「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

The solar power generation module on a membrane is integrated with the substrate by dividing an evacuation chamber into the upper and lower chambers by utilizing a belt of conveyor as the membrane and evacuating the evacuation chamber by providing a heat plate within the upper evacuation chamber.例文帳に追加

減圧室をコンベアのベルトをメンブレンとして利用して減圧室を上下に区分し、上側減圧室に熱盤を設けて減圧室を吸引することによってメンブレン上の太陽光発電モジュールと基体を一体化する。 - 特許庁

To provide the highly efficient working method of a through hole configuration, permitting a fine configuration, a high aspect ratio and a narrow pitch, and a semiconductor mounting module structure, in which fine wiring is formed employing the glass substrate wherein the fine through holes are formed.例文帳に追加

微細、高アスペクト比、狭ピッチを可能にする貫通孔形状とその高能率加工方法を提供し、また、微細貫通孔を形成したガラス基板を用いて、微細配線を形成した半導体実装モジュール構造を提供する。 - 特許庁

The equipment for manufacturing 10 contains a means to spray slurry to a module 32, a protective film 16 equipped along a corner of a step part 34 and a holder 12 for the step part overlapping the protective film 16 and further covering the end part of the array substrate 20.例文帳に追加

本発明の製造装置１０は、モジュール３２にスラリーを吹き付ける手段と、段部３４の角に沿って設けられた保護膜１６と、保護膜１６に重なり、かつ、アレイ基板２０の端部を覆う段部用ジグ１２と、を含む。 - 特許庁

A photo-detection unit 10 constituted by pasting a photo-detection element 5 and a light transmission plate 56 to each other is pasted to the front surface 2a of a substrate 2 by an optical plastic agent 63 in the method for manufacturing the spectroscopic module 1.例文帳に追加

分光モジュール１の製造方法においては、光検出素子５と光透過板５６とが貼り合わされて構成された光検出ユニット１０を光学樹脂剤６３によって基板２の前面２ａに接着する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate, a semiconductor apparatus which prevents occurrence of condensation inside a space formed of a coating part and a bonding layer and which is superior in moisture resistance, and to provide a semiconductor module and a manufacturing method of the semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体基板、被覆部及び接着層により形成される空間の内部における結露の発生を防止して、耐湿性に優れた半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The plurality of electronic components 20 include a quartz resonator 23, and an RF-IC 21 which has a height smaller than that of the quartz resonator 23 and is disposed on the top surface of the module substrate 10 so as to be side by side with the quartz resonator 23.例文帳に追加

複数の電子部品２０は、水晶発振子２３と、この水晶発振子２３よりも小さい高さを有し、モジュール基板１０の上面上に水晶発振子２３と並設されたＲＦ−ＩＣ２１とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a layered multi-chip module structure capable of an open/short test for a semiconductor chip used for a wiring substrate using an apparatus and a facility for an existing probe test, and of reducing the cost of the test.例文帳に追加

既存のプローブテスト用の装置や設備を用いて、配線基板として用いられる半導体チップのオープンショートテストを行うことができ、テストコストを削減することができる積層型マルチチップモジュール構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

The organic EL module 1 includes an element substrate 2; an organic EL element 3 having an anode 31P, an organic layer, and a cathode 31M; a sealing portion 4; and a wiring board 5 to feed current to the anode 31P and cathode 31M.例文帳に追加

有機ＥＬモジュール１は、素子基板２と、陽極３１Ｐ、有機層及び陰極３１Ｍを有する有機ＥＬ素子３と、封止部４と、陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍに給電するための配線板５とを備える。 - 特許庁

The arrangement has: the power semiconductor module (1) comprising a substrate (2) having at least one power semiconductor element (20), and comprising a housing (4); and a heat sink (3) for dissipation of waste heat from the at least one power semiconductor element (20).例文帳に追加

少なくとも１つのパワー半導体素子（２０）を有している基板（２）と、ハウジング（４）とを備えているパワー半導体モジュール（１）と、少なくとも１つのパワー半導体素子（２０）からの余熱を放散させるためのヒートシンク（３）とを有する。 - 特許庁

To provide a sheet switch module, constituted to enable accurate depression without shifts from a depression region, on a plurality of key switches arranged on a substrate, resulting in improved the switching operability and reliability.例文帳に追加

