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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > insulating resinに関連した英語例文

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insulating resinの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5261



例文

A housing 11 is integrated by an insulating resin.例文帳に追加

ハウジング11は絶縁樹脂で一体成形されている。 - 特許庁

INSULATING RESIN ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤 - 特許庁

The case 13 is formed of an insulating resin material.例文帳に追加

ケース13を絶縁樹脂材料により形成する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR INSULATING FILM FORMATION例文帳に追加

絶縁膜形成用感光性樹脂組成物 - 特許庁

例文

INSULATING RESIN COMPOSITION, AND INSULATED ELECTRIC WIRE例文帳に追加

絶縁樹脂組成物および絶縁電線 - 特許庁


例文

INSULATING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC PART例文帳に追加

絶縁性樹脂組成物、その製造方法及び電子部品 - 特許庁

Then the insulating resin layer 8 is completely cured.例文帳に追加

次いで、絶縁樹脂層8を完全に硬化する。 - 特許庁

POSITIVE TYPE PHOTOSENSITIVE INSULATING RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ポジ型感光性絶縁樹脂組成物 - 特許庁

FIREPROOF OR FIRE-RETARDANT HEAT INSULATING RESIN DUCT例文帳に追加

不燃性または難燃性の断熱樹脂ダクト - 特許庁

例文

ELECTRICALLY INSULATING RESIN COMPOSITION AND ENAMELED WIRE例文帳に追加

電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 - 特許庁

例文

ELECTRICAL INSULATING RESIN COMPOSITION AND ENAMELED WIRE例文帳に追加

電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 - 特許庁

NEGATIVE PHOTOSENSITIVE INSULATING RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT OF THE SAME例文帳に追加

ネガ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE INSULATING RESIN COMPOSITION AND ITS HARDENED PRODUCT例文帳に追加

感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物 - 特許庁

METHOD FOR ROUGHENING SURFACE OF RESIN INSULATING MATERIAL例文帳に追加

樹脂絶縁材の表面粗化方法 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION AND INSULATED ELECTRIC WIRE例文帳に追加

絶縁樹脂組成物および絶縁電線 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR ELECTRIC INSULATING AND ENAMELED WIRE例文帳に追加

電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 - 特許庁

RESIN COMPOSITION AND INSULATING COATING FILM USING THE SAME例文帳に追加

樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜 - 特許庁

HIGH HEAT RADIATION INSULATING RESIN SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

高放熱絶縁樹脂シート及びその製造方法 - 特許庁

INTERLAYER INSULATING ADHESIVE AND RESIN-LAMINATED METAL FOIL例文帳に追加

層間絶縁接着剤および樹脂付き金属箔 - 特許庁

ELECTRIC WIRE COVERING OR INSULATING RESIN COMPOSITION例文帳に追加

電線被覆用又は絶縁用樹脂組成物 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION AND INSULATING FILM FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

硬化性樹脂組成物および回路基板用絶縁膜 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION AND ITS APPLICATION例文帳に追加

絶縁性樹脂組成物およびその用途 - 特許庁

TRANSPARENT RESIN COMPOSITION AND TRANSPARENT INSULATING SHEET例文帳に追加

透明性樹脂組成物および透明性絶縁シート - 特許庁

INSULATING FILM AND RESIN COMPOSITION THEREFOR例文帳に追加

絶縁膜用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁膜 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION AND INSULATED WIRE例文帳に追加

絶縁樹脂組成物および絶縁電線 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION AND INTERLAMINAR INSULATING FILM例文帳に追加

硬化性樹脂組成物および層間絶縁膜 - 特許庁

INSULATING PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁感光性樹脂組成物及びプリント配線板 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, INSULATING FILM, PROTECTIVE FILM AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

感光性樹脂組成物、絶縁膜、保護膜および電子機器 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT例文帳に追加

低誘電率絶縁性樹脂組成物 - 特許庁

FORMING METHOD FOR INSULATING RESIN LAYER ONTO WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板への絶縁樹脂層の形成方法 - 特許庁

To provide an insulating resin composition capable of forming an insulating layer excellent in adhesion to a plating layer, a plated matter having the insulating layer formed from the insulating resin composition, a material for forming a build-up layer containing the insulating resin composition, and a material for forming a wiring substrate containing the insulating resin composition.例文帳に追加

めっき層に対する密着力が優れた絶縁層を形成可能な絶縁性樹脂組成物、該絶縁性樹脂組成物による絶縁層を有するめっき物、該絶縁性樹脂組成物を含むビルドアップ層形成用材料、及び該絶縁性樹脂組成物を含む配線基板形成用材料の提供。 - 特許庁

In a contact interface 6 of the insulating coating material 3 and the core 4, an insulating resin 30 at the coating material side for composing the insulating coating material 3 chemically reacts with a core-side insulating resin 40 for composing the core 4, thus chemically bonding the insulating resin 30 at the coating material side to the insulating resin 40 at the core side.例文帳に追加

絶縁被覆材3とコア4との接触界面6において、絶縁被覆材3を構成する被覆材側絶縁樹脂30と、コア4を構成するコア側絶縁樹脂40とが化学反応することにより、被覆材側絶縁樹脂30とコア側絶縁樹脂40とが化学結合している。 - 特許庁

