「insulating resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索

In the hole cleaning process of a printed wiring board or the desmearing process for roughening the surface of insulating resin, the printed wiring board is immersed into aqueous acid solution and then neutralized by aqueous alkaline solution, following a process for supplying ozone gas and water simultaneously to an ozone processing tank, in which the printed wiring board is placed.例文帳に追加

プリント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア処理において、前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法および装置。 - 特許庁

The high molecule electrolyte fuel cell includes a manifold being made of metal and of which a portion in contact with fuel gas and oxidizer gas is coated with an electric insulating material or a manifold made of a resin material having a reinforcement member made of metal and disposed at a portion being not in contact with fuel gas and oxidizer gas.例文帳に追加

燃料ガスおよび酸化剤ガスに直接接触する部分を電気絶縁性材料で被覆した金属材料からなるマニホルド、または樹脂材料からなり、燃料ガスおよび酸化剤ガスに直接接触しない部分に配した金属材料からなる補強部材を有するマニホルドを備える高分子電解質型燃料電池。 - 特許庁

The honeycomb sandwich structure composite material 10 which is molded by a resin transfer molding method includes honeycomb cores 1, metal sheets 3 disposed on both sides of honeycomb cores 1 through adhesive layers 2, and carbon fiber sheets 5 disposed on the opposite side surfaces of the metal sheets 3 to the honeycomb cores 1 through an insulating member 4.例文帳に追加

ハニカムコア１と、ハニカムコア１の両面に接着層２を介して配置された金属シート３と、金属シート３のハニカムコア１と反対側の面に絶縁部材４を介して配置されたカーボン繊維シート５とを備え、樹脂トランスファー成形法で成形されたものであるハニカムサンドイッチ構造複合材１０とする。 - 特許庁

The controller is installed by fixing the side of the insulating resin 2 where the conductive foil 3 is formed to the inner surface of the vehicle using the fixing bushes 6.例文帳に追加

ＥＣＵ１は、電子部品５や固定用ブッシュ６等のＥＣＵ１の各構成部材を、可撓性を有する絶縁性樹脂２内に埋設し、該絶縁性樹脂２の少なくとも一面に導電性箔３を形成して構成され、前記絶縁性樹脂２の導電性箔３形成面側を、前記固定用ブッシュ６を用いて車両内面に固定することで設置される。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board, capable of preventing occurrences of cracks or the like in the board or an interlayer resin insulating layer, when an optical waveguide to be incorporated in the multilayer printed circuit board, or particularly, when an optical path conversion mirror is formed by using mechanical processing or the like and having superior connection reliability of light signals.例文帳に追加

多層プリント配線板に内蔵される光導波路を形成する際、特に、機械加工等を用いて光路変換ミラーを形成する際に、基板や層間樹脂絶縁層にクラック等が発生することを防止することができ、また、光信号の接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A conductor substrate for mounting a semiconductor element, at least a portion thereof mounting the semiconductor element being sealed with an insulating resin, wherein an uppermost surface layer of the conductor substrate comprises copper or an alloy thereof, and the conductor substrate is partly or entirely covered with a layer of copper oxide containing a hydroxide formed upon the surface treatment of the conductor substrate.例文帳に追加

半導体素子を搭載するためのものであって、前記半導体素子の搭載部が少なくとも絶縁性樹脂で封止される導体基材において、前記導体基材の最表層が銅もしくはその合金からなるとともに、前記導体基材が、該導体基材の表面処理に由来して形成された水酸化物を含む酸化銅の皮膜で部分的もしくは全体的に覆われているように構成する。 - 特許庁

The circuit substrate includes a wiring pattern 11, an electrical insulating layer 12 comprising a hat-conductive mixture containing inorganic filler of 70 to 95 wt.% and a thermosetting resin of 5 to 30 wt.%, and a heat sink 13, and is fixed to an external heat dissipation member.例文帳に追加

