「lead mold」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

DUMMY LEAD FRAME FOR MOLD CLEANING例文帳に追加

金型クリーニング用のダミー・リードフレーム - 特許庁

MOLD FOR MOLDING SPACER FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用クラの成形金型 - 特許庁

LEAD CUTTING METAL MOLD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LEAD CUTTING METHOD例文帳に追加

半導体装置のリード切断金型およびリード切断方法 - 特許庁

LEAD STORAGE CELL AND MOLD FOR CASTING STRAP FOR LEAD STORAGE CELL例文帳に追加

鉛蓄電池及び鉛蓄電池用ストラップ鋳造用金型 - 特許庁

LEAD FRAME, MOLDING MOLD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレーム、成形金型、及び半導体装置 - 特許庁

BENDING DIE IN MOLD IC LEAD BENDING DIE例文帳に追加

モールドＩＣリード曲げ金型における曲げダイ - 特許庁

PUNCHING METALLIC MOLD AND MANUFACTURE OF LEAD FRAME例文帳に追加

打ち抜き金型及びリードフレームの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING MOLD OF EXPANDED GRID FOR LEAD-ACID BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用エキスパンド格子体の製造型 - 特許庁

LEAD FRAME, SEALING MOLD, AND SEALING METHOD例文帳に追加

リードフレームおよび封止金型および封止方法 - 特許庁

MOLD FOR FORMING GRID BOARD FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板の成形用鋳型 - 特許庁

LEAD-ACID BATTERY, MOLD FOR FORMING STRAP OF THE LEAD-ACID BATTERY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE LEAD-ACID BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池、鉛蓄電池のストラップ形成用鋳型、及び鉛蓄電池の製造方法 - 特許庁

LEAD CORRECTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MOLD DEVICE FOR LEAD CORRECTION例文帳に追加

半導体パッケージのリード修正方法及びリード修正用金型装置 - 特許庁

LEAD FRAME INSERTION MOLD SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

リードフレームインサートモールド基板およびその製造方法 - 特許庁

To standardize designing a mold, shorten the lead time for designing the mold and achieve cost reduction.例文帳に追加

金型設計の一般化、型設計リードタイムの短縮、コストダウンを図る。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, LEAD CUTTING METHOD AND MOLD FOR LEAD CUTTING例文帳に追加

半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a non-lead type mold package at low cost.例文帳に追加

低コストでノンリード型のモールドパッケージを製造する。 - 特許庁

PUNCH AND METAL MOLD UNIT FOR MANUFACTURING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームを製造するためのパンチおよび金型ユニット - 特許庁

LEAD MACHINING MOLD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リード加工金型及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

LEAD CUTTING METHOD AND METAL MOLD USED THEREIN例文帳に追加

リード切断方法およびその方法に用いられる金型 - 特許庁

METHOD FOR MOLDING LEAD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METALLIC MOLD例文帳に追加

半導体装置のリード成形方法及び成形金型 - 特許庁

To stably mold an outer lead 21 in a lead molding metal mold having a punch by a cam drive mechanism.例文帳に追加

カム駆動機構によるパンチを有するリ−ド成形金型において、安定して外部リ−ド２１を成形する。 - 特許庁

METALLIC MOLD, APPARATUS AND METHOD FOR MOLDING LEAD例文帳に追加

リード成形金型、リード成形装置及びリード成形方法 - 特許庁

METHOD FOR INJECTION-MOLDING OF LEAD FRAME INSERT AND ITS MOLD例文帳に追加

リードフレームインサートの射出成形方法及びその金型 - 特許庁

MOLD POWDER FOR CONTINUOUSLY CASTING LEAD-CONTAINING STEEL, AND METHOD FOR CONTINUOUSLY CASTING LEAD-CONTAINING STEEL USING THE MOLD POWDER例文帳に追加

鉛含有鋼用の連続鋳造用のモールドパウダーおよびこのモールドパウダーを用いた鉛含有鋼の連続鋳造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME AND MOLD DIE例文帳に追加

半導体装置の製造方法、リードフレーム、およびモールド金型 - 特許庁

The lead frame 1 and the ferrule 2 are sealed with a mold resin 8 by a transfer mold method.例文帳に追加

リードフレーム１及びフェルール２がトランスファーモールド法によりモールド樹脂８で封止される。 - 特許庁

A lead 3 is fixed to a frame 1 with mold resin 2.例文帳に追加

フレーム１にモールド樹脂２によりリード３が固定されている。 - 特許庁

Further, the resin mold 4a is connected to the resin mold 4b, and the resin mold 4b is connected to the resin mold 4c by two pieces of the lead unit (t) and a connecting unit (s).例文帳に追加

