「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a module incorporating a circuit component, which has high density, can mount the circuit component and has high reliability, by using an electric insulating substrate formed of mixture including inorganic filler and thermosetting resin and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

A flexible wiring substrate 3 is arranged so as to cover the exposed electrode of the head chip 20 in both sides wherein the nozzle sheets 25 of the module frame 11 are provided while its electrode being electrically connected to the electrode of the head chip 20.例文帳に追加

フレキシブル配線基板３は、その電極とヘッドチップ２０の電極とが電気的に接続されるとともに、モジュールフレーム１１のノズルシート２５が設けられた面側において、ヘッドチップ２０の露出している電極を覆うように配置される。 - 特許庁

To provide a package resonance suppressing circuit which is excellent in resonance suppressing property and is capable of ensuring an enough element mounting area on a substrate in a small-sized package; and also to provide an oscillator, a high frequency module, a communication machine apparatus, and a package resonance suppressing method.例文帳に追加

共振抑圧性に優れ、しかも小型のパッケージ内の基板に十分な素子搭載領域を確保することができるパッケージ共振抑圧回路，発振器，高周波モジュール，通信機装置及びパッケージ共振抑圧方法を提供する。 - 特許庁

On the rear surface of a solar battery sub-module 120, a sheet of a sealing resin which can be cured via softening and fusion by heating and a protective film 14, having a larger size than a glass substrate 11 has, are placed and the sealing resin is cured via softening and fusion.例文帳に追加

太陽電池サブモデュール１２０の裏面に、加熱により軟化・溶融を経て硬化し得る封止樹脂のシートとガラス基板１１よりも大きなサイズを有する保護フィルム１４とを載置し、封止樹脂を軟化・溶融を経て硬化完了させる。 - 特許庁

To provide a miniaturized image pickup module capable of facilitating assembly and reducing costs by improving a structure for attaching a mirror frame so as to include a semiconductor device chip for image pickup attached on a substrate.例文帳に追加

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

The module is configured so that a refrigerant flow path 11 is provided within a metal base substrate 1, and a refrigerant liquid 12 is made to flow within the refrigerant flow path 11, in order to dissipate the amount of loss heat of semiconductor devices 3a and 3b to the outside.例文帳に追加

金属製のベース基板１の内部には、冷媒流路１１が設けられ、この冷媒流路１１内には、冷媒液１２が通流されていて、半導体素子３ａ，３ｂの損失熱量を外部に放出するように構成されている。 - 特許庁

The camera module is provided with a lens integrated substrate 11 on one side of which a wiring section 13 is formed and where a non-wiring section is processed for a lens; and a sensor 14 the light receiving section 16 of which is opposed to the lens and that is bump-connected to the wiring section 13.例文帳に追加

一方の面に配線部１３を形成するとともに、非配線部をレンズ加工したレンズ一体基板１１と、センサの受光部１６をレンズ部分に対向させ、配線部分１３に対してバンプ接続させたセンサ１４を備えている。 - 特許庁

To provide a power amplification module and a substrate therefor in which a heat dissipation is excellent, it is effective to prevent a reduction in an output or a reduction in efficiency due to an increase in an on-resistance, a mounting assembly is easy, and a mechanical strength is excellent.例文帳に追加

放熱性に優れ、半導体チップのオン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効であり、かつ、実装組立が容易であり、かつ、機械的強度に優れた電力増幅モジュール及びそのための基板を提供する。 - 特許庁

The impedance matching circuits are constituted of one inductor or capacitor or a plurality of inductors or capacitors by parallel connection, are formed as a printed pattern on the substrate of the module, and define the real part Rsaw and the real part Ric, as substantially 0.8Ric<Rsaw<1.2Ric.例文帳に追加

インピーダンスマッチング回路は、１つのインダクタまたはコンデンサで構成、または複数のインダクタまたはコンデンサの並列接続で構成、モジュールの基板上にプリントパターンとして形成、実部Ｒｓａｗと実部Ｒｉｃはほぼ０.８Ｒｉｃ＜Ｒｓａｗ＜１.２Ｒｉｃとすることを含む。 - 特許庁

