「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

The multi-chip module comprises a first semiconductor chip on which a digital signal processing circuit is mounted; a second semiconductor chip constituting a dynamic random access memory; a third semiconductor chip constituting a nonvolatile memory; and a mounting substrate, all assembled into a stacked structure.例文帳に追加

デジタル信号処理回路が搭載された第１半導体チップと、ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリを構成する第２半導体チップと、不揮発性メモリを構成する第３半導体チップと、搭載基板とを積層構造に組み立ててマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

In a semiconductor module, a metal electrode 3 is bonded onto a first insulating substrate 2, a metal plate 11 for heat dissipation is bonded onto the metal electrode 3, and power semiconductor elements 4, 5 are bonded onto the metal plate 11 for heat dissipation.例文帳に追加

半導体モジュールは、第１の絶縁基板２の上部に金属電極３が接合され、金属電極３の上部に熱拡散用金属板１１が接合され、熱拡散用金属板１１の上部に電力用半導体素子４，５が接合されている。 - 特許庁

The disk box 20 includes a disk drive connector 7 for connecting a plurality of disk drives 5 longitudinally and horizontally arrayed in a platter substrate 6 on a box bottom surface roughly parallel to the depth direction of the basic frame, and a cooling module 11 for cooling the disk drives 5.例文帳に追加

ディスクボックス２０は、基本フレームの奥行き方向に対して略平行なボックス底面上のプラッタ基板６に縦横配列される複数のディスクドライブ５を接続するためのディスクドライブコネクタ７と、ディスクドライブ５を冷却するための冷却モジュール１１を備える。 - 特許庁

The infrared sensor module 1 includes a circuit substrate 2, an infrared sensor 3 receiving an infrared signal, a lens 5 imaging the infrared signal on the infrared sensor 3, a lens pedestal 6 supporting the lens 5, and a metal case 7 housing the infrared sensor 3.例文帳に追加

赤外センサモジュール１は、回路基板２と、赤外信号を受信する赤外センサ３と、赤外センサ３に赤外信号を結像させるためのレンズ５と、レンズ５を保持するためのレンズ台座６と、赤外センサ３を収納するための金属ケース７とを備える。 - 特許庁

To provide a waveguide type optical delay interferometer configured to stably and uniformly perform the temperature control of an optical waveguide substrate, and also minimize deterioration in polarization-dependent frequency, even when mounted on a sub-mount by adhesion or even when driving a Peltier module.例文帳に追加

光導波路基板を安定かつ均一に温度調節すると共に、サブマウントに接着搭載したり、ペルチェモジュールを駆動した際にも、偏波依存周波数劣化量を最小限に留めることが可能な導波路型光遅延干渉計を提供する。 - 特許庁

A glass substrate 1 having a plurality of holes 11 is used as a base material (structure) to suppress overall resin shrinkage caused in manufacturing, so that a lens module 10 in a wafer state having a plurality of resin lenses with high dimensional precision can be formed.例文帳に追加

複数の穴１１を持つガラス基板１を基材（骨組み）として用いることにより、製造時に発生する全体的な樹脂収縮を抑制し、寸法精度の高い複数の樹脂レンズを持つウエーハ状態のレンズモジュール１０を形成することができる。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁

The wiring pattern 2 of this semiconductor module is formed on an insulating substrate 1, and includes an electrode region 4c for connecting a wiring region 4a with a semiconductor device, and a boundary region 4b provided between the wiring region 4a and the electrode region 4c.例文帳に追加

半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。 - 特許庁

To prevent a reduction of a mechanical strength caused from a soldering defect of an electrode in a thermoelectric module having a structure that a nearly center portion of a thermoelectric semiconductor crystal is held by a substrate and electrodes are connected on both sides of the thermoelectric semiconductor crystal.例文帳に追加

熱電半導体結晶の略中央部を基板により保持すると共に、熱電半導体結晶の両端面に電極を接続した構造を有する熱電モジュールにおいて、電極のハンダ付け不良による機械的強度の低下を防止する。 - 特許庁

To relieve stress occurring between a green sheet and a hetero ceramic material layer for creating a passive element in the manufacture of a ceramic module substrate with the built-in passive element.例文帳に追加

