「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the transmitting/receiving circuit module is constituted of a combination of a main substrate and a plurality of smaller substrates 17 (17a to 17f), adaptation to all standards and all interface circuits can be realized by previously preparing small substrates 17 suited to various standards and individually exchanging these small substrates 17.例文帳に追加

本発明に係る送受信回路モジュールは、メイン基板１６と小基板１７ａ〜１７ｆ（以下、小基板１７と記述する。）との組み合わせで構成しているので、様々な規格に適合した小基板１７をあらかじめ何種類も用意しておけば、あらゆる規格、あらゆるインターフェース回路との適合が、小基板１７を個別に交換するだけで実現できる。 - 特許庁

The optical module is provided with a receptacle 12 having a guiding path 15 in which a bendable optical waveguide 11 can be inserted and bent into a prescribed direction and the waveguide 11 can be positioned at a prescribed position after the insertion and a substrate 14 to which the receptacle 12 can freely be connected and a surface light emitting element 13 is mounted at a prescribed position.例文帳に追加

この発明は、可とう性の光導波路１１を所定方向に曲げて挿入するとともに、挿入後に、その光導波路１１を所定位置に位置決めできる案内路１５を有するレセプタクル１２と、そのレセプタクル１２と接続自在であり面型発光素子１３が所定位置に搭載される基板１４とを備えている。 - 特許庁

To improve optical coupling efficiency between optical parts, to facilitate assembling and mounting to reduce manufacturing costs of an optical transmitting module and to lower its price by providing a beam spot converting optical waveguide in which a manufacturing process is simple and manufacturing costs are reduced and which is integrally formed with an optical waveguide and is manufactured on an optical device mounting substrate.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

A semiconductor laser element 1 is mounted on a heat sink 11 and is fixed on a carrier 7 by solder, and the carrier 7 is fixed to a cooling side substrate of an electronic cooler 10, which controls the temperature to stabilize the optical output and the wavelength of the semiconductor laser element 1 by solder, and the electronic cooler 10 is fixed to the inside bottom of a module package 4 by solder.例文帳に追加

半導体レーザ素子１はヒートシンク１１上に搭載されており、キャリア７上に半田固定され、キャリア７は半導体レーザ素子１の光出力や波長を安定化するために温度調節を行う電子冷却器１０の冷却側基板に半田固定され、電子冷却器１０はモジュールパッケージ４の内部底面に半田固定されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor resistor element and a semiconductor module with the semiconductor resistor element which can suppress a change in a resistance value of a resistor element layer due to a potential difference between a potential of the resistor element layer and a potential of a semiconductor substrate, power source line, signal line or the like which are disposed around the resistor element layer, without causing useless current and signal distortion or the like.例文帳に追加

無駄な電流や信号の歪み等を発生させることなく、抵抗素子層の電位と、その周辺の半導体基板や電源線、信号線等の電位との電位差によって抵抗素子層の抵抗値が変化してしまうことを抑えることのできる半導体抵抗素子及び半導体抵抗素子を有する半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

Further the method for manufacturing the module comprises steps of: polishing the insulating layer 5 formed on the substrate 2; flatening the upper surface 51 of the insulating layer 5 and exposing the upper surface 42 of the conductive material 4; and forming the conductive film 6 on the upper surface 51 of the insulating layer 5 and the upper surface 42 of the exposed conductive material 4.例文帳に追加

さらに、モジュールの製造方法は、基板２上に形成された絶縁層５を研磨して、絶縁層５の上面５１を平面状に形成するとともに導電体４の上面４２を露出させる工程と、絶縁層５の上面５１と、露出した導電体４の上面４２とに導電膜６を形成する工程とを備える。 - 特許庁

The infrared sensor module comprises: an infrared sensor chip 100 having multiple pixel parts 2 which are arranged in an array on one surface side of a semiconductor substrate 1, and each of which includes a temperature sensitive part 30 comprising a thermopile 30a; an IC chip 122 for cooperating with the infrared sensor chip 100; and a package 133 for housing the infrared sensor chip 100 and the IC chip 122.例文帳に追加

