「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a solar cell sealing maternal, which exhibits superior adhesion to a upper transparent protection member of a solar cell module, a lower substrate protecting member and solar cell elements without using peroxide or a silane coupling agent and has transparency and heat resistance, and improve manufacturing processes of a solar cell module, using the same.例文帳に追加

過酸化物やシランカップリング剤を使用しなくても太陽電池モジュールの上部透明保護材、下部基板保護材及び太陽電池素子に対して優れた接着性を示し、かつ、透明性、耐熱性に優れた太陽電池素子封止材料を提供すること、及びそれによる太陽電池モジュール製造工程の改善。 - 特許庁

A circuit module (A) includes a plurality of high heat conduction layers 2, 3 formed at an interval on a lowest surface, that becomes a mounting surface of a resin layer 1 comprising a module substrate, a heating component 4 is mounted on the one high heat conduction layer 2, and a component 5 having a great temperature characteristic variation is mounted on the other high heat conduction layer 3.例文帳に追加

回路モジュールＡは、モジュール基板を構成する樹脂層１の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層２，３を有し、一方の高熱伝導層２の上に発熱部品４が搭載され、他の高熱伝導層３の上に温度特性変動の大きな部品５が搭載される。 - 特許庁

In the four module substrates (hereinafter referred to as substrate), the substrate which is the greatest in heating value is arranged in the center portion, and the substrate which is the smallest in the heating value and the substrate which is the second smallest in the heating value are arranged in the same arranging portion.例文帳に追加

平面型表示装置の背面のパネル側の電子回路装置を実装する部分を、メインフレームを境にして左側部、中央部、及び右側部の３つの配置部分に分け、かつ、電子回路装置を４つのモジュール基板で構成し、４つのモジュール基板（以降、基板と称する）について、一番大きい発熱量の基板を中央部に配置し、一番発熱量の小さい基板と２番目に発熱量の小さい基板とを同じ配置部分に配置する。 - 特許庁

Also, this method for manufacturing the land grid array module comprises a step for preparing the substrate 101, a step for mounting the plurality of active elements 103a and 103b and the passive element 102 on the both sides of the substrate 101, and a step for applying the both sides of the substrate 101 mounted with the active elements 103a and 103b and the passive element 102 with the molding compound 106.例文帳に追加

また、本発明は、ランドグリッドアレイモジュール製作方法であって、基板１０１を準備する段階と、該基板１０１の両面に複数の能動素子１０３ａ、１０３ｂと受動素子１０２を実装させる段階と、能動素子１０３ａ、１０３ｂと受動素子１０２が実装された基板１０１の両面を成形コンパウンド１０６で塗布する段階とから構成される。 - 特許庁

The substrate for semiconductor module mounting a semiconductor chip 20 comprises a first heat sink 11, an insulating substrate 13 bonded onto the first heat sink 11 while having an opening at a part for mounting the semiconductor chip 20, and a second heat sink 15 filling a recess 14 defined by the upper surface of the first heat sink 11 and the opening 13a of the insulating substrate 13.例文帳に追加

半導体チップ２０を搭載するための半導体モジュール用基板において、第１のヒートシンク１１と、第１のヒートシンク１１上に接合されて半導体チップ２０の搭載部分が開口した絶縁基板１３と、第１のヒートシンク１１の上面と絶縁基板１３の開口部分１３ａとにより形成された凹部１４内に充填された第２のヒートシンク１５とを装備する。 - 特許庁

The IC module for use in a contactless IC card by adhesion has on the film substrate the IC chip including the memory storing unique information and the microprocessor for information processing, and wiring including the antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus, and the film substrate includes a Y-shaped slit penetrating the film substrate except over the wiring.例文帳に追加

非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。 - 特許庁

The first transparent substrate 106 is arranged on one side of the light emitting surface 101 of the backlight module 102, a plurality of high refractive index areas 108 are formed on one surface adjacent to the light emitting surface 101 within one surface of the first transparent substrate 106, and the refractive index of the high refractive index areas 108 is greater than the refractive index of the first transparent substrate 106.例文帳に追加

第１の透明基板１０６は、バックライトモジュール１０２の光出射面１０１の一側に配置され、第１の透明基板１０６の一表面内で光出射面１０１に隣接した一面に複数の高屈折率領域１０８が形成され、高屈折率領域１０８の屈折率は、第１の透明基板１０６の屈折率よりも大きい。 - 特許庁