基板上に配置されている複数のキースイッチ上の押圧領域からずれることなく確実に押圧可能とすることによって、スイッチングの操作性及び確実性を高めるための構造を備えたシートスイッチモジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a non-contact IC card being a final product in a smooth state without any distortion even when the shape of an IC module included in a card substrate has a projection or recession or distortion.例文帳に追加

カード基板に内包するＩＣモジュールの形状に凹凸や歪みがあっても最終製品の非接触ＩＣカードに歪みがなく平滑な状態の非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする - 特許庁

To provide a technology for nondestructively inspecting an amount of displacement of an optical semiconductor chip relative to a sub-mount after mounting in an optical semiconductor module of which an optical semiconductor chip is mounted in a support substrate (sub-mount) by using a junction down method.例文帳に追加

ジャンクションダウン方式を用いて光半導体チップを支持基板（サブマウント）に実装する光半導体モジュールにおいて、実装後のサブマウントに対する光半導体チップのずれ量を非破壊で検査す技術を提供する。 - 特許庁

A chip carrier 700 for storing a glass chip 600 as an optical waveguide substrate is placed on the upper surface 501 of an optical block 500, and the optical block 500 is equipped with a light source module 530 and a detector 531.例文帳に追加

光学ブロック５００の上面５０１には、光導波路基板としてのガラスチップ６００を収納するチップキャリア７００が載置されるようになっており、光学ブロック５００は、光源モジュール５３０と、検出器５３１とを備えている。 - 特許庁

To provide a high frequency substrate and a high frequency module which have excellent isolation characteristics, prevent mixing of unnecessary electromagnetic waves from outside and radiation of electromagnetic waves outside, and suppress unnecessary coupling between high frequency elements.例文帳に追加

外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、高周波素子間の不要な結合を抑制したアイソレーション特性の優れた高周波基板および高周波モジュールを提供することである。 - 特許庁

A push stick bearing member 5 for bearing a push stick 11a provided on a mold 11 used in molding of the power semiconductor module 1 is provided on the insulation substrate 1A via a temperature deformation member 6 melting at a high temperature and coagulating at a room temperature.例文帳に追加

絶縁基板１Ａ上に、パワー半導体モジュール１のモールド成形時の型１１に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け部材５を、高温で溶融し常温で凝固する温度変形部材６を介して設けた。 - 特許庁

The PC is provided which incorporates a mother board 4 equipped with a memory socket 14 packaged so as to arrange, above an on- board memory 12, an edge terminal part for mounting a memory substrate 16 of a memory module 13 having a memory chip 15.例文帳に追加

メモリチップ１５を持つメモリモジュール１３のメモリ基板１６を装着するためのエッジ端子部が、オンボードメモリ１２の上方に配置にされるように実装されたメモリソケット１４を備えたマザーボード４を内蔵するパソコン１を提供する。 - 特許庁

To reduce the influence of an electromagnetic field generated by a light emitting element on a light receiving element, in an optical module having the light receiving elements requesting high receiving sensitivity and the light emitting elements disposed with narrow pitches on an Si substrate.例文帳に追加

Ｓｉ基板上に受光素子と発光素子が狭ピッチをもって配置され、受光素子に高い受信感度が求められる光モジュールにおいて、発光素子が発生する電磁場が受光素子に与える影響を低減する。 - 特許庁

This driver module is constituted by connecting the at least one tape carrier package 11 mounted with the slimmed integrated circuits 14 for driver to an ordinary flexible substrate 12 functioning for conversion of the connecting pitch by an anisotropically conductive film.例文帳に追加

スリム化したドライバ用の集積回路１４を搭載した少なくとも１つのテープキャリアパッケージ１１を接続ピッチの変換用として機能する通常のフレキシブル基板１２に異方性導電性フィルムにより接続する構成とした。 - 特許庁

This solar cell module comprises a transparent insulating substrate 1, having first and second major surfaces, a transparent electrode layer 2, a semiconductor photoelectric conversion layer 3 and a rear surface electrode layer 4 formed sequentially on the first major surface of the transparent insulating substrate 1, and a light-transmitting film 10 of organic or inorganic polymer formed to cover flaws 1a in the second major surface of the transparent insulating substrate 1.例文帳に追加

第１および第２の主面を有する透明絶縁基板（１）と、透明絶縁基板（１）の前記第１主面上に順次積層された透明電極層（２）、半導体光電変換層（３）および裏面電極層（４）と、透明絶縁基板（１）の第２主面に生じた傷（１ａ）を覆うように形成された有機ポリマー膜または無機ポリマー膜からなる光透過性膜（１０）とを備えた太陽電池モジュール。 - 特許庁

