「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

The power semiconductor module includes an insulating substrate containing wiring layers, provided on an insulating board and the main surface of the insulating board, a semiconductor device fixed on the wiring layers, and an internal electrode where the main surface of the insulating board has an almost parallel jointing surface on it and the composition plane is connected to the wiring layers with a solder layer.例文帳に追加

パワー半導体モジュールが、絶縁板と絶縁板の主表面に設けられた配線層とを含む絶縁基板と、配線層上に固定された半導体素子と、絶縁板の主表面に略平行な接合面を有し、配線層上に接合面が半田層で接続された内部電極とを含む。 - 特許庁

A flexible IC module 1A is composed of an IC chip 1 in which a bump 1a is formed on an input/output terminal, a reinforcing plate 3 adhered on the rear side of the IC chip 1 through an adhesive layer 2, a winding wire coil 4 directly connected to the bump 1a and a flexible substrate 5 holding these respective members 1-4.例文帳に追加

フレキシブルＩＣモジュール１Ａを、入出力端子にバンプ１ａが形成されたＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１の裏面に接着剤層２を介して接着された補強板３と、前記バンプ１ａに直接接続された巻線コイル４と、これらの各部材１〜４を保持するフレキシブル基体５とをもって構成する。 - 特許庁

Also, the semiconductor module 1 has a fixing member 6 provided on the substrate 2 including an extended portion 14 existing extendedly above the amplifying circuit element 3, a light receiving element 4 arranged on the extended portion 14 existing extendedly above the amplifying circuit element 3, and a conductive member 7 which connect electrically the light receiving element 4 and the amplifying circuit element 3.例文帳に追加

また、半導体モジュール１は、基板２上に配置され、増幅回路素子３上に延在する延在部１４を含む固定部材６と、増幅回路素子３上に延在する延在部１４に配置された受光素子４と、受光素子４と増幅回路素子３とを電気的に接続する導電部材７とを備える。 - 特許庁

An electrode 5 is formed on a top face of the semiconductor chip, and the power module comprises an insulation film 6 of an inorganic material covering the electrode 5, an outer peripheral end face of the semiconductor chip, the bonding material continuous from the outer peripheral end face of the semiconductor chip, the conductor pattern 2 and a surface of the insulation substrate 1.例文帳に追加

半導体チップ上面には電極５が形成されており、パワーモジュールは電極５と、前記半導体チップ外周端面と、前記半導体チップ外周端面と連続する前記接合部材と、導体パターン２と、絶縁基板１の表面とを被覆し、無機材料からなる絶縁膜６とを備える。 - 特許庁

The thin film solar battery module is obtained by successively arranging, on a transparent substrate 11, a plurality of serially-connected photovoltaic elements, where a transparent conductive film 12, photoelectric conversion layers 13, 14, and a rear surface electrode 15 are successively laminated, and an adhesive layer 16 for the adhesion of a rear surface film 17.例文帳に追加

薄膜系太陽電池モジュールは、透明基板１１上に、透明導電膜１２と光電変換層１３、１４と裏面電極１５とが順次積層されてなる光起電力素子が複数個直列接続されてなる光起電力層と、裏面フィルム１７を接着する接着層１６とが順に配置される。 - 特許庁

To permit simultaneous alignment of optical elements and other optical components with high accuracy and ease at a low cost in aligning the optical elements, such as light emitting elements and light receiving elements, by a self-alignment method utilizing the surface tension of molten solder onto a mounting substrate configurating a module for optical transmission.例文帳に追加

光伝送用モジュールを構成する搭載基板上に、発光素子、受光素子等の光素子を溶融半田の表面張力を利用したセルフアライメント法により位置合わせする際に、光素子と他の光学部品との間の高精度な位置合わせを同時、簡易、且つ低コストに行うことができる。 - 特許庁

A lightweight, thin and compact optical device module exhibiting excellent optical noise resistance against such as light entering from the back of a mounting substrate can be obtained by fitting at least a part of an optical device element in a recess having a shape larger than that of the optical device element and a depth larger than the thickness of the optical element.例文帳に追加

