「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

A logical connection module 31-1 for detecting a connection line used for communication with a board 21-2 and an electric characteristic compensation module 33 for compensating electric characteristics of the connection line used for the communication with the board 21-2 are mounted on the substrate 21-1 among the plurality of connection lines of the bus 23 for connecting the boarde 21-1 to the board 21-2.例文帳に追加

基板２１−１には、基板２１−１と基板２１−２とを接続するバス２３の複数の接続線の中から、基板２１−２との通信に用いる接続線を決定する論理的結線モジュール３１−１と、その基板２１−２との通信に用いる接続線の電気的特性を補償する電気的特性補償モジュール３３が装着される。 - 特許庁

To provide a circuit substrate which can form a module, the easiness of inspection of which is not different from that in a case of installing ICT (in-circuit tester) pads for all nets and bad influences on the performance caused by installing the ICT pads are small.例文帳に追加

検査の容易性は、全てのネットにＩＣＴ(In Circuit Tester)用パッドが設けられている場合と変わらず、かつ、ＩＣＴ用パッドが設けられていることによる性能への悪影響が少ないモジュールを作製できる回路基板を、提供する。 - 特許庁

A sensor 60 is mounted in the recess 5 of the module substrate 4 while directing the light receiving surface upward, and conductive portions (bumps 7a, 7b) transmits an electric signal converted by the sensor 60 to the circuit wiring 3b through the circuit wiring 3c.例文帳に追加

モジュール基板４の凹部５には、受光面を上にセンサ６０が搭載され、センサ６０が変換した電気信号を、回路配線３ｃを介して回路配線３ｂの回路配線に伝える導電部（バンプ７ａ，７ｂ）を具備する。 - 特許庁

To provide an excellent fiber stub type optical device, an optical parts mounting substrate and an optical module using it which are small sized and are easily aligned and in which the coupling state of an optical isolator part is not changed by alignment with an LD.例文帳に追加

小型でアライメントが容易であり、ＬＤとのアライメントによって、光アイソレータ部の結合状態が変化しない、優れたファイバスタブ型光デバイス及び光部品実装用基板並びにそれを用いた光モジュールを提供すること。 - 特許庁

A method for manufacturing an electronic module includes mounting of electronic parts 20 onto wiring substrate 10 with the solder material 30, and a flux content in a solder material 30 is ≥10 wt.% to <11 wt.%.例文帳に追加

電子モジュールの製造方法は、電子部品２０をハンダ材料３０によって配線基板１０に実装することを含み、ハンダ材料３０のフラックス含有量が１０重量％以上１１重量％未満である。 - 特許庁

To provide a heat exchange device which improves heat absorption by reducing thermal resistance by adopting structure for eliminating a support substrate of a thermoelectric module and which achieves high reliability by adopting structure for releasing thermal stress.例文帳に追加

熱電モジュールの支持基板をなくす構成を採用することにより、熱抵抗を低減して吸熱量を増加させるとともに、熱応力を緩和させる構成を採用して高信頼性を有する熱交換装置を提供する。 - 特許庁

Since the light shielding layer is formable on the TFT substrate, the width of the light shielding layer in the outer peripheral part of the image display region expands and since the alignment accuracy at the time of building the device into a module is merely necessitated to be low, the simplification of packaging is made possible.例文帳に追加

ＴＦＴ基板上に遮光層が形成できるため、画像表示領域外周部の遮光層の幅が広がり、モジュールに組み込む際の合わせ精度が低くても良いため、実装の簡略化が図れる。 - 特許庁

An imaging device 3 fixed to a wiring board 6 is arranged on the other rear side of the module substrate 1, and the image of a subject is formed on the light receiving surface of the imaging device 3 through the through hole 2 by the lens 10a.例文帳に追加

他方、モジュール基板１の他方の裏面側には、配線板６に固定された撮像素子３が配置され、レンズ１０ａによって、貫通穴２を通して撮像素子３の受光面に被写体が結像されるようになっている。 - 特許庁

