「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate for a solar cell for which a thick heavy glass plate and an expensive plastic film such as a polyimide-based film or a fluorine-based film are not used, to provide a manufacturing method thereof, and to provide a solar cell and a solar cell module using the same.例文帳に追加

厚く且つ重いガラス板、および、ポリイミド系フィルムやフッ素系フィルム等の高価なプラスチックフィルムを使用しない太陽電池用基板およびその製造方法、並びに、それを用いた太陽電池および太陽電池モジュールを提供する事。 - 特許庁

To provide a method of mounting multi chips, which arranges chips having different sizes on a surface of an electrode of a substrate and being capable of manufacturing an efficient MCM (multi chip module), which can mount chips at a time, chip string with adhesives, and method of manufacturing a chip with adhesives.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the high-frequency module 30 is configured in such a manner that the demultiplexer circuit 33 and the like included in the reception portion 61, and the power amplifier circuits 38 and 39 and the demultiplexer circuit 40 included in the transmission portion 62 are provided independently of one another inside a multi-layer substrate.例文帳に追加

さらに、この高周波モジュール３０は、受信部６１に含まれる分波回路３３等と、送信部６２に含まれる電力増幅回路３８、３９や分波回路４０とを、積層基板内に独立的に設けるようにしている。 - 特許庁

The LED lighting module 1 has four or more LED elements 3 arranged on a substrate 2, and an irradiation range of light emitted from the LED elements 3 is of nearly a square shape, with each of the LED elements 3 arranged at a different rotation angle.例文帳に追加

基板２に、４個以上のＬＥＤ素子３が配設されるＬＥＤ照明モジュール１であって、ＬＥＤ素子３から照射される光の照射範囲が略正方形状からなり、ＬＥＤ素子３のそれぞれは、異なる回転角で配設される。 - 特許庁

To provide a package resonance suppressing circuit which is excellent in resonance suppressing property and is capable of ensuring an enough element mounting area on a substrate in a small-sized package; and also to provide an oscillator, a high frequency module, a communication machine apparatus, and a package resonance suppressing method.例文帳に追加

共振抑圧性に優れ、しかも小型のパッケージ内の基板に十分な素子搭載領域を確保することができるパッケージ共振抑圧回路，発振器，高周波モジュール，通信機装置及びパッケージ共振抑圧方法を提供する。 - 特許庁

On the rear surface of a solar battery sub-module 120, a sheet of a sealing resin which can be cured via softening and fusion by heating and a protective film 14, having a larger size than a glass substrate 11 has, are placed and the sealing resin is cured via softening and fusion.例文帳に追加

太陽電池サブモデュール１２０の裏面に、加熱により軟化・溶融を経て硬化し得る封止樹脂のシートとガラス基板１１よりも大きなサイズを有する保護フィルム１４とを載置し、封止樹脂を軟化・溶融を経て硬化完了させる。 - 特許庁

To provide a high-frequency module, which can effectively scatter heat generated in a semiconductor chip, mount other electronic components on a substrate over if the semiconductor chip is thinned, and increase an adhesive strength between the semiconductor chip and a heat sink.例文帳に追加

半導体チップで発生した熱を効率良く放散させることができ、かつ半導体チップが薄型化しても他の電子部品を基板に搭載することができ、半導体チップとヒートシンクとの接着力も大となる高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

The module is configured so that a refrigerant flow path 11 is provided within a metal base substrate 1, and a refrigerant liquid 12 is made to flow within the refrigerant flow path 11, in order to dissipate the amount of loss heat of semiconductor devices 3a and 3b to the outside.例文帳に追加

金属製のベース基板１の内部には、冷媒流路１１が設けられ、この冷媒流路１１内には、冷媒液１２が通流されていて、半導体素子３ａ，３ｂの損失熱量を外部に放出するように構成されている。 - 特許庁

To provide a miniaturized image pickup module capable of facilitating assembly and reducing costs by improving a structure for attaching a mirror frame so as to include a semiconductor device chip for image pickup attached on a substrate.例文帳に追加

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

The camera module is provided with a lens integrated substrate 11 on one side of which a wiring section 13 is formed and where a non-wiring section is processed for a lens; and a sensor 14 the light receiving section 16 of which is opposed to the lens and that is bump-connected to the wiring section 13.例文帳に追加