サーモパイル３０ａにより構成される感温部３０を具備する複数の画素部２が半導体基板１の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００と協働するＩＣチップ１２２と、赤外線センサチップ１００およびＩＣチップ１２２が収納されたパッケージ１３３とを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring sheet for a back contact type solar cell which consists of a laminate of an insulating substrate and a conductor, and on which a wiring pattern is formed subsequently by photoetching, and which can be used for producing a highly reliable back contact type solar cell module that is not attacked by the etching solution with excellent productivity.例文帳に追加

バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、その後フォトエッチングにより配線パターンが施される配線シートであって、生産性に優れ、且つ、エッチング液に犯されることがない高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる配線シートを提供する。 - 特許庁

And, in the case that the metal substrate forming the LED circuit 9 and the plate 10b to fix the cooling module 10 to the LED circuit 9 are used as separated members, these are to be joined together and thermal resistance on the joint is heightened, however, the sharing of them prevents increase in the thermal resistance.例文帳に追加

また、ＬＥＤ回路９が形成される金属基板と冷却モジュール１０をＬＥＤ回路９に固定するためのプレート１０ｂとを別部材とした場合には、これらを接合しなければならず、接合箇所において熱抵抗が高くなってしまうが、これらを兼用することで熱抵抗が高くならないようにすることができる。 - 特許庁

In a photoelectric conversion module, a plurality of photoelectric conversion devices are formed on a transparent insulating substrate, and a first connection electrode for connection between the first electrode of one of adjacent photoelectric conversion devices and the second electrode of the other thereof and/or a second connection electrodes for connection between the first electrodes or between the second electrodes are formed.例文帳に追加

また、透明絶縁基板上に上記光電変換装置を複数形成し、隣接する一方の光電変換装置の第１電極と、他方の光電変換装置の第２電極を接続する第１の接続電極、及び／または第１電極同士及び第２電極同士を接続する第２の接続電極を形成した光電変換モジュールとする。 - 特許庁

In a method for evaluating the circuit board wherein a metal circuit is formed on the surface of a ceramic substrate and a metal radiation plate is formed on the back surface thereof, a silicon chip is soldered to the surface of the metal circuit under a specific condition and the solder voids thereof are measured to know the radiation characteristics of the module assembled using the circuit board.例文帳に追加

セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。 - 特許庁

On the rear face of a semiconductor module substrate 2, repair chips 3a, having long leads 10a and repair chips 3b having normal leads 10b, can be overlapped and mounted, and plural electric wirings of structure where a corresponding repair chip 3a or repair chip 3b to each of a plurality of the bare chips can be provided are formed.例文帳に追加

半導体モジュール基板２の裏面に、ロングリード１０ａを有するリペアチップ３ａとノーマルリード１０ｂを有するリペアチップ３ｂとを重ねて搭載することを可能にするとともに、複数のベアチップ１それぞれに対応したリペアチップ３ａおよびリペアチップ３ｂのいずれかを設けることを可能にするような構造の複数の電気配線を設ける。 - 特許庁

Laser scanners 8 are used for forming dividing lines formed on a functional layer 2 deposited on a substrate 1 in manufacturing a photovoltaic module having serially-connected cells, and laser beams 14 of the laser scanners 8 form a plurality of dividing line sections adjacent to one another in the functional layer 2 in a field 17 scanned by the laser beams 14.例文帳に追加

直列接続されたセルを有する光起電モジュールを製造する際に、基体１上に堆積された機能層２に形成される分割線を形成するために、レーザスキャナ８が使用され、レーザスキャナ８のレーザビーム１４が、レーザビーム１４によって走査されるフィールド１７において、機能層２に複数の隣り合う分割線部分を形成する。 - 特許庁

The module includes an optical waveguide 30 formed on a substrate 31 and transmitting optical signals to a specified optical device 35, and a light blocking layer 34 formed as inclined on at least both sides on the end face O of the optical coupling portion of the optical waveguide so as to prevent the leaking light out of the optical waveguide from being received by the optical device.例文帳に追加