The solar cell film 10 is so stacked, for example, on a solar cell element (cell part) 7 formed on a substrate 8 as to contact the adhesive layer 3, and then heated and pressurized for integration, providing a solar cell module 100.例文帳に追加

そして、この太陽電池用フィルム10を、例えば、基板８の上に形成された太陽電池素子（セル部）７の上に、その接着層３が接するように重ねて、加熱、加圧し、一体化させて太陽電池モジュール100 を構成する。 - 特許庁

In order to reduce the external dimension of a thermoelectric sensor module and increase the whole of a silicon wafer, etching for forming a gap in a silicon substrate below the device is performed by applying etching technique to a front side Si bulk.例文帳に追加

また、熱電式センサモジュールの外見的な寸法を減少させ、シリコンウェーハの全体を増加させるために、フロントサイドＳｉバルクにエッチング技術を用いて、デバイスの下方のシリコン基板に空隙を作るエッチングを行うことである。 - 特許庁

Electronic components are mounted to the front surface of a module substrate 1, and LSI chips 5 are die-bonded in a bare chip on its bottom and they are bonded by gold wires 8, and then metal blocks 9 made of copper are mounted in its periphery by soldering.例文帳に追加

モジュール基板１の表面側に電子部品類を実装し、底面側には、ＬＳＩチップ５がベアチップ状態でダイボンダされ金ワイヤ８でワイヤボンディングされており、その周辺に銅製の金属ブロック９を半田付けで実装。 - 特許庁

The module substrate 11 comprises: a reset signal wiring 14R commonly connected to the reset terminal 30R provided in each of the plurality of semiconductor chips 12; and a resonance prevention device 15 connected to the reset signal wiring 14R.例文帳に追加

モジュール基板１１は、複数の半導体チップ１２にそれぞれ設けられたリセット端子３０Ｒに共通接続されたリセット信号配線１４Ｒと、リセット信号配線１４Ｒに接続された共振防止素子１５とを備える。 - 特許庁

To provide a miniaturized and thinned multilayer substrate for a power amplifier module in which there is no characteristic deterioration by suppressing electrical interference between a capacitor of an input/output impedance matching circuit that becomes a signal transmission line, and an inductor of a DC bias circuit.例文帳に追加

信号伝送路となる入出力インピーダンス整合回路のキャパシタと、直流バイアス回路のインダクタとの間の電気的干渉を抑制し、特性劣化のない小型、かつ、薄型のパワーアンプモジュール用多層基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming dividing lines formed in a function layer formed on a substrate by ensuring overlap of dividing line sections of adjacent fields in manufacturing a photovoltaic module having series-connected cells.例文帳に追加

直列接続されたセルを有する光起電モジュールを製造する際に、基板上に製膜された機能層に形成される分割線を、隣接したフィールドの分割線部分の重なり合いを保証して形成する方法を提供する。 - 特許庁

The optical card with the IC is formed by previously creating recesses which permits the embedment of an IC module and antenna within the retainer area of an optical disk by utilizing the projection of a retainer for fixing a stamper in molding the optical disk substrate.例文帳に追加

光ディスク基板成形時にスタンパーを固定するリテーナの出っ張りを利用して、ＩＣモジュール及びアンテナを埋め込むことが出来る凹みを、光ディスクのリテーナエリア内にあらかじめ作ることにより、ＩＣ付光カード基板を作成する。 - 特許庁

To provide an electronic control module that prevents the occurrence of solder cracking due to thermal stress at a solder junction portion between a ceramic substrate and a package type semiconductor even in a severe environment during an in-vehicle use, and is compact, lightweight and inexpensive.例文帳に追加

車載用途の厳しい環境下でも、セラミック基板とパッケージ型半導体のはんだ接合部に、熱応力によるはんだクラックが発生するのを防ぎ、かつ小型・軽量で低コストな電子制御モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit designing method for reducing warpage behavior generated due to heat load in a substrate mounting step, to provide an insulating metal base circuit board using the method, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve a recovery characteristic and to suppress switching loss, in a semiconductor module including a plurality of semiconductor devices each formed with an IGBT element region and a diode element region for reflux on the same semiconductor substrate.例文帳に追加