The LED assembly and module comprises: a substrate having opposing first and second sides; a capacitor having first and second electrically-conductive plates respectively disposed adjacently to the first and second sides of the substrate; and an anti-parallel LED structure electrically connected to the first electrically-conductive plate and thermally coupled to the substrate.例文帳に追加

ＬＥＤアセンブリ及びモジュールは、第１の面及びそれと反対側の第２の面を有する基板、基板の第１の面に隣接するように配置された第１の導電板と第２の面に隣接するように配置された第２の導電板とを有するキャパシタ、及び第１の導電板に電気的に接続され且つ基板に熱的に結合された逆並列ＬＥＤ構造を有する。 - 特許庁

The substrate for semiconductor module mounting a semiconductor chip 20 comprises a first heat sink 11, an insulating substrate 13 bonded onto the first heat sink 11 while having an opening at a part for mounting the semiconductor chip 20, and a second heat sink 17 bonded onto the first heat sink 11 at the opening 13a of the insulating substrate 13 and being bonded with the semiconductor chip 20.例文帳に追加

半導体チップ２０を搭載するための半導体モジュール用基板において、第１のヒートシンク１１と、第１のヒートシンク１１上に接合されて半導体チップ２０の搭載部分が開口した絶縁基板１３と、絶縁基板１３の開口部分１３ａにおいて第１のヒートシンク１１上に接合され、半導体チップ２０が接合される第２のヒートシンクとを装備する。 - 特許庁

A semiconductor module 1 comprises a multilayered substrate 11 having a multilayered structure of 4 layers, internal wiring 12 containing vias 12a and wiring patterns 12b, internal electrodes 16 provided on wiring patterns 12b respectively formed on different layers, electronic components 13 and 14 mounted on the multilayered substrate 11, and through-holes 17 formed on the upper surface of the multilayered substrate 11.例文帳に追加

半導体モジュール１は、４つの層からなる多層構造を有する多層基板１１と、ビア１２ａおよび配線パターン１２ｂから構成される内部配線１２と、それぞれ異なる層に設けられた配線パターン１２ｂ上に設けられた内部電極１６と、多層基板１１に実装された電子部品１３，１４と、多層基板１１の上面に形成されたスルーホール１７とを備える。 - 特許庁

The power semiconductor module according to the present invention comprises: a radiating plate 1; a circuit substrate 2 mounted on the radiating plate 1; a conductive pattern 10 provided on the circuit substrate 2; a low dielectric constant film 11 covering the conductive pattern 10; a case 7 provided on the radiating plate 1 covering the circuit substrate 2; and a flexible insulator 9 filled in the case 7.例文帳に追加

本発明に係るパワー半導体モジュールは、放熱板１と、放熱板１上に取り付けられた回路基板２と、回路基板２上に設けられた導電パターン１０と、導電パターン１０を覆う低誘電率膜１１と、回路基板２を囲うように放熱板１上に設けられたケース７と、ケース７内に充填された柔軟絶縁物９とを有する。 - 特許庁

This solar battery module is provided with a transparent insulating substrate 1, having first and second main faces, and a transparent electrode layer 2, semiconductor photoelectric conversion layer 3, and backside electrode layer 4 sequentially laminated on the first main face of the transparent insulating substrate 1, and glare-proof film 10 formed, so that a prescribed pattern can be obtained on the second main face of the transparent insulating substrate 1.例文帳に追加

第１および第２の主面を有する透明絶縁基板（１）と、透明絶縁基板（１）の前記第１主面上に順次積層された透明電極層（２）、半導体光電変換層（３）および裏面電極層（４）と、透明絶縁基板（１）の第２主面に所定の模様をなすように形成された防眩膜（１０）とを備えた太陽電池モジュール。 - 特許庁

The optical module comprises the optical element having a metal mark formed for the alignment, and an Si substrate 5 having an etching mark 7 formed of the same process as that for the same mask as that of a V-groove 6 for mounting an optical fiber.例文帳に追加

光モジュールにおいて、アライメント用のメタルマークが形成された光素子と、光ファイバ搭載用Ｖ溝６と同じマスクを用いた同一プロセスで形成されるエッチングマーク７が設けられたＳｉ基板５とを備える。 - 特許庁

Some electric double-layer capacitor-cells 10 are grouped into a unit, and the charging/discharging unit module 30 is so constituted as to dispose a substrate 15 on the every unit and as to use the plurality of substrates 15 as the whole of the capacitor-cells.例文帳に追加