The method of manufacturing a lens module 103 has at least one lens unit 102 movable in the optical axis directions D1, D3, and includes: a substrate formation step S11 of forming a lens substrate 150 on which a plurality of lenses 152 are formed; and a thickness addition step S12 of adding thickness of peripheries 153 of each of the plurality of lenses formed on the lens substrate in the optical axis directions.例文帳に追加

光軸方向Ｄ１、Ｄ３に移動可能なレンズユニット１０２を少なくとも１つ備えるレンズモジュール１０３の製造方法であって、基板に複数のレンズ１５２が形成されたレンズ基板１５０を形成するレンズ基板形成工程Ｓ１１と、レンズ基板に形成された複数のレンズの各レンズの周縁部１５３の光軸方向での厚さを付加する厚み付加工程Ｓ１２を含む。 - 特許庁

In the resin-sealed module device, in which a plurality of circuit elements are mounted on a wiring substrate and the elements are electrically connected to outer leads, at least one of the elements is sealed with a thermosetting resin composition, and the entire wiring substrate, all the elements and the connection side of the outer leads with the substrate are sealed with resin by transfer molding.例文帳に追加

本発明は、配線基板上に複数の回路素子が搭載され、該素子がアウターリードに電気的に接続された樹脂封止型モジュール装置において、前記素子の少なくとも１つが熱硬化性樹脂組成物を用いて封止されており、前記配線基板の全体と素子の全部及び前記アウターリードの前記基板との接続側がトランスファーモールドにて樹脂封止されていることを特徴とする。 - 特許庁

In this LED light source module structure wherein a silicon submount mounting the LED chip is directly arranged on a base metal of a metal wiring substrate to realize a mounting structure with low thermal resistance, the LED chip, the silicon submount and the metal wiring substrate are arranged as prescribed for effectively diffusing the heat generated by the LED chip to a metal wiring substrate side to realize high heat dissipation effect.例文帳に追加

熱抵抗の低い実装構造を実現するため、ＬＥＤチップを搭載したシリコン製サブマウントを金属配線基板のベース金属上に直接配置したＬＥＤ光源モジュール構造において、ＬＥＤチップ、シリコン製サブマウント、金属配線基板を所定の配置とすることにより、ＬＥＤチップからの発熱を金属配線基板側へ有効に拡散させ、高い放熱効果を与えることを特徴としている。 - 特許庁

The semiconductor sensor module 1A (1) includes at least the semiconductor sensor 10 having at least a semiconductor substrate, a pressure sensitive part 3 arranged on the semiconductor substrate, and a through hole 4 arranged at least in a part of the pressure sensitive part; and a flexible substrate 11 involving the semiconductor sensor, and having one more channels arranged in communication with the through hole.例文帳に追加

本発明に係る半導体センサモジュール１Ａ（１）は、半導体基板２、前記半導体基板に配された感圧部３、及び、前記感圧部の少なくとも一部に配された貫通孔４を、少なくとも有する半導体センサ１０と、前記半導体センサを内包するとともに、前記貫通孔と連通して配された１つ以上の流路を有するフレキシブル基板１１と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In the plasma display device, the packaging structure of an IC chip in a gang bonding system address driver module (GB-ADM60) comprises a flexible substrate 61 manufactured in continuous long a tape shape, an IC chip 62 packaged on a flexible substrate 61, and a protection cover 63 that covers the IC chip 62 packaged on the flexible substrate 61 and protects at least the IC chip 62.例文帳に追加

プラズマディスプレイ装置において、ギャングボンディング方式によるアドレスドライバモジュール（ＧＢ−ＡＤＭ６０）におけるＩＣチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板６１と、このフレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２と、フレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２上を覆い、少なくともＩＣチップ６２を保護する保護カバー６３とを有して構成される。 - 特許庁

A solar cell module manufacturing device manufacturing a solar cell module including a solar cell element sealed in a filler provided on a substrate includes: a bag that houses the substrate, the filler and the solar cell element and whose volume is reduced when the gas inside is exhausted; a heated air supplier for supplying heated air into the bag; and an exhaust pipe for exhausting the gas within the bag.例文帳に追加