ＩＧＢＴ素子領域と還流用のダイオード素子領域とが同一半導体基板に形成された半導体装置を複数個備えた半導体モジュールにおいて、リカバリ特性を向上させ、スイッチング損失を抑制する。 - 特許庁

A power module has a configuration, wherein the creepage of a ceramic insulating substrate is insulated and protected by a silicone gel, in which the weight-average molecular weight of a base polymer, measured by using a GPC (gel permeation chromatograph) method, is 30,000-40,000.例文帳に追加

ＧＰＣ（ゲルパーミエ−ションクロマトグラフ）法を用いて測定したベースポリマーの重量平均分子量が３００００〜４００００であるシリコーンゲルでセラミックス絶縁基板の沿面を絶縁保護していることを特徴とするパワーモジュール。 - 特許庁

A flange 7 holding the substrate 2 of the multi-chip module 20 thermally brought into contact with a cooling member 3 is brought into contact with the heater 5 through an adapter 6, and a part between the heater 5 and the cooling member 3 is filled with a heat insulator 4.例文帳に追加

冷却部材３と熱的に接触しているマルチチップモジュール２０の基板２を保持するフランジ７をアダプタ６を介してヒータ５と接するようにし、ヒータ５と冷却部材３との間に断熱材４を充填する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed wiring board which can mount a module substrate, having electronic components such as a semiconductor element, a chip component, and a hybrid IC mounted on both the top and reverse surfaces of a printed wiring board to high density, on a mother board in contact.例文帳に追加

プリント配線板の表裏両面に半導体素子，チップ部品，ハイブリッドＩＣなどの電子部品を高密度に搭載したモジュール基板をマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

To provide an optical module and its manufacturing method as a mounting technique in which, as the mounting technique of a face emission laser on a wiring substrate, thermal damages to the face emission laser are not eliminated, and the reliability of its characteristic can be ensured.例文帳に追加

配線基板上への面発光レーザの実装技術として、面発光レーザへの熱的ダメージを無くし、その特性の信頼性を確保することのできる実装技術としての、光モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module for forming easily and inexpensively an inclined mirror in a line substrate side, while securing optical coupling efficiency between an optical element and an optical waveguide, and securing heat radiation efficiency of the optical element.例文帳に追加

光素子と光導波路との間の光学的な結合効率を確保しつつ、線基板側に傾斜ミラーを容易かつ安価に形成でき、かつ、光素子の放熱効率を確保することができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a superior optical component-mounting substrate which has a plurality of grooves of different depth that can not be formed in the same etching process and is free of shift in relative position among the respective grooves, and its manufacturing method, and an optical module.例文帳に追加

同一のエッチングプロセスでは形成不可能な複数の異なった深さの溝を有し、且つ各溝の相対位置ずれが生じない、優れた光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュールを提供すること。 - 特許庁

Then, a ground terminal 161 protruded from a yoke 16 of the isolator is bonded to the shield case 32 on the side of the module substrate.例文帳に追加

モジュール基板３の上面にはアイソレータの入力端子１１が接続される接続パッドを設け、またモジュール基板３にシールドケース３２を設け、アイソレータのヨーク１６から突出したアース端子１６１をモジュール基板側のシールドケース３２に接合する。 - 特許庁

In this LED module structure, the electrode patterns 18 and 20 are provided at will the rear side of the insulation substrate 12, so that adjoining LED modules can be mounted side by side with a narrowed spacing.例文帳に追加

このＬＥＤモジュールの構造においては、絶縁基板１２の裏面側に電極パターン１８，２０を設けているので、隣接するＬＥＤモジュールの間隔を狭めた状態で並べて回路基板上に実装することができる。 - 特許庁

The RISC module is composed of a CPU 11 that executes microcodes as programming instructions, a C/F socket 20 that can connect or disconnect external devices and a substrate 24 that is equipped with the CPU 11 and the C/F socket 20.例文帳に追加