一方の面に配線部１３を形成するとともに、非配線部をレンズ加工したレンズ一体基板１１と、センサの受光部１６をレンズ部分に対向させ、配線部分１３に対してバンプ接続させたセンサ１４を備えている。 - 特許庁

To provide a power amplification module and a substrate therefor in which a heat dissipation is excellent, it is effective to prevent a reduction in an output or a reduction in efficiency due to an increase in an on-resistance, a mounting assembly is easy, and a mechanical strength is excellent.例文帳に追加

放熱性に優れ、半導体チップのオン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効であり、かつ、実装組立が容易であり、かつ、機械的強度に優れた電力増幅モジュール及びそのための基板を提供する。 - 特許庁

The impedance matching circuits are constituted of one inductor or capacitor or a plurality of inductors or capacitors by parallel connection, are formed as a printed pattern on the substrate of the module, and define the real part Rsaw and the real part Ric, as substantially 0.8Ric<Rsaw<1.2Ric.例文帳に追加

インピーダンスマッチング回路は、１つのインダクタまたはコンデンサで構成、または複数のインダクタまたはコンデンサの並列接続で構成、モジュールの基板上にプリントパターンとして形成、実部Ｒｓａｗと実部Ｒｉｃはほぼ０.８Ｒｉｃ＜Ｒｓａｗ＜１.２Ｒｉｃとすることを含む。 - 特許庁

Since the thermal influence on the component 20 having the large temperature characteristic change can be reduced by the adiabatic effect of the cavity layer 11 and the cavity layer 11 is formed by the same thickness as a frame-like wiring pattern 10, the module substrate 1 can be thinned.例文帳に追加

空洞層１１の断熱効果により温度特性変化の大きな部品２０に対する熱影響を低くできると同時に、空洞層１１は枠状の配線パターン１０と同一厚みで形成されるので、モジュール基板１を薄型化できる。 - 特許庁

In order to manufacture the LED module M by mounting the plurality of LEDs 7, where lead lines 17 and 18 are extended on an LED substrate 8, by connecting extension members 21 and 22 to the respective lead lines 17 and 18, the lead lines 17 and 18 are extended.例文帳に追加

リード線１７，１８が延びているＬＥＤ７を、ＬＥＤ基板８に複数実装してＬＥＤモジュールＭを製造するために、リード線１７，１８のそれぞれに延長部材２１，２２を接続することで、リード線１７，１８を延長する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion module in which a photoelectric converting element having an incidence/emission part and a first electrode on one surface and a second electrode on the other surface is mounted on a substrate by employing a simple connection structure with high productivity and high space efficiency.例文帳に追加

一方の面に入出射部及び第１電極を有し、他方の面に第２電極を有する光電変換素子が、生産性及びスペース効率に優れた簡単な接続構造にて基板に実装された光電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

To solve the problem that low-reflection transmission characteristics to a high-frequency band cannot be realized in a high-frequency circuit employing a via hole as a structure for transmitting signals in a vertical direction to a dielectric substrate constituting a circuit module.例文帳に追加

回路モジュールを構成する誘電体基板に対して垂直な方向に信号伝送を行う構造としてビアホール部を採用した高周波回路において、低反射な伝送特性を高周波帯域まで実現することが出来ない。 - 特許庁

A line speaker module 20 has: a side wall board 21 provided with a digital amplifier substrate 21a and a connector 21b; and an external wall board 22 forming one part of the external peripheral wall of the speaker array 1 and having twelve speakers 40 juxtaposed in a vertical single line.例文帳に追加

一方、ラインスピーカモジュール２０は、デジタルアンプ基板２１ａおよびコネクタ２１ｂが設けられた側壁ボード２１と、円筒型スピーカアレイ１の外周壁の一部をなし、１２個のスピーカ４０が縦一列に並設された外壁ボード２２を有している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an IC card capable of highly precisely and easily working a recessed part for mounting an IC module even when using a card substrate which is made of generally hard and easily broken high heat-resistant raw materials, and therefore difficult to cut.例文帳に追加

高耐熱性の素材等のように、一般に硬く割れ易いために切削が困難なカード基体を用いても、ＩＣモジュール装着用凹部の加工を高精度かつ容易に行うことができるＩＣカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

The projecting parts provided in the plurality of portions of the case 5 respectively are fitted in a plurality of openings 2-1 of the sub substrate 2 respectively and the plurality of portions 5a and 5b of the case are assembled to each other to form the case 5 covering the memory module.例文帳に追加