Since the thermal influence on the component 20 having the large temperature characteristic change can be reduced by the adiabatic effect of the cavity layer 11 and the cavity layer 11 is formed by the same thickness as a frame-like wiring pattern 10, the module substrate 1 can be thinned.例文帳に追加

空洞層１１の断熱効果により温度特性変化の大きな部品２０に対する熱影響を低くできると同時に、空洞層１１は枠状の配線パターン１０と同一厚みで形成されるので、モジュール基板１を薄型化できる。 - 特許庁

In order to manufacture the LED module M by mounting the plurality of LEDs 7, where lead lines 17 and 18 are extended on an LED substrate 8, by connecting extension members 21 and 22 to the respective lead lines 17 and 18, the lead lines 17 and 18 are extended.例文帳に追加

リード線１７，１８が延びているＬＥＤ７を、ＬＥＤ基板８に複数実装してＬＥＤモジュールＭを製造するために、リード線１７，１８のそれぞれに延長部材２１，２２を接続することで、リード線１７，１８を延長する。 - 特許庁

The signal processing module 1 integrally includes, on a circuit substrate 10, a DMD 20 in which a plurality of mirror elements are arranged, a format circuit 30, a video processor 40 for controlling reading/writing or the like of image signals, and a video RAM 50 for storing the image signals.例文帳に追加

信号処理モジュール１は、複数のミラー素子を配置するＤＭＤ２０、フォーマット回路３０、画像信号の読み書き等を制御するビデオプロセッサ４０、画像信号を記憶するビデオＲＡＭ５０を回路基板１０上に一体に含む。 - 特許庁

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。 - 特許庁

The logic module is provided, on a substrate, with FPGAs 101 and 102, a socket connector 105 and a header connector 106 for external connection, and a connection switching circuit 103 connected with the FPGAs 101, 102 and the connectors 105, 106 through wiring.例文帳に追加

本論理モジュールは、ＦＰＧＡ１０１，１０２と、外部と接続するためのソケットコネクタ１０５およびヘッダコネクタ１０６と、ＦＰＧＡ１０１，１０２およびコネクタ１０５，１０６に配線で接続された接続切替回路１０３とを基板に備える。 - 特許庁

In the optical module having an insulation layer 5 in which an optical element 7 is mounted on the substrate 1 having the waveguide, the heat generated from the optical element 7 is effectively and widely dissipated by using a transparent resin layer 8 and a high heat conductive resin 9.例文帳に追加

導波路を有する基板１上に光素子７を搭載した絶縁層５を有する光モジュールにおいて、透明樹脂層８と高熱伝導性樹脂９を用いて光素子７から発生する熱を効率的に広く拡散する。 - 特許庁

A DC-DC converter module 100 according to one embodiment of this invention has a configuration wherein the inductor 10 is arranged on one surface of a substrate 50 having a built-in IC 53 and the capacitor array 20 is arranged on the other surface thereof.例文帳に追加

本発明の電子部品モジュールの一例であるＤＣ−ＤＣコンバータモジュール１００は、ＩＣ５３を内蔵している基板５０の一方の面上にインダクタ１０が配置され、他方の面上にコンデンサアレー２０が配置された構成を有している。 - 特許庁

The substrate transfer module has two transfer robots which are driven independently, and each robot has a blade having a support portion at each end of it, an arm for moving the blade, and an arm-driving portion for making the blade and the arm drive independently.例文帳に追加

基板移送モジュールは各々独立的に駆動される二つの移送ロボットを有し、各々の移送ロボットは両端に各々支持部を有するブレードとこれを移動させるアーム及びブレードとアームを独立的に駆動させるアーム駆動部を有する。 - 特許庁

In a housing 11, a control substrate 20 is provided with a mounting part 21 on which either a wireless reader/writer 41 as a function expansion module that expands the function of the mobile terminal 10 or an RFID reader/writer 42 can be mounted.例文帳に追加

