copolymer consisting of a repeating unit derived from ethylenic monomers having either an epoxy group, an alkoxy carbonyl group, a carboxy group or an amide group, an amino group on a side chain together with the former repeating unit as resin components.例文帳に追加

側鎖に水酸基を有するエチレン性モノマーに由来する繰返し単位からなるホモポリマーまたはこの繰り返し単位とともに側鎖にエポキシ基、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基またはアミド基もしくはアミノ基をそれぞれ有するエチレン性モノマーのいずれかに由来する繰返し単位からなるコポリマーを樹脂成分として含有する防曇処理塗布液。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition useful for applications of electric components such as particularly electric-electronic components or automotive electric equipment components, having high adhesive strength to an epoxy resin, a metal member etc., and excellent heat aging properties of the adhesive strength, and simultaneously excellent toughness, impact resistance, weld strength, heat cycle resistance, and even mechanical strength.例文帳に追加

特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

The thermosetting resin composition to form a protective film for a crystal display device comprises [A] a copolymer prepared by copolymerizing monomers containing (a1) an epoxy group-containing unsaturated compound and (a2) a radically polymerizable unsaturated compound, and [B] at least one selected from the group consisting of ethylene oxide- or propylene oxide-modified multifunctional (meth)acrylate compounds.例文帳に追加

本発明は、〔Ａ〕（ａ１）エポキシ基含有不飽和化合物、及び（ａ２）ラジカル重合性を有する不飽和化合物を含む単量体を共重合してなる共重合体、並びに、〔Ｂ〕エチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドによって変性された多官能（メタ）アクリレート化合物群から選択される少なくとも１種を含有する液晶表示素子の保護膜形成用熱硬化性樹脂組成物である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for single-side sealing use, exhibiting a short gel time and low melt viscosity in sealing and giving a cured product having high glass transition temperature (Tg) and a linear expansion coefficient (α1) close to the linear expansion coefficient (α1) of a semiconductor element and a substrate for mounting the semiconductor element.例文帳に追加

封止成形時においては、ゲルタイムが短く、かつ溶融粘度が小さいものであり、また硬化後においては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、かつ線膨張係数（α１）が半導体素子及び半導体素子搭載用基板の線膨張係数（α１）に近いものである片面封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A first fiber reinforced layer 10 and the second fiber reinforced layer 20 are constituted by braiding or spirally knitting fiber cords 11, 21 constituted by providing polarity to twisted yarns of a polyester fiber without polarity as materials by treating by an epoxy resin on the outer peripheries of the rubber inner tube 1 and the rubber intermediate layer 2 respectively.例文帳に追加

第一繊維補強層１０と第二繊維補強層２０は、例えば極性を材料的に有しないポリエステル繊維製の撚糸コードにエポキシ処理して極性を付与してなる繊維コード１１，２１を、それぞれゴム内管１の外周とゴム中間層２の外周にブレード又はスパイラル編みしてなる。 - 特許庁

The coil end part 143b of a coil 143 of a stator comprises the insulation layer 144 formed by applying and hardening a powder epoxy resin so as to cover a joint end 143d of a covered conductor 143a which is a conductor segment; and a protection member layer 145 formed by applying and hardening a refrigerant resistance varnish so as to cover the insulation layer 144.例文帳に追加

ステータのコイル１４３のコイルエンド部１４３ｂは、導体セグメントである被覆導体１４３ａの接合端部１４３ｄを覆うように粉体エポキシ樹脂を塗布硬化して形成した絶縁層１４４と、絶縁層１４４を覆うように耐冷媒性ワニスを塗布硬化して形成した保護材層１４５とを備えている。 - 特許庁

Also, the reaction of the base generated from the base generator with an epoxy compound and the like progresses in chains when the base and a base reactive compound together compose a photosensitive resin composition, which is rapidly cured at a room temperature level to provide a sufficient curing thereof, thus suitably applying to a highly sensitive photo-curable material, a resist material and the like.例文帳に追加