基板３１上に形成され、所定の光学素子３５へ光信号を伝達する光導波路３０と、光導波路以外の部分に流出した光が光学素子に受信されることを防止するように、少なくとも光導波路の光結合部端面Ｏの両脇に傾斜形成された遮光層３４と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a beam spot converting optical waveguide such that a manufacturing process is simple, manufacturing costs are reduced, and integral formation with an optical waveguide and manufacture on an optical device mounted substrate are enabled, and also to reduce the cost by improving optical coupling efficiency between optical parts, facilitating assembling/mounting and reducing manufacturing costs of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

A resistor 21 able to be trimmed as a termination resistor connected to one terminal of a coupler coupling line is placed on the uppermost dielectric layer 11 and variably adjusting the resistance of the resistor 21 can match the impedance at the switch side even on the occurrence of the deviated lamination of a module substrate while detecting a monitor level in an inspection process after the manufacturing.例文帳に追加

最上層の誘電体層１１に、カプラの結合線路の一端に接続される終端抵抗としてのトリマブル抵抗器２１を配置し、製造後の検査行程においてモニタレベルを検知しながら、その抵抗値を可変調整することでモジュール基板の積層ずれに対しても、スイッチ側におけるインピーダンスのマッチングが図かれる。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is constituted by alternately laminating resin substrates and sheet members 5; the resin substrate has a first embedded conductor 7, and a semiconductor chip 2 mounted on the upper surface thereof; and the sheet member 5 has an opening 10 for storing a semiconductor chip 2, and a second embedded conductor 9 electrically connected to the first embedded conductor 7.例文帳に追加

半導体モジュール１は、第１の埋め込み導体７を有し、上面上に半導体チップ２が実装された樹脂基板と、半導体チップ２を収納する開口部１０が形成され、第１の埋め込み導体７と電気的に接続された第２の埋め込み導体９を有するシート部材５とが交互に積層されることで構成される。 - 特許庁

To provide a silicon nitride ceramic substrate and its manufacturing method capable of controlling generation of leak current efficiently when various kinds of power modules are constituted using the silicon nitride ceramic substrates and improving insulation property and reliability of operation greatly even in the case of upgraded module in power and capacity.例文帳に追加

窒化けい素セラミックス基板を用いて各種パワーモジュールを構成した際にリーク電流の発生を効果的に抑制することができ、大電力化および大容量化したパワーモジュールにおいても絶縁性および動作の信頼性を大幅に向上させることが可能な窒化けい素セラミックス基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a structure for cooling electronic component and a semiconductor module which can improve reliability by relaxing stress to be applied to each portion when a plastic substrate is used, and equalizing height of solder between electronic component and cooling component without lowering of cooling property of the cooling component.例文帳に追加

本発明は、プラスチック基板を使用した場合に、各部に作用する応力を緩和できると共に、冷却部品の冷却性能を低下させることなく、電子部品と冷却部品間の半田の高さを均一にすることができ、これによって、信頼性を向上させることが可能な電子部品の冷却構造及び半導体モジュールの提供を課題とする。 - 特許庁

The optical module 100 includes: a ceramic housing 10 having a base 12 and a frame 14 installed on the base; an optical element 30 provided inside the frame; a housing cover member 40 made of a transparent substrate; and a lens-attached connector 50 installed so that a lens is arranged in the upper part of the housing.例文帳に追加

本発明に係る光モジュール１００は、ベース部１２と、当該ベース部上に設けられた枠部１４とを有し、セラミックスからなる筐体１０と、前記枠部の内側に設けられている光素子３０と、透明基板からなる前記筐体の蓋部材４０と、前記筐体の上方にレンズが配置されるように設けられたレンズ付コネクタ５０と、を含む。 - 特許庁

In this apparatus, the output of the RF-IC-incorporated regulator is not directly connected to a circuit block with an intra-RF-IC wiring but temporarily outputted outside the RF-IC, and is wired near the circuit block using low-resistance wiring on a cellular phone substrate or a wiring on the module, thereby shortening the length of intra-RF-IC wiring.例文帳に追加