いくつかの電気二重層キャパシタセル１０を一つの単位として、その単位毎に基板１５を設ける構成とし、充放電ユニットモジュール３０全体としては、複数の基板１５が用いられるようにする。 - 特許庁

To provide a module substrate which can improve passing loss characteristic of a reception frequency outputted from a reception terminal by reducing the transmission loss of strip lines of switch circuits connected to two filters respectively.例文帳に追加

２つのフィルタにそれぞれ接続されたスイッチ回路のストリップラインの伝送損失を低減し、受信端子から出力される受信周波数の通過損失特性を向上できるモジュール基板を提供する。 - 特許庁

The first module (23) is provided with a first face (38) on which a component (23a) is mounted and a second face (39) on which no component is mounted, and the second face (39) is mounted so as to be faced to the substrate (21).例文帳に追加

第１のモジュール（２３）は、部品（２３ａ）が実装された第１の面（３８）と、部品が実装されていない第２の面（３９）とを有し、第２の面（３９）が基板（２１）と向かい合うように取り付けられる。 - 特許庁

Safety and reliability of the battery module 1 can be ascertained since a current path between the bus bar 20 and the substrate-side terminal 46 is separated from a large current path between the electrode section 12 and the bus bar 20.例文帳に追加

これにより、バスバー２０−基板側端子４６間の電流路が、電極部１２−バスバー２０間の大電流路から分離されるから、安全性および信頼性をより確かなものとすることができる。 - 特許庁

A debugging device 1 can be freely attached to or detached from a main substrate being arranged in the casing of an electronic device and performs debugging by measuring the electrical characteristics of a circuit module where electronic parts are incorporated.例文帳に追加

電子装置のケーシング内に配置されたメイン基板に対して着脱自在であって且つ電子部品が組み込まれてなる回路モジュールの電気的特性を測定してデバッグするためのデバッグ用装置１である。 - 特許庁

The bus of a computer device can be connected through an SIMM socket into which the extended memory module of a CPU is inserted with a general interface such as a PCI bus or an ISA bus, and an extended substrate 200 is inserted into this socket.例文帳に追加

ＣＰＵの拡張メモリモジュールを挿入するＳＩＭＭソケット１３５を介して、ＰＣＩバスやＩＳＡバス等の汎用インタフェースバスに接続し、このソケット１３５に拡張基板２００を挿入するように構成する。 - 特許庁

The liquid feeding apparatus comprises a power supply, where a plurality of liquid feeding modules 24 are provided at a channel 23 of a substrate, and voltage is supplied to the pizoelectric element of the liquid feeding module; and a control unit for controlling voltage.例文帳に追加

本発明の液送装置は、上記の液送モジュールを基体の流路２３に複数設け、液送モジュールの圧電素子に電圧を供給する電源と、電圧を制御する制御装置とにより構成したものである。 - 特許庁

To provide an LED lighting device and an LED substrate module which hardly receives an influence of drop of a voltage by an electric wire, and capable of controlling a lighting current that flows through each branch with desired current.例文帳に追加

電線による電圧降下の影響を受けにくく、各枝路に流れる点灯電流を所望の電流で制御することが可能なＬＥＤ点灯装置及びＬＥＤ基板モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

This optical module is built by securing a flat optical waveguide 10 having a core and optical fibers 30, 32, 34 in a clad layer on a flat positioning substrate 20.例文帳に追加

本発明の光学モジュールは平板状基板表面に設けたクラッド層内にコアを有する平板光導波路１０と光ファイバ３０、３２、３４とを、平板状位置決め基板２０上に固定したものである。 - 特許庁

Active transmitting-receiving modules 10, 12, 20, and 22, and reserve transmitting-receiving modules which become switching destinations when a fault occurs in any active module are avoided from being packaged on the same substrate.例文帳に追加

現用系の送受信モジュール１０，１２，２０，２２と、この現用系モジュールに障害が生じた場合にその切り替え先となる予備系送受信モジュール１１，１３，２１，２３とを、同じ基板に実装することを避けるようにする。 - 特許庁

To provide a juncture and a power module substrate and manufacturing method of the juncture capable of bonding an Al layer and a ceramic layer without deforming them and maintaining a bonding condition even in a subsequent soldering work.例文帳に追加

ＡＬ層とセラミックス層とを変形させずに接合するとともに、その後のはんだ付け作業においても接合状態を維持できる接合体及びパワーモジュール用基板並びに接合体の製造方法を提供する。 - 特許庁

