joiningを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 17327件
The electronic circuit package has the hierarchy of liquidus temperature in mutual joining of solder limiting fused degree of the mutually joining of the solder with a C4 (current controlled collapse chip joining) technique between the following second level joining /assembling-treatment and a rework-treatment.例文帳に追加
電子回路パッケージは、次の第2レベルの接合/組立処理およびリワーク処理の間に、C4はんだ相互接続の溶融度を制限するはんだ相互接続の液相線温度の階層を有する。 - 特許庁
JOINING PART OF POLYOLEFIN PIPE WITH SOLVENT PENETRATION PREVENTING LAYER例文帳に追加
溶剤浸透防止層付きポリオレフィン管の接合部 - 特許庁
JOINING PART STRUCTURE OF STEEL PIPE CONCRETE COLUMN AND FLAT SLAB例文帳に追加
鋼管コンクリ—ト柱とフラットスラブの接合部構造 - 特許庁
METHOD FOR JOINING METAL-CERAMIC COMPOSITE MATERIALS例文帳に追加
金属−セラミックス複合材料同士の接合方法 - 特許庁
BYPASS PIPE, AND JOINING METHOD OF THE BYPASS PIPE WITH EXISTING PIPE例文帳に追加
バイパス管およびその既設管への接合工法 - 特許庁
JOINING METHOD OF BUCKLING STIFFENING BRACE AND BUCKLING STIFFENING BRACE例文帳に追加
座屈補剛ブレースの接合方法及び座屈補剛ブレース - 特許庁
(vi) Provisions on the joining and withdrawal of partner 例文帳に追加
六 組合員の加入及び脱退に関する規定 - 日本法令外国語訳データベースシステム
JOINING DEVICE OF PILLAR AND HORIZONTAL MEMBER IN WOODEN BUILDING例文帳に追加
木造建物における柱と横材の接合装置 - 特許庁
JOINT STRUCTURE OF STEEL PIPE AND JOINING METHOD OF STEEL PIPE例文帳に追加
鋼管の継手構造及び鋼管の接合方法 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR JOINING SYNTHETIC RESIN MEMBER例文帳に追加
合成樹脂部材の接合構造及び接合方法 - 特許庁
PIPE JOINT, PIPE JOINING STRUCTURE AND METHOD例文帳に追加
管継手、配管連結構造及び管の連結方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE AND JOINING METHOD FOR DISSIMILAR METAL PIPE例文帳に追加
異種金属管の接続構造及び接合方法 - 特許庁
In the seedling-transplanting device, joining member 23 joining the seedling table 17 with a transverse driving screw shaft 20, is composed of a first joining member 23A connected with the seedlings table 17 and a second joining member 23B connected with a screw shaft 20.例文帳に追加
苗のせ台17と横送り駆動螺軸20とを連結する連結部材23を、苗のせ台17に連係された第1連結部材23Aと螺軸20に連係された第2連結部材23Bとで構成する。 - 特許庁
To provide a joining method that can be used for joining between wide-ranging materials including joining of different kinds of materials and that makes joining possible without giving physical damage to substrates to be joined.例文帳に追加
異種材質間の接合を含む広範な材質間の接合に使用することができ,かつ,接合対象とする基体に物理的なダメージを与えることなく接合を行うことがでる接合方法を提供する。 - 特許庁
FRICTION STIRRING-JOINING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING CAR-BODY例文帳に追加
摩擦攪拌接合方法および車体の製作方法 - 特許庁
Joining between the movable substrate 10 and the fixed substrate 20 is an anode joining between the joining surface 35a of joining section 35 of the fixed substrate 20 and the conductive film 14a formed on the movable substrate 10.例文帳に追加
可動基板10と固定基板20との接合は、固定基板20の接合部35の接合面35aと、可動基板10に形成されている導電膜14aとが陽極接合されることによって行われている。 - 特許庁
JOINING DEVICE FOR COLUMN AND HORIZONTAL MEMBER IN WOODEN BUILDING例文帳に追加
木造建物における柱と横材の接合装置 - 特許庁
To provide a column and beam joining structure eliminating the possibility of breakage of bolts or the like constituting a joining element on a joining part even in the case that large deformation is required on the joining part of a column and a beam supporting a floor slab.例文帳に追加
柱と、床スラブを支持する梁との接合部に大変形が要求される場合でも、接合部での接合要素を構成するボルト等の破断の可能性を解消した 柱・梁接合構造を提供する。 - 特許庁
TUBE JOINING METHOD FOR HEAT EXCHANGER AND ITS STRUCTURE例文帳に追加
熱交換器のチューブ接合方法およびその構造 - 特許庁
At least one of the joining between a first lead frame element and the power semiconductor device and the joining between the first lead frame element and the substrate includes sintered metal joining 110, preferably sintered silver joining.例文帳に追加
少なくとも1つの第1のリードフレーム要素とパワー半導体デバイスとの間の接合と、第1のリードフレーム要素と基板との間の接合は、焼結金属接合110、好ましくは焼結銀接合を備えている。 - 特許庁
DEFORMED STRUCTURE FOR CUTTING/JOINING POLYHEDRAL MODEL例文帳に追加
多面体形状モデルの切断・接合の変形構造 - 特許庁
FIBER-REINFORCED PLASTIC JOINED BODY AND JOINING METHOD例文帳に追加
繊維強化プラスチック接合体および接合方法 - 特許庁
JOINING STRUCTURE OF REINFORCED CONCRETE COLUMN WITH STEEL BEAM例文帳に追加
鉄筋コンクリート柱及び鉄骨梁の接合構造 - 特許庁
OXYGEN ION CONDUCTION MODULE AND CONDUCTIVE JOINING MATERIAL例文帳に追加
酸素イオン伝導モジュールおよび導電性接合材 - 特許庁
DISSIMILAR METAL JOINING METHOD FOR MAGNESIUM ALLOY AND STEEL例文帳に追加
マグネシウム合金と鋼との異種金属接合方法 - 特許庁
The fixed plate is positioned between the solder joining parts.例文帳に追加
固定プレートは、はんだ接合部間に位置決めされる。 - 特許庁
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| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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