「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

The electro-optical module is inserted and aligned into a printed circuit board, and the external part of the substrate comprising conductive traces and pads, which is referred to as a flexible cable, is bent toward the mounting surface of the PCB, allowing establishment of electrical connection between these pads and the PCB.例文帳に追加

かかる電気−光モジュールをプリント回路基板に挿入し、位置合わせを行い、可撓性ケーブルと呼ぶ導電トレースおよびパッドを備えた基板の外側部分をＰＣＢの取り付け面に向けて曲げて、これらのパッドとＰＣＢとの間の電気的接続を設けることができる。 - 特許庁

The module 40 is constructed with a first region 42A and a second region 42B being formed on an insulating substrate 41, a semiconductor element 34 is soldered onto the region 42A, and the upper surface of the element 34 is connected to the region 42B by a wire 35.例文帳に追加

半導体素子モジュールは絶縁基板４１上に導電膜の第１の領域４２Ａと第２の領域４２Ｂが形成され、第１の領域上に半導体素子３４がハンダ接合されて、半導体素子の上面と第２の領域がワイヤ３５により接続されている。 - 特許庁

This timepiece module is constituted by holding integrally by a thin-plate panel pressing plate 23, a liquid crystal display panel support frame 21 for holding a liquid crystal display panel 2, a driving circuit substrate 9 on which a driving circuit of a timepiece is mounted, and a battery support frame 25 for holding a battery 7.例文帳に追加

液晶表示パネル２を保持する液晶表示パネル支持枠２１と、時計の駆動回路が実装された駆動回路基板９と、電池７を保持する電池支持枠２５とを薄板状のパネル押え板２３で一体的に保持して時計モジュールを構成している。 - 特許庁

To provide a combination switch module capable of omitting a circuit substrate of a steering angle sensor, and performing overall size reduction and cost reduction thereof by reducing the number of redundant electronic components, and capable of obtaining correct rotation data by bringing the steering angle sensor close to a steering wheel.例文帳に追加

重複する電子部品を削減することにより舵角センサの回路基板を省略して全体的な小型化及びコスト低減を図るとともに舵角センサをステアリングホイールに近接させることにより正確な回転データを得ることができるコンビネーションスイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

With this constitution, the development of the microcomputer 2 as a single unit is made unnecessary since the microcomputer 2 is possible to be cut out from the evaluation chip, and it becomes possible to use as an emulator module by drawing the internal signal of the microcomputer 2 using a glass substrate 11.例文帳に追加

この構成により、エバリエーションチップ１からマイクロコンピュータ２を切り出すことができるため、マイクロコンピュータ２単体の開発を不要とすることができ、かつガラス基板１１を用いてマイクロコンピュータ２の内部信号を引き出すことでエミュレータモジュールとして使用可能となる。 - 特許庁

The system includes an imaging lens system 130, a substrate stage 120, an immersion fluid retaining module 140, a particle monitor module 160, and, in addition, a tank 168 connected to an outlet 144 to receive an immersion fluid 150, a liquid particle counter 170 connected to the tank 168 to monitor a particle in the received immersion fluid 150, and a gas inlet connected to the tank 168 to supply a gas to the tank 168.例文帳に追加

当該システムは、結像レンズシステム１３０，基板ステージ１２０，液浸流体保持用モジュール１４０，粒子監視モジュール１６０の他に、液浸流体１５０を受け入れるために、出口１４４に連結されるタンク１６８と、受け入れた液浸流体１５０内の粒子を監視するために、タンク１６８に連結される液体粒子カウンタ１７０と、タンク１６８にガスを供給するために、当該タンク１６８に連結されるガス入口と、を備える。 - 特許庁

The electronic component composed of an integrated circuit mounted on the monolithic substrate comprises a direct sampling type tuning module which can receive a satellite digital television analog signal composed of several channels, and several channel decoding digital modules connected to an output part of a tuning module to simultaneously transmit several data packet streams corresponding to several different channels that is selected.例文帳に追加

本発明は、モノリシック基板上に実装された集積回路から成り、いくつかのチャネルから構成された衛星デジタル・テレビジョン・アナログ信号を受け取ることができる直接サンプリング型同調モジュールと、いくつかの異なる選択されたチャネルに対応するいくつかのデータパケット・ストリームをそれぞれ同時に送達するように同調モジュールの出力部に接続されたいくつかのチャネル復号デジタル・モジュールとを組み込んだ電子部品を提供する。 - 特許庁