また、塩基反応性化合物とともに感光性樹脂組成物を構成した場合にあっては、塩基発生剤から発生する塩基とエポキシ系化合物等との反応が連鎖的に進行し、室温レベルでも硬化が速やかに実施されて硬化が十分になされる感光性樹脂組成物となるので、例えば、高感度の光硬化材料やレジスト材料等に好適に用いることができる。 - 特許庁

The first emulsion composition for adhesion contains (A1) 100 pts.wt. silane having at least one epoxy group at the molecular chain end and/or its partial hydrolyzate, (B) 20-500 pts.wt. water-dispersible silica, (C) 20-1,500 pts.wt. emulsion or water dispersion of a urethane resin, and (D) water.例文帳に追加

第１の接着用エマルジョン組成物は、（Ａ1）分子鎖末端に少なくとも１つのエポキシ基を有するシランおよび／またはその部分加水分解物１００重量部と、（Ｂ）水分散性シリカ２０〜５００重量部と、（Ｃ）ウレタン樹脂エマルジョンまたはウレタン樹脂の水分散物２０〜１５００重量部（固形分）、および（Ｄ）水を含有してなる。 - 特許庁

The antistatic coating 38 contains (1) a resin having one or more carboxylic acid groups in the molecule with an average molecular weight of 2000 or more, (2) a metal oxide becoming conductive by electron conductivity, and (3) one of a cross-linking agent having 3.5-6.5 epoxy functional groups in average and a cross-linking agent having a carbodiimide structure.例文帳に追加

帯電防止層３８は、（１）分子内にカルボン酸基を複数有し、重量平均分子量が２０００以上の樹脂と、（２）電子電導により導電性を発現する金属酸化物と、（３）平均エポキシ官能基数が３．５〜６．５の架橋剤およびカルボジイミド構造を有する架橋剤のうち少なくともどちらか一方の架橋剤と、を含有する。 - 特許庁

The core board 110 has a laminated capacitor C1 constituted by a plurality of complex dielectric layers 111-115, containing epoxy resin and BaTiO3 powder and a plurality of metal layer 101-106 facing and pinching these layers, and inner metal layers 102-105 are connected to each other layer in first and second through-hole conductive bodies 107A, 107B.例文帳に追加

コア基板１１０は、エポキシ樹脂及びＢａＴｉＯ３粉末を含む複合誘電体層１１１〜１１５とこれを挟んで対向する複数の金属層１０１〜１０６とから構成される層状コンデンサＣ１を備え、内層金属層１０２〜１０５は、第１，第２スルーホール導体１０７Ａ，１０７Ｂで１層おきに接続されている。 - 特許庁

It is preferred that the adhesive composition further comprises another thermoplastic resin such as (F) an ethylene-acrylic elastomer, (G) an epoxy group-containing acrylic copolymer containing 2-6 wt.% glycidyl (meth)acrylate which has a Tg (glass transition temperature) of ≥-50°C and a weight average molecular weight of ≥100,000, and (H) a silicone-modified polyimide.例文帳に追加

さらに（Ｆ）エチレン−アクリル系エラストマー、（Ｇ）Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０℃以上、重量平均分子量が１０万以上でありグリシジル（メタ）アクリレートを２〜６重量％含むエポキシ基含有アクリル系共重合体、（Ｈ）シリコーン変成ポリイミドなどのその他の熱可塑性樹脂を含有していることが好ましい。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (a) a copolymer of an unsaturated carboxylic acid or an unsaturated carboxylic acid anhydride and an epoxy-containing polymerizable unsaturated compound, (b) a copolymer of an unsaturated carboxylic acid or an unsaturated carboxylic acid anhydride and another monoolefinically unsaturated compound, (c) a quinonediazide- containing compound, and (d) an organic solvent.例文帳に追加

（ａ）不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物とエポキシ基含有重合性不飽和化合物の共重合体、（ｂ）不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物とそれ以外のモノオレフィン系不飽和化合物の共重合体、（ｃ）キノンジアジド基含有化合物及び（ｄ）有機溶媒を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いたパターンの形成方法。 - 特許庁