光学デバイス素子より大きな形状で、かつ深さが前記光学素子の厚みより大きい凹部と、前記凹部に前記光学デバイス素子の少なくとも一部が納めることにより、軽量で、薄型・小型、かつ実装基板の背面から入射する光等による光ノイズ耐性に優れた光学デバイスモジュールを実現できる。 - 特許庁

To provide an estimating method of the characteristic of a semiconductor film, which can highly precisely estimate almost whole the characteristic of a semiconductor substrate based on partial and discrete characteristic measurement, and to provide a manufacturing method of a photovoltaic element and a solar battery module which can improve the time of a characteristic inspection process and can reduce cost.例文帳に追加

半導体基板の略全体の特性を部分的且つ離散的な特性測定に基づいて高い精度で推定可能な半導体膜の特性推定方法、さらには特性検査工程のタクトの向上を図り、低コスト化を実現できる光起電力素子及び太陽電池モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the image sensor module equipped with a substrate 2 on which the image sensor chip 1 is mounted and a lens unit 3 facing to the chip 1, the lens unit 3 has a lens part 31a positioned above the chip 1 and a leg beam part 31b reaching the chip 1 from the periphery of the lens part 31a and positioning the lens 31a.例文帳に追加

イメージセンサチップ１を搭載した基板２と、イメージセンサチップ１に面するレンズユニット３とを備えたイメージセンサモジュールであって、レンズユニット３は、イメージセンサチップ１の上方に位置するレンズ部３１ａと、このレンズ部３１ａの周りからイメージセンサチップ１にまで達してレンズ部３１ａを位置決めする脚桁部３１ｂとを有する。 - 特許庁

To provide a power module capable of surely detecting a crack occurring on a solder layer above an insulation substrate by a simple manner by detecting difference in temperatures detected by means of at least one temperature sensing element provided on each of a peripheral end and at the center on a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子上の周辺端部および中央部のそれぞれに配置された少なくとも１つの温度検出素子を用いて検出された温度の差を検出することにより、絶縁基板の上方にある半田層に生じるクラックを確実に、かつ簡便な手法で検出できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The biocompatible polymer substrate 100 includes a base body 1 having a surface 10 on one side and a surface 11 on the other side, electrodes 12, 13 and 14 provided on the top of the surface 10 on one side, and a module (detecting part) 15 for data acquisition provided on the top of the surface 11 on the other side.例文帳に追加

生体適合性ポリマー基板１００は、一方側の面１０と他方側の面１１とを有した基体１と、一方側の面１０表面に設けられている電極１２、１３、１４と、他方側の面１１の表面に設けられているデータ取得用モジュール（検出部）１５とを備えているものである。 - 特許庁

When a software module 128 is installed in a system control part 100 or a unit control part 115 of a substrate processor 1, the version information of software modules 128 respectively installed in the system control part 100 and the unit control part 115 is stored to construct a version management table 241.例文帳に追加

ある基板処理装置１のシステム制御部１００またはユニット制御部１１５にソフトウェアモジュール１２８がインストールされたときに、その時点でのシステム制御部１００およびユニット制御部１１５のそれぞれにインストールされているソフトウェアモジュール１２８のバージョン情報を蓄積してバージョン管理テーブル２４１を構築する。 - 特許庁

To provide an optical module which uses a 90° optical path deflecting optical system for deflecting by 90° an optical path for an optical signal to propagate and making it enter a surface type optical element mounted on a substrate surface parallel to the optical path, wherein an assembling process is made easy by decreasing mechanical accuracy of an optical system.例文帳に追加

光信号が伝搬する光路を９０°折り曲げ、この光路と平行な基板表面に実装した面型光学素子に入射させる９０°光路変換光学系を利用する光学モジュールにおいて、光学系の機械精度を緩和し、組立工程を容易にした光学モジュールを提供する。 - 特許庁