本発明では上記課題を解決するため、RF-IC内蔵レギュレータの出力をRF-IC内配線で回路ブロックに直接接続するのではなく、一旦RF-IC外部に出力し、低抵抗の携帯電話基板上配線、もしくは、モジュール上配線を用いて該回路ブロック近くまで配線することにより、該RF-IC内配線長を短くする。 - 特許庁

In the liquid crystal display module provided with a liquid crystal display panel 10, a first flexible board 20 and a second flexible board 30, a wiring pattern 16 for connecting the flexible boards connecting a wiring pattern 24 of the first flexible board 20 and a wiring pattern 33 of the second flexible board 30 is formed on a transparent substrate 12 of the liquid crystal display panel 10.例文帳に追加

液晶表示パネル１０と、第１フレキシブル基板２０と、第２フレキシブル基板３０とを具備する液晶表示モジュールにおいて、第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３とを接続するフレキシブル基板接続用配線パターン１６を液晶表示パネル１０の透明基板１２上に形成した。 - 特許庁

In the waterproof structure of a solar battery panel where a solar battery module 2 is mounted onto a panel substrate 1 via a mounting rail 3, a waterproof plate body 4 is provided across the side part of one mounting rail 3 and that of the other mounting rail 3 between the adjacent mounting rails 3 when a plurality of solar battery panels are provided side by side.例文帳に追加

太陽電池モジュール（２）が取付レール（３）を介してパネル基板（１）上に取り付けられた太陽電池パネルの防水構造であって、複数の太陽電池パネルが並設された場合に隣り合う取付レール（３）間において、一方の取付レール（３）の側部から他方の取付レール（３）の側部に渡って防水板体（４）が備えられている。 - 特許庁

The manufacturing method for the plate-like frame-equipped UIM has: a process for mounting the IC module onto a minisize UIM position of the card substrate; and a process for forming the outer shapes of the minisize UIM and the normal size UIM having the inner frame structure engaging with the minisize UIM to hold it by the peripheral slits.例文帳に追加

本製造方法は、上記の板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、カード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、を備えた。 - 特許庁

To provide a beam spot conversion optical waveguide in which production process is made simple, production cost is reduced and an integral forming of the waveguide with an optical waveguide and a forming of the waveguide on an optical element mounted substrate are made possible, to improve an optical coupling efficiency among optical parts, to ease assembling/mounting operations and to reduce production cost of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

The light modulator module of the present invention includes: a light modulator which modulates incident light and outputs the modulated output light; and a translucent substrate which is positioned on the light modulator, through which the incident light and the output light pass, and in which a phase adjustment pattern is formed on a part of the surface serving as an optical path.例文帳に追加

本発明の光変調器モジュールは、入射光が入射されて、上記入射光を変調した出力光を出力する光変調器と、及び上記光変調器上に位置しながら、上記入射光と上記出力光が通過するし、光経路となる表面の一部に位相調整パターンが形成されている光透過性基板と、を含む。 - 特許庁

A wireless RF (radio-frequency) module 700 includes: at least one integrated circuit 712 provided with a wireless communication circuit including an OFDM demodulator and an OFDM modulator; a package substrate 726 electrically coupled to the integrated circuit 712; an antenna 715 for transmitting/receiving the OFDM signal; and a heat sink 722.例文帳に追加

無線ＲＦ（ｒａｄｉｏ−ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール７００は、ＯＦＤＭデモジュレータおよびＯＦＤＭモジュレータを有する無線通信回路を備える少なくとも一つの集積回路７１２と、その集積回路７１２に電気的に結合されているパッケージ基板７２６と、ＯＦＤＭ信号を送受信するためのアンテナ７１５と、ヒートシンク７２２とを、有する。 - 特許庁

The wiring 107 for electrically connecting an actuator 106 attached to a lens barrel 104 and a shutter driver which is mounted on a module substrate 103 for controlling a mechanical shutter 105 through the actuator 106 is directly formed with conductive paste discharged to the side wall part of the lens barrel 104 by using a dispenser 108.例文帳に追加