また、樹脂モールド４ａと４ｂの間、及び樹脂モールド４ｂと４ｃの間を、リード部ｔと連結部ｓの二本で接続する。 - 特許庁

The lead frame 1, mounting the semiconductor chip 2, is pinched by an upper metal mold 14 and a lower metal mold 15.例文帳に追加

半導体チップ２を搭載したリードフレーム１を上金型１４と下金型１５で挟み込む。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LEAD PROCESSING METHOD AND PROCESSING MOLD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED BY PROCESSING MOLD例文帳に追加

半導体リードの加工方法及び加工金型及び該金型により製造された半導体装置 - 特許庁

LEAD FRAME MOLDED METALLIC MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME LEAD FRAME, LEAD FRAME MANUFACTURED BY THE SAME METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム成形金型及びそれを用いたリードフレームの製造方法並びにその方法により製造されたリードフレーム及びそれを備えた半導体装置 - 特許庁

To provide a lead frame capable of being applied with the clamping force of a metal mold at the position of a mold cavity wherein the lead frames are batch-molded.例文帳に追加

一括成形される金型キャビティ位置でモールド金型によるクランプ力を作用させることが可能なリードフレームを提供する。 - 特許庁

MOLDING MOLD FOR RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS LEAD FRAME例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置のモ—ルド金型及びそのリ—ドフレ—ム - 特許庁

RESIN SEALING FORMATION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, METALLIC MOLD, AND LEAD FRAME例文帳に追加

電子部品の樹脂封止成形方法と金型及びリードフレーム - 特許庁

SEMICONDUCTOR LEAD FRAME, PUNCHING METAL MOLD THEREOF AND METHOD FOR PUNCHING例文帳に追加

半導体用リードフレーム、その打ち抜き金型および打ち抜き方法 - 特許庁

The lead forming device bending the outer lead of a semiconductor device includes: a bending upper mold for bending the outer lead from above; a bending lower mold for bending the outer lead from below; and a cold air blow for cooling the outer lead.例文帳に追加

半導体装置のアウターリードを所定の形状に曲げるリード成形装置において、アウターリードを上方より曲げる曲げ上金型と、アウターリードを下方より曲げる曲げ下金型と、アウターリードを冷却する冷風ブローとを備える。 - 特許庁

FORMING METHOD FOR AXIAL LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, METAL MOLD FOR USE THEREIN, AND AXIAL LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR APPARATUS AND ITS MANUFACTURING METAL MOLD例文帳に追加

半導体装置用リードフレームの製造方法及びその製造金型 - 特許庁

MICROPHONE PACKAGE, LEAD FRAME, MOLD SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE OF MICROPHONE PACKAGE例文帳に追加

マイクロフォンパッケージ、リードフレーム、モールド基板及びマイクロフォンパッケージの実装構造 - 特許庁

Either of an upper mold 7 or lower mold 8 divided at the boundary of a lead 2a mounting an optical semiconductor chip is set larger than the other resulting exposing of the lead 2a, and the lead 2a is not drawn to the outside from a package.例文帳に追加

光半導体チップを搭載したリード２ａを境界として、上部モールド部７および下部モールド部８の一方が他方よりも大きく、リード２ａが露出している。 - 特許庁

The lead terminal 16 protrudes from a lateral face of the mold resin 30 to external.例文帳に追加

リード端子１６は、モールド樹脂３０の側面から外部に突出している。 - 特許庁

The lead terminal 16 projects outward from a side face of the mold resin 30.例文帳に追加

リード端子１６は、モールド樹脂３０の側面から外部に突出している。 - 特許庁

The method of forming the lead is also provided which forms the lead by performing the cold air blow using the lead forming device equipped with a lubricating section in a bending mold.例文帳に追加

また、曲げ金型に潤滑部を設けたリード成形装置を用いて、冷風ブローをおこないリード成形するリード成形方法である。 - 特許庁

The lower mold 22 comprises dam blocks 24a and 24b which protrude to the upper mold by a thickness of a lead frame.例文帳に追加

下型22には、上型側に向かってリードフレームの厚み分突出するダムブロック24ａ，24ｂが設けられている。 - 特許庁

A receiving mold set 100 and a pushing mold set 200 are made to face each other across a lead wire 10 covered with an insulator.例文帳に追加

絶縁被覆導体線１０を挟んで受け型セット１００と押し型セット２００とを対面させる。 - 特許庁