This optical module comprises a wiring board 30 including a base board 32 and a wiring pattern 34 formed on the base board 32, an optical chip 10 including the optical component 12 and an electrode 24 for electrically connecting the optical component 12 and the wiring pattern 34, and a substrate 40 holding the lens 42 that converges light beams on the optical component 12.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２及びそれに形成された配線パターン３４を含む配線基板３０と、光学的部分１２と、光学的部分１２及び配線パターン３４を電気的に接続する電極２４と、を含む光学チップ１０と、光学的部分１２に集光するレンズ４２を保持する基材４０と、を含む。 - 特許庁

In the solar-cell module in which solar-cell elements 6 are arranged between a light-transmitting substrate 1 and a rear material 5 and sealed with fillers 13, a double-sided light incident solar-cell element is used as the solar-cell elements 6 while a light-guide plate 7 is disposed between the elements 6 and the rear material 5.例文帳に追加

透光性基板１と裏面材５との間に太陽電池素子６を配置して充填材１３で封入した太陽電池モジュールであって、上記太陽電池素子６として両面光入射型太陽電池素子を用いるとともに、この太陽電池素子６と上記裏面材５との間に導光板７を配設した。 - 特許庁

A semiconductor module includes: a long resin projection 18; a plurality of pieces of wiring 20 extending from a portion on a plurality of electrodes 14 to that on the resin projection 18; a plurality of leads 26 coming into contact with a portion on the resin projection 18 of the plurality of pieces of wiring 20 each; and an elastic substrate 24 on which the plurality of leads 26 are formed.例文帳に追加

半導体モジュールは、長尺状をなす樹脂突起１８と、複数の電極１４上から樹脂突起１８上に至る複数の配線２０と、複数の配線２０の樹脂突起１８上の部分にそれぞれ接触する複数のリード２６と、複数のリード２６が形成された弾性基板２４と、を有する。 - 特許庁

The optical circuit module includes: a substrate 3 having a plurality of grooves 8 intersected with a principal surface and for forming recesses M1-M3 on intersection parts of the grooves 8; an optical fiber 1 arranged to direct the edge to the recesses M1-M3 on each of the grooves 3; and a translucent member 2a arranged in the recesses M1-M3.例文帳に追加

光回路モジュールは、主面に、交差する複数の溝８を有するとともにこの溝８の交差部に凹部Ｍ１〜Ｍ３が形成された基板３と、溝３のそれぞれに先端を凹部Ｍ１〜Ｍ３に向けて配置された光ファイバ１と、凹部Ｍ１〜Ｍ３に配置された透光性部材２ａとを具備する。 - 特許庁

The solar power generation system has a solar battery module 12 that can be improved in output voltage to about 300 V by obtaining a large degree of freedom for the number of serially connected cells in the same area by forming a pattern by forming thin film solar batteries 11 in the same substrate-like state.例文帳に追加

同一基板状に薄膜太陽電池１１を形成してパターン形成することにより、同一面積においてセルの直列接続数に大幅な自由度を得て出力電圧を最大３００Ｖ程度まで向上することができる太陽電池モジュール１２を有する太陽光発電システムとする。 - 特許庁

To provide a light emitting module and a light emitting device such that an adhesion layer can be formed in a shorter time, mounting of a light emitting element inclined to a substrate surface can be suppressed, and extraction efficiency of light from the light emitting element is less affected to secure mounting strength of the light emitting element.例文帳に追加

接着層の形成の時間短縮が可能であり、発光素子が基板面に傾いてマウントされることを抑制でき、かつ発光素子からの光の取出し効率に影響を与えることが少なく、発光素子のマウント強度を確保できる発光モジュール及び発光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The non-contact data carrier 40 is configured by stacking module substrates 20 in which an antenna coil A and an IC chip C for transmitting/receiving information through the antenna coil A are disposed on an electric insulating substrate, on both sides of a magnetic body layer 30 in an integrated manner and has functions of two non-contact data carriers.例文帳に追加

電気絶縁性の基板上にアンテナコイルＡとアンテナコイルＡを介して情報の送受信を行うＩＣチップＣとを配設してなるモジュール基板２０を、磁性体層３０の両面に一体的に積層して構成され、２つの非接触式データキャリアの機能を備える非接触式データキャリア４０を提供する。 - 特許庁

