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「lead tin」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > lead tinに関連した英語例文

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lead tinの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 391



例文

TIN, LEAD AND TIN-LEAD ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

錫、鉛及び錫−鉛合金メッキ浴 - 特許庁

TIN ALLOY FOR LEAD PLATING例文帳に追加

リードメッキ用Sn合金 - 特許庁

TIN-SILVER-BASED LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

スズ−銀系無鉛はんだ - 特許庁

a metal alloy called copper, tin, and lead alloy 例文帳に追加

響銅という合金 - EDR日英対訳辞書

例文

foil made of tin or an alloy of tin and lead 例文帳に追加

スズまたスズと鉛の合金で作られたホイル - 日本語WordNet


例文

SEPARATION OF LEAD, TIN AND BISMUTH FROM LEAD SLAG例文帳に追加

鉛滓からの鉛、錫、ビスマスの分離方法 - 特許庁

LEAD-TIN ALLOY SOLDER PLATING LIQUID例文帳に追加

鉛−スズ合金ハンダめっき液 - 特許庁

LEAD-FREE TIN ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

鉛フリー錫合金めっき方法 - 特許庁

a whitish-colored alloy with a base of lead, tin, or copper, called white metal 例文帳に追加

ホワイトメタルという合金 - EDR日英対訳辞書

例文

LEAD-FREE TIN ALLOY SOLDER PLATED WIRE例文帳に追加

無鉛錫合金はんだめっき線 - 特許庁

例文

an alloy of tin and lead, called pewter 例文帳に追加

ピューターという,スズと鉛の合金 - EDR日英対訳辞書

LEAD-FREE TIN BASED SOLDER ALLOY例文帳に追加

鉛非含有の錫ベースはんだ合金 - 特許庁

TIN-ZINC BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

錫−亜鉛系鉛フリーはんだ合金 - 特許庁

ELECTROPLATING SOLUTION FOR ELECTROPLATING LEAD AND LEAD-TIN ALLOY例文帳に追加

鉛および鉛/錫合金の電気めっき用電気めっき溶液 - 特許庁

The conventional solder is an alloy of tin and lead.例文帳に追加

従来のはんだは錫と鉛の合金だ。 - Weblio Email例文集

LEAD-FREE TIN-SILVER BASED ALLOY OR TIN-COPPER BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

鉛フリーのスズ−銀系合金又はスズ−銅系合金電気メッキ浴 - 特許庁

LEAD-FREE TIN-BISMUTH BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴 - 特許庁

lead, iron, copper, tin, and zinc are base metals 例文帳に追加

鉛、鉄、銅、スズ、および亜鉛は卑金属である - 日本語WordNet

The electrode pillars 3, 3' may be made of a lead-calcium-tin based lead alloy or low antimony based lead alloy.例文帳に追加

極柱3、3’は鉛−カルシウム−錫系でも低アンチモン系鉛合金でもよい。 - 特許庁

TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH, PLATING FILM AND LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

錫及び錫合金めっき浴、めっき皮膜及び半導体装置用のリードフレーム - 特許庁

The lead-based alloy powder is, for example, a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.例文帳に追加

鉛系合金粉末は、例えば、鉛−錫−カルシウム(Pb-Sn-Ca)合金である。 - 特許庁

The metal is magnesium, zinc, gallium, lead, or tin.例文帳に追加

上記金属はマグネシウム、亜鉛、ガリウム、鉛又は錫である。 - 特許庁

REFINING FOR REMOVING IRON, NICKEL, ETC., IN TIN-BASE LEAD-FREE SOLDER AND TIN-LEAD BASE SOLDER BY FORMING COPPER EUTECTIC BODY例文帳に追加

錫ベースの鉛フリー半田および錫鉛ベース半田に於ける鉄、ニッケル等の銅共晶体による除去精錬 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING TIN/LEAD ALLOY BUMP FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用錫鉛合金バンプ製造方法 - 特許庁

LEAD-FREE ACIDIC TIN-BISMUTH BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴 - 特許庁

a fusible alloy that is half bismuth plus lead, tin, and cadmium 例文帳に追加

リード、スズ、カドミウムと半ビスマスである可溶性の合金 - 日本語WordNet

The lead alloy powder is a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.例文帳に追加

鉛系合金粉末は、鉛−錫−カルシウム(Pb−Sn−Ca)合金である。 - 特許庁

TIN-LEAD ALLOY PLATING BATH FOR STABILIZATION OF COMPOSITION RATIO OF ELECTRODEPOSITION FILM例文帳に追加

電着皮膜組成比安定用の錫—鉛合金めっき浴 - 特許庁

Furthermore, the lead alloy preferably contains calcium and tin.例文帳に追加

さらに、前記鉛合金は、カルシウム、スズを含むことが好ましい。 - 特許庁

TIN-ZINC BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND ITS MIXTURE例文帳に追加