受動素子内蔵セラミック・モジュール基板及びその製造方法に関し、受動素子を内蔵したセラミック・モジュール基板を製造する際、グリーン・シートと受動素子を作り込む為の異種セラミック材料層との間に発生する応力を簡単な手段で緩和できるようにする。 - 特許庁

The upper cabinet 2 is provided with 5 antennas 21, and 5 antennas 21 are connected to the radio module 42 respectively through coaxial cables, and the lower cabinet 4 is provided with a block body 5 which press 5 coaxial cables 22 together with the main substrate 41.例文帳に追加

又、上部キャビネット２には５つのアンテナ21が配備されており、５つのアンテナ21がそれぞれ同軸ケーブルを介して無線モジュール42に接続されており、下部キャビネット４には５本の同軸ケーブル22をメイン基板41と共に挟圧するブロック体５が配備されている。 - 特許庁

The power semiconductor module 1 includes an insulating substrate 8 where an upper electrode layer 3 and a lower electrode layer 4 are formed, a power semiconductor device 2 stacked on the upper electrode layer 3, and a heatsink 7 stacked on the lower electrode layer 4.例文帳に追加

本発明のパワー半導体モジュール１は、上部電極層３および下部電極層４が形成された絶縁基板８と、前記上部電極層３に積層されたパワー半導体デバイス２と、前記下部電極層４に積層された放熱板７を備える。 - 特許庁

To provide an optical waveguide structure and its manufacturing method capable of being optically coupled to an optical element mounted on a substrate at high efficiency and sealing the optical element by a formation material of the optical waveguide, and to provide an optical module.例文帳に追加

基板上に実装された光素子に対して高い効率で光学的に結合することができ、さらに、光導波路の形成材によって光素子を封止することも可能な光導波路構造体とその製造方法および光モジュールを提供する。 - 特許庁

To solve problems that not only productivity falls but also the number of connection parts between transmission lines on different substrates is increased to lower the durability of this device, because the substrate have to be divided in every function block in a microwave circuit module where different function blocks are integrated.例文帳に追加

異なる機能ブロックを集積化したマイクロ波回路モジュールにおいて、各機能ブロック毎に基板を分割しなければならず生産性が低下するだけでなく、異なる基板上の伝送線路間接続部分個所が増え装置の耐久性が低下する。 - 特許庁

To provide an optical module which allows a light receiving element for monitoring a light emitting element to be highly precisely mounted on the same substrate as an optical fiber and a light emitting element and which also makes miniaturization and a low profile possible.例文帳に追加

部品点数を増やしたり特殊な受光素子を使用することなく、発光素子のモニター用の受光素子を光ファイバや発光素子と同一基板上に高精度に実装することができ、しかも小型化，低背化が可能な光モジュールを提供すること。 - 特許庁

This radio IC device is provided with an electromagnetic coupling module 1 configured of a radio IC chip 5 for processing a transmission/reception signal and a power supply circuit substrate 10 including a resonance circuit having an inductance element; and radiation boards 21a and 21b formed on the surface of a packing member 50.例文帳に追加

送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板１０とからなる電磁結合モジュール１と、包装材５０の表面に設けた放射板２１ａ，２１ｂを備えた無線ＩＣデバイス。 - 特許庁

This radio IC device is provided with an electromagnetic coupling module 1 configured of a radio IC chip 5 for processing a transmission/reception signal and a power supply circuit substrate 10 including a resonance circuit having an inductance element; and radiation boards 21a and 21b formed on the surface of the base material 50.例文帳に追加

送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板１０とからなる電磁結合モジュール１と、基材５０の表面に設けた放射板２１ａ，２１ｂを備えた無線ＩＣデバイス。 - 特許庁

A lens material made of a transparent resin material having an irregular form is mounted on a package having a light source including wiring disposed on a substrate, an LED element connected with the wiring and a transparent resin for sealing the element as a base to construct a light source module.例文帳に追加

基板上に配置した配線、配線に接続されたＬＥＤ素子、素子を封止する透明樹脂を有した光源をベースとするパッケージに対して、凹凸形状を有した透明樹脂材で形成するレンズ材を搭載し、光源モジュールを構成する。 - 特許庁

The manufacturing method for the substrate for the power module has a first plating process, in which an NiP plating layer 6 is formed by carrying out an NiP electroless plating on the metallic substrates 2 and 3, and a Cu attaching process in which Cu atoms are attached on the NiP plating layer to form a Cu atom layer 7.例文帳に追加