To provide a base tank which is equipped with means for proper temperature control and uniform agitation to respond to a problem that epoxy resin coating is deteriorated unless thixotropic properties are given, prepared, and maintained properly and houses the coating and sends it to an agitation/ mixing mechanism while the previous regulation and maintenance of the coating materials being performed.例文帳に追加

エポキシ樹脂塗料はチクソトロピック特性付与調製と維持が適切に行われないと、塗料材質が変質する問題があり、これに対応して適切な温度調整と均質な攪拌手段を備え、事前の材質調整と材質の維持を行いながら、これを収容して攪拌混合機構に送るベースタンクを提供する。 - 特許庁

To provide a two-component coating composition which contains a non-toxic hardener, exerts a long pot-life at application, is formed from an epoxy group-containing acrylic resin generating no formaldehyde and phosphoric acid or an acidic phosphoric ester, wherein the water resistance and the adhesion to substrates, preferably to metallic substrates are especially improved.例文帳に追加

硬化剤に毒性が無く、塗装時の可使時間が長く、ホルムアルデヒドの発生の無いエポキシ基含有アクリル樹脂と燐酸又は酸性燐酸エステルとから形成される二液型被覆組成物の耐水性及び、基材、好適には金属基材との付着性を特に改善した二液型被覆組成物を提供する。 - 特許庁

This optical device includes: a laser chip 110; a package member 120 for holding the laser chip 110 in a region 121 having a circumference surrounded by a wall; and translucent cover glass 140 joined to the package member 120 with an epoxy resin-based adhesive 160 for sealing the region 121 having the circumference surrounded by the wall.例文帳に追加

レーザチップ１１０と、周囲が壁で囲まれている領域１２１にレーザチップ１１０を保持するパッケージ部材１２０と、該パッケージ部材１２０にエポキシ樹脂系接着剤１６０で接合され、周囲が壁で囲まれている領域１２１を密閉する透光性のカバーガラス１４０とを有している。 - 特許庁

The solventless photocurable composition is consituted of (A) an epoxy resin which is liquid at normal temperatures, (B) a photocationic polymerization initiator, and (C) a polymer comprising at least one monomer unit selected from a (meth)acrylic ester, a diene monomer, and a mixture thereof with another copolymerizable monomer, and is obtained by thickening the composition.例文帳に追加

（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）光カチオン重合開始剤、（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル、ジエン系単量体およびこれらと他の重合性単量体混合物の中から選ばれた少なくとも１種の単量体単位を含有する重合体で構成される無溶剤型光硬化性組成物に関するもので、該組成物を増粘することからなる無溶剤型光硬化性組成物に関するものである。 - 特許庁

In the coated product and the manufacturing method thereof, a coating film containing a copolymer having a carboxyl group-containing vinyl monomer unit and an epoxy group-containing vinyl monomer unit as constituting components is formed on a molded product surface formed of a thermoplastic resin composition having a load deflection temperature (TH) of 100°C or higher.例文帳に追加

荷重たわみ温度（ＴＨ）が１００℃以上である熱可塑性樹脂組成物による成形品表面に、カルボキシル基含有ビニル系単量体単位及びエポキシ基含有ビニル系単量体単位を構成成分とする共重合体を含有する塗膜を形成することを特徴とする塗装品及びその製造方法。 - 特許庁

A semiconductor device is sealed with a semiconductor element carried on a material lead frame made of copper, or a lead frame having a plated layer selected from a nickel-plated layer, a nickel - palladium-plated layer and a nickel - palladium - gold-plated layer, by using an epoxy resin composition including the below-mentioned (A) to (E) components.例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銅製素材リードフレーム、若しくはニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれたメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The curable composition for pressure-sensitive adhesive comprises a urethane (meth)acrylate elastomer prepared by adding a hydroxy groups-bearing (meth)acrylate to a prepolymer from a polyester alcohol and an organic polyisocyanate, an epoxy (meth)acrylate resin and a (meth)acrylate monomer prepared by condensation between a saturated alcohol of 6-18 carbons and (meth)acrylic acid.例文帳に追加