The surface mounted optical reception module 1A is constituted by installing, on a substrate 10, a photodiode 20 which is a light receiving element for converting an optical signal to an electric signal and a plane waveguide type optical waveguide element 25 having an optical waveguide 26 which is an optical transmission line for transmitting an optical signal to the photodiode 20.例文帳に追加

光信号を電気信号へと変換する受光素子であるフォトダイオード２０と、光信号をフォトダイオード２０へと伝送する光伝送路である光導波路２６を有する平面導波路型の光導波路素子２５とを基板１０上に設置して、表面実装型の光受信モジュール１Ａを構成する。 - 特許庁

In an elastic surface wave module 20, filters 22, 23, a chip component 32, and a cap 14 covering them are mounted on a substrate 11, and an opening part 30 is provided in a side face of the cap 14 so as to observe the filters 22, 23 and the chip component 32 positioned in the cap from outside the cap.例文帳に追加

フィルタ２２，２３、チップ部品３２、及びこれらを覆うキャップ１４を基板１１上に実装した構成の弾性表面波モジュール２０（表面実装部品モジュール）において、キャップ１４の側面部にキャップ内部に位置するフィルタ２２，２３、チップ部品３２をキャップ外部から観察しうる開口部３０を設ける。 - 特許庁

To structure a coolant chamber accurately without generating inconvenient deformation on a substrate even through an assembling process in conjunction with heat treatment of a power conversion circuit part without depending on a shape and arrangement of a heat radiation projection in order to improve cooling performance in manufacturing a power semiconductor module in which a power conversion circuit is formed on a metal-insulating layer bonded substrate and a liquid-cooling type cooling device is structured on a metal base side.例文帳に追加

金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。 - 特許庁

In a module wiring substrate, a signal external connection electrode is separated from a power source external connection electrode for supplying all or bulk of powers in a formation position on the wiring substrate, and the signal external connection electrode is structured so as to receive a signal from a mother board, while the power source external connection electrode is structured to supply a power from an external power source without going through the intermediary of the mother board.例文帳に追加

モジュ−ル用配線基板に関し、信号用外部接続電極と、全てもしくは大半の電力を供給する電源用外部接続電極とを配線基板上での形成位置を分離し、前記信号用外部接続電極ではマザーボードから信号を授受するように構成する一方、前記電源用外部接続電極はマザーボードを介することなく外部電源から電力を供給できるように構成する。 - 特許庁

To comprise a line converter, a high frequency module equipped with the same and a communication device in which plane circuit is located parallel to an electromagnetic wave propagation direction of through a solid waveguide to facilitate working of a dielectric substrate and coupling characteristics of the plane circuit and the solid waveguide configured on the dielectric substrate are prevented from being affected by the assembly accuracy of the both to easily obtain line conversion characteristics as designed.例文帳に追加

立体導波路を伝搬する電磁波伝搬方向に平行な向きに平面回路を配置できるようにし、誘電体基板の加工を容易とし、誘電体基板に構成した平面回路と立体導波路との結合特性が，両者の組立精度に影響されぬようにして設計どおりの線路変換特性を容易に得られるようにした線路変換器、それを備えた高周波モジュールおよび通信装置を構成する。 - 特許庁

The method for positioning the die module array includes forming a physical reference surface directly on an individual silicon die module, providing a temporary holder including an alignment tool, arranging a die on the temporary holder by abutting the physical reference surface against the alignment tool, temporarily fixing the die arranged on the temporary holder, and bonding a permanent substrate to the die arranged on the temporary holder.例文帳に追加

個別のシリコンダイモジュール上に物理的な参照基準面を直接形成するステップと、アライメントツールを含む仮ホールダを提供するステップと、前記アライメントツールに対して前記物理的な参照基準面を突合わせることによって、前記仮ホールダ上にダイを配置するステップと、前記仮ホールダ上に配置された前記ダイを仮固定するステップと、前記仮ホールダ上に配置された前記ダイに、永久基板を接着するステップと、を含むことを特徴とするダイモジュールアレイの位置決め方法が提供される。 - 特許庁