With respect to the laser module in which a semiconductor laser 102 is mounted on a metal base 105 mounted on a Peltier device 103 through a heatsink 113 and a thermistor 104 is mounted through a thermistor substrate 114 and which performs temperature control, the temperature of the semiconductor laser 102 and the temperature of the thermistor 104 are nearly matched by selecting the material, the area and the thickness of the heatsink 113 and the thermistor substrate 114.例文帳に追加

ペルチエ素子１０３上に搭載された金属ベース１０５上にヒートシンク１１３を介して半導体レーザ１０２を、またサーミスタ基板１１４を介してサーミスタ１０４を搭載し、温度制御を行うレーザモジュールにおいて、ヒートシンク１１３およびサーミスタ基板１１４の材料、面積、厚さを選択することにより、半導体レーザ１０２の温度とサーミスタ１０４の温度とをほぼ一致させる。 - 特許庁

The module for testing comprises a test substrate having a bonding pad; the semiconductor device arranged on the test substrate; an anisotropic conductive sheet having conductivity only in the thickness direction in contact with the electrode of the semiconductor device; and a metal wire whose one end is connected to the bonding pad and whose the other end is connected to the anisotropic conductive sheet in a region for covering the electrode.例文帳に追加

ボンディングパッドを有する試験基板と、前記試験基板の上に配置された半導体装置と、前記半導体装置の電極に接触して厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電シートと、前記ボンディングパッドに一端が接続され、前記電極を覆う領域において前記異方性導電シートと他端が接続された金属ワイヤとを有することを特徴とする試験用モジュールによって解決する。 - 特許庁

The module of periodic polarization inverse element includes a substrate for heat radiation, a temperature control device arranged on the substrate, a periodic polarization inverse element bonded with a heat conductive adhesive on the temperature control device, a thermistor connected on the periodic polarization inverse element, and a temperature control part for indicating the control temperature to the temperature control device from the detection output of the thermistor.例文帳に追加

放熱するための基板と、前記基板上に配置した温度調整デバイスと、前記温度調整デバイス上に熱伝導性接着剤にて接着した周期分極反転素子と、前記周期分極反転素子上に接続したサーミスタと、前記サーミスタの検出出力に基づき前記温度調整デバイスの調整温度を指令する温度調整部と、を有する周期分極反転素子モジュール。 - 特許庁

In the optical module 6, having a photodiode element 2 for photoelectric conversion, a lens 3 for joining an inputted input light signal to the photodiode element 2, a preamplifier 1 for amplifying electrical signal which is converted photoelectrically by the photodiode element 2, and a transmission line substrate 5 for outputting the electrical signal, a matching circuit 13 is provided between the preamplifier 1 and the transmission line substrate 5.例文帳に追加

光電変換用のフォトダイオード素子２と、入力された入力光信号をフォトダイオード素子２に結合させるレンズ３と、フォトダイオード素子２によって光電変換された電気信号を増幅するプリアンプ１と、この電気信号を出力する伝送線路基板５とを備えた光モジュール６において、プリアンプ１と伝送線路基板５との間に設けられた整合回路１３を備える。 - 特許庁

In a multiprocessor module packaging first and second processor chips on the same substrate, the first and second processor chips have the same structure, input/output ports for performing inputting/outputting between the processor chips are disposed on one side of each processor chip in a concentrated manner, and the first and second processor chips are packaged on said substrate, while confronting one side of each processor chip with each other.例文帳に追加

本発明では、同一基板上に第１及び第２のプロセッサチップを実装したマルチプロセッサモジュールにおいて、前記第１及び第２のプロセッサチップを同一構造とするとともに、各プロセッサチップの１辺にプロセッサチップ間での入出力を行う入出力ポートを集中して配置し、その１辺同士を対向させた状態で前記第１及び第２のプロセッサチップを前記基板上に実装した。 - 特許庁

To provide an IC module for use in a contactless IC card such as a credit card by adhesion having on a film substrate an IC chip including a memory storing unique information and a microprocessor for information processing, and wiring including an antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus which has a slit shaped and directed to break the film substrate in whatever direction the film substrate is peeled for an illicit purpose such as alteration or forgery.例文帳に追加

クレジットカードのような非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられたＩＣモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥がされるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の基板が破断される切り込みを、その切り込み形状とその向きに特徴をもたせたものである。 - 特許庁