ケース５の複数の部分にそれぞれ設けられた突起部をサブ基板２の複数の開口部２−１にそれぞれ嵌め込み、そして、ケースの複数の部分５ａ及び５ｂを組み合わせることにより前記メモリモジュールを覆うケース５を形成する。 - 特許庁

The solar cell module is provided with a photovoltaic layer wherein a plurality of photovoltaic elements that are formed by stacking a transparent conductive film 11, photoelectric conversion layers 12 and 13 and a back electrode 14 in sequence on a transparent substrate 10 are connected in series.例文帳に追加

太陽電池モジュールは、透明基板１０上に、透明導電膜１１と光電変換層１２、１３と裏面電極１４とが順次積層されてなる光起電力素子が複数個直列接続されてなる光起電力層が配置される。 - 特許庁

Each sensor module 2 is equipped with the first substrate 21 where a magnetometric sensor 211 is arranged, and is constituted independently movably approximately in the vertical direction to the surface of the object S for flaw detection so as to follow in the contact state with the surface of the object S for flaw detection.例文帳に追加

センサモジュール２は、磁気センサ２１１が配置された第１基板２１を具備し、被探傷材Ｓの表面に接触追従するように被探傷材Ｓの表面に対して略垂直方向に独立して移動可能に構成されている。 - 特許庁

Since a dielectric substrate in which a plurality of such choke coils are formed in an inner layer and a power amplifier module comprising the dielectric substrates can ensure sufficient isolation among the choke coils, the miniaturization thereof can be realized.例文帳に追加

このようなチョークコイルを内層に複数形成した誘電体基板、さらには、係る誘電体基板によって構成されるパワーアンプモジュールは、チョークコイル間でのアイソレーションを十分確保することができるため、その小型化を実現することができる。 - 特許庁

The anodized metal substrate module includes a metal plate, an anodized film formed on the metal plate, a heat generation element mounted on the metal plate, and an electric wire formed on the anodized film.例文帳に追加

本発明による陽極酸化金属基板モジュールは、金属プレートと、上記金属プレート上に形成された陽極酸化膜と、上記金属プレート上に実装された熱発生素子と、上記陽極酸化膜上に形成された電気的配線とを含む。 - 特許庁

To provide a compact image pickup module that is easily assembled, and can reduce costs by improving structure for mounting a mirror frame body or the like so that a semiconductor device chip for image pickup that is mounted onto a substrate is involved.例文帳に追加

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体等を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

The sensor module is provided with a sensor device A composed of an acceleration sensor element; an IC chip 4 in which a signal processing circuit for processing an output signal from the sensor device A is formed; and a mounting substrate 5 on which the sensor device A and the IC chip 4 are mounted.例文帳に追加

センサモジュールは、加速度センサエレメントからなるセンサ素子Ａと、センサ素子Ａの出力信号を信号処理する信号処理回路が形成されたＩＣチップ４と、センサ素子ＡおよびＩＣチップ４が実装される実装基板５とを備える。 - 特許庁

To provide an organic EL module and an organic EL illumination device including the same capable of simplifying structures of supporting an organic EL panel to a frame body and applying a voltage to the organic EL panel, and utilizing light impossible to transmit a transparent substrate.例文帳に追加

有機ＥＬパネルの枠体への支持と有機ＥＬパネルへの通電の構造を簡単化するとともに透明基板を透過し得ない光を有効に利用する有機ＥＬモジュールおよびこれを備えた有機ＥＬ照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure, an electronic part module and a mounting method of an electronic part which are capable of protecting a bump without pouring any under-fill resin between the electronic part and a circuit substrate while being capable of coping with the narrowing of a pitch between bumps.例文帳に追加

電子部品と回路基板との間にアンダーフィル樹脂を注入しなくてもバンプを保護でき、かつ、バンプの狭ピッチ化にも対応することのできる実装構造、電子部品モジュール、および電子部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor module 2 includes a semiconductor device (power semiconductor device) PAL that has a primary surface PALa and a primary surface PALb located on the opposite side of the primary surface PALa, and is mounted on one surface (mounting surface) 5a of a wiring substrate (base material) 5.例文帳に追加

半導体モジュール２は、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬａとは反対側に位置する主面ＰＡＬｂを有し、配線基板（基材）５の一方の面（搭載面）５ａに搭載される半導体装置（パワー半導体デバイス）ＰＡＬを含む。 - 特許庁