筐体１１内には、当該携帯端末１０の機能を拡張可能な機能拡張モジュールである無線リーダライタ４１およびＲＦＩＤリーダライタ４２のいずれか１つが装着可能な装着部２１が制御基板２０に設けられている。 - 特許庁

To provide an optical interconnection module, when an optical element and signal wires are highly densely mounted on a substrate, reducing an influence of cross talk noise caused by interference of light and electricity between transmission and reception, and to provide an optical and electrical circuit board using the same.例文帳に追加

基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。 - 特許庁

Since a dielectric substrate in which a plurality of such choke coils are formed in an inner layer and a power amplifier module comprising the dielectric substrates can ensure sufficient isolation among the choke coils, the miniaturization thereof can be realized.例文帳に追加

このようなチョークコイルを内層に複数形成した誘電体基板、さらには、係る誘電体基板によって構成されるパワーアンプモジュールは、チョークコイル間でのアイソレーションを十分確保することができるため、その小型化を実現することができる。 - 特許庁

The anodized metal substrate module includes a metal plate, an anodized film formed on the metal plate, a heat generation element mounted on the metal plate, and an electric wire formed on the anodized film.例文帳に追加

本発明による陽極酸化金属基板モジュールは、金属プレートと、上記金属プレート上に形成された陽極酸化膜と、上記金属プレート上に実装された熱発生素子と、上記陽極酸化膜上に形成された電気的配線とを含む。 - 特許庁

To provide a compact image pickup module that is easily assembled, and can reduce costs by improving structure for mounting a mirror frame body or the like so that a semiconductor device chip for image pickup that is mounted onto a substrate is involved.例文帳に追加

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体等を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

The sensor module is provided with a sensor device A composed of an acceleration sensor element; an IC chip 4 in which a signal processing circuit for processing an output signal from the sensor device A is formed; and a mounting substrate 5 on which the sensor device A and the IC chip 4 are mounted.例文帳に追加

センサモジュールは、加速度センサエレメントからなるセンサ素子Ａと、センサ素子Ａの出力信号を信号処理する信号処理回路が形成されたＩＣチップ４と、センサ素子ＡおよびＩＣチップ４が実装される実装基板５とを備える。 - 特許庁

To provide an organic EL module and an organic EL illumination device including the same capable of simplifying structures of supporting an organic EL panel to a frame body and applying a voltage to the organic EL panel, and utilizing light impossible to transmit a transparent substrate.例文帳に追加

有機ＥＬパネルの枠体への支持と有機ＥＬパネルへの通電の構造を簡単化するとともに透明基板を透過し得ない光を有効に利用する有機ＥＬモジュールおよびこれを備えた有機ＥＬ照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure, an electronic part module and a mounting method of an electronic part which are capable of protecting a bump without pouring any under-fill resin between the electronic part and a circuit substrate while being capable of coping with the narrowing of a pitch between bumps.例文帳に追加

電子部品と回路基板との間にアンダーフィル樹脂を注入しなくてもバンプを保護でき、かつ、バンプの狭ピッチ化にも対応することのできる実装構造、電子部品モジュール、および電子部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor module 2 includes a semiconductor device (power semiconductor device) PAL that has a primary surface PALa and a primary surface PALb located on the opposite side of the primary surface PALa, and is mounted on one surface (mounting surface) 5a of a wiring substrate (base material) 5.例文帳に追加

半導体モジュール２は、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬａとは反対側に位置する主面ＰＡＬｂを有し、配線基板（基材）５の一方の面（搭載面）５ａに搭載される半導体装置（パワー半導体デバイス）ＰＡＬを含む。 - 特許庁

A solar cell tile T, comprising a flexible substrate and a photoelectric conversion element formed thereon, is sandwiched by resin films 4, 5 to produce a solar cell module M, where at least the outermost film 5 on the light receiving side is made of a flame retardant material.例文帳に追加