In this electronic component module, a substrate 10 includes a dielectric layer 15 and resistors R1 and R2, wherein one external electrode 110 of the capacitor C and one external electrode 111 of the resistors R1 and R2 are respectively independently formed on one outer face 11 between outer faces 11 and 12 facing each other.例文帳に追加

電子部品モジュールにおいて、基体１０は、誘電体層１５と、抵抗体Ｒ１、Ｒ２とを含み、互いに対向する外面１１、１２の一方の外面１１にコンデンサCの一方の外部電極１１０と、抵抗体Ｒ１、Ｒ２の一方の外部電極１１１とがそれぞれ独立して形成される。 - 特許庁

The optical module 10 includes: first electrodes 18 for connecting electric core wires 24 from the second principal surface 11B side; second electrodes 14 connected to the optical element 21 formed on the first principal surface 11A side; and third electrodes 15 electrically connected to the second electrodes 14 provided on a side face 11C of the substrate 11.例文帳に追加

光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 - 特許庁

When a software module 128 is installed in a system control part 100 or a unit control part 115 of a substrate processor 1, the version information of software modules 128 respectively installed in the system control part 100 and the unit control part 115 is stored to construct a version management table 241.例文帳に追加

ある基板処理装置１のシステム制御部１００またはユニット制御部１１５にソフトウェアモジュール１２８がインストールされたときに、その時点でのシステム制御部１００およびユニット制御部１１５のそれぞれにインストールされているソフトウェアモジュール１２８のバージョン情報を蓄積してバージョン管理テーブル２４１を構築する。 - 特許庁

The present invention relates to the manufacturing method of the power converting apparatus which has a semiconductor lamination unit 2 formed by alternately laminating a semiconductor module 10 having a control terminal 160 and a cooling tube 20, and a controlling substrate 40 having a through hole portion 400 for solder joining by inserting the control terminal 160.例文帳に追加

制御端子１６０を有する半導体モジュール１０と冷却チューブ２０とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、制御端子１６０を挿入して半田接合するためのスルーホール部４００を有する制御基板４０とを有する電力変換装置を製造する方法に関する。 - 特許庁

With the signal of brightness generated by detecting light P2 (indicated by a broken line) traveling as part of light P1 emitted by an organic light-emitting layer 13 is reflected in the glass substrate 11, and the reference value of a current to be applied to the organic electroluminescence light-emitting module 10 is adjusted, to control the illuminator 1 to illuminate with the predetermined lightness.例文帳に追加

有機発光層１３で発生した光Ｐ１の一部がガラス基板１１内部で反射して伝播する光Ｐ２（破線で示す）を検出した明るさの信号で、有機エレクトロルミネッセンス発光モジュール１０に印加する電流の基準値を調整し、照明装置１が所定の明るさで点灯するように制御する。 - 特許庁

This optical module comprises a wiring board 30 including a base board 32 and a wiring pattern 34 formed on the base board 32, an optical chip 10 including the optical component 12 and an electrode 24 for electrically connecting the optical component 12 and the wiring pattern 34, and a substrate 40 holding the lens 42 that converges light beams on the optical component 12.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２及びそれに形成された配線パターン３４を含む配線基板３０と、光学的部分１２と、光学的部分１２及び配線パターン３４を電気的に接続する電極２４と、を含む光学チップ１０と、光学的部分１２に集光するレンズ４２を保持する基材４０と、を含む。 - 特許庁

The optical circuit module includes: a substrate 3 having a plurality of grooves 8 intersected with a principal surface and for forming recesses M1-M3 on intersection parts of the grooves 8; an optical fiber 1 arranged to direct the edge to the recesses M1-M3 on each of the grooves 3; and a translucent member 2a arranged in the recesses M1-M3.例文帳に追加

光回路モジュールは、主面に、交差する複数の溝８を有するとともにこの溝８の交差部に凹部Ｍ１〜Ｍ３が形成された基板３と、溝３のそれぞれに先端を凹部Ｍ１〜Ｍ３に向けて配置された光ファイバ１と、凹部Ｍ１〜Ｍ３に配置された透光性部材２ａとを具備する。 - 特許庁

To provide an optical wiring layer which facilitates the optical axis alignment of a module and an optical waveguide and a method for manufacturing the same as well as an opto-electric wiring board which allows high-density packaging or downsizing and allows the packaging of optical parts by a simpler method than heretofore and a method for manufacturing the same as well as a packaging substrate.例文帳に追加