配線パターン11、無機質フィラー70-95重量％と熱硬化性樹脂を5-30重量％含む熱伝導混合物からなる電気絶縁層12、および放熱板13を含み、外部放熱部材に固定されて使用される回路基板であって、前記外部放熱部材に対する前記回路基板のそりが基板長さに対して1/500以下であり、温度が上昇するに従って前記回路基板のそりが前記放熱板側に凸になる方向に変化する。 - 特許庁

The method for producing a liquid developer includes: a toner base particle preparation step of preparing toner base particles consisting of materials including a resin material; a chemical modification step of chemically modifying surfaces of the toner base particles with a polycarboxylic acid salt to obtain toner particles; and a dispersion step of dispersing the toner particles obtained at the chemical modification step in an insulating liquid.例文帳に追加

本発明の液体現像剤の製造方法は、樹脂材料を含む材料で構成されたトナー母粒子を用意するトナー母粒子用意工程と、前記トナー母粒子の表面をポリカルボン酸塩で化学修飾し、トナー粒子を得る化学修飾工程と、前記化学修飾工程で得られた前記トナー粒子を絶縁性液体中に分散させる絶縁性液体中分散工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

On the surface of a resin film, a film of a magnetic body or an insulating material mixed or not mixed with a magnetic body is provided, and a multilayer film formed by laying a plurality of the insulation films or a sheet of single layer film is punched or etched into the shape of motor core.例文帳に追加

樹脂フィルムの表面に、磁性体又は磁性体を混入した絶縁材又は磁性体を混入しない絶縁材の膜を設け、その絶縁フィルムを複数枚積層した積層フィルム又は一枚の単層フィルムを、打ち抜き又はエッチングによってモーター用コアの形状に成形したものである。 - 特許庁

In a hole penetrating semiconductor substrates and insulating films 31 of semiconductor chips 11 and 12, a substantially cylindrical metal plug 22 extending in the thickness direction of the semiconductor chips 11 and 12 is arranged, and a cylindrical insulation layer 23 of organic resin is arranged on the outer circumference of the metal plug 22 thus constituting a through electrode structure.例文帳に追加

半導体チップ１１，１２の半導体基板および絶縁膜３１を貫通する孔内に、半導体チップ１１，１２の厚み方向に延在する略円筒形の金属プラグ２２と、この金属プラグ２２の外周に配置されて有機樹脂からなる筒状の絶縁層２３とを配置して、貫通電極構造を構成する。 - 特許庁

The styrenic resin extruded foam having an excellent heat insulating performance and an appropriate compression strength for construction materials and industrial materials can be obtained by making a cell structure having a specific average cell diameter in three directions and a specific cell anisotropy ratio in the thickness direction with the use of a blowing agent comprising a 3-5C saturated hydrocarbon and an alkyl chloride.例文帳に追加

炭素数が３〜５の飽和炭化水素および塩化アルキルを含む発泡剤を用いて、特定の３方向平均気泡径および厚み方向気泡異方化率を有する気泡構造とすることにより、優れた断熱性能を有し、かつ、建築資材、産業資材に適正な圧縮強度を有するスチレンスチレン系樹脂押出発泡体を得ることができる。 - 特許庁

To provide a carbon fiber reinforcing resin drawing shaped article and its manufacturing method capable of enhancing productivity and reducing manufacturing cost by simplifying the shaping method of an insulating layer and reducing the number of working steps during manufacturing relating to the manufacturing a drawing shaped article having high strength, being lightweight and which does not damage electronic parts.例文帳に追加

強度が強く、軽量で、かつ電子部品を損傷することのない引き抜き成形品の製造に関して、絶縁層の形成方法の簡略化と製造時の工数を削減することによって、生産性の向上や製造コストの低減を図ることができるカーボン繊維強化樹脂引き抜き成形品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Outer conductors 12b on forward end sides of a pair of coaxial cables 12 having central conductors 12d and outer conductors 12c provided in insulated states are turned up and then the forward end sides of the coaxial cables 12 are molded independently with soft insulating resin and the coaxial cables 12 closer to the root side than the molded part 16 are bundled by a bundling member 13.例文帳に追加