フレキシブルな基板とその上に形成された光電変換素子からなる太陽電池タイルＴが樹脂フィルム４、５により挟まれて、封止されてなる太陽電池モジュールＭにおいて、少なくとも受光側の最外フィルム５を難燃性材料とする。 - 特許庁

The high frequency module comprises a substrate 21 where an electronic component 22 including a high frequency oscillator is mounted on the upper surface, an electrode 24 led out of the electronic component 22 and also provided at the lower surface of the substrate 21, and a metal case 30 covering the substrate 21.例文帳に追加

高周波発振器を含む電子部品２２が上面に装着された基板２１と、電子部品２２から導出されるとともに基板２１の下面に設けられた電極２４と、基板２１に被せられた金属製のケース３０とを備え、前記ケース３０で電子部品２２を含む基板２１の上方及び基板２１の側面とを共に密閉するとともに、ケース３０の端部には親基板２５に取付けるための取付部３１が設けられたものである。 - 特許庁

The module includes: a substrate 11; an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of the substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; and a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加

基板１１と、この基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、この電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、このカバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６とを備え、このグランド端子１６に装着された導体片１７を設け、この導体片１７とカバー１８とが接続されて電気回路１５がシールドされたものである。 - 特許庁

This high frequency composite switch module 10 is configured in a laminating direction(vertical direction) by arranging a conductor pattern for the branching filter circuit at the lower part of the multi-layer substrate, and arranging a conductor pattern for the switch circuit at the upper part of the conductor pattern for the branching filter circuit.例文帳に追加

この高周波複合スイッチモジュール１０は、前記多層基板の下部に分波回路用の導体パターンが配置され、当該分波回路用の導体パターンの上部に前記スイッチ回路用の導体パターンが配置される、積層方向（縦方向）の構成とする。 - 特許庁

To provide an optical component, which includes an optical member having the installation position, the shape and the size controlled satisfactorily and has the focal length of light adjusted satisfactorily and has less aberrations, and to provide its manufacturing method, a micro lens substrate, an optical element, and an optical module.例文帳に追加

設置位置、形状および大きさが良好に制御された光学部材を含み、光の焦点距離が良好に調整され、かつ収差が小さい光学部品およびその製造方法、ならびにマイクロレンズ基板、光素子、光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a low-cort semiconductor light-transmitting module capable of providing high optical coupling efficiency in an on-plane mounting type for mounting optical components on the same substrate, and to reduce an influence affected by return reflection light.例文帳に追加

同一基板上に光部品を設置する平面実装型において高い光結合効率が得られる低コストの半導体光伝送モジュールを提供し、更に、反射戻り光の影響を軽減するようにした半導体光伝送モジュールを提供すること。 - 特許庁

In a power amplifier function module 102, a power amplifier MMIC, an isolator 203 and an input-output line substrate 204 are arranged on a metal carrier 201 with conductive materials 209, and wires 207 are used to connect a signal line, a power supply line and a control line of each component.例文帳に追加

パワーアンプ機能モジュール１０２は、金属キャリア２０１上に電力増幅ＭＭＩＣ、アイソレータ２０３及び入出力線路基板２０４を導電性材料２０９にて配置し、各部品の信号線、電源線及び制御線をワイヤ２０７にて接続する。 - 特許庁

In this thermoelectric module, plural (p) type and (n) type thermoelectric elements 4 are alternately arrayed, and each thermoelectric element 4 is connected by plural electrodes 2 so as to be serially connected, and at least one substrate 1 is connected with the electrode 2.例文帳に追加

熱電モジュールは、ｐ型及びｎ型の複数個の熱電素子４が交互に配列され、各熱電素子４が直列に接続されるように複数個の電極２により接続され、更に電極２に少なくとも１枚以上の基板１が接合されている。 - 特許庁

To provide an inexpensive electromagnetic wave generating module capable of solving the problem that when a transmission line for transmitting a high frequency signal to a radiator is formed in a plane Yagi-Uda antenna, the back face working of a substrate is required, and that the manufacturing process is complicated.例文帳に追加