金属基板２、３上にＮｉＰ無電解メッキを施してＮｉＰメッキ層６を形成する第１のメッキ工程と、前記ＮｉＰメッキ層上にＣｕ原子を付着させてＣｕ原子層７を形成するＣｕ付着工程とを有する。 - 特許庁

To provide an optical module, along with a method for producing the same, capable of arranging light-reflecting optical components and light transmissive optical component close together, and capable of fulfilling requirements relating to substrate characteristics, even if the requirements are contradicted by the optical component.例文帳に追加

光反射性光学部品と光透過性光学部品とを近づけて配置することができ、基板の特性に関する要求が光学部品によって相反する場合でもそれらの要求を満たすことが可能な光モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, dummy terminals 24, 26 with their solder connection strength higher than those of the other terminals 20a, 22a when the power semiconductor module 30 is soldered to the substrate 12 are provided at both ends of at least one side row of the terminal 20 or 22 in the direction of the row axis line of terminals.例文帳に追加

さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。 - 特許庁

When a light emitting module arranged between the substrate and the key to supply light is combined, a 3D character can be displayed so as to be clearly identified by utilizing the density of a color corresponding to light between a transparent and light 3D character and a thick or opaque outer frame.例文帳に追加

基盤とキーとの間に配置される光源供給用の発光モジュールを組み合わせれば、淡色透明の立体文字と濃色または不透明な外郭との間の光に応じた色の濃淡を利用して、立体文字が明瞭かつ識別可能に表示できる。 - 特許庁

A solar cell module 11 includes a solar cell 1 including a photoelectric conversion element 3 in which a glass substrate 2, a back electrode 4, a light absorption layer 5, and a transparent electrode 7 are laminated in this order by vapor deposition, a cover glass 12, a sealing layer 13, and a filler 14.例文帳に追加

太陽電池モジュール１１は、ガラス基板２と、裏面電極４、光吸収層５、透明電極７がこの順に蒸着により積層された光電変換素子３とを備える太陽電池１と、カバーガラス１２と、シール層１３と、充填剤１４とを備える。 - 特許庁

The module 18 comprises: a main body part 18a provided with the PD 12, the signal processing IC 13, the noise cut condenser 14, the lens block 15 and the three-dimensional molding circuit substrate 16; and a cylindrical part 18b protruded and disposed on the main body part 18a and is provided with the lens block 15.例文帳に追加

モジュール１８は、ＰＤ１２、信号処理用ＩＣ１３、ノイズカット用コンデンサ１４、レンズブロック１５及び立体成形回路基板１６を備える本体部１８ａと、本体部１８ａに突設され、レンズブロック１５を備える円柱状部１８ｂとを有する。 - 特許庁

This card substrate is provided with three cutting patterns 52-1, 52-2, and 52-3 capable of adjusting the L value of an antenna 50 by cutting a groove part 44 for absorbing the bending stress of an IC module across a cutting scheduled line 44p being position at the time of cutting it deeply.例文帳に追加

ＩＣモジュールの曲げ応力を吸収する溝部４４を深く切削した場合の位置である切削予定線４４ｐで切断することにより、アンテナ５０のＬ値を調整することが可能な３本の切断用パターン５２−１，５２−２，５２−３を備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a filler layer for a solar cell module and a reclaimable solar cell element or a reclaimable transparent front substrate, for making it possible to recover reusable resources such as transparent front substrates, solar cell elements, etc. from constituting members, and recycle or reuse them.例文帳に追加

構成部材のうち透明前面基板や太陽電池素子などの再利用可能な資源を回収し、リサイクルもしくはリユースすることを可能とすること、および再生太陽電池素子もしくは再生透明前面基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The size of a thin-film solar cell substrate is different from that of a back-surface side sealing material, thus manufacturing a thin-film solar cell module having the superior appearance design and executability, without complicating a manufacturing process or without causing increase in the manufacturing costs.例文帳に追加

薄膜太陽電池セル基板と裏面側封止材料とを異なるサイズにすることにより、製造工程の複雑化とそれによる製造コストの上昇を招くことなしに外観意匠性および施工性に優れた薄膜太陽電池モジュールを製造する。 - 特許庁