中心導体１２ｄと外部導体１２ｃとが絶縁状態で設けられた一対の同軸ケーブル１２の各先端側の外部導体１２ｂを折り返した上で同軸ケーブル１２の先端側を独立して軟性絶縁樹脂でモールドすると共に、そのモールド部１６よりも根元側の同軸ケーブル１２同士を結束部材１３で結束した。 - 特許庁

In the surface acoustic wave device, a surface acoustic wave element 4 and a semiconductor component 10 are arranged overlapping above and below, thus reducing the occupancy area to an insulating board 1 for miniaturization, enabling a sealing resin 12 to seal a vibration space section 7 concurrent with sticking a semiconductor component 10, and hence reducing the number of components, improving productivity, and obtaining an inexpensive surface acoustic wave device.例文帳に追加

本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂１２が振動空間部７の密封と半導体部品１０の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。 - 特許庁

To provide a thermally or optically curable resin that has various properties such as heat resistance, high flatness, transparency and low water absorption, is economically advantageous for industrial use, and can be used for electrode protection films, planarizing films and insulating films for display materials such as liquid crystal display elements and organic EL elements, or for light guides for optical communications systems.例文帳に追加

耐熱性、平坦化性、透明性及び低吸水性などの諸特性を兼ね備えた工業的に経済性上有利な液晶表示素子、有機ＥＬ素子等のディスプレイ材料の電極保護膜、平坦化膜、絶縁膜若しくは光通信システムの光導波路の熱又は光硬化樹脂を提供すること。 - 特許庁

In the thermally conductive printed board which has a graphite layer formed on one surface of a metal foil and further has an insulating material laminated on both surfaces of the laminate, the graphite layer is formed by coating the metal foil with a thermally conductive paint containing 50 to 95 mass% of expanded graphite and 5 to 50 mass% of thermosetting resin in a solid content, and drying the paint.例文帳に追加

金属箔の片面に黒鉛層が形成され、この積層体の両面にさらに絶縁材料が積層された熱伝導性プリント基板であって、黒鉛層が、５０〜９５質量％の膨張黒鉛および５〜５０質量％の熱硬化性樹脂を固形分中に含有する熱伝導性塗料を金属箔上に塗工し乾燥して形成されたものであることを特徴とする熱伝導性プリント基板。 - 特許庁

The multi-chip package in which a plurality of chips 104 are mounted on a single substrate 110 is provided with a sealing resin 101 sealed for each of chips 104 separated on a chip mounting surface, and a slit 107 where air or a heat insulating material is filled in a groove formed on the chip mounting surface of the substrate 110 between the chips 104.例文帳に追加

１つの基板１１０上に複数のチップ１０４を搭載したマルチチップパッケージにおいて、チップ搭載面上にチップ１０４毎に分離して封入した封入樹脂１０１と、チップ１０４間の基板１１０のチップ搭載面に形成された溝内に空気または断熱性材料を充填したスリット１０７と、を備える。 - 特許庁

An electronic component-incorporating substrate incorporating a passive component in a resin substrate having a plurality of layers of wiring wherein the passive component is arranged in an insulating layer existing between a first wiring layer which is electrically connected with the passive component and a second wiring layer which is proximate to the first wiring layer, and the second wiring layer has an opening larger than the mounting area of the passive component.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記受動部品と電気的に接続される第１配線層と前記第１配線層に近接する第２配線層との間に存在する絶縁層内に配置され、前記第２配線層は少なくとも前記受動部品の実装面積より大きな開口部を有する電子部品内蔵基板である。 - 特許庁