One of the dye-sensitized solar cells (1), and one of reflecting mirrors (2) are adjacently arranged in a pair, and each one is tilted at the same angle θ against a module support substrate (13) so as to face each other.例文帳に追加

色素増感型太陽電池セル（１）の１つと、反射鏡（２）の１つとが、隣接して対になって配置され、かつ、それぞれが向き合うように、モジュール支持基板（１３）に対して同一の角度θで傾斜する。 - 特許庁

By using the method and the device, a user can set a recipe for each treatment to a substrate displayed on a display device or can set a recipe, either for each treatment module related to treatment or collectively for all the treatment modules.例文帳に追加

本発明によると、ユーザは、表示機器に表示された基板への処理ごとのレシピ設定、又は処理に係る処理モジュール毎若しくは処理に係る処理モジュール一括でのレシピ設定を行うことができる。 - 特許庁

To mitigate concentration of local stress occurring at an end of a cushioning material to suppress breakage of a layer (transparent substrate) using, in particular, glass of a solar cell panel as a material, and thereby to improve degradation of load resistance of a module.例文帳に追加

緩衝材端部に発生する局所応力の集中を緩和し、太陽電池パネルの特にガラスを材料とする層（透明基板）の破損を抑制することができ、これによりモジュールの耐荷重低下を改善する。 - 特許庁

A semiconductor multi-package module having stacked lower and upper packages, each package including a die attached to a substrate, in which the upper and lower substrates are interconnected by wire bonding.例文帳に追加

積み重ねられた下側および上側パッケージを有する半導体マルチパッケージモジュールであって、パッケージのそれぞれは、基板に取り付けられたダイスを有し、上側および下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続されるものである。 - 特許庁

The one end of the terminal electrodes 142, 142, ... is polished so that all portions of the plurality of terminal electrodes 142, 142, ... protruding from the one surface of the insulator 141 are set equal in height from the surface of the module substrate 1.例文帳に追加

複数の端子電極１４２、１４２、・・・の絶縁体１４１の一面から突出している部分がモジュール基板１の一面からの高さが同じになるよう端子電極１４２、１４２、・・・の一端側を研削する。 - 特許庁

The module substrate comprises first power source connection members (18 and 58), signal connection members (15 and 55), a power source line connected to the first power source connection members, and a signal line connected to the signal connection members.例文帳に追加

前記モジュール基板は、第１電源接続子（１８、５８）と、信号接続子（１５、５５）と、前記第１電源接続子に接続された電源線と、前記信号接続子に接続された信号線とを備えている。 - 特許庁

To provide a coaxial wire harness which can be connected to other substrate without using a connector, and without using a material which requires time and effort for storage management, a module for the same, electronic equipment for the same, and a method for manufacturing the coaxial wire harness.例文帳に追加

コネクタを用いず、かつ保管管理に手間がかかる材料を用いずに他の基板と接続することのできる同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、および同軸線ハーネスの製造方法を提供する。 - 特許庁

A control module substrate 32 comprises electronic circuit blocks such as a CPU 320, an emulator controlling part 322, a breakpoint controlling part 324, an input-output(IO) controlling part 326, a trace memory 328 and a program memory 330.例文帳に追加

制御モジュール基板３２は、ＣＰＵ３２０、エミュレータ制御部３２２、ブレークポイント制御部３２４、入出力（ＩＯ）制御部３２６、トレースメモリ３２８およびプログラムメモリ３３０といった電子回路ブロックから構成される。 - 特許庁

A power supply module (10) which can be mounted on a substrate includes a power train to convert an input voltage (Vin) into an adjusted output voltage (Vout), and a controller (12) to operate for controlling the power train.例文帳に追加

本発明の基板取り付け可能電源モジュール（１０）は、入力電圧（Vin）を調整された出力電圧（Vout)に変換するためのパワートレインとパワートレインを制御するように動作可能なコントローラ（１２）とを含む。 - 特許庁

The terminal 3 is arranged on a terminal connecting electrode 7 formed on the surface of module substrate 2, with a standing posture and the terminal 3 is connected to the terminal connecting electrode 7 by solder 8 through only the peripheral rim thereof.例文帳に追加

モジュール基板２の基板面に形成された端子接続用電極７に、端子３を起立の姿勢で配置し、この端子３を、その周縁部だけで端子接続用電極７にはんだ８によって接続する。 - 特許庁