To provide a wiring sheet for a back contact type solar cell which consists of a laminate of an insulating substrate and a conductor, and on which a wiring pattern is formed subsequently by photoetching, and which can be used for producing a highly reliable back contact type solar cell module that is not attacked by the etching solution with excellent productivity.例文帳に追加

バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、その後フォトエッチングにより配線パターンが施される配線シートであって、生産性に優れ、且つ、エッチング液に犯されることがない高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる配線シートを提供する。 - 特許庁

And, in the case that the metal substrate forming the LED circuit 9 and the plate 10b to fix the cooling module 10 to the LED circuit 9 are used as separated members, these are to be joined together and thermal resistance on the joint is heightened, however, the sharing of them prevents increase in the thermal resistance.例文帳に追加

また、ＬＥＤ回路９が形成される金属基板と冷却モジュール１０をＬＥＤ回路９に固定するためのプレート１０ｂとを別部材とした場合には、これらを接合しなければならず、接合箇所において熱抵抗が高くなってしまうが、これらを兼用することで熱抵抗が高くならないようにすることができる。 - 特許庁

In a photoelectric conversion module, a plurality of photoelectric conversion devices are formed on a transparent insulating substrate, and a first connection electrode for connection between the first electrode of one of adjacent photoelectric conversion devices and the second electrode of the other thereof and/or a second connection electrodes for connection between the first electrodes or between the second electrodes are formed.例文帳に追加

また、透明絶縁基板上に上記光電変換装置を複数形成し、隣接する一方の光電変換装置の第１電極と、他方の光電変換装置の第２電極を接続する第１の接続電極、及び／または第１電極同士及び第２電極同士を接続する第２の接続電極を形成した光電変換モジュールとする。 - 特許庁

Two kinds of modular substrates having a different pattern of wiring 6 including power supply voltage wiring 6 and ground potential wiring 6 are prepared and each modular substrate is mounted with a memory chip 2 and a control chip 3 thus realizing two kinds of multichip module having different word configuration or operation mode using identical memory chips 2.例文帳に追加

電源電圧配線６およびグランド電位配線６を含む配線６のパターンが異なる２種類のモジュール基板を用意し、これら２種類のモジュール基板にメモリチップ２およびコントロールチップ３を実装することにより、同一のメモリチップ２を使ってワード構成や動作モードといった機能の異なる２種類のマルチチップモジュールを実現する。 - 特許庁

A surface mount type optical transmission module 1A is constituted by installing on a substrate 10 a semiconductor laser 20 as a light emitting element which converts an electric signal into a light signal and a plane waveguide type optical waveguide element 25 having an optical waveguide 26 as an optical transmission line which transmits and outputs the light signal from the semiconductor laser 20.例文帳に追加

電気信号を光信号へと変換する発光素子である半導体レーザ２０と、半導体レーザ２０からの光信号を伝送して出力する光伝送路である光導波路２６を有する平面導波路型の光導波路素子２５とを基板１０上に設置して、表面実装型の光送信モジュール１Ａを構成する。 - 特許庁

A wireless radio-frequency (RF) module 500 comprises at least one integrated circuit 512 including a wireless communication circuit comprising a receive circuit having an OFDM demodulator and an OFDM modulator; an intermediate substrate 514 electrically coupled with that integrated circuit 512; an antenna 515 and a heat sink 522 for transmitting/receiving OFDM signals.例文帳に追加

無線ＲＦ（ｒａｄｉｏ−ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール５００は、ＯＦＤＭデモジュレータ、ＯＦＤＭモジュレータを有する無線通信回路を備える少なくとも一つの集積回路５１２、その集積回路５１２と電気的に結合されている中間基板５１４、ＯＦＤＭ信号を送受信するためのアンテナ５１５、ヒートシンク５２２とを備える。 - 特許庁