On the top surface of a 1st thin film electrode 2 of a capacity element constituted by forming the 1st thin film electrode 2 and a 2nd thin film electrode 3 on both the main surfaces of a dielectric plate 1 whose specific permittivity is 20 or larger, a resin insulating film 4 whose specific permittivity is 5 or less and an inductor pattern 5 formed of a thin film are laminated one after another.例文帳に追加

比誘電率が２０以上の誘電体板１の両主面に第一の薄膜電極２と第二の薄膜電極３を形成して成る容量素子の第一の薄膜電極２の表面に、比誘電率が５以下の樹脂絶縁層４と薄膜から成るインダクタパターン５とが順次積層されて成る。 - 特許庁

A polyethylene terephthalate layer (PET layer) is provided by coating on an outer peripheral surface of a conductor made of a copper metal for forming the halogen-free electric wire, the PET layer is covered with an insulator-coating layer containing a polypropylene of a polyolefin insulating resin as a main component, and activation of the conductor is prevented by the PET layer, to prevent the halogen-free wire from oxidizing and ionizing.例文帳に追加

ハロゲンフリー電線を形成する銅系金属からなる導体の外周面に、コーティングによりポリエチレンテレフタレート層（ＰＥＴ層）を設け、該ＰＥＴ層をポリオレフィン系絶縁樹脂のポリプロピレンを主成分とする絶縁被覆層で被覆しており、上記ＰＥＴ層で導体の活性化を防いで該ハロゲンフリー電線の酸化およびイオン化を防止する構成としている。 - 特許庁

A conductive paste 102 including conductive particles each of which has a size of 0.1 to 10 μm, a solvent and a resin is arranged on a first conductor 101 on an insulating substrate 100, and the solvent is vaporized to bring the conductive particles 103 included in the conductive paste 102 into contact with one another to improve conductivity of the conductive paste 102.例文帳に追加

絶縁性基板１００上の第１の導電体１０１上に、０．１μｍ以上１０μｍ以下の大きさの導電性を有する粒子、溶媒及び樹脂を含む導電性ペースト１０２を配置し、溶媒を気化させて導電性ペースト１０２中に含まれる導電性を有する粒子１０３同士を接触させ、導電性ペースト１０２の導電性を向上させる。 - 特許庁

To provide a curable resin composition suitable as a material for an interlayer insulator for a multilayered printed wiring board which has a small thermal expansion coefficient, which is an important performance for the interlayer insulating material for the multilayered printed wiring board, and is excellent in thermal shock resistance, dimensional stability and adhesion to a copper-plated conductor (peeling strength from a copper-plated conductor).例文帳に追加

多層プリント配線板層間絶縁材料として重要な性能である熱膨張係数が小さく，耐熱衝撃性および寸法安定性に優れ、かつ銅メッ導体との密着性（銅メッキとの剥離強度）に優れた、多層プリント配線板用の層間絶縁体用材料に好適な硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A method for making a laminated plate comprising preparing a vanish containing, as main components, a solid portion of a resin and a solvent, and forming an insulating layer by using this varnish is characterized in that 80 to 100 parts by weight of the solvent based on the whole part of the solvent is a solvent having a boiling point of 100°C or lower.例文帳に追加

樹脂固形分と溶剤を主成分として用いてワニスを調整し、このワニスを用いて絶縁層を形成する積層板の製造方法において、溶剤の全量に対する８０〜１００重量％が、沸点が１００℃未満の溶剤であることを特徴とする積層板の製造方法により製造する。 - 特許庁

In the fixing device where the heat transfer member 11 of a long-shaft roller type is arranged to be brought into contact with the surface of the fixing roller 1 in parallel, the heat transfer member 11 is constituted by arranging a high heat conductivity material 13 and a low heat conductivity material 14 alternately in a periphery direction on the outer periphery of a heat insulating layer 12 made of resin.例文帳に追加

定着ローラ１の表面に長軸ローラ状の熱伝達部材１１を平行に接触させて配置した定着装置において、熱伝達部材１１は樹脂製の断熱層１２の外周に、高熱伝導率材１３と低熱伝導率材１４を周方向に交互に配置して構成されている。 - 特許庁