A solar cell tile T, comprising a flexible substrate and a photoelectric conversion element formed thereon, is sandwiched by resin films 4, 5 to produce a solar cell module M, where at least the outermost film 5 on the light receiving side is made of a flame retardant material.例文帳に追加

フレキシブルな基板とその上に形成された光電変換素子からなる太陽電池タイルＴが樹脂フィルム４、５により挟まれて、封止されてなる太陽電池モジュールＭにおいて、少なくとも受光側の最外フィルム５を難燃性材料とする。 - 特許庁

The high frequency module comprises a substrate 21 where an electronic component 22 including a high frequency oscillator is mounted on the upper surface, an electrode 24 led out of the electronic component 22 and also provided at the lower surface of the substrate 21, and a metal case 30 covering the substrate 21.例文帳に追加

高周波発振器を含む電子部品２２が上面に装着された基板２１と、電子部品２２から導出されるとともに基板２１の下面に設けられた電極２４と、基板２１に被せられた金属製のケース３０とを備え、前記ケース３０で電子部品２２を含む基板２１の上方及び基板２１の側面とを共に密閉するとともに、ケース３０の端部には親基板２５に取付けるための取付部３１が設けられたものである。 - 特許庁

The module includes: a substrate 11; an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of the substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; and a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加

基板１１と、この基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、この電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、このカバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６とを備え、このグランド端子１６に装着された導体片１７を設け、この導体片１７とカバー１８とが接続されて電気回路１５がシールドされたものである。 - 特許庁

The sealing resin 57, provided on the module substrate 22 with phosphors mixed in, seals the semiconductor light-emitting elements 45, wiring patterns 25, 26, and the bonding wires 47 to 52, and a light-emitting face 57a is formed on the surface of the sealing resin 57.例文帳に追加

封止樹脂５７は蛍光体が混ぜられていて、この封止樹脂をモジュール基板２２上に設けて半導体発光素子４５、配線パターン２５，２６、及びボンディングワイヤ４７〜５２を封止し、この封止樹脂５７の表面で発光面５７ａを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a filler layer for a solar cell module and a reclaimable solar cell element or a reclaimable transparent front substrate, for making it possible to recover reusable resources such as transparent front substrates, solar cell elements, etc. from constituting members, and recycle or reuse them.例文帳に追加

構成部材のうち透明前面基板や太陽電池素子などの再利用可能な資源を回収し、リサイクルもしくはリユースすることを可能とすること、および再生太陽電池素子もしくは再生透明前面基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Electrode pads 105 on the first semiconductor chip 1, and electrode pads 205 on the semiconductor chip 2 which correspond to one another, are directly connected with one another through wires 500 where the distance is short between the end edges of the deviated semiconductor chips 1 and 2 and the end edge of the module substrate 3.例文帳に追加

偏倚された半導体チップの端縁からモジュール基板の端縁までの距離が短い方では相互に対応する前記第１半導体チップ上の電極パッド（１０５）と前記第２半導体チップ上の電極パッド（２０５）がワイヤ（５００）で直結される。 - 特許庁

The size of a thin-film solar cell substrate is different from that of a back-surface side sealing material, thus manufacturing a thin-film solar cell module having the superior appearance design and executability, without complicating a manufacturing process or without causing increase in the manufacturing costs.例文帳に追加

薄膜太陽電池セル基板と裏面側封止材料とを異なるサイズにすることにより、製造工程の複雑化とそれによる製造コストの上昇を招くことなしに外観意匠性および施工性に優れた薄膜太陽電池モジュールを製造する。 - 特許庁

The multi-chip module comprises a first semiconductor chip on which a digital signal processing circuit is mounted; a second semiconductor chip constituting a dynamic random access memory; a third semiconductor chip constituting a nonvolatile memory; and a mounting substrate, all assembled into a stacked structure.例文帳に追加

デジタル信号処理回路が搭載された第１半導体チップと、ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリを構成する第２半導体チップと、不揮発性メモリを構成する第３半導体チップと、搭載基板とを積層構造に組み立ててマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

The camera module 1 has lenses 21 and 22 constituting an optical system, a barrel 2 supporting the lenses 21 and 22, a holder 3 holding the barrel 2, a base 4 supporting the holder 3, a substrate 5 fixed to the base 4, and an infrared detector 6 fixed to the base 4.例文帳に追加