This manufacturing method comprises: a step for adhering a plurality of first conductive-type spherical substrates 11 to a conductive module substrate 13; a step for coating the spherical substrates 11 with an insulating resin 14; and a step for disposing a second conductive-type silicon thin film 17 on the surfaces of the spherical substrates 11 and the surface of the insulating resin 14.例文帳に追加

複数の第１導電型の球状基板１１を導電性のモジュール基板１３に接着する工程と、この球状基板１１を絶縁性の樹脂１４により覆う工程と、球状基板１１の表面および絶縁性樹脂１４表面に第２導電型のシリコン薄膜１７を堆積する工程とを含んで構成されている。 - 特許庁

Thus, the heat insulator 5 is arranged in a space where the reverse surface of the substrate 2 and the top surface of the heat radiation plate 4a face each other, so that a heat leak can be suppressed and consequently the cooling efficiency of the light emitting diode 1 by the Peltier module 3 is improved while an increase in the size of the heat radiation body 4 is suppressed to enable efficient irradiation with light.例文帳に追加

而して、基板２の裏面と放熱板４ａの表面とが対向する空間に断熱体５を配設しているため、上述のような熱リークの発生が抑制でき、その結果、放熱体４の大型化を抑えつつペルチェモジュール３による発光ダイオード１の冷却効率を向上して光を効率よく照射することができる。 - 特許庁

A light emitting module 32 includes: a plurality of semiconductor light emitting element 42a to 42d; a substrate 34 supporting the plurality of semiconductor light emitting elements arranged; and a plate-shaped fluorescent layer 44, that is provided facing light emitting surfaces 43a to 43d of the plurality of semiconductor light emitting elements and converts the wavelength of light emitted from the semiconductor light emitting elements.例文帳に追加

発光モジュール３２は、複数の半導体発光素子４２ａ〜４２ｄと、配列された複数の半導体発光素子を支持する基板３４と、複数の半導体発光素子の発光面４３ａ〜４３ｄに対向するように設けられ、半導体発光素子が発する光の波長を変換する板状の蛍光体層４４と、を備える。 - 特許庁

In the diode module 1, wiring 3 of a mounting substrate 2 is provided with general diode chips 6, 5, 4 laminated thereon in this order and further with general diode chips 7, 8, and a high-speed diode chip 9 laminated thereon in this order, wherein an electrode 10 is formed on the general diode chip 4 and an electrode 11 is formed on the high-speed diode chip 9.例文帳に追加

本発明のダイオードモジュール１は、実装基板２の配線３上に、一般ダイオードチップ６、５、４がこの順に積層され、さらに、一般ダイオードチップ７、８及び高速ダイオードチップ９がこの順に積層され、一般ダイオードチップ４上には電極１０が、高速ダイオードチップ９上には電極１１が、それぞれ形成されている。 - 特許庁

The module for the semiconductor switch has the structure that conducts heat emitted from a semiconductor switch element to a heat sink separately arranged from a print substrate, and has the structure that separates a switching current path that serves as an input and output to the semiconductor switch element from a driving current path that drives the semiconductor switch element for switching operation, thereby each path is connected at a short distance.例文帳に追加

半導体スイッチ素子からの発熱をプリント基板から離隔して設けられた放熱板に伝導する構造にするとともに、半導体スイッチ素子への入出力となるスイッチング電流の経路と、半導体スイッチ素子をスイッチ駆動する駆動信号の経路とを分離し、それぞれの経路は短距離での接続を可能とする構造としている。 - 特許庁

In manufacturing of a power module, a tool simultaneously regulating relative positions in the three directions (X, Y and Z ) is used for solder bonding of at least any two constituent among constituents of a bare chip, a ceramic substrate and a base plate, wherein the direction Z is a solder thickness direction and the direction X-Y is a plane direction orthogonal to the solder thickness direction.例文帳に追加

パワーモジュールの製造において、該構成物であるベアチップ、セラミック基板およびベース板のうち少なくともいずれかふたつの構成物のはんだ接合に、はんだ厚さ方向(Ｚ方向)およびはんだ厚さ方向と直交する平面方向(Ｘ−Ｙ方向)のＸ、Ｙ、Ｚ３方向の相対位置を同時に規制するジグを用いる - 特許庁