The semiconductor is provided with the polysilicon fuse 101 having a blowout section 101a, an interlayer insulating film 106 having a recess 106a on the blowout section 101a, a surface protective film 107 having an opening section 107a on the recess 106a, a buffer film 108 with which the recess 106a and the opening 107a are filled, and a sealing resin layer 109 are sequentially laminated.例文帳に追加

半導体装置は、溶断部１０１ａを有するポリシリコンヒューズ１０１を備え、溶断部１０１ａ上に凹部１０６ａを有する層間絶縁膜１０６と、凹部１０６ａ上に開口部１０７ａを有する表面保護膜１０７と、凹部１０６ａ及び開口部１０７ａを充填する緩衝膜１０８と、封止樹脂層１０９とが順次積層されている。 - 特許庁

The package includes: a thermoelectric module 10a, wherein a plurality of thermoelectric elements 17 are serially connected by a pair of electrode plates 14 and 15; a metal bottom plate 11 to which one electrode plate 14 of this thermoelectric module 10a is joined through an insulating resin layer 13; and a metal frame 12 joined to the periphery of this metal bottom plate 11 with a solder 18.例文帳に追加

本発明は、複数の熱電素子１７が一対の電極板１４，１５で直列接続された熱電モジュール１０ａと、この熱電モジュール１０ａの一方の電極板１４が絶縁樹脂層１３を介して接合された金属製底板１１と、この金属製底板１１の外周囲部にハンダ１８により接合された金属製枠体１２とからなる。 - 特許庁

Inner layers 100 and 110 and outer layers 200 and 210 each formed of a flexible synthetic resin sheet are constituted into a shape corresponding to the outline shape of a straight pipe 20 or a bent pipe 21 as an object, and heat-insulating, noncombustible and fire-retardant sheets 400 and 410 with a heater 300 fitted thereto are interposed therebetween to constitute mantle heaters 10, 15 and 17.例文帳に追加

対象物たる直管２０或いは曲管２１の外観形状に対応する形状に、柔軟性を有する合成樹脂シートからなる内層材１００，１１０と外層材２００，２１０とを構成させ、この間に発熱体３００を取り付けた断熱性を有する不燃難燃繊維製シート材４００，４１０を介在させてマントルヒータ１０，１５，１７を構成する。 - 特許庁

To assure high reliable insulation capable of avoiding deterioration in insulating capacity due to deformation or degeneration in the component materials around the insulation coating layer, etc., by the heat in soldering step also making the best of any photodetecting area, while requiring no high skill in the connecting work of interconnectors to terminal boards in a solar battery module sealed with a filler made of a light transmissive resin.例文帳に追加

透光性樹脂による充填材によって封止された構造をもつ太陽電池モジュールにおいて、受光面積を最大限に活用できて、かつ端子板へのインターコネクターの接続作業に高度の熟練を必要とせず、ハンダ付け工程の熱によって絶縁被覆層他周辺の構成材に変形や変質を起こして絶縁性が低下することのない、信頼性ある絶縁性能を保証する。 - 特許庁

To provide a thermosetting epoxy resin composition satisfying heat resistance, electrical insulating characteristic, and at the same time adhesion strength of a conductive layer on a built-up multilayer printed wiring board, and also excellent in storage stability, its molding, and a build-up multilayer printed wiring board made therefrom and capable of complying to high density.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線板において、耐熱性や電気絶縁特性、ならびに導体層の接着強度を同時に満足し、しかも保存安定性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体、およびこららを用いて作製した高密度化に対応できるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A terminal support plate 2 is formed integrally on a block body 1 made of an insulating resin, and a plurality of slender ribs 3 are formed to project from one face of the terminal support plate.例文帳に追加