モジュールと光導波路との光軸あわせが容易な光配線層及びその製造方法、並びに、高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が従来より簡便な方法で行える光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板を提供する。 - 特許庁

The optical transmission module 1 incorporates: an optical component 40 for effecting optical transmission, optical reception or optical transmission and reception for an optical fiber 60; a driving circuit component 30 for driving the optical component 40 based on the light-electric conversion of the optical signal or an electric signal from the optical component 40; a multilayer substrate 20; and a metallic case 10.例文帳に追加

光伝送モジュール１は、光ファイバ６０に対して光送信、光受信又は光送受信を行う光部品４０と、光部品４０からの光信号を光−電気変換し又は電気信号に基づいて光部品４０を駆動する駆動回路部品３０と、多層基板２０と、金属ケース１０とをに内蔵する。 - 特許庁

To provide an inexpensive filler layer for solar cell modules which is superior in adhesion of a transparent front substrate to a back protection sheet in the production of a solar cell module without deteriorating working environment and without exerting a bad effect on solar cell elements and electrodes etc.例文帳に追加

本発明は、太陽電池モジュールの製造時において、透明前面基板および裏面保護シートとの接着性に優れ、作業環境等を悪化させず、太陽電池素子や電極等に悪影響を与えない、安価な太陽電池モジュール用充填材層を提供することを主目的とするものである。 - 特許庁

The driver IC-packaged module is constructed so as to mount driver ICs 11a-11d of which the output terminals for outputting odd numbered scanning electrode driving signals of scanning electrodes of the plasma display panel and the output terminals for outputting even numbered electrode driving signals thereof are alternately arranged on a multi-layered glass epoxy substrate 13.例文帳に追加

多層ガラスエポキシ基板１３に、プラズマディスプレイパネルの走査電極の、奇数番目の走査電極を駆動する信号を出力する出力端子と、偶数番目の走査電極を駆動する信号を出力する出力端子とを交互に配置するドライバＩＣ１１ａ〜１１ｄを搭載するように構成する。 - 特許庁

To provide a multi-layered sheet having a highly smooth surface, which causes no blocking of an adhesive layer upon producing an IC card and the like, has good handling upon producing an IC card and can suitably be applied to effective lamination of an over sheet to a substrate layer bonding with an IC module.例文帳に追加

ＩＣカード等を生産する際に、接着剤層がブロッキングを起こさず、ＩＣカード作製の際のハンドリング性に優れ、しかも、作業性良くオーバーシートとＩＣモジュールをボンディングした基材層との貼り合わせ加工に好適に使用でき、良好な表面平滑性が得られる多層シートを提供すること。 - 特許庁

It is also provided with a laminated body 20 that is arranged on the transparent substrate 10 at the end of the peripheral area existing around the vicinity of the power generating area of the solar cell module and is electrically isolated from the photovoltaic layer; and a filler 15 made of resin that is arranged on the photovoltaic layer and the laminated body 20.例文帳に追加

又、太陽電池モジュールの発電領域の周囲に沿って存在する周辺領域の端部の透明基板１０上に配置され、光起電力層とは電気的に分離している、積層体２０と、光起電力層及び積層体２０上に配置される、樹脂からなる充填材１５とを備える。 - 特許庁

To provide an airtight package for an optical module capable of reducing the amount of generating moisture content, gases, and the like due to adhesives, resins, and the like in the package, restraining deformation or displacement of an optical functional element due to stress to a planar light wave circuit substrate or to the package with a fiber array fixed, and reducing the volume of the airtight package.例文帳に追加

パッケージ内の接着剤や樹脂等による水分やガス等の発生量を減少させ、平面光波回路基板またはファイバアレイを固定したパッケージへの応力による光機能素子の変形、変位の発生を抑制し、かつ気密パッケージの容積を縮小することができる光モジュールの気密パッケージを提供する。 - 特許庁

A signal transmission module has an optical waveguide structure for application of converting and transmitting an electrical signal or an optical signal, and comprises a semiconductor substrate, a first film layer, an electrical signal transmission device, an optical/electrical signal conversion device, a second film layer, and an optical waveguide structure.例文帳に追加

本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第１膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第２膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。 - 特許庁