A data transfer module 69 in a data control substrate 20 side transfers a data DATA in which a waveform kind data WD (header) generated by a waveform kind data generating part 67 is added to a delivery data SI read out from a buffer 68, at a period synchronized with the timing signal TS generated based on an encoder pulse signal ES by a PLL 66.例文帳に追加

データコントロール基板２０側のデータ転送モジュール６９は、バッファー６８から読み出した吐出データＳＩに波形種データ生成部６７が生成した波形種データＷＤ（ヘッダー）を付したデータＤＡＴＡを、ＰＬＬ６６がエンコーダーパルス信号ＥＳに基づき生成したタイミング信号ＴＳに同期した周期で転送する。 - 特許庁

In the module including a plurality of IGBT chips 6 mounted on the insulating substrate 1 with the conductive pattern, an annular magnetic body 12 is externally inserted to a wire 13 connecting an emitter electrode 7 on a front side of the IGBT chip 6 to the conductive pattern 4, thereby suppressing the high-frequency noise superposed on a gate voltage in switching.例文帳に追加

導電パターン付絶縁基板１に複数のＩＧＢＴチップ６が複数搭載されたモジュールにおいて、ＩＧＢＴチップ６の表側のエミッタ電極７と導電パターン４とを接続するワイヤ１３に環状磁性体１２を挿入することで、スイッチング時にゲート電圧に重畳される高周波ノイズを抑制することができる。 - 特許庁

To provide a heat conductive silicone gel composition which can be filled in a module comprising an electric/electronic parts and a circuit substrate installed with the parts, and cured to exhibit excellent stress relaxation and heat conductivity; a manufacturing method for the heat conductive silicone gel composition; and a heat conductive silicone gel obtained from the composition.例文帳に追加

電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後、優れた応力緩和特性と熱伝導性を発揮することができる熱伝導性シリコーンゲル組成物の製造方法、及び該方法により得られる熱伝導性シリコーンゲル組成物、並びに該組成物より得られる熱伝導性シリコーンゲルを提供する。 - 特許庁

The circuit module includes a circuit board having at least a first surface and a second surface, an element chip mounted on the first surface, and a mounting terminal part formed on the second surface of the circuit board, the mounting terminal part being connected to a wiring pattern on the mounting substrate through solder.例文帳に追加

少なくとも第１の面と第２の面とを有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された実装用端子部とを具備し、前記実装用端子部が半田を介して実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールを構成する。 - 特許庁

In this camera module 10, which drives an optical part 1 in the light axis direction with the use of a lens driving part 2, the bottom part of a lens holder 21, a coil 22, a permanent magnet 23 and a lower plate spring 25b are placed within a recess 32a formed on a substrate 32, and foreign substances are retained in the recess 32a lower than an imaging element 31.例文帳に追加

本発明は、レンズ駆動部２により光学部１を光軸方向に駆動するカメラモジュール１０において、基板３２上に形成された凹部３２ａ内に、レンズホルダ２１の底部、コイル２２、永久磁石２３、および下部板ばね２５ｂが設けられており、撮像素子３１よりも下方の凹部３２ａ内に、異物を滞留させる。 - 特許庁

In a method for evaluating the circuit board wherein a metal circuit is formed on the surface of a ceramic substrate and a metal radiation plate is formed on the back surface thereof, a silicon chip is soldered to the surface of the metal circuit under a specific condition and the solder voids thereof are measured to know the radiation characteristics of the module assembled using the circuit board.例文帳に追加

セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。 - 特許庁

The manufacturing method for the plate-like frame-equipped UIM has: a process for mounting the IC module onto a minisize UIM position of the card substrate; and a process for forming the outer shapes of the minisize UIM and the normal size UIM having the inner frame structure engaging with the minisize UIM to hold it by the peripheral slits.例文帳に追加

本製造方法は、上記の板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、カード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、を備えた。 - 特許庁