「epoxy resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止電子部品 - 特許庁

NONESTER TYPE EPOXY RESIN AND RESIN COMPOSITION例文帳に追加

非エステル型エポキシ樹脂および樹脂組成物 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION WHICH CONTAINS EPOXY SILICONE RESIN例文帳に追加

エポキシシリコーン樹脂含有硬化性樹脂組成物 - 特許庁

As the thermosetting resin, an epoxy resin is adopted.例文帳に追加

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂が採用される。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALED DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止装置 - 特許庁

The resin coating is an epoxy resin coating, for example.例文帳に追加

樹脂被膜は、例えばエポキシ樹脂被膜である。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR CONDUCTIVE RESIN PASTE例文帳に追加

導電性樹脂ペースト用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN, ITS RESIN COMPOSITION AND CURED MATERIAL THEREFROM例文帳に追加

エポキシ樹脂、その樹脂組成物および硬化物 - 特許庁

Further, the transparent resin may include an epoxy resin.例文帳に追加

また、前記透明樹脂は、エポキシ樹脂を含んでいてもよい。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN BONDED TYPE METAL MOLD PART例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, AND RESIN COMPOSITION FOR POWDER COATING例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、及び粉体塗料用樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, METALLIC FOIL HAVING RESIN AND MULTI-LAYER BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び多層板 - 特許庁

EPOXY RESIN AND CURABLE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂および硬化性樹脂組成物 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN AND FLAME-RETARDANT RESIN COMPOSITION例文帳に追加

リン含有エポキシ樹脂及び難燃性組成物 - 特許庁

MODIFIED EPOXY RESIN AND CURABLE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

変性エポキシ樹脂及び硬化性樹脂組成物 - 特許庁

MODIFIED EPOXY RESIN AND CURABLE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

変性エポキシ樹脂および硬化性樹脂組成物 - 特許庁

Preferably, an epoxy resin is used as a matrix resin.例文帳に追加

マトリクス樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましい。 - 特許庁

EPOXY RESIN FOR ADHERING TO ELASTIC NONPOLAR RESIN例文帳に追加

弾性型非極性樹脂接着エポキシ樹脂 - 特許庁

FLAME-RETARDANT RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

難燃性樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 - 特許庁

PHENOLIC RESIN, EPOXY RESIN, AND CURED PRODUCT OF THE SAME例文帳に追加

フェノール樹脂、エポキシ樹脂およびその硬化物 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN, RESIN COMPOSITION OF THE SAME, AND CURED PRODUCT例文帳に追加

リン含有エポキシ樹脂及び該樹脂組成物、硬化物 - 特許庁

The binder resin may be an epoxy resin.例文帳に追加

前記バインダー樹脂はエポキシ樹脂であってもよい。 - 特許庁

The low molecular weight epoxy resin is a single body or combined body of a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin and a hydrogenated bisphenol F type epoxy resin.例文帳に追加

低分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の単体又は複合体である。 - 特許庁

The epoxy compound is preferably at least one kind selected from a bisphenol A epoxy resin, novolac epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, biphenyl epoxy resin, isocyanate modified epoxy resin, naphthalene epoxy resin, dicyclo epoxy resin and brominated epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂及び臭素化エポキシ樹脂から選択される少なくとも１種である態様、等が好ましい。 - 特許庁

The epoxy resin precursor 2 is prepared by blending in a fixed ratio at least two epoxy resins selected from a trifunctional epoxy resin, a rubber-modified or dimer-acid-modified epoxy resin, a brominated epoxy resin, a halogen-free/P-contained epoxy resin, a halogen-free/P-free epoxy resin, a long-chain halogen-free epoxy resin and a bisphenol A epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 - 特許庁

The epoxy resin is an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, and an epoxy resin having a novolac skeleton.例文帳に追加

エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及びノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を用いる。 - 特許庁