In the substrate 10 for the power module where the circuit layer 12 composed of aluminum or an aluminum alloy is arranged on one surface of an insulating layer 11, a metal film 30 is formed on one surface of the circuit layer 12 by a cold spray method, and the metal film is composed of one kind of Ni, Cu, and Ag.例文帳に追加

絶縁層１１の一方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２の一方の面に、コールドスプレー法によって形成された金属被膜３０が形成されており、金属被膜がＮｉ、Ｃｕ、Ａｇのいずれか一種からなることを特徴とする。 - 特許庁

In a module 10, dielectric layers 12A, 12B are provided above and below a substrate 11, an antenna 13 and a frequency converting section 14 for converting a signal transmitted from the outside to a high frequency or low frequency are provided on the dielectric layer 12A, and a signal is communicated to the outside by the antenna 13.例文帳に追加

モジュール１０は、基板１１の上下に誘電体層１２Ａ，１２Ｂを備えると共に誘電体層１２Ａ上にはアンテナ１３および外部から伝送された信号を高周波または低周波に変換する周波数変換部１４が設けられ、アンテナ１３によって外部へ信号が通信されている。 - 特許庁

The motor control unit includes: a heat sink having a fin; a support formed by resin adhering to the heat sink; a power semiconductor module having a plurality of external electrode terminals adhered to the heat sink; a substrate to which a plurality of external electrode terminals are connected; and a boss for positioning the heat sink formed in the support.例文帳に追加

フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する樹脂で形成されたサポートと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板と、サポートに形成したヒートシンクの位置決め用のボスとを備えて構成する。 - 特許庁

Moreover, the module 200' has a substrate 230 positioned on the circuit board 210 and having at least one aperture 231 exposing the retaining regions 211, and an optical element 240 positioned on the aperture 231 and configured to collect emitted light from the light emitting device to the retaining region 211 through the aperture 231.例文帳に追加

モジュール２００’はさらに、回路基板２１０上に配置され、２１１保持領域を露出させる少なくとも１つの開口２３１を有する基板２３０、及び、開口２３１上に配置され、発光素子からの放射光を、開口２３１を通して保持領域２１１に集めるように構成された光学素子２４０を有する。 - 特許庁

A plurality of terminal connection substrates 14, 14, ... are mounted on one surface of the module substrate 1, in which a plurality of terminal electrodes 142, 142, ... passing through two opposing surfaces of an insulator 141 are arranged and one end of the terminal electrodes 142, 142, ... protrudes from one surface of the insulator 141 by a predetermined length.例文帳に追加

絶縁体１４１の対向する二面を貫通した複数の端子電極１４２、１４２、・・・を配置してあり、端子電極１４２、１４２、・・・の一端側が絶縁体１４１の一面から所定の長さ突出している端子接続基板１４、１４、・・・を、モジュール基板１の一面に複数実装する。 - 特許庁

To solve such a problem that in a case where a thick antenna such as a patch antenna which receives high-frequency signals is incorporated into a wrist watch, adoption of a general substrate alignment structure with an antenna arrangement causes the watch to be extremely larger-sized in thickness than a general watch because the antenna is substantially equal in thickness to a general watch module.例文帳に追加

高周波信号を受信するパッチアンテナ等の厚みのあるアンテナを腕時計に組み込む場合、アンテナの厚みが一般的時計モジュールと比べてほぼ同等に近いので、アンテナを配置して一般的な基板配置構造を採用した場合には一般的な時計から見て巨大な厚みの時計サイズになってしまう。 - 特許庁

The terminal substrate includes an insertion portion constituted to have the same shape as an insertion portion of a memory module, and a plurality of resistance elements, one-side ends of the resistance elements being connected respectively to a plurality of signal system plugs included in the insertion portion, and the other-side ends thereof being connected to any one of a plurality of power supply system plugs included in the insertion portion.例文帳に追加

終端基板は、メモリモジュールの挿入部と同一に構成された挿入部と、挿入部に含まれる複数の信号系接栓の各々に一端が接続され、かつ他端が挿入部に含まれる複数の電源系接栓のいずれかに接続されている複数の抵抗素子とを備える。 - 特許庁

According to this solar cell module 100 using this element formation substrate wiring string 1 and this method of manufacturing the same, the solar cells 10a, 10b, 10c are integrated with the wiring sheet 20 in advance, causing no displacement of the solar cells 10a, 10b, 10c from the wiring sheet 20.例文帳に追加