Electrode pads 105 on the first semiconductor chip 1, and electrode pads 205 on the semiconductor chip 2 which correspond to one another, are directly connected with one another through wires 500 where the distance is short between the end edges of the deviated semiconductor chips 1 and 2 and the end edge of the module substrate 3.例文帳に追加

偏倚された半導体チップの端縁からモジュール基板の端縁までの距離が短い方では相互に対応する前記第１半導体チップ上の電極パッド（１０５）と前記第２半導体チップ上の電極パッド（２０５）がワイヤ（５００）で直結される。 - 特許庁

In a module for a working machine, no pattern region 60 is provided in a ground pattern 7, wherein the no-pattern region separates a ground pattern region 7b for a sensor circuit corresponding to the sensor circuit of the ground pattern 7 on a substrate 2 from a ground pattern region 7c for a CAN communication circuit corresponding to the CAN communication circuit.例文帳に追加

基板２におけるグランドパターン７のセンサ回路に対応するセンサ回路用グランドパターン域７ｂとＣＡＮ通信回路に対応するＣＡＮ通信回路用グランドパターン域７ｃとを分離させる無パターン域６０を、グランドパターン７に設けてある。 - 特許庁

To provide a high frequency module which reduces leakage current by electrically isolating a substrate from a high frequency element, while forming a thin-film MIM capacitor having a dielectric layer of satisfactory crystallinity, and satisfactorily prevents deterioration of characteristics due to parasitic components.例文帳に追加

結晶性の良好な誘電体層を有する薄膜ＭＩＭキャパシタを形成しつつ、基板と高周波素子を電気的に分離してリーク電流を低減し、更には寄生成分による特性劣化を良好に防止することができる高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

A couple of diagonal lines connecting an edge 84a and an edge 84d of the plane opposing to the plane in contact with the sub-mount 81 of the light receiving element 82 are almost parallel to a mounting plane 85 in contact with the plane of a substrate to which the optical sub-module 80 of the sub-mount 81 is mounted.例文帳に追加

受光素子８２のサブマウント８１と接している面と対向する面のエッジ８４ａおよびエッジ８４ｄを結ぶ２本の対角線は、サブマウント８１の、光サブモジュール８０が実装される基板の面と接する実装面８５と略平行である。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module which is improved so that flexibility is given to a connector attachment position in an LED bar to be able to shorten a flat cable connecting the LED bar and a main substrate to each other, without bringing about uneven brightness on a display surface of a liquid crystal panel.例文帳に追加

ＬＥＤバーにおけるコネクタの取付箇所に自由度を持たせ、液晶パネルの表示面の輝度ムラを生じさせることなく、ＬＥＤバーとメイン基板を接続するフラットケーブルを短縮できるように改良した液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

A surface electrode 3 thermally connected with the heat-generating component 1 is provided on the surface of the module substrate 2, a back surface electrode 5 facing the surface electrode is provided on the back surface, and a through-hole 6 is provided for heat radiation which connects the surface electrode 3 and the back-surface electrode 5.例文帳に追加

モジュール基板２の表面に発熱部品１と熱的に接続される表面電極３を設け、裏面に表面電極３と対向する裏面電極５を設け、表面電極３と裏面電極５とを接続する放熱用スルーホール６を設ける。 - 特許庁

To provide an LED printhead having an LED module substrate arranged linearly with LEDs in which a good print performance can be attained by providing a heat dissipation member of low deformation and sufficient heat dissipation effect is exhibited.例文帳に追加

ＬＥＤが直線的に配設されたＬＥＤモジュール基板を有するＬＥＤプリントヘッドに関し、変形量の少ない放熱部材を備えることによって、良好な印字性能を得ることができるとともに、充分な放熱効果を有するＬＥＤプリントヘッドを提供する。 - 特許庁

Subsequently, the semiconductor substrate is transferred to the plasma pretreatment module where the photoresist pattern is removed by ashing and a damaged layer at the lower part of the contact hole is removed and then pretreatment cleaning is performed before a subsequent film is deposited in the contact hole.例文帳に追加

次いで、前記半導体基板を前記プラズマ前処理モジュールに移送させた後、前記フォトレジストパターンをアッシングして除去し、前記コンタクトホール下部の損傷層を除去した後、前記コンタクトホール内に後続膜を蒸着する前に前処理洗浄を行う。 - 特許庁