鏡筒１０４に取り付けられているアクチュエータ１０６と、アクチュエータ１０６を介してメカシャッタ１０５を制御するためのモジュール基板１０３に実装されているシャッタドライバとを電気的に接続する配線１０７を、ディスペンサ１０８を用いて鏡筒１０４の側壁部分に吐出した導電性ペーストで直接形成する。 - 特許庁

In a solar battery module having a solar battery formed on a translucent substrate, a translucent material is formed on one side of the solar battery opposite to the light incident side, and a printed matter of a desired pattern is provided between the solar battery and the translucent material.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュールは、透光性基板上に設けられた太陽電池を有する太陽電池モジュールにおいて、前記太陽電池に対して光入射側と反対の側に透光性材料が設けられ、前記太陽電池と前記透光性材料との間に所望のパターンを有する印刷物を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In the circuit module, since the electronic unit 8 inserted into a connector 4 has been secured by a dropout preventing member 3, dropout prevention of the electronic unit 8 from the connector 4 caused by vibration and impact or the like is enabled, the position of a circuit substrate 9 is stabilized, and one with a secure contact between the circuit board 9 and the connector 4 is obtained.例文帳に追加

本発明の回路モジュールにおいて、コネクタ４に挿入された電子ユニット８が抜け止め部材３によって抜け止めされたため、振動や衝撃等によるコネクタ４からの電子ユニット８の抜け防止ができて、回路基板９の位置が安定し、これによって、回路基板９とコネクタ４間の接触の確実なものが得られる。 - 特許庁

This plasma display panel holder has projecting parts 2 for mounting which are the same material as the material of the substrate of the plasma display panel 1, have first prescribed detaining groove structures and are fixed to the rear surface side of the plasma display panel 1 and mounting hooks 3 which have second prescribed detaining groove structures to detain the projecting parts 2 for mounting to a module plate 4 via the first detaining groove structures.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル１の基板と同素材であって第１の所定の係止溝構造を備えプラズマディスプレイパネル１の裏面側に固着された取付用突起部２と、前記取付用突起部２をモジュールプレート４に前記第１の係止溝構造を介して係止する第２の所定の係止溝構造を備えた取付用フック３とを有する。 - 特許庁

An antenna module 1 comprises a connection 11 for connecting the inspection of a signal processing circuit which is mounted on a base board 2 and electrically connected with an antenna coil 6 to an inspection device for inspecting electrical characteristics of the signal processing circuit 7, in addition to an external connection terminal (connector part) 8 for electrically connecting the signal processing circuit to the control substrate of a personal digital assistance.例文帳に追加

アンテナモジュール１は、ベース基板２上に実装されアンテナコイル６と電気的に接続された信号処理回路部を、携帯情報端末の制御基板に電気的に接続するための外部接続用端子（コネクタ部品）８とは別に、信号処理回路部７の電気的特性を検査する検査装置と接続するための検査用接続部１１を備えている。 - 特許庁

The thermoelectric module comprises wiring conductors which are provided on a support substrate and electrically link between a plurality of thermoelectric devices by means of the solder which substantially does not contain Pb; and external connection terminals electrically connected to the wiring conductors, wherein the width of each solder for bonding between the thermoelectric device and wiring conductor is maintained at 80% or over of the width of the thermoelectric device.例文帳に追加

複数の熱電素子間をＰｂを実質的に含まない半田にて電気的に連結する配線導体が支持基板上に設けられ、該配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを具備する熱電モジュールにおいて、熱電素子と配線導体間で接合する半田の幅が熱電素子の幅の８０％以上で維持したことを特徴とする。 - 特許庁

The inverter device 1 including a semiconductor element 16, input terminals 18, interconnection terminals 22 and output terminals 20 for the semiconductor element, and an insulating substrate 14 for mounting the semiconductor element, the input terminals, the interconnection terminals and the output terminals has such a separated module as the input terminals, the interconnection terminals and the output terminals are independent from other terminals.例文帳に追加