絶縁樹脂製のブロック本体１に端子支持板２を一体に設け、端子支持板の一方の面に複数の細長のリブ３を突出形成し、ブロック本体にバスバー４を配置し、バスバーに形成された救援端子部５を端子支持板の他方の面に沿って配置し、ブースタケーブル６のクランプ部７で救援端子部とリブとを同時に把持可能とした。 - 特許庁

A plurality of times of engraving can be conducted to the same resin by a photolithographic method by using a positive type photosensitive polyimide resin material to an insulating layer 21, mask formation by a resist in a solder ball forming process and a rear etching process in the manufacture can be omitted, processes can be simplified, and a material used can be decreased, and manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

絶縁層２１にポジ型の感光性ポリイミド樹脂材料を使用することで、フォトリソグラフィー法によって同一の樹脂に対して複数回の製版を行うことが可能であり、従来の製造方法における半田ボール形成工程、裏面エッチング工程時のレジストによるマスク形成を省略することができるので、工程を簡略化でき、かつ使用する材料を減らすことができるので、製造コストの大幅な低減を図ることができる。 - 特許庁

Also, according to the method, the insulating layer is not formed as a single layer but as a laminated layer made by laminating semi-set thermosetting resin layers on both surfaces of a full-set thermosetting resin layer, so that formability in the manufacturing method for the parallel multilayer printed circuit board is improved, and the circuit board is provided with a higher dielectric constant to improve impedance balance.例文帳に追加

本発明によれば、多層印刷回路基板の製造方法において、絶縁層の形成時に絶縁層を単層にせず、完全硬化状態の熱硬化性樹脂層の両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層を積層した形態の絶縁層を使用することにより、本発明に係る並列的多層印刷回路基板の製造方法における成形性を良くし、絶縁層により高い比誘電率を提供し、それによりインピーダンス均衡性を向上させることができる。 - 特許庁

In the semiconductor device, in which the sealing resin 103 for sealing the semiconductor chip 105 is molded on the circuit board 101 where a plurality of wiring patterns HP are formed on the surface and solder resist 115 for insulating and coating the wiring patterns is formed, the wiring patterns HP have the interval (d) of adjacent wiring patterns HP that is made almost uniform in a mold line region MLA of the sealing resin 103.例文帳に追加

表面に複数本の配線パターンＨＰが形成され、かつ当該配線パターンを絶縁被覆するためのソルダーレジスト１１５が形成された回路基板１０１上に半導体チップ１０５を封止するための封止樹脂１０３をモールド成形してなる半導体装置において、配線パターンＨＰは封止樹脂１０３のモールドライン領域ＭＬＡでは隣接する配線パターンＨＰの間隔ｄをほぼ均一にする。 - 特許庁

A molded lamp for vehicle is molded of a transparency resin composite, where a transparent electrical insulating sheet member having a printed conduction pattern is stuck to a molded lens by in-mold molding, the conduction pattern is formed out of a noble metal powder and a solvent soluble thermoplastic resin, and when a power is supplied to the conduction pattern, the molded lamp for vehicle is heated.例文帳に追加

透明性樹脂組成物を成形してなる車両用ランプ成形品において、 導通パターンを印刷された透明な電気絶縁性のシート状部材が、レンズ成形品にインモールド成形によって固着されてなり、 該導通パターンが、貴金属粉および溶剤可溶な熱可塑性樹脂とを含む組成物から形成されてなり、 前記の導通パターンに給電するとランプ成形品が加熱されるようになっていることを特徴とする車両用ランプ成形品。 - 特許庁

An adhesive composition for a semiconductor device contains a polyester amide and a phenol resin in the adhesive as the indispensable components and the adhesive layer manifests ≤40 of haze, and the adhesive sheet for the semiconductor device comprises the adhesive layer and at least an organic insulating film layer and contains the polyester amide and the phenol resin as the indispensable components and the adhesive layer manifests ≤40 of haze.例文帳に追加