本発明のＲＩＳＣモジュールは、マイクロコードをプログラムコードとして実行するＣＰＵ１１と、外部装置を着脱可能に接続するＣ／Ｆソケット２０と、ＣＰＵ１１及びＣ／Ｆソケット２０を搭載する基板２４と、を備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a highly reliable module incorporating circuit components capable of mounting circuit components highly densely, which employs an electric insulating substrate consisting of a mixture containing an inorganic filler and a thermosetting resin.例文帳に追加

無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

On a light incidence surface 14 at a side opposite to a surface in contact with the substrate 11 of the resin package 12, a condensing lens 6 is arranged to condense parallel light emitted from the optical communication module at a transmission side to the photodiode.例文帳に追加

また、樹脂パッケージ１２の基板１１に接する面と反対側の光入射面１４には、送信側の光通信モジュールから出射される平行光をフォトダイオードに集光させるための集光レンズ６が配置されている。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module manufacturing method which forms a solder-coated layer and a metal plated layer on the same surface of a circuit substrate and can make a joint between a semiconductor element and a chip component easy.例文帳に追加

回路基板の同一表面上に半田プリコート層および金属めっき層を混在させて形成し、半導体素子およびチップ部品の接合性を容易にすることができる電子回路モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To better manufacturing efficiency and miniaturize a module in which components and a cap covering the surface mounted components are surface mounted on a substrate and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は基板上に表面実装部品と共にこの表面実装部品を覆うキャップを表面実装する表面実装部品モジュール及びその製造方法に関し、製造効率の向上及びモジュールの小型化を図ることを課題とする。 - 特許庁

In addition, the generator (1) may be provided with a layer (10) coated with a heat resistant and electrically conductive coating material on at least one of the surface of the heat receiving plate facing the metal heat source and the surface of the thermoelectric conversion module facing the substrate.例文帳に追加

また、受熱板の金属熱源側若しくは熱電変換モジュールの基板側の少なくとも一方の面に耐熱性を有しかつ導電性を有する塗料が塗布された塗布層（１０）が設けられていてもよい。 - 特許庁

To provide a stand holder which firmly fixes a liquid module, a front cabinet, and a rear cabinet to a stand and is configured not to hinder provision of an installation space of an electrical component like a switch substrate, and to provide a mounting structure of the stand holder.例文帳に追加

液晶モジュールとフロントキャビネットとリアキャビネットをスタンドに強固に固定すると共に、スイッチ基板などの電装品の設置スペースを設けることを阻害しない構成のスタンドホルダおよびスタンドホルダの取り付け構造を提供する。 - 特許庁

The swing drive mechanism 29 has shake correction magnets 39 directly fixed on an outer peripheral surface of the camera module 3 and shake correction coils 38 which are fixed to the substrate 27 and positioned opposite the shake correction magnets 39.例文帳に追加

揺動駆動機構２９は、カメラモジュール３の外周面に直接固定される振れ補正用磁石３９と、支持体２７に固定され振れ補正用磁石３９に対向配置される振れ補正用コイル３８とを備えている。 - 特許庁

A pulse-like solid-state laser 13 of a small pulse width emitting infrared radiation is used for patterning the front-side electrode 3 made of zinc oxide and formed on a transparent electrically-insulating substrate 2 in manufacturing a photovoltaic module.例文帳に追加

光起電モジュールの製造時に透明な電気絶縁性の基板２上に成膜された酸化亜鉛製の前側電極層３をパターン加工するために、赤外放射を発する短いパルス幅のパルス状固体レーザ１３が使用される。 - 特許庁

To provide a one-side electrode thermoelectric conversion module which has electrodes disposed on one side of an insulating substrate, has thermoelectric transducers stacked on the electrodes, and has a small thickness with a simple manufacturing process.例文帳に追加

絶縁基板の片面に電極を配置して、かつその電極上に熱電変換素子を積層する構造をしており、製造工程が簡単でかつ薄膜化が可能なの片面電極型熱電変換モジュールを提供することができる。 - 特許庁

