「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

HEAT SINK, ITS PRODUCTION METHOD, SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND POWER MODULE例文帳に追加

放熱体およびその製造方法並びにパワーモジュール用基板およびパワーモジュール - 特許庁

THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE, SUBSTRATE FOR THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE, AND THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

熱電変換モジュール、熱電変換モジュール用基板及び熱電半導体素子 - 特許庁

JUNCTURE, POWER MODULE SUBSTRATE AND POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF JUNCTURE例文帳に追加

接合体、パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール並びに接合体の製造方法 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a substrate for a power module in which a metal plate and a ceramics substrate are securely bonded and which has a high heat cycle reliability, to provide a substrate for power module with a heat sink equipped with this substrate for power module, and to provide the power module and a method of manufacturing the substrate for this power module.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール基板を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC module strong against bending stress, etc., a substrate including the IC module and a manufacturing method of a substrate including the IC module.例文帳に追加

本発明は、曲げ応力等に強いＩＣモジュール、ＩＣモジュールを含む基板、ＩＣモジュールを含む基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND POWER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

熱伝導性基板およびこれを用いるパワーモジュール - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MODULE COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

部品搭載基板およびそれを用いたモジュール部品 - 特許庁

POWER MODULE AND SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

パワ—モジュ—ル用基板およびその基板を用いたパワ—モジュ—ル - 特許庁

SUBSTRATE FIXING STRUCTURE, DEVICE MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

基板固定構造及びデバイスモジュール並びに電子機器 - 特許庁

CAPACITOR MODULE AND RELAY SUBSTRATE FOR PACKAGING CAPACITOR ARRAY例文帳に追加

コンデンサモジュール及びコンデンサアレイ実装用中継基板 - 特許庁

To provide a power module substrate where a metal plate is reliably joined to a ceramics substrate and heat cycle reliability is high, and also to provide a power module including the power module substrate and a method of manufacturing the power module substrate.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power module substrate where a metal plate is reliably joined to a ceramics substrate and heat cycle reliability is high, and also to provide a power module including the power module substrate and a method of manufacturing the power module substrate.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品搭載基板モジュールとその製造方法 - 特許庁

INSULATED HEAT TRANSMISSION STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR USE OF POWER MODULE例文帳に追加

絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板 - 特許庁

An optical module 100 includes a carrier substrate 140.例文帳に追加

光モジュール１００はキャリア基板１４０を具備する。 - 特許庁

POWER MODULE, COMPOSITE SUBSTRATE THEREOF AND BONDING SOLDER例文帳に追加

パワーモジュールとその複合基板及び接合用ロー材 - 特許庁

THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE AND SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

熱電変換モジュール用基板及び熱電変換モジュール - 特許庁

PORTABLE ELECTRONIC DEVICE, IC MODULE, AND CARD SUBSTRATE例文帳に追加

携帯可能電子装置、ＩＣモジュール、及びカード基材 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加

セラミックス基板およびこれを用いた半導体モジュール - 特許庁

POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH SUBSTRATE AND PRESSURE DEVICE例文帳に追加

基板及び加圧装置を有するパワー半導体モジュール - 特許庁

MULTILAYER SUBSTRATE, HIGH FREQUENCY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層基板、高周波モジュール及びその製造方法 - 特許庁

HEAT RADIATING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加

放熱基板とその製造方法及び回路モジュール - 特許庁

HEAT DISSIPATION SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF, AND CIRCUIT MODULE USING HEAT DISSIPATION SUBSTRATE例文帳に追加

放熱基板とその製造方法及び放熱基板を用いた回路モジュール - 特許庁

OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, OPTOELECTRONIC HYBRID SUBSTRATE, OPTICAL MODULE, AND OPTOELECTRIC CIRCUIT SYSTEM例文帳に追加

光伝送基板、光電子混載基板、光モジュールおよび光電気回路システム - 特許庁

MODULE PART, CORE SUBSTRATE ELEMENT ASSEMBLY, MULTILAYERED SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING CORE SUBSTRATE ELEMENT ASSEMBLY, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYERED SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MODULE PART例文帳に追加

モジュール部品、コア基板要素集合体、多層基板、コア基板要素集合体の製造方法、多層基板の製造方法、及びモジュール部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

セラミック基板の製造方法及びセラミック基板を用いた電子部品モジュール - 特許庁

STRUCTURE OF WIRE CONNECTION BETWEEN MULTI-PIN COAXIAL MODULE AND CIRCUIT SUBSTRATE USING FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造 - 特許庁

To provide a power module substrate with a heat sink which prevents cracks of ceramic substrates and the like without impairing characteristics of heat radiation from the power module substrate to the heat sink, and to provide manufacturing a method of the power module including the power module substrate and the power module substrate.例文帳に追加

パワーモジュール用基板からヒートシンクへの放熱特性を損なわずに、セラミックス基板の割れ等を防止できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A substrate 2 is provided with the substrate 3 and the LED 50, and a module is provided with the substrate 2 and a mother board.例文帳に追加

基板２は基板３とＬＥＤ５０とを備え、モジュールは基板２とマザーボードと、を備える。 - 特許庁

HEAT SINK, SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK, POWER MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンク、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びヒートシンクの製造方法。 - 特許庁

MODULE SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND LIGHTING DEVICE例文帳に追加

モジュール基板と液晶表示装置、及び照明装置 - 特許庁

CERAMIC MULTILAYERED SUBSTRATE AND POWER AMPLIFIER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

セラミック多層基板およびそれを用いたパワーアンプモジュール - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR POWER MODULE例文帳に追加

パワーモジュール用基板の製造方法および製造装置 - 特許庁

On one face of the module substrate 41, a conductive layer is formed.例文帳に追加

モジュール基板41の一面に導電層を形成する。 - 特許庁

RESONANCE CIRCUIT, FILTER CIRCUIT, MULTILAYER SUBSTRATE AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加

共振回路、フィルタ回路、多層基板並びに回路モジュール - 特許庁

HEATSINK, COOLING MODULE, AND COOLABLE ELECTRONIC SUBSTRATE例文帳に追加

ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 - 特許庁

HEAT SPREADER, ISOLATION CIRCUIT SUBSTRATE AND POWER MODULE STRUCTURE例文帳に追加

ヒートスプレッダ、絶縁回路基板およびパワーモジュール構造体 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE SUBSTRATE例文帳に追加

パワーモジュール用基板の製造装置および製造方法 - 特許庁

To solve a matter that when a high frequency module is mounted on a parent substrate, occupation area of the high frequency module on the parent substrate is large, mounting density of the parent substrate is low, and the module is enlarged.例文帳に追加

高周波モジュールを親基板へ搭載したときに、親基板における高周波モジュールの占有面積が大きく、親基板の実装密度が低く、大型化する。 - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

セラミックス回路基板とそれを用いた電子部品モジュール - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE例文帳に追加

発光素子実装用基板および発光素子モジュール - 特許庁

LIGHT ELEMENT-MOUNTING SUBSTRATE, AND LIGHT MODULE USING IT例文帳に追加

光素子実装基板及びこれを用いた光モジュール - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE APPARATUS例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュールおよび携帯機器 - 特許庁

The module comprises a substrate 1, a spreader 2, and an element 3.例文帳に追加

モジュールは、基板１、スプレッダ２及び素子３を備える。 - 特許庁