The digital protective relay includes a printed circuit board 8A for arithmetic processing and a module substrate 9 which includes MPU 20, ROM 23, and RAM 24 which are to be mounted on the printed circuit board 8A via a removable connector 36.例文帳に追加

ディジタル保護継電器の演算処理用プリント基板８Ａと、プリント基板８Ａに着脱可能なコネクタ３６を介して実装される、ＭＰＵ２０、ＲＯＭ２３およびＲＡＭ２４を含むモジュール基板９と、を有する。 - 特許庁

To provide a fluorocarbon resin coated steel sheet suited for a substrate of a steel sheet integrated solar cell module, and the steel sheet integrated solar cell modules excellent in insulation, corrosion resistance (weather resistance), and workability, and also excellent in adhesiveness.例文帳に追加

鋼板一体型太陽電池モジュールの基板に適したフッ素系樹脂被覆鋼板、および、絶縁性、耐食性（耐候性）、加工性に優れ、かつ密着性にも優れた鋼板一体型太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module of a disk cell, having an outer terminal element for an auxiliary terminal of a power semiconductor element and/or substrate, which realizes secure and durable electrical connection and is easily assembled.例文帳に追加

確実で耐久性のある電気接続を実現し、簡単な組立が可能である、パワー半導体素子及び／又は基板の補助端子用の外側の端子要素を備えたディスクセルのパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical module 100 has a packaging substrate 110 formed with a cavity 113, an optical waveguide element 120 formed with a core pattern 124a, an optical semiconductor element 130 and an optical fiber end 140.例文帳に追加

光モジュール１００は，キャビティ１１３が形成された実装基板１１０と，コアパターン１２４ａが形成された光導波路素子１２０と，光半導体素子１３０及び光ファイバ端１４０と，を備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a photoelectric conversion device capable of improving productivity by suppressing variation in photoelectric conversion efficiency inside a large-area substrate surface and variation in module output between lots.例文帳に追加

大面積基板面内での光電変換効率のばらつきや、ロット間でのモジュール出力の変動を抑制し、生産性を向上させることができる光電変換装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the module whose semiconductor element is fixed to the substrate 10, relative displacement is less likely to occur between the metal layers 20 and 30 and the insulating board 40, so that high durability is secured.例文帳に追加

また、パワーモジュール用基板１０に半導体素子が固定されているパワーモジュールは、金属層２０、３０と絶縁基板４０のあいだの相対的変位が生じにくく、高い耐久性を確保することができる。 - 特許庁

The light emitting module 32 includes a plurality of light emitting units 36a-36d emitting light by using semiconductor light emitting elements 42a-42d and a substrate 34 for supporting a plurality of the aligned light emitting units 36a-36d.例文帳に追加

発光モジュール３２は、半導体発光素子４２ａ〜４２ｄを用いて光を発する複数の発光ユニット３６ａ〜３６ｄと、配列された複数の発光ユニット３６ａ〜３６ｄを支持する基板３４と、を備える。 - 特許庁

A polygonal-shaped metallic reflecting layer 41 is laminated on a module substrate 32 including an insulating layer 34, and positive and negative feed conductors 43 and 45 are laminated parallel to reflecting-layer edges 41a and 41b across the reflecting layer.例文帳に追加

絶縁層３４を有したモジュール基板３２に、多角形状の金属製反射層４１を積層し、反射層を間に置いて反射層縁４１ａ，４１ｂと平行に正負の給電導体４３，４５を積層する。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other while void formation on a bonding interface between the heat sink and second metal plate is suppressed.例文帳に追加

ヒートシンクと第二の金属板との接合界面におけるボイドの発生を抑制してヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To offer an optical device module which is provided with a flexible substrate mounting a plurality of adjoining optical elements and electronic components electrically connected to the optical elements, is a small size as a whole, and can be manufactured at low cost.例文帳に追加

隣接する複数の光学素子と該光学素子に電気的に接続し電子部品を搭載しているフレキシブル基板とを備えており、全体として小型且つ低コストで製造できる光学デバイスモジュールを提供する。 - 特許庁

A plurality of board pressing parts 47 of the reflector 14 abut on substrates 34 of the light emitting modules 13, respectively, to hold the light emitting modules 13 between each substrate pressing part 47 and each light emitting module arrangement part 25 of the luminaire body 12.例文帳に追加

反射体14に設けた複数の基板押え部47が各発光モジュール13の基板34に当接し、各基板押え部47と器具本体12の各発光モジュール配置部25との間に各発光モジュール13を挟み込んで保持する。 - 特許庁