To provide a small module in which a component including a TV tuner and an RF switching circuit can be arranged on the main substrate of a device while minimizing an occupancy area in a device for mobile usage provided with various functions.例文帳に追加

多彩な機能を備えるモバイル用途の機器において、ＴＶチューナモジュールと、ＲＦスイッチ回路を含む部品を、機器の主基板に占有面積を最小限に留めて配置することを可能にする小型モジュールを提供する。 - 特許庁

A supporting member 8 is formed between a light-reflecting plate 4 and a light-diffusing plate 5 so that the mechanical strength as a back light module is improved without increasing the thickness of the light-diffusing plate 5, light-reflecting plate 4, back substrate 6 or the like.例文帳に追加

光反射板４と光拡散板５との間に支持部材８を設けるため、光拡散板５、光反射板４、背面基板６等を厚肉化しなくても、バックライトモジュールとしての機械的強度は向上する。 - 特許庁

The radio communication module is provided with a substrate 1 having a recessed part and an electronic component 5 constituting a circuit for radio communication, wherein the electronic component 5 is arranged in the recessed part, and the electronic component 5 is housed inside the area of the recessed part.例文帳に追加

凹部を有する基板１と無線通信用回路を構成する電子部品５とを備え、電子部品５が前記凹部に配置され、電子部品５が前記凹部の領域内に収まることを特徴とする無線通信モジュール。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a pedestal for camera module by which the automatic assembly accuracy of the pedestal to a substrate can be enhanced without being affected by the fitting accuracy of a fixed die and a movable die for forming the pedestal.例文帳に追加

基板に対する台座の自動組み立て精度を、台座を形成するための固定金型と可動金型の嵌合精度に影響されることなく高めることを可能としたカメラモジュール用台座の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a compact antenna module which suppresses interaction between electromagnetic waves radiated from a signal line and an antenna and improves the reliability of connection between a connection terminal of an antenna substrate and a connection terminal of a printed wiring board.例文帳に追加

信号経路およびアンテナから放射される電磁波の相互作用を抑制するとともに、アンテナ基板の接続端子とプリント配線基板の接続端子との接続信頼性を向上させた小型のアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

Then, the connecting electrode 51A is connected to the connecting electrode 51B to thereby be a temperature compensated crystal oscillation module 50 in which the wiring pattern of the ceramic substrate 41 is thermally separated from the metal pin terminal 46.例文帳に追加

そして、接続用電極５１Ａと接続用電極５１Ｂとを接続することによりセラミック基板４１の配線パターンと金属ピン端子４６とを熱的に離間した温度補償型水晶発振モジュール５０を提供する。 - 特許庁

To provide an antenna module which can be easily assembled integrally with an antenna in equipment, having the function of transmitting and receiving radio waves capable of obtaining wide band width and a high grain, in a state with the antenna being mounted, and to a substrate for the antenna.例文帳に追加

アンテナが実装された状態で広い帯域幅と高い利得とを得るこができ、アンテナと一体で電波の送受信機能を有する機器内に容易に組み込むことのできるアンテナモジュール及びアンテナ用基板を提供する。 - 特許庁

A magnetic sensor module 11 has a plurality of sensor elements 16, that are mounted on the same substrate 15 and change in output level, according to the direction of a magnetic flux formed by a magnet in a shift lever as the detected body.例文帳に追加

磁気センサモジュール１１は、同一の基板１５に実装されるとともに被検出体であるシフトレバーに設けられたマグネットにより形成される磁束の方向に応じて出力レベルが変化する複数のセンサエレメント１６を備える。 - 特許庁

To implement a radio communication module which has become small in size and low-profile by cutting down the mounting area and height of the substrate, and also has become low-loss and low power by reducing the wire inductance and the alternative wiring.例文帳に追加

本発明は無線通信モジュールに関し、基板表面の実装面積及び実装高さを減らし、小型化、低背化を図り、ワイヤのインダクタンス分や迂回配線の削減で低損失、低消費電力の無線通信モジュールを実現する。 - 特許庁