This epoxy resin composition useful as a material for sealing a semiconductor comprises a liquid epoxy resin and a cationic polymerization catalyst of epoxy resin.例文帳に追加

液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂のカチオン重合触媒を含有する半導体封止材料用のエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

NEW PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION HAVING THE EPOXY RESIN AS INDISPENSABLE COMPONENT, AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加

新規なリン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN LAMINATED BOARD, METAL CLAD EPOXY RESIN LAMINATED BOARD AND PRINTED- WIRING BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂積層板、金属はく張エポキシ樹脂積層板及びプリント配線板 - 特許庁

Preferably, a glycidyl type epoxy resin and the alicyclic epoxy resin are simultaneously used as the epoxy resin.例文帳に追加

また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。 - 特許庁

PRODUCTION OF EPOXY RESIN VARNISH, PRODUCTION OF EPOXY RESIN PREPREG AND PRODUCTION OF EPOXY RESIN LAMINATE例文帳に追加

エポキシ樹脂ワニスの製造方法、エポキシ樹脂プリプレグの製造方法及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 - 特許庁

An epoxy resin composition in which the epoxy resin (A) contains an epoxy resin (a1) represented by formula (II) is also provided.例文帳に追加

さらにエポキシ樹脂（Ａ）が一般式（II）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF NEW EPOXY RESIN, AND EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING EPOXY RESIN PRODUCED THEREBY例文帳に追加

新規なエポキシ樹脂の製造法、およびその方法で製造されたエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

To provide an epoxy resin excellent in heat resistance and an epoxy resin composition which is used for the epoxy resin.例文帳に追加

耐熱性に優れたエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂に用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

This casting resin composition comprises an epoxy compound, an epoxy resin-curing agent for curing the epoxy resin and inorganic filler.例文帳に追加

注型樹脂組成物は、エポキシ化合物と、このエポキシ化合物を硬化させるエポキシ樹脂用硬化剤と、無機充填剤とからなる。 - 特許庁

A biphenyl aralkyl epoxy resin or a phenol aralkyl modified epoxy resin is preferred as the aralkyl modified epoxy resin.例文帳に追加

アラルキル変性エポキシ樹脂はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂又はフェノールアラルキルエポキシ樹脂が好ましい。 - 特許庁

HYDROGENATED EPOXY RESIN, ITS PRODUCTION METHOD, EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT SEALANT例文帳に追加

水素化エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

CURING ACCELERATOR FOR DEEP ULTRAVIOLET RAY TRANSMITTABLE EPOXY RESIN, DEEP ULTRAVIOLET RAY TRANSMITTABLE EPOXY RESIN COMPOSITION, AND DEEP ULTRAVIOLET RAY TRANSMITTABLE EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加

深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤、深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物及び深紫外線透過性エポキシ樹脂硬化物 - 特許庁

The thermally conductive epoxy resin molded form is obtained by curing an epoxy resin-containing epoxy resin composition.例文帳に追加

熱伝導性エポキシ樹脂成形体は、エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化させることによって得られる。 - 特許庁

MICROCAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ONE-COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION, AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物並びにエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁

Moreover, the epoxy resin composition is characterized by containing ≥10 wt.% epoxy resin (a1) based on the whole epoxy resin (A).例文帳に追加

さらには、エポキシ樹脂（ａ１）が全エポキシ樹脂（Ａ）中に１０重量％以上含まれることを特徴とする前記のエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin for sealing comprises (A) an epoxy resin and (B) a curing agent and contains (C) a compound expressed by formula (I) as (A) the epoxy resin.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

MICRO-CAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, ONE-COMPONENT TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION, AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤、一液性エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁

The solid epoxy resin is obtained by curing an uncured or semicured epoxy resin at a temperature not lower than the melting point of the solid epoxy resin.例文帳に追加

また、固形エポキシ樹脂は、未硬化または半硬化の状態のものを、固形エポキシ樹脂の融解温度以上の温度にて硬化したものである。 - 特許庁