基体の上に設けた充填材の中に太陽電池素子を封止した太陽電池モジュールを製造する太陽電池モジュール製造装置であって、前記基体、前記充填材および前記太陽電池素子を収容するものであり、内部の気体を排気することによって容積が小さくなる袋体と、該袋体内に熱風を供給するための熱風供給器と、前記袋体内の気体を排気するための排気管とを備えている太陽電池モジュール製造装置とする。 - 特許庁

The image processing apparatus comprises a first semiconductor substrate provided with a system control section including a CPU, an image expansion circuit, an image processing circuit, and a second semiconductor substrate provided with a multiplexer or a selector for switching the path to a memory interface, and a plurality of memory interfaces for connection with a memory module or a memory device.例文帳に追加

ＣＰＵを含むシステム制御部を備えた第一の半導体基板と、画像伸張回路と、画像処理回路と、メモリインターフェースへのパスを切り替えるためのマルチプレクサまたはセレクタを持ち、メモリモジュールまたはメモリデバイスに接続するためのメモリインターフェースを複数持った第二の半導体基板と、を含んだことを特徴とする画像処理装置。 - 特許庁

Therefore, voltage can be forced to the word line drive voltage generating circuit 52 from the outside by applying a desired voltage to the substrate pad VREFD not only after a plurality of bare chips are mounted on the module substrate 2 but also after the plurality of bare chips are covered integrally with the mold resin 8.例文帳に追加

そのため、基板パッドＶＲＥＦＤに所望の電圧を印加することにより、モジュール基板２上において複数のベアチップ１を搭載した後のみならず、複数のベアチップ１がモールド樹脂８により一体的に被覆した後においても、外部からワード線駆動電圧発生回路５２に対して電圧をフォースすることが可能となっている。 - 特許庁

The optical head 100 comprising a plastic substrate 110 which is formed with an insulating resin, a circuit pattern 120 which is formed on the above plastic substrate 140 and equipped with electric parts 140 and an optical module chip 131 which is installed in the circuit pattern 120 in a bare- tipped state and emits and receives a laser beam is provided.例文帳に追加

絶縁性を備える樹脂にて成形される樹脂基台１１０と、上記樹脂基台１４０に成形され、電子部品１４０が実装される回路パターン１２０と、上記回路パターン１２０にベアチップ実装され、レーザー光の発光及び受光を行う光モジュールチップ１３１とを備える光学ヘッド１００を提供する。 - 特許庁

The optical module includes a mounting substrate having a wiring portion on a surface, and an optical device which includes an optical element and a connection terminal portion formed while curved including a portion horizontal to the surface of the mounting substrate, and has an element mounting portion for mounting the optical element, the parallel part of the connection terminal being connected to a wiring portion through a connection member.例文帳に追加

本発明に係る光モジュールは、配線部を表面に有する搭載基板と光素子と、搭載基板の表面に水平な部分を含んで湾曲して形成される接続端子部を含むと共に光素子を搭載する素子搭載部とを有する光デバイスとを備え、接続端子の平行な部分と配線部とが接続部材を介して接続される。 - 特許庁

A power module according to this invention includes an insulation substrate having a fixing surface, a heat radiation surface which is the opposite surface of the fixing surface, and grooves formed on at least one of the fixing surface and the heat radiation surface; a power chip fixed to the fixing surface; and a mold resin covering the power chip and the insulation substrate so as to expose the heat radiation surface to the exterior.例文帳に追加

本願の発明に係るパワーモジュールは、固定面、及び該固定面と反対の面である放熱面を有し、これらの面の少なくとも一方に溝が形成された絶縁基板と、該固定面に固定されたパワーチップと、該放熱面を外部に露出させるように、該パワーチップと該絶縁基板を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A thermoelectric module 10 includes: a first substrate 11 having a first surface on which multiple plate like first electrodes 13 are provided; a second substrate 12 which has a second surface on which multiple plate like second electrodes 14 are provided and facing the first surface; and multiple P type thermoelectric elements 15 and multiple N type thermoelectric elements 16.例文帳に追加

複数の板状の第１電極１３が設けられる第１表面を有する第１基材１１と、複数の板状の第２電極１４が設けられ、かつ第１表面と対向する第２表面を有する第２基材１２と、複数のＰ型熱電素子１５及び複数のＮ型熱電素子１６と、を備えた熱電モジュール１０である。 - 特許庁

To provide a mounting processing work device that reduces the degradation of alignment accuracy due to attitude such as deflection, warpage or the like of a substrate, or a mounting processing work method, and to provide a display substrate module assembly line that is high in the yield by adopting the configuration of a line having the mounting processing work device or the mounting processing work method.例文帳に追加