The material for the multilayer printed-circuit board contains a resin composition, comprising an insulating resin and a resin having elastic modulus lower than that of the insulating resin after a curing and a base material having elastic modulus higher than that of the insulating resin.例文帳に追加

絶縁性樹脂と硬化後の弾性率が該絶縁性樹脂よりも低弾性率の樹脂とを含む樹脂組成物と、該絶縁性樹脂よりも高弾性率の基材と、を含むことを特徴とする多層配線板用材料。 - 特許庁

In addition, the heat insulating means 7 is structured of the metallic heat insulating layer 71, the air heat insulating layer 72 and a resin heat insulating layer 73 formed of a resin member laminated on the outer peripheral surface of the metallic heat insulating layer 71.例文帳に追加

また、断熱手段は、上記金属断熱層71と、上記空気断熱層72と、上記金属断熱層71の外周面に積層された樹脂製の部材からなる樹脂断熱層73とからなる。 - 特許庁

Preferably, insulating coating of the heating element is the flame spraying film of an insulating material such as oxide or a resin film of teflon resin, polyimide resin etc.例文帳に追加

発熱体の絶縁被覆は、酸化物等の絶縁材料の溶射膜や、テフロン樹脂又はポリイミド樹脂などの樹脂膜が好ましい。 - 特許庁

The bump core 210 includes an insulating resin layer 212 and a conductive resin layer 214 positioned on the insulating resin layer 212.例文帳に追加

バンプコア210は、絶縁性樹脂層212と、絶縁性樹脂層212上に位置する導電性樹脂層214とを有している。 - 特許庁

EPOXY-BASED THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, AND RESIN SHEET FOR INSULATING SUBSTRATE USING THEM例文帳に追加

エポキシ系熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート及びこれらを用いた絶縁基板用樹脂シート - 特許庁

The insulating resin film 14 is formed of a thermosetting resin or a thermoplastic resin.例文帳に追加

絶縁性樹脂フィルム14は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により形成されている。 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION AND RESIN FILM, LAMINATED BOARD HAVING RESIN AND CIRCUIT BOARD PRODUCED BY USING THE COMPOSITION例文帳に追加

絶縁樹脂組成物とそれを用いた樹脂フィルム、樹脂付積層板、配線板 - 特許庁

The insulating resin layer 31 of resin metallic foil 3 is constituted of a resin 311, to which filler 4 is mixed.例文帳に追加

樹脂付金属箔3の絶縁樹脂層31は,フィラー4を配合した樹脂311からなる。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR ORGANIC INSULATING LAYER, METHOD OF MANUFACTURING RESIN COMPOSITION, AND DISPLAY PANEL INCLUDING RESIN COMPOSITION例文帳に追加

有機絶縁膜用樹脂組成物及びその製造方法、前記樹脂組成物を含む表示板 - 特許庁

To improve insulating property and connection reliability of an insulating resin layer such as an inter-layer insulating resin layer and a solder resist layer by preventing a pinhole from being formed in the insulating resin layer.例文帳に追加

層間絶縁樹脂層やソルダーレジスト層等の絶縁樹脂層にピンホールが形成されるのを防止し、かかる絶縁樹脂層の絶縁性及び接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

The insulating coating material composition comprises a crosslinked resin particle and at least one insulating resin selected from the group consisting of a polyvinyl formal resin, a polyamideimide resin, a polyamide resin, a polyimide resin and a polyester imide resin.例文帳に追加

架橋樹脂粒子、並びに、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリエステルイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の絶縁性樹脂からなる絶縁塗料組成物。 - 特許庁

The insulating layer is preferable to contain an inorganic insulating material and polymerizable resin.例文帳に追加

この絶縁層は、無機絶縁性材料と重合性樹脂を含むことが好ましい。 - 特許庁

An insulating layer 8d between a circuit layer 1a and a circuit layer 1e is formed by the insulating resin composition.例文帳に追加

この絶縁樹脂組成物を用いて、回路層1aと回路層1e間の絶縁層8dを形成する。 - 特許庁

POLYBENZOXAZOLE PRECURSOR, RESIN COMPOSITION FOR INSULATING MATERIAL, AND INSULATING MATERIAL PREPARED THEREFROM例文帳に追加

ポリベンゾオキサゾール前駆体、絶縁材用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁材 - 特許庁

(1) An insulating substrate 20 having a flat surface is made from an insulating material, for example an epoxy resin.例文帳に追加

▲1▼絶縁材、例えばエポキシ樹脂により、平坦な表面を持つ絶縁基板20を作る。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR INSULATING FILM, COATING VARNISH, INSULATING FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THEM例文帳に追加

絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜及びそれらを用いた半導体装置 - 特許庁

DEVICE FOR FORMING GROOVE IN HEAT INSULATING MATERIAL MADE OF FOAMING RESIN, AND METHOD FOR FORMING PIPING GROOVE IN THE SAME HEAT INSULATING MATERIAL例文帳に追加

発泡樹脂製断熱材用溝形成具、及び該断熱材への配管溝の形成方法 - 特許庁

例文

In a semiconductor module 10, an insulating layer 12 is formed of an insulating resin.例文帳に追加

半導体モジュール10において、絶縁層12は、絶縁性の樹脂で形成されている。 - 特許庁

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