半導体素子１６と、半導体素子に対する入力端子１８、中継端子２２及び出力端子２０と、半導体素子、入力端子、中継端子及び出力端子を実装する絶縁基板１４と、を備えたインバータ装置１において、入力端子、中継端子及び出力端子の各々を、他の端子に対して独立した分割モジュールとする。 - 特許庁

Each of a plurality of solar cells 10 provided to a solar cell module 100 includes: a substrate 11 having a first conductive type region 11A and a second conductive type region 11B formed on the rear surface 11N; a first electrode 12 provided to the first conductive type region 11A; and a second electrode 13 provided to the second conductive type region 11B.例文帳に追加

太陽電池モジュール１００に設けられた複数の太陽電池１０のそれぞれは、裏面１１Ｎに形成された第１導電型領域１１Ａ及び第２導電型領域１１Ｂを有する基板１１と、第１導電型領域１１Ａに設けられた第１電極１２と、第２導電型領域１１Ｂに設けられた第２電極１３とを有する。 - 特許庁

To provide a display panel module assembling device that mounts electronic components with high accuracy on an edge of a display panel having a step difference to an electrode substrate caused by an increase in waviness and warpage due to an increase in size and reduction in thickness of a display panel, and variety of lamination structures of the display panels due to specifications of a FPD (Flat Panel Display), without complicating the mechanism.例文帳に追加

表示パネルモジュール組み立て装置において、機構を複雑にすること無く、表示パネルの大型化や薄型化に伴って生じるうねりや反りの増大、また、ＦＰＤの仕様に伴う表示パネル積層構成の多様化が起因した電極基板までの段差違いなどを有する表示パネル縁辺部に対して電子部品の搭載を高精度で行わせること。 - 特許庁

The backside protecting sheet 10 for the solar cell module is formed by sequentially laminating a transparent polyester-based resin film 1, a substrate polyester-based resin film 4 having at least one layer of each of a deposited film 2 of an inorganic oxide and a gas barrier coating film 3 on at least one surface and at least a layer of composite resin film 5 via adhesive layers 6, 7.例文帳に追加

透明ポリエステル系樹脂フィルム１と、少なくとも一方の面に、無機酸化物の蒸着膜２およびガスバリア性塗布膜３をそれぞれ少なくとも１層有する基材ポリエステル系樹脂フィルム４と、少なくとも１層の合成樹脂フィルム５とが、接着剤層６，７を介して順次積層されてなる太陽電池モジュール用裏面保護シート１０である。 - 特許庁

A real-time clock module 100 includes: a ceramic multilayer substrate 105 which has a cavity 110a having an opening turned upward in a mounting state and a down cavity 110b having an opening turned downward in the mounting state; and a full solid secondary battery 10 and a real-time clock IC 101 which are mounted in the cavity 110a and the down cavity 110b respectively and are sealed by sealing members 104 and 108.例文帳に追加

リアルタイムクロックモジュール１００は、実装状態で開口部が上向きとなるキャビティ１１０ａと開口部が下向きとなるダウンキャビティ１１０ｂとを有するセラミック多層基板１０５と、キャビティ１１０ａおよびダウンキャビティ１１０ｂ内にそれぞれ搭載された全固体二次電池１０およびリアルタイムクロックＩＣ１０１を備え、封止部材１０４、１０８により封止されている。 - 特許庁

Provided is a light emitting element module-substrate which has: a laminate 10 that includes a base metal board 11 and insulating layer 12 provided on the base metal board; and a metal layer 20 which is a metal layer provided on the insulating layer, and has a packaging section 25 where a light emitting element 50 is packaged, and a bonding section 26 where the wiring is bonded that is electrically connected to the light emitting element.例文帳に追加

ベース金属板１１と、ベース金属板の上に設けられた絶縁層１２と、を含む積層板１０と、絶縁層の上に設けられた金属層であって、発光素子５０が実装される実装部２５と、発光素子に電気的に接続される配線がボンディングされるボンディング部２６と、を有する金属層２０と、を備えた発光素子モジュール基板が提供される。 - 特許庁