感圧接着用硬化性組成物は、ポリエステルアルコールおよび有機ポリイソシアネートからなるプレポリマーに水酸基含有(メタ)アクリレートが付加したウレタン(メタ)アクリレートエラストマーと、エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸が開環付加したエポキシ(メタ)アクリレート樹脂と、炭素数６〜１８の飽和アルコールおよび(メタ)アクリル酸が縮合した(メタ)アクリレートモノマーとを含んでいる。 - 特許庁

The radiation-sensitive resin composition contains [A] a copolymer of (a1) an unsaturated carboxylic acid and/or an unsaturated carboxylic acid anhydride, (a2) an unsaturated compound containing epoxy group, (a3) a maleimide monomer and (a4) other olefinic unsaturated compound and [B] a 1,2-quinonediazide compound.例文帳に追加

感放射線性樹脂組成物は、［Ａ］（ａ１）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物、（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物、（ａ３）マレイミド系モノマー及び（ａ４）その他のオレフィン系不飽和化合物の共重合体、並びに［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物が含有されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for adhering an element such as a semiconductor chip to a lead frame or the like, in which an epoxy resin having a specific structure and silver powders having a specific property are highly compounded, which is superior in workability, and which is superior in thermal conductivity and adhesiveness especially to a gold surface.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、特定の構造を有するエポキシ樹脂及び特定の性状を有する銀粉末が高配合された、作業性に優れ、かつ熱伝導性および特に金表面との接着性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

The composition for cured film pattern formation comprises a combination of an alkali development type photocurable-heat curable composition containing no heat curing catalyst, preferably a photocurable-heat curable composition containing an epoxy resin as a heat curable component and an oxetane compound with a developer comprising an aqueous solution of a basic curing catalyst comprising a quaternary ammonium compound which generates a hydroxy anion.例文帳に追加

硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物、好ましくは熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とオキセタン化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物と、ヒドロキシアニオンを生成する第４級アンモニウム化合物からなる塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。 - 特許庁

The sputtering system which includes the magnetic circuit fastened with the permanent magnet at a yoke and is arranged to be supplied with a refrigerant 21 to the magnetic circuit is furnished with at least, film consisting of a first layer of an epoxy resin and a second layer of a fluororesin in the segment of the magnetic circuit, which segment comes into contact with the refrigerant 21.例文帳に追加

ヨークに永久磁石が固着された磁気回路を具備し、前記磁気回路に冷媒２１が供給されるようにしたスパッタリング装置において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒２１と接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂の第1層と、フッ素樹脂の第2層から成る膜が具備されているスパッタリング装置。 - 特許庁

The laminate comprising an epoxy resin composition layer having a glass transition temperature of 150°C or higher after curing and formed on one or both surfaces of heat resistant film having a surface oxygen atom content measured according to an X-ray photoelectron spectroscopy method (XPS) of 15% or more is manufactured, and the build-up printed circuit board is manufactured by using the laminate.例文帳に追加

Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測定した表面酸素原子含有量が１５％以上である耐熱性フィルムの片面または両面に硬化後のガラス転移温度が１５０℃以上のエポキシ樹脂組成物層が形成された積層体を作製し、それを用いてビルドアッププリント配線板を製造する。 - 特許庁

The curing agent composition for the epoxy resin comprises a ketimine compound obtained by reacting a polyoxypropylene diamine with a ketone compound, where the polyoxypropylene diamine is a mixture of the polyoxypropylene diamine having a molecular weight of 200-500 with the polyoxypropylene diamine having a molecular weight of 1,000-3,000 in a weight ratio (the former/the latter) of 9/1-6/4.例文帳に追加

ポリオキシプロピレンジアミン及びケトン化合物を反応させて得られるケチミン化合物を含有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、上記ポリオキシプロピレンジアミンが、分子量２００〜５００のポリオキシプロピレンジアミン及び分子量１０００〜３０００のポリオキシプロピレンジアミンの重量比（前者／後者）９／１〜６／４の混合物であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤組成物。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin coating composition that contains no volatile organic chemical substance regarded as a causative agent of health hazard of sick house syndrome, sick school syndrome, etc., has low toxicity, does not cause environmental pollution, has excellent coating workability, hardly causes cissing and whitening phenomena and has excellent beautiful view of coated surface.例文帳に追加