これにより、この素子形成基板配線ストリング１を用いた太陽電池モジュール１００およびその製造方法によれば、予め太陽電池セル１０ａ，１０ｂ，１０ｃが配線シート２０に一体化されているために、太陽電池セル１０ａ，１０ｂ，１０ｃが配線シート２０に対してずれることはない。 - 特許庁

In this terminal box; a plurality of terminal boards 30A, 30B for electrically relaying between a positive electrode and a negative electrode of the solar cell module and a cable 90 for external connection corresponding to both electrodes are mounted on a substrate 11, and a couple of corresponding terminal boards 30A, 30B are bridged with a bypass diode 50.例文帳に追加

太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル９０との間を電気的に中継する複数の端子板３０Ａ，３０Ｂが基板１１上に載せられ、対応する二つの端子板３０Ａ，３０Ｂ間がバイパスダイオード５０によって橋絡されている。 - 特許庁

The solar battery module 1A is equipped with a thin-film solar battery assembly 10 including a light transmissive insulating substrate 11, a light transmissive conductive layer 12, a photoelectric conversion layer 13, and a back surface electrode layer 14, and a light emitting element assembly 20 including a light emitting device 22 and a circuit board 21 mounted with the light emitting device 22.例文帳に追加

太陽電池モジュール１Ａは、透光性絶縁基板１１、透光性導電層１２、光電変換層１３および裏面電極層１４を含む薄膜太陽電池アセンブリ１０と、発光素子２２およびこの発光素子２２が実装される回路基板２１を含む発光素子アセンブリ２０とを備える。 - 特許庁

To provide a line conversion structure between a slot system transmission line and a waveguide, which is designed so as to be able to obtain a satisfactory conversion characteristic over a wide range and also a low VSWR characteristic even by using a dielectric substrate of a high dielectric constant, a high frequency module using the line conversion structure, communication equipment and a radar device.例文帳に追加

広帯域にわたって良好な変換特性が得られるようにし、且つ高誘電率の誘電体基板を用いても低ＶＳＷＲ特性が得られるようにした、スロット系伝送線路と導波管との間の線路変換構造、それを用いた高周波モジュール、通信装置およびレーダ装置を提供する。 - 特許庁

In the solar-cell module in which solar-cell elements 6 are arranged between a light-transmitting substrate 1 and a rear material 5 and sealed with fillers 13, a double-sided light incident solar-cell element is used as the solar-cell elements 6 while a light-guide plate 7 is disposed between the elements 6 and the rear material 5.例文帳に追加

透光性基板１と裏面材５との間に太陽電池素子６を配置して充填材１３で封入した太陽電池モジュールであって、上記太陽電池素子６として両面光入射型太陽電池素子を用いるとともに、この太陽電池素子６と上記裏面材５との間に導光板７を配設した。 - 特許庁

A semiconductor module includes: a long resin projection 18; a plurality of pieces of wiring 20 extending from a portion on a plurality of electrodes 14 to that on the resin projection 18; a plurality of leads 26 coming into contact with a portion on the resin projection 18 of the plurality of pieces of wiring 20 each; and an elastic substrate 24 on which the plurality of leads 26 are formed.例文帳に追加

半導体モジュールは、長尺状をなす樹脂突起１８と、複数の電極１４上から樹脂突起１８上に至る複数の配線２０と、複数の配線２０の樹脂突起１８上の部分にそれぞれ接触する複数のリード２６と、複数のリード２６が形成された弾性基板２４と、を有する。 - 特許庁

The power converter 3 is composed of a power module 31, which comprises a plurality of switching elements 311 and an element cooler for cooling a plurality of the switching elements 311, a control substrate 32 for controlling the drive device 2, and a capacitor 33 for smoothing voltage variations occurring due to switching of the switching elements 311.例文帳に追加

電力変換装置３は、複数のスイッチング素子３１１と該複数のスイッチング素子３１１を冷却する素子冷却器とからなるパワーモジュール３１と、駆動装置２を制御する制御基板３２と、スイッチング素子３１１のスイッチングにより生じる電圧変動を平滑化するコンデンサ３３とからなる。 - 特許庁

A millimeter wave band transmitting apparatus 30 is provided, in a case body 70, with a substrate 31 with a signal processing circuit formed thereon for applying various kinds of processing to a BS-IF signal inputted from an F-shaped connector 71, and an RF module 