錫−亜鉛系鉛フリーはんだ合金及びその混合物 - 特許庁

any of various alloys of tin with small amounts of other metals (especially lead) 例文帳に追加

他の金属(特に鉛)を少量含んだすずの合金 - 日本語WordNet

The lead-antimony-tin based alloy is such lead alloy as including tin of at least 1.0 or more in percentage by mass.例文帳に追加

この鉛−アンチモン−スズ系合金は、スズを少なくとも1.0質量%以上含有した鉛合金とする。 - 特許庁

The lead alloy powder is for example a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.例文帳に追加

鉛系合金粉末は、例えば、鉛−錫−カルシウム(Pb−Sn−Ca)合金である。 - 特許庁

REFLOW TIN PLATING MATERIAL, AND TERMINAL, CONNECTOR, OR LEAD MEMBER USING REFLOW TIN PLATING MATERIAL例文帳に追加

リフローSnめっき材及び前記リフローSnめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材 - 特許庁

LEAD-FREE TIN ALLOY ELECTROPLATING COMPOSITION AND METHOD THEREOF例文帳に追加

鉛を含まないスズ合金電気めっき組成物および方法 - 特許庁

To increase the hardness of a lead-free tin alloy plating film.例文帳に追加

鉛を含まないスズ−鉛合金メッキ皮膜の硬度を高める。 - 特許庁

TIN - ZINC BASED LEAD-FREE POWDERY SOLDER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

錫—亜鉛系鉛フリーはんだ粉末およびその製造方法 - 特許庁

To improve the lubricity of a lead-free tin alloy film.例文帳に追加

鉛を含まないスズ合金皮膜の潤滑性を改善する。 - 特許庁

To improve the appearance and solderability of an electrodeposited film by incorporating a specified additive into tin, lead or tin-lead alloy plating bath.例文帳に追加

錫、鉛或は錫−鉛合金メッキ浴に特定の添加剤を含有させて、電着皮膜の外観や半田濡れ性を改善する。 - 特許庁

The solder layer 8 includes at least one alloy selected from a group comprising a gold-tin alloy, a silver-tin alloy, and a lead-tin alloy.例文帳に追加

はんだ層8は、金錫合金、銀錫合金および鉛錫合金からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む。 - 特許庁

TIN - ZINC BASED LEAD FREE SOLDER ALLOY POWDER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

錫—亜鉛系鉛フリーはんだ合金粉末およびその製造方法 - 特許庁

an alloy of tin and lead and antimony used to make printing type 例文帳に追加

活字を作るのに用いられるすず、鉛、およびアンチモニーの合金 - 日本語WordNet

an alloy (often of lead or tin base) used for bearings 例文帳に追加

ベアリングのために使われる合金(しばしば鉛またはスズのベースの) - 日本語WordNet

A terminal is immersed in a bath having a tin melt or a tin alloy melt not containing tin lead kept therein to form a hot dip coating on the terminal part.例文帳に追加

端子部を、錫または鉛を含まない錫の合金を溶融した槽に浸漬し、端子部表面に溶融メッキ被膜を形成する。 - 特許庁

To surely prevent a tin whisker from forming on an upper layer which is made of tin or a lead-free tin alloy and is formed on a plated underlayer of nickel.例文帳に追加

ニッケルの下地メッキ法において、上層のスズ又は鉛フリーのスズ合金皮膜でのスズホイスカーの発生を一層確実化する。 - 特許庁

To provide a method for inexpensively and effectively recovering tin from tin-containing substances which contain lead and the like other than tin.例文帳に追加

錫の他に鉛などを含む錫含有物から安価且つ効率的に錫を回収することができる、錫の回収方法を提供する。 - 特許庁

Lead 30 and a part of tin 20 interact with each other to form a solder of comparatively low-melting point close to the eutectic point of lead and tin.例文帳に追加

鉛30と、錫の一部分20とが相互に作用して、鉛と錫の共晶点に近い、比較的低い融点の半田を形成する。 - 特許庁

a thing used for joining metal together as a kind of alloy of tin and lead 例文帳に追加

スズと鉛の合金の一種で,金属の接合に用いられるもの - EDR日英対訳辞書

To provide a deposit extremely reduced in whisker formation in tin and tin alloy plating of copper lead frames etc., and to provide a method of depositing a tin layer or film reduced in the tendency to the formation of the whiskers.例文帳に追加

銅リードフレームなどのスズおよびスズ合金メッキにおいてホイスカー形成が非常に軽減された堆積物を提供する。 - 特許庁

例文

A tin plating film 13 composed of tin or tin alloy is formed on the front or rear of a base material 11 constituting a lead frame 10.例文帳に追加

リードフレーム10を構成する基材11の表面及び裏面には、錫又は錫合金からなる錫めっき膜13が形成されている。 - 特許庁




  
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