基板の有する撓みや反りなどの姿勢によるアライメント精度の劣化を低減できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供すると共に、実装処理作業装置または実装処理作業方法を有するライン構成とすることで、歩留まりの高い表示基板モジュール組立ラインを提供する。 - 特許庁

The photocell module has a transparent conductor layer 5 installed on an electrode side substrate 12, a porous semiconductor layer 7 installed on the transparent conductor layer 5, and a counter electrode layer 9 installed separated from the porous semiconductor layer 7, and has a cell barrier rib 6 which is installed on the electrode side substrate 12 and surrounds the surroundings of the porous semiconductor layer 7.例文帳に追加

本発明は、電極側基板１２上に透明導電体層５を設け、透明導電体層５上に多孔質半導体層７を設け、多孔質半導体層７と離隔した状態の対極層９を設ける、電極側基板１２上に設けられ多孔質半導体層７の周囲を囲むセル隔壁６を設ける。 - 特許庁

A solar cell module X is formed by laminating a substrate 1, a first optical transparent resin layer 2 disposed on the substrate, a photoelectric conversion portion composed of a solar cell array which is formed by connecting a plurality of solar cell elements 3 on the first resin layer, a second resin layer 4 disposed on the photo conversion part, and a rear sheet 5.例文帳に追加

太陽電池モジュールＸは、基板１と、該基板上に配置された透光性の第１樹脂層２と、該第１樹脂層上に配置された複数の太陽電池素子３を接続してなる太陽電池素子列で構成された光電変換部と、該光電変換部上に配置された第２樹脂層４と、裏面シート５とを積層してなる。 - 特許庁

The optical transmission module 1 is equipped wit: a light reception processing section 3 for converting an optical signal transmitted by optical wiring 4 to an electric signal; a reception side substrate part 35 including an electric wiring 5 for transmitting the electric signal; and a reception side connector section 36 for providing the electric signal to the light reception processing section 3 and the reception side substrate part 35.例文帳に追加

本発明の光伝送モジュール１は、光配線４によって伝送される光信号を電気信号に変換する光受信処理部３と、電気信号を伝送する電気配線５を備えた受信側基板部３５と、光受信処理部３および受信側基板部３５に電気信号を供給する受信側コネクタ部３６とを備えている。 - 特許庁

An inverter circuit comprises, in at least an identical module 1, a substantially rectangular first substrate 2 mounted with a switching element 101 connected between the high potential side of a power supply 1 and a motor 120 and a substantially rectangular second substrate 3 mounted with a switching element 104 connected between the low potential side of the power supply and the motor 120.例文帳に追加

電源１の高電位側とモータ１２０との間にに接続されるスイッチング素子１０１を実装した略矩形状の第１の基板２と、低電位側とモータ１２０との間に接続されるスイッチング素子１０４を実装した略矩形状の第２の基板３とを、少なくとも同一モジュール１内に含んでインバータ回路を構成する。 - 特許庁

This high-frequency module component comprises a substrate 1 for component mounting, an electronic component 2 equipped with terminal electrodes 21 and 22 mounted on the substrate 1, a resin coating member 3 which has a conduction hole 31 reaching a terminal electrode 21 having the ground potential of the electronic component 2, and a shield metal film 4 which covers the resin coating material 3.例文帳に追加

部品搭載用基板１と、前記部品搭載用基板１上に実装された端子電極２１、２２を備えた電子部品２と、前記電子部品２のグランド電位となる端子電極２１に到達する導通穴３１を有する樹脂被覆部材３と、前記樹脂被覆部材３を被覆するシールド金属膜４とから成る高周波モジュール部品である。 - 特許庁

A transparent substrate 11, a plurality of solar cells 12 formed on its backside, a bus bar 13 connected to the cells, a filling material 14 provided for sealing the solar cells 12 on the rear side of the transparent substrate 11, and a sealing material 16 stacked on the backside of the filling material, are provided to the solar cell module.例文帳に追加

透明基板１１と、この基板の裏面に形成された複数の太陽電池セル１２と、これらセルに接続して設けられたバスバー１３と、透明基板１１の裏側に太陽電池セル１２を封止して設けられた充填材１４と、この充填材の裏面に積層された封止材１６とを備える太陽電池モジュールを前提とする。 - 特許庁