接着剤にポリエステルアミドとフェノール樹脂を必須成分として含有し、該接着剤層のヘイズが４０以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物および少なくとも一層の有機絶縁フィルム層と接着剤層からなる半導体装置用接着剤シートであり、接着剤にポリエステルアミドとフェノール樹脂を必須成分として含有し、該接着剤層のヘイズが４０以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 - 特許庁

In the heat insulating structure of a vehicular room lamp, if 1 structured by resin material having low heat resistance such as polypropylene and a wall surface 1a coming close to the bulb 7 included in the case exist, the bulb cassette 4 for installing the bulb in the case is structured by heat-resisting resin, and a heat shielding wall 5a interposed between the bulb and the wall surface is connected to the bulb cassette.例文帳に追加

ポリプロピレン等の耐熱性の低い樹脂材料によって構成されているケース１と、該ケース内に内蔵されるバルブ球７に対して近接する壁面１ａが存在する場合において、前記バルブ球を前記ケース内に装着するためのバルブカセット５を耐熱性樹脂で構成すると共に、バルブカセットに前記バルブ球と前記壁面との間に介在する遮熱壁５ａを連接した車両用室内灯の防熱構造である。 - 特許庁

A resin composition for insulation is formed by adding silane bridging agent to a base polymer consisting of 50-95 wt.% low-density polyethylene and 5-50 wt.% polymers as the remainder, wherein the remainder consists of at least one of the high-density polyethylene, polypropylene and thermoplastic elastomer, and this resin composition is subjected to silane bridging so that the insulating layer of a power cable is accomplished.例文帳に追加

低密度ポリエチレン５０〜９５重量％と、残部ポリマー５〜５０重量％からなるベースポリマーにシラン架橋剤が添加された絶縁体用樹脂組成物であって、前記残部ポリマーが高密度ポリエチレン、ポリプロピレン及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択された少なくとも１種からなることを特徴とする絶縁体用樹脂組成物をシラン架橋して電力ケーブルの絶縁層を構成する。 - 特許庁

An insulating layer is formed of a positive photosensitive polyimide resin material, the same resin can undergo photoengraving a few times through a photolithographic method, and the formation of resist masks in a solder ball forming process and a rear etching process in a conventional manufacturing process can be dispensed with, so that a semiconductor device circuit member can be simplified in manufacturing process markedly reducing the manufacturing cost.例文帳に追加

絶縁層２１にポジ型の感光性ポリイミド樹脂材料を使用することで、フォトリソグラフィー法によって同一の樹脂に対して複数回の製版を行うことが可能であり、従来の製造方法における半田ボール形成工程、裏面エッチング工程時のレジストによるマスク形成を省略することができるので、工程を簡略化でき、かつ使用する材料を減らすことができるので、製造コストの大幅な低減を図ることができる。 - 特許庁

Surface reforming treatment is performed to improve adhesiveness with a sealing resin for filling the packaging clearance between a substrate and a semiconductor chip with a package body 4, where the semiconductor chip having a bump is packaged onto the substrate on which an insulating film made of resin, such as polyimide, is formed as an object to be treated.例文帳に追加

ポリイミドなどの樹脂の絶縁膜が形成された基板にバンプ付きの半導体チップを実装した実装体４を処理対象物として、基板と半導体チップとの間の実装隙間を充填する封止樹脂との密着性向上を目的として行われる表面改質処理において、実装体４を表面改質装置５の減圧された処理室７内に収容し、原子状水素発生装置２０によって水素ガスから発生された原子状水素を実装隙間内の絶縁膜の樹脂表面に接触させる。 - 特許庁

The semiconductor apparatus 10 has the semiconductor substrate 12 having an element formation region 14 around which a scribe region 34 is arranged, at least one wiring layer formed on the semiconductor substrate 12 via the insulating layer, a seal ring 36 formed so as to surround the element formation region 14, a rewiring 48 connected with a pad consisting of the top-layer wiring layer, and a second resin layer 32 covering the rewiring 48.例文帳に追加