In order to manufacture the semi-transparent solar cell module, a transparent substrate 2 is coated with a transparent front electrode layer 3, a semiconductor layer 4 and a metal rear electrode layer 5, and then partial regions of the semiconductor layer 4 and the rear electrode layer 5 are removed.例文帳に追加

半透明太陽光電池モジュールを製造するために、透明基体２が、透明前部電極層３、半導体層４および金属後部電極層５によってコーティングされ、次に、半導体層４および後部電極層５の部分領域が、除去される。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加

リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

A battery module 10 includes a battery cell having an electric terminal extending from a battery, and further includes an interconnection substrate having an opening through which the electric terminal is housed, and an elastomer layer having an opening which extends through the elastomer layer.例文帳に追加

バッテリモジュール１０は、バッテリ部から延在する電気端子を有するバッテリセルを含み、電気端子を開口を通じて収容するための開口を有する相互接続基板と、エラストマ層を通じて延在している開口を有するエラストマ層とをさらに含む。 - 特許庁

The plasma display module includes a plasma display panel (PDP), a chassis base having a front side adapted to be connected to the PDP and a real side provided with a substrate on which a circuit for driving the PDP is wired and a filtering film arranged on the front of the PDP.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルと、前側にはプラズマディスプレイパネルが結合され、後側にはプラズマディスプレイパネルを駆動する回路が配線された基板が配置されるシャーシベースと、プラズマディスプレイパネルの前部に配置されるフィルタ用フィルムと、を備えるプラズマディスプレイモジュールが提供される。 - 特許庁

A multi-chip module MCM is manufactured, by mounting on a single base substrate 30M memory chips 2CM manufactured by using a photomask having a metal light shade pattern and logic chips 2CL manufactured by using a photomask having a resist film light shade pattern.例文帳に追加

メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたメモリチップ２ＣＭと、レジスト膜からなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたロジックチップ２ＣＬとを同一のベース基板３０Ｍ上に実装することでマルチチップモジュールＭＣＭを製造する。 - 特許庁

In an optical waveguide module 1, a light emitting element 4 with a light emitting part 411 and a light emitting element 5 with a receiver 511 are respectively connected to an optical waveguide substrate 2 having a core part 21 for transmitting light L with wiring boards 3a and 3b interposed therebetween.例文帳に追加

光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module having superior heat radiation efficiency and high reliability without causing crack at a joint part, even when a stress due to difference of thermal expansion coefficient is applied to the joint part such as a heat radiation base 1, an insulating substrate 2 and a power semiconductor element 6, etc.例文帳に追加

放熱ベース１，絶縁基板２，パワー半導体素子６などの接合部に、熱膨張係数の相違による応力が印加されても、接合部にクラックを発生させることなく、放熱効率が良く信頼性の高いパワー半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

Mounting pads are grouped and arranged on a module substrate (10) so as to be able to mount semiconductor integrated circuit chips having substantially the same heights, for example, the semiconductor integrated circuit chips are arranged in a line for each group of the same types of semiconductor integrated circuit chips.例文帳に追加

モジュール基板（１０）には、高さ寸法がほぼ等しい半導体集積回路チップ、例えば同種の半導体集積回路チップのグループ毎にそれら半導体集積回路チップを一列に並べて実装可能なように実装パッドをグループ化して配列する。 - 特許庁

The carrier 20 comprises its first portion 20a superimposed on an upper substrate 9 of the thermoelectric module 4 and joined to it; a second portion 20b extending downward vertically from the end portion of the first portion 20a; and a third portion 20c extending horizontally from the second portion 20b.例文帳に追加

キャリア２０は、熱電モジュール４の上基板９上に重ねられて接合された第１部２０ａと、この第１部２０ａの端部から垂直下方に延びる第２部２０ｂと、この第２部２０ｂから水平方向に延びる第３部２０ｃとからなる。 - 特許庁

To reduce electric crosstalk between a light emitting element side and a light receiving element side and further to reduce the area of adhesion between substrates in a plane mounting type optical waveguide transmitting and receiving module wherein silicon substrates separated into a plurality of parts and a PLC substrate are hybrid-integrated.例文帳に追加

複数に分離されたシリコン基板とＰＬＣ基板をハイブリッド集積した平面実装型光導波路送受信モジュールにおいて、発光素子側と受光素子側との間の電気クロストークを低減し、さらに基板間の接着面積を小さくする。 - 特許庁