The one-side electrode thermoelectric conversion module is characterized in that the electrodes are disposed on the same surface of the insulating substrate, the thermoelectric transducers are arranged on the substrate so as to be electrically connected in series via the electrodes, and a heat conducting layer and a heat insulating layer or a heat ray absorbing layer and a heat ray reflecting layer are provided in parallel on the thermoelectric transducers.例文帳に追加

絶縁基板の同一面上に電極を配置し、その上に前記電極を介して熱電変換素子を電気的に直列に接続するように配列し、さらに熱電変換素子上に熱伝導層及び断熱層、又は熱線吸収層及び熱線反射層を並設してなることを特徴とする片面電極型熱電変換モジュール。 - 特許庁

A radiation detection system 6 structured by erecting one signal processing substrate 130 in a center of two detector modules 100 and 100 provided side by side in a channel direction includes a shield 122 at a position between the detector module 100 and the signal processing substrate 130 and covering a gap which may be generated when providing a plurality of detector modules 100 side by side.例文帳に追加

１つの信号処理基板１３０が、並設された２つの検出器モジュール１００，１００のチャンネル方向中央部に立設される構造の放射線検出システム６において、検出器モジュール１００と信号処理基板１３０との間であって、検出器モジュール１００を複数並設する際に生じる隙間を覆う位置に遮蔽体１２２を備える。 - 特許庁

The optical module comprises; the semiconductor optical element; an optical fiber; a condensing member which is arranged between both and condenses exit light from one of the semiconductor optical element and the optical fiber to the other; a substrate having these optical element, condensing member, and optical fiber mounted thereon; and a sealing part for covering the end face of the optical element mounted on the substrate.例文帳に追加

光モジュールは、半導体光素子と、光ファイバと、両者の間に配置され、半導体光素子と光ファイバの中の一方からの出射光を他方に集光する集光部材と、これらの光素子、集光部材および光ファイバを実装する基板と、基板の上に実装された光素子の端面を覆う封止部とからなる。 - 特許庁

The light emitting module is manufactured by laminating at least a solar cell part 1, a first adhesive layer 16, a second translucent insulating substrate (transparent PET) 17, a second metal layer (circuit pattern) 18, a light emitting part 2 consisting of a light emitting element (chip LED) 19, a second adhesive layer 20, and a third translucent insulating substrate 21 sequentially.例文帳に追加

発光モジュールは少なくとも、太陽電池部１と、第１の接着層１６と、第２の透光性絶縁基板（透明ＰＥＴ）１７と、第２の金属層（回路パターン）１８と、発光素子（チップＬＥＤ）１９からなる発光部２と、第２の接着層２０と、第３の透光性絶縁基板２１とが、順次積層されてなる。 - 特許庁

A multi-chip module can be manufactured by aligning a plurality of chip elements to a substrate via an adhesive, temporarily pasting the plurality of the chip elements, disposing the buffer film for multi-chip packaging between the chip elements and a bonding head so that the heat resistant resin layer exists on the chip element side, and heating and pressurizing the plurality of the chip elements to the substrate with the bonding head.例文帳に追加

マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。 - 特許庁

The semiconductor package module 500 includes a circuit board 100 including a substrate body 110 having a storage portion and a conductive pattern 120 formed on the substrate body 110, a semiconductor package 200 having a semiconductor chip, and a connection member 300 electrically connecting the conductive pattern 120 and a conductive terminal to each other.例文帳に追加

半導体パッケージモジュール５００は、収納部を有する基板本体１１０及び前記基板本体１１０に形成された導電パターン１２０を含む回路基板１００と、半導体チップを有する半導体パッケージ２００と、前記導電パターン１２０及び前記導電端子を電気的に連結する連結部材３００とを含む。 - 特許庁

The photocatalytic reaction apparatus 10 is installed in a channel 12 of an object substance medium to be decomposed and comprises a photocatalyst module 20 composed of a ceramic substrate and a photocatalyst carried on the substrate; a plasma generation electrode part 19 provided with a positive and negative pole metal electrodes 21, 21 at least one of which is covered with a dielectric 22; and an electric power source part 18.例文帳に追加

光触媒反応装置１０は、分解対象物質媒体の流路１２中に設けられ、セラミックス基体に光触媒を担持した光触媒モジュール２０と、少なくとも一方が誘電体２２により覆われた正負極の金属電極２１，２１を具備するプラズマ発生電極部１９と、電源部１８とで構成される。 - 特許庁