半導体装置１０は、スクライブ領域３４が周囲に配置される素子形成領域１４を有する半導体基板１２と、絶縁層を介して半導体基板１２上に形成される少なくとも１層の配線層と、素子形成領域１４を囲むように形成されるシールリング３６と、最上層の配線層から成るパッドと接続された再配線４８と、再配線４８を被覆する第２樹脂層３２とを備えている。 - 特許庁

To provide a cover-lay film with a white resin insulating film which obtains at least one or more effects including no process contamination, no occurrence of sticking during hot pressing, rich flexibility, high whiteness and reflectance, excellent solder heat resistance, organic solvent resistance, and flame retardancy, reduced warpage of a substrate after being cured, and reduced reflectance-hue change after high temperature heat history or irradiation and a printed wiring board.例文帳に追加

本発明の課題は、工程汚染がない、熱プレス時に貼りつきが発生しない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れる、硬化後の基板の反りが小さい、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂絶縁膜付きカバーレイフィルム及びプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

The high frequency module 100 includes a module substrate 10 in which external connection terminals 11 including ground terminals 12 are formed on the lower surface thereof, a plurality of electronic components 20 mounted on the upper surface of the module substrate 10, a sealing member 30 constituted of an insulating resin and formed on the upper surface of the module substrate 10 so as to seal the electronic components 20, and a shield case 40 disposed above the electronic components 20.例文帳に追加

この高周波モジュール１００は、グランド端子１２を含む外部接続端子１１が下面上に形成されたモジュール基板１０と、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、絶縁性樹脂から構成され、モジュール基板１０の上面上に電子部品２０を封止するように形成された封止部材３０と、電子部品２０の上方に配置されたシールドケース４０とを備えている。 - 特許庁

The liquid developer is a liquid developer in which toner particles comprising at least a binder resin and a colorant are dispersed in an insulating liquid, wherein as the colorant, a colorant is used in which pigment particles having a cationic group on the surface thereof are coated with a polymer having a repeating structural unit derived from an anionic polymerizable surfactant having an anionic group, a hydrophobic group and a polymerizable group.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、少なくとも、結着樹脂と、着色剤とで構成されたトナー粒子が絶縁性液体中に分散した液体現像剤であって、前記着色剤として、カチオン性基を表面に有する顔料粒子が、アニオン性基と疎水性基と重合性基とを有するアニオン性重合性界面活性剤から誘導された繰り返し構造単位を有するポリマーにより被覆されたものを用いることを特徴とする。 - 特許庁

In the arrangement part of the optical wiring composed of the optical waveguide and the optical fiber, the insulating resin layer is removed, with the optical waveguide and the optical fiber disposed in the arrangement part.例文帳に追加

第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の第１面上に設けられ、受発光面を、前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子に光信号を入出力する光入出力面が、少なくとも一部で受発光素子の受発光面と接触するようにして、受発光面と対向配置された光導波路と、光導波路と光学的に接続された光ファイバとを有する光基板であって、光導波路及び光ファイバからなる光配線の配置部では絶縁樹脂層が除去され、光導波路及び光ファイバが前記配置部に配置されている光基板とする。 - 特許庁

The translucent member 3 is constituted of a flat member composed of material whose coefficient of linear expansion is smaller than that of the insulating resin, and so integrally molded with the structure 1 so that a peripheral edge of the member is embedded in the structure 1.例文帳に追加

すなわち、絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部１Ｃを有する構造体１と、構造体１の表面に形成された配線部５と、配線部５に接続されると共に、貫通開口部１Ｃに装着された固体撮像素子４と、固体撮像素子４から所定の間隔を隔てて貫通開口部１Ｃを塞ぐように配設された透光性部材３とを具備し、透光性部材３が、絶縁性樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなる板状体で構成され、構造体１内に周縁部が埋め込まれるように構造体１と一体成型されてなることを特徴とする。 - 特許庁