例文 (999件) |
insulating resinの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5261件
INSULATING RESIN COMPOSITE FOR HIGH VOLTAGE EQUIPMENT, INSULATING MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND INSULATING STRUCTURE例文帳に追加
高電圧機器用の絶縁樹脂組成物、絶縁材料とその製造方法、および絶縁構造体 - 特許庁
Moreover, as the insulating layer 3, it is preferred to use an insulating resin, an insulating resin composition obtained by mixing thermally conductive filler with the insulating resin, or a composite material obtained by immersing an insulating cloth with the insulating resin or the insulating resin composition.例文帳に追加
また、前記絶縁層3として、絶縁性樹脂、絶縁性樹脂に熱伝導性フィラーを配合した絶縁性樹脂組成物、あるいは絶縁性布帛に絶縁性樹脂または絶縁性樹脂組成物を含浸させてなる複合材を用いることが好ましい。 - 特許庁
An IC chip 90 is incorporated in a first resin insulating layer 50, and a second resin insulating layer 60 is formed on the first resin insulating layer 50.例文帳に追加
第1樹脂絶縁層50にICチップ90が内蔵され、第1樹脂絶縁層50上に第2樹脂絶縁層60が形成されている。 - 特許庁
The insulating resin 27 forming an insulating layer 2 is one of an epoxy resin, an epoxy acrylate resin, a polyimide resin, and a urethane resin.例文帳に追加
絶縁樹脂27からなる絶縁層2は、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂またはウレタン樹脂のいずれかである。 - 特許庁
To provide an insulating resin for a multilayer wiring board, and a multilayer wiring board including the insulating resin for a multilayer wiring board.例文帳に追加
本発明は、多層配線基板用絶縁樹脂及びこれを含む多層配線基板に関する。 - 特許庁
The circuit board comprises the insulating resin layer 3, and the interconnection layer 9 formed on the insulating resin layer 3.例文帳に追加
回路基板は、絶縁樹脂層3と絶縁樹脂層3上に形成された配線層9とを有する。 - 特許庁
The first insulating resin layer 5 has larger rigidity than the second insulating resin layer 6.例文帳に追加
前記第一の絶縁樹脂層5の剛性は、前記第二の絶縁樹脂層6の剛性よりも高くなっている。 - 特許庁
The printed wiring board has an insulating resin layer and a wiring conductor made on this insulating resin layer.例文帳に追加
プリント配線板は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層上に形成される配線導体とを有する。 - 特許庁
The heat insulation layer 2A consists of vacancy, a heat insulating fiber (such as glass fiber), and a heat insulating resin (such as a silicone resin).例文帳に追加
断熱層2Aは、空隙、断熱繊維(ガラス繊維等)、断熱樹脂(シリコン樹脂等)からなる。 - 特許庁
The high laser machinable insulating resin material includes an inorganic filler in insulating resin.例文帳に追加
絶縁樹脂中に無機フィラを含有する高レーザ加工性絶縁樹脂材料。 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING INSULATING RESIN COMPOSITION例文帳に追加
絶縁性樹脂組成物、それを用いた半導体装置及び絶縁性樹脂組成物の製造方法 - 特許庁
The body insulating material 14 is composed of thermosetting resin, and the short circuit insulating material 22 is composed of thermoplastic resin.例文帳に追加
本体絶縁材14は熱硬化樹脂よりなり、短絡絶縁材22は熱可塑性樹脂よりなる。 - 特許庁
Washers 7 are made of an insulating resin, and the bolts 9 are covered with an insulating resin 11.例文帳に追加
座金7は絶縁性の樹脂からなり、ボルト9は絶縁性の樹脂11で被覆されている。 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, METAL FOIL WITH RESIN, AND INSULATING FILM例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び絶縁性フィルム - 特許庁
RESIN COMPOSITE FOR INTERLAYER RESIN INSULATING MATERIAL FOR MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
多層配線板の層間樹脂絶縁材用の樹脂複合体 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION, RESIN-COATED METAL FOIL, AND MULTILAYER LAMINATE例文帳に追加
絶縁用樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び、多層積層板 - 特許庁
PHENOL RESIN COMPOSITION AND PHENOL RESIN COMPOSITION FOR HEAT INSULATING MATERIAL例文帳に追加
フェノール樹脂組成物、及び、断熱材用フェノール樹脂組成物 - 特許庁
The insulating resin, for instance, is formed of thermosetting resin.例文帳に追加
絶縁性樹脂12は、例えば、熱硬化性樹脂で形成されている。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING RESIN SHEET AND RESIN SHEET FOR INSULATING SUBSTRATE例文帳に追加
樹脂シートの製造方法及び絶縁基板用樹脂シート - 特許庁
HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION AND INSULATING RESIN SHEET USING SAME例文帳に追加
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁樹脂シート - 特許庁
HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION AND INSULATING HEAT-RESISTANT RESIN MATERIAL例文帳に追加
耐熱性樹脂組成物および絶縁耐熱性樹脂材料 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF INSULATING RESIN SHEET AND METAL FOIL COATED WITH INSULATED RESIN例文帳に追加
絶縁樹脂シートおよび絶縁樹脂付き金属箔の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING INSULATING RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN COMPOSITION, AND COPPER-FOIL LAMINATED INSULATING MATERIAL AND COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加
絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、該絶縁樹脂組成物を用いた銅箔付き絶縁材及び銅張積層板 - 特許庁
To obtain a printed wiring board, in which the insulating property and the reliability of an insulating resin layer are superior by preventing under exposure and over exposure of an insulating resin.例文帳に追加
絶縁性樹脂の露光不足や過剰露光を防ぎ、絶縁樹脂層の絶縁性や信頼性に優れたプリント配線板を得る。 - 特許庁
The opening of the insulating case 1 is packed with insulating resin, and an insulating resin layer 6 is formed on the back side of the circuit board.例文帳に追加
絶縁ケース1の開口部に絶縁樹脂を充填して回路基板の裏面側に絶縁樹脂層6を形成する。 - 特許庁
PROCESSING RESISTANT POLYAMIDE-IMIDE RESIN VANISH AND ELECTRICAL INSULATING WIRE例文帳に追加
耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及び絶縁電線 - 特許庁
INSULATING RESIN FILM FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁樹脂フィルム - 特許庁
INSULATING RESIN ADHESION SHEET AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
絶縁樹脂接着シート及び多層プリント配線板 - 特許庁
INTERLAYER INSULATING RESIN SHEET AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
層間絶縁樹脂シートと多層配線基板 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物 - 特許庁
INSULATING LAYER RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物 - 特許庁
INSULATING RESIN ADHESIVE FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤 - 特許庁
MULTILAYER PHOTOSENSITIVE RESIN FILM AND INSULATING FILM COMPRISING THE SAME例文帳に追加
多層感光性樹脂フィルム及びそれからなる絶縁膜 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND INSULATING ADHESIVE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物及び絶縁接着剤 - 特許庁
INTERLAMINAR INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 - 特許庁
POLYOL COMPOSITION AND INSULATING POLYURETHANE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
ポリオール組成物及び絶縁性ポリウレタン樹脂組成物 - 特許庁
THERMALLY INSULATING CONTAINER MADE OF SYNTHETIC RESIN AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
合成樹脂製断熱容器とその製造方法 - 特許庁
INSULATING RESIN SHEET PASTING METHOD IN PLASMA TREATMENT APPARATUS例文帳に追加
プラズマ処理装置における絶縁樹脂シート貼付方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION, INSULATING MATERIAL AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
樹脂組成物、絶縁材料および多層配線板 - 特許庁
POLYETHER RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND INSULATING MATERIAL例文帳に追加
ポリエーテル樹脂、その製造方法および絶縁材料 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND INSULATING BASE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物及び絶縁基板 - 特許庁
HIGHLY INSULATING POLYPHENYLENE ETHER RESIN MOLDING例文帳に追加
高絶縁性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND INSULATING RESIN COMPOSITE例文帳に追加
多層配線板の製造方法及び絶縁樹脂組成物 - 特許庁
Fluororesin is used as the insulating resin.例文帳に追加
絶縁性樹脂としては、たとえば、フッ素樹脂を用いる。 - 特許庁
INSULATING RESIN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
絶縁樹脂シートおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INSULATING RESIN AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
半導体絶縁用樹脂及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁
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