シックハウス症候群やシックスクール症候群等の健康被害の原因物質とされる揮発性有機化学物質を含有せず、毒性が低く環境汚染を引き起こさないうえに、塗布作業性に優れ、およびハジキや白化現象が発生しにくいなど塗装表面の美観が良好なエポキシ樹脂塗料組成物を提供する。 - 特許庁

A photosensitive resin composition for an etching resist contains (component A) a polymer having a monomer unit (a1) having a residue in which a carboxy group or a phenolic hydroxyl group is protected by an acid-decomposable group and a monomer unit (a2) having an epoxy group and/or an oxetanyl group, (component B) an optical acid-generating agent, and (component C) a solvent.例文帳に追加

（成分Ａ）カルボキシ基又はフェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有するモノマー単位（ａ１）と、エポキシ基及び／又はオキセタニル基を有するモノマー単位（ａ２）とを有する重合体、（成分Ｂ）光酸発生剤、並びに、（成分Ｃ）溶剤、を含むことを特徴とするエッチングレジスト用感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxidized polyphenylene ether resin is expressed by general formula (1) (wherein, m and n represent integers of 1 or more; each of R_1, R_2, R_3 and R_4 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a monovalent functional group; each of X_1 and X_2 independently represents a functional group having an epoxy group; and Y represents biphenylsulfone.).例文帳に追加

下記一般式（１）で表されるエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：(式中、ｍ及びｎは１以上の整数を示し、Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は１価の官能基を示し、Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する官能基を示し、Ｙは、ビフェニルスルフォン） - 特許庁

The hardening resin comprises a compound (A) possessing a linkable bivalent group between an unsaturated group and a carboxyl group, and a modified copolymer obtained by adding an epoxy group-containing unsaturated compound (C) to a portion of acid groups in a copolymer (B) having a Tg (glass transition temperature) of 50°C or higher, obtained from a (meth) acrylic acid and (meth)acrylic ester.例文帳に追加

不飽和基とカルボキシル基の間に結合可能な二価の基を有する化合物（Ａ）、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルから得られるＴｇ（ガラス転移温度）が５０℃以上の共重合体（Ｂ）の一部の酸基にエポキシ基含有不飽和化合物（Ｃ）を付加させて得られる変性共重合体からなる硬化性樹脂。 - 特許庁

To provide a liquid state epoxy resin for a COF (chip-on film) capable of inhibiting the reduction of insulation property caused by a migration occurring under a high temperature and high humidity and especially becoming a problem in the COF type semiconductor device having a narrow circuit width and circuit interval and equipped with a circuit driven by a high electric voltage such as a FPD (flat panel display)-driving package.例文帳に追加

ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ形式の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The corrosionproof material for use in the inner surface cover of piping of a corrosive fuel gas, comprising a cold-setting type epoxy resin paint which is consisted of a liquid principal ingredient containing no solvent component and a hardener, is characterized in that the hardener contains 10-30% by weight of aminoethyl piperazine and the paint after cure has a glass transition temperature (Tg) of 70-150°C.例文帳に追加

溶剤成分を含まない液状の主剤と硬化剤からなる常温硬化型エポキシ樹脂塗料であって、硬化剤中にアミノエチルピペラジンを１０〜３０重量％含有し、硬化後のガラス転移温度（Ｔg）が７０〜１５０℃である腐食性燃料ガスの配管内面被覆用防食材料。 - 特許庁

This coating composition is characterized by comprising a carboxyl group-containing compound (A), an acrylic resin containing epoxy groups and hydrolysable alkoxysilyl groups, and a polycarbonate diol compound (C) obtained by reacting a carbonylation agent with a 2 to 10C diol as a diol component and having a viscosity of ≤10,000 mPa s at 50°C and a number-average mol.wt. of 400 to 2,500.例文帳に追加

カルボキシル基含有化合物（Ａ）、エポキシ基及び加水分解性アルコキシシリル基を含有するアクリル樹脂（Ｂ）、及びジオール成分として、炭素数が２〜１０のジオールをカルボニル化剤と反応させて得られる５０℃における粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下である数平均分子量４００〜２５００のポリカーボネートジオール化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする塗料組成物。 - 特許庁