This device is composed of an antenna 40 where an antenna element 42 is formed on a dielectric substrate 41, a transmitter/receiver module 10 for amplifying a signal to be supplied to this antenna 40 and amplifying a signal received by the antenna 40, and a transmission line 30 composed of a microstrip line electromagnetically coupled with the antenna element 42 of the antenna 40 and a coplanar line connected to this microstrip line.例文帳に追加

誘電体基板４１上にアンテナ素子４２を形成したアンテナ４０と、このアンテナ４０に供給する信号を増幅し、アンテナ４０で受信された信号を増幅する送受信モジュール１０と、アンテナ４０のアンテナ素子４２と電磁的に結合するマイクロストリップ線路およびこのマイクロストリップ線路に接続したコプレナ線路からなる伝送線路３０とで構成している。 - 特許庁

A semiconductor laser module 2 comprises: a semiconductor laser substrate 212 having a plurality of distributed-reflection type semiconductor laser elements 214 emitting laser light in an anterior direction; and an optical selection element 22 that is optically coupled to the plurality of distributed-reflection type semiconductor laser elements 214 and that selectively outputs the laser light emitted from the plurality of distributed-reflection type semiconductor laser elements 214.例文帳に追加

半導体レーザモジュール２は、レーザ光を前方向に出射する複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４を備える半導体レーザ基板２１２と、複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４に光学的に結合された、複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４から出射されたレーザ光を選択出力する光選択素子２２と、を備える。 - 特許庁

In the optical module, side surfaces of a conductor pattern end on a multilayer ceramic substrate are metallized by a half via and castellation or the like in order to increase the mounting strength of a lead pin, and mechanism is provided at the multiplayer ceramic itself in order that a metallized position for at least one GND and signal is positioned by being dislocated in the signal transmission direction.例文帳に追加

本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

Four terminal boards 30 are juxtaposed on a substrate 11 wherein two terminal boards 30 provide cable connection terminals 30A connected with an output cable 90 for taking out an electromotive force from a solar cell module, and the remaining terminal boards 30 provide intermediate connection terminals 30B connected between both cable connection terminals 30A such that they can be short-circuited through a bypass diode 50.例文帳に追加

基板１１上に４つの端子板３０が並設され、このうち２つの端子板３０は太陽電池モジュールから起電力を取り出すための出力ケーブル９０が接続されたケーブル接続端子３０Ａとされ、残りの端子板３０は両ケーブル接続端子３０Ａとの間にバイパスダイオード５０を介して短絡可能に接続された中間接続端子３０Ｂとされる。 - 特許庁

A solid-state imaging module formed on a semiconductor substrate that feeds a voltage to a solid-state imaging element, includes a potential generation circuit for generating a predetermined overflow drain potential signal in accordance with an input bias voltage and a first switch means for turning on or turning off the predetermined overflow drain potential signal to an output terminal in accordance with a first input control signal.例文帳に追加

固体撮像素子に電圧の供給を行う半導体基板上に形成される固体撮像モジュールは、入力バイアス電圧に応じて所定のオーバーフロードレイン電位信号を生成する電位生成回路と、前記所定のオーバーフロードレイン電位信号を、第１の入力制御信号により出力端子へオン・オフさせるための第１のスイッチ手段とを有する。 - 特許庁

The LSI module 1 is constituted by integrally molding a circuit part 3 at a time by directly arranging and directly wiring circuit components such as a CPU 4, a memory chip 5, and a peripheral circuit chip 6, on a base substrate formed of a thermoplastic resin film 16 and then laminating and pressing them, housing the circuit 3 in a case 2, and arranging a heat radiating mechanism 7 and a connector 9.例文帳に追加

ＬＳＩモジュール１を、熱可塑性樹脂フィルム１６で構成されるベース基板にＣＰＵ４，メモリチップ５や周辺回路チップ６などの回路部品を直接配置すると共に配線を直接施し、それらを積層し加圧及び加圧することで回路部３を一括で一体成形し、その回路部３をケース２に収納して放熱機構部７とコネクタ９と配置して構成する。 - 特許庁