平面八木宇田アンテナにおいて、放射器に高周波信号を伝送する伝送線を形成すると、基板の裏面加工が必要になり製作工程が複雑化するという問題を解決した安価な電磁波発生モジュールを提供することにある。 - 特許庁

The module substrate 2 has projection parts 6 formed in a lattice shape, linearly, or in dots in a package mounting region 4 while positioned between the plurality of connection terminals 8, tips of the projection parts 6 being in contact with the package bottom surface.例文帳に追加

モジュール基板２は、複数の接続端子８の端子間に位置する状態でパッケージ搭載領域４に格子状、線状又は点状に形成された突起部６を有するとともに、突起部６の先端がパッケージ底面に接触する状態で配置されている。 - 特許庁

The sealing resin 57, provided on the module substrate 22 with phosphors mixed in, seals the semiconductor light-emitting elements 45, wiring patterns 25, 26, and the bonding wires 47 to 52, and a light-emitting face 57a is formed on the surface of the sealing resin 57.例文帳に追加

封止樹脂５７は蛍光体が混ぜられていて、この封止樹脂をモジュール基板２２上に設けて半導体発光素子４５、配線パターン２５，２６、及びボンディングワイヤ４７〜５２を封止し、この封止樹脂５７の表面で発光面５７ａを形成する。 - 特許庁

Accordingly, even when the inorganic fillers 341 intrude into the gap between the bottom surface of the collimator lens 3 and the surface of the substrate 4, the optical characteristic of a laser module can be prevented from being degraded due to displacement of an optical axis of a laser beam or distortion of the beam shape of the laser beam.例文帳に追加

これにより、コリメートレンズ３の底面と基板４表面との間に無機フィラー３４１が入り込んだ場合であっても、レーザ光の光軸がずれたり、レーザ光のビーム形状が歪んだりして、レーザモジュールの光学特性が損なわれることを抑制できる。 - 特許庁

The substrate holding member is installed between the first casing part and the second casing part, and includes a locking part 16, which passes through the window part of the first casing part, is pressed from the second casing part, and locks the hinge module.例文帳に追加

基板保持部材は、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部１６を備える。 - 特許庁

The heat dissipating substrate 32 is installed so that the height H1 of the lowest part of the light emitter of the light emitting module 34 from a first face 32a may become higher than the height H2 of the highest part of an opposing part 36a from the first face 32a supporting the control circuit 36.例文帳に追加

放熱基板３２は、制御回路部３６を支持する第１面３２ａからの対向部分３６ａの最高部の高さＨ２よりも、第１面３２ａからの発光モジュール３４の発光部の最低部の高さＨ１が高くなるよう設けられる。 - 特許庁

The high-density integrated circuit module structure comprises at least a substrate 20 and a heat sink 30 wherein the substrates form a reversely-staggered contacting stack structure by being electrically contacted with the heat sinks, and heat conductors 31 have at least one non-flat structure.例文帳に追加

高密度集積回路モジュール構造は、少なくとも基板２０とヒートシンク３０とを具備し、基板は、ヒートシンクと電気的に接触させることによって逆交互接触積層構造を構成し、熱伝導体３１は少なくとも非平坦構造を有する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion and generation device, capable of generating high electric power by reducing temperature gradient of a metal heat source and increasing the contact area between the metal heat source and a ceramic substrate to increase a heat-input efficiency from the metal heat source to a thermoelectric conversion module.例文帳に追加

金属熱源の温度勾配を少なくし、金属熱源とセラミックス基板との接触面積を増大させて、金属熱源から熱電変換モジュールへの入熱効率を上げ、高い発電出力を得ることができる熱電変換発電装置を提供する - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit element mounting module capable of securely sealing a densely-arranged electrical connection part, and capable of highly reliably mounting the circuit element to a substrate.例文帳に追加

高密度で配置された電気的接続部分に対してもこれを封止材によって確実に封止することができ、基材に対して回路素子を高い信頼性をもって実装することが可能な回路素子実装モジュールの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