カメラモジュール１は、光学系を構成するレンズ２１、２２と、レンズ２１、２２を支持するバレル２と、バレル２を支持するホルダ３と、ホルダ３を支持するベース４と、ベース４に固定されている基板５と、基板５に搭載された赤外線検出素子６とを有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit element mounting module capable of securely sealing a densely-arranged electrical connection part, and capable of highly reliably mounting the circuit element to a substrate.例文帳に追加

高密度で配置された電気的接続部分に対してもこれを封止材によって確実に封止することができ、基材に対して回路素子を高い信頼性をもって実装することが可能な回路素子実装モジュールの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The power semiconductor module 11A comprises an electrode 48 where the primary principal surface is connected and the main current flows, an electrode 60 where the secondary principal surface is connected and the main current flows, a semiconductor substrate, a capacitor 46, and a resin 70 sealing the electrodes 48 and 60.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１１Ａは、第１の主面に接合され、主電流が流れる電極４８と、第２の主面に接合され、主電流が流れる電極６０と、半導体基板、コンデンサ４６、電極４８，６０を封止する樹脂部７０とを備える。 - 特許庁

In a semiconductor module, a metal electrode 3 is bonded onto a first insulating substrate 2, a metal plate 11 for heat dissipation is bonded onto the metal electrode 3, and power semiconductor elements 4, 5 are bonded onto the metal plate 11 for heat dissipation.例文帳に追加

半導体モジュールは、第１の絶縁基板２の上部に金属電極３が接合され、金属電極３の上部に熱拡散用金属板１１が接合され、熱拡散用金属板１１の上部に電力用半導体素子４，５が接合されている。 - 特許庁

The disk box 20 includes a disk drive connector 7 for connecting a plurality of disk drives 5 longitudinally and horizontally arrayed in a platter substrate 6 on a box bottom surface roughly parallel to the depth direction of the basic frame, and a cooling module 11 for cooling the disk drives 5.例文帳に追加

ディスクボックス２０は、基本フレームの奥行き方向に対して略平行なボックス底面上のプラッタ基板６に縦横配列される複数のディスクドライブ５を接続するためのディスクドライブコネクタ７と、ディスクドライブ５を冷却するための冷却モジュール１１を備える。 - 特許庁

The infrared sensor module 1 includes a circuit substrate 2, an infrared sensor 3 receiving an infrared signal, a lens 5 imaging the infrared signal on the infrared sensor 3, a lens pedestal 6 supporting the lens 5, and a metal case 7 housing the infrared sensor 3.例文帳に追加

赤外センサモジュール１は、回路基板２と、赤外信号を受信する赤外センサ３と、赤外センサ３に赤外信号を結像させるためのレンズ５と、レンズ５を保持するためのレンズ台座６と、赤外センサ３を収納するための金属ケース７とを備える。 - 特許庁

To provide a waveguide type optical delay interferometer configured to stably and uniformly perform the temperature control of an optical waveguide substrate, and also minimize deterioration in polarization-dependent frequency, even when mounted on a sub-mount by adhesion or even when driving a Peltier module.例文帳に追加

光導波路基板を安定かつ均一に温度調節すると共に、サブマウントに接着搭載したり、ペルチェモジュールを駆動した際にも、偏波依存周波数劣化量を最小限に留めることが可能な導波路型光遅延干渉計を提供する。 - 特許庁

The module substrate 2 has projection parts 6 formed in a lattice shape, linearly, or in dots in a package mounting region 4 while positioned between the plurality of connection terminals 8, tips of the projection parts 6 being in contact with the package bottom surface.例文帳に追加

モジュール基板２は、複数の接続端子８の端子間に位置する状態でパッケージ搭載領域４に格子状、線状又は点状に形成された突起部６を有するとともに、突起部６の先端がパッケージ底面に接触する状態で配置されている。 - 特許庁

A glass substrate 1 having a plurality of holes 11 is used as a base material (structure) to suppress overall resin shrinkage caused in manufacturing, so that a lens module 10 in a wafer state having a plurality of resin lenses with high dimensional precision can be formed.例文帳に追加

複数の穴１１を持つガラス基板１を基材（骨組み）として用いることにより、製造時に発生する全体的な樹脂収縮を抑制し、寸法精度の高い複数の樹脂レンズを持つウエーハ状態のレンズモジュール１０を形成することができる。 - 特許庁