To provide such an epoxy resin composition for sealing semiconductor as having excellent flowability, curability and gate-break property at the time of sealed molding and excellent adhesion to the lead frame carried out by a variety of platings such as gold plating or silver plating and also excellent solder-resistance which causes no delamination nor crack even by high temperature-soldering treatment corresponding to a leadless solder and to provide a semiconductor device with excellent reliability.例文帳に追加

封止成形時において良好な流動性、硬化性、ゲートブレイク性を有し、かつ金メッキや銀メッキ等の各種メッキを施したリードフレームとの密着性が良好で、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

This method for forming the graft polymer on the surface of the substrate is characterized by bringing a compound having a double bond in the molecule into contact with the surface of a substrate containing an epoxy resin as a main component singly or in a state dispersed or dissolved in a solvent in the absence of a polymerization initiator, and then exposing the product to UV light to produce the graft polymer directly bound to the substrate.例文帳に追加

エポキシ樹脂を主成分とする基材表面に、分子内に二重結合を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で、重合開始剤の非存在下で接触させ、紫外線露光して、該基材表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させることを特徴とする。 - 特許庁

A oil-and-fat having a hydroxy group, a higher aliphatic acid ester having a hydroxy group or their derivative existing in the natural world, a complex salt of an oil-and-fat, a higher aliphatic acid or their derivative obtained by reacting with a halogenated boron or its ether, phenol or alcohol complex salt, and a liquid epoxy resin having a diglycidyl ether group, are allowed to react.例文帳に追加

自然界に存在するヒドロキシルを有する油脂またはヒドロキシル基を有する高級脂肪酸エステルまたはそれらの誘導体とハロゲン化ホウ素またはそのエーテル、フェノールまたはアルコール錯塩と反応させて得られる油脂または高級脂肪酸またはそれらの誘導体の錯塩とジグリシジルエーテル基を有する液状エポキシ樹脂を反応させる。 - 特許庁

To solve the problem that a coating separating apparatus providing the edge of a blade with ultrasonic vibration exists as a conventional device, but breaking force is insufficient only by impact force due to the ultrasonic vibration of the edge of the blade, separation is difficult and efficiency is low in the case that a coating has high hardness of an epoxy resin or the like and the adhesion force is strong.例文帳に追加

基材に形成された塗膜等の被覆材を剥離するための従来の装置として、超音波振動する刃先を設けた被覆材剥離装置があるが、被覆材がエポキシ樹脂等の高硬度で、付着力が強い材料の場合には、刃先の超音波振動による衝撃力のみでは破壊力が不十分で、剥離が困難であったり、効率が低いということが起こる。 - 特許庁

This clean room is so structured that a sheet-like wall finishing material (conductive cloth 2) having conductivity is extendedly mounted to the ground 3 under the floor, a conductive treatment (conductive coating by using a conductive epoxy resin paint 4) is so applied to the ground under the floor as to make it electrically connected to the lower end 2a side of the sheet- like finishing material.例文帳に追加

本発明のクリーンルームは、導電性を有するシート状壁仕上げ材（導電性クロス２）を床下地面（３）に延長するように取付けるとともに、床下地面に導電処理（導電性エポキシ樹脂塗料４による導電性塗装）を施すことによってシート状壁仕上げ材の下端（２ａ）側と導通するように構成した。 - 特許庁

To provide a coating method using a zinc-containing epoxy resin coating composition that has high adhesion between the coating film and the base material, even when the coating material of high internal stress is recoated, in the field where the anticorrosion ability is required in bridges, vessels, plants, iron frames and the like and provide coated matters obtained by coating the substrate with the coating material according to this method.例文帳に追加

橋梁、船舶、プラント、鉄骨等の防食能を要求される分野において、内部応力の高い塗料を塗り重ねても、上記塗料の塗膜と基材との付着性が良好である亜鉛含有エポキシ樹脂系塗料組成物を用いた塗装方法及び上記塗装方法を用いることにより得られる被塗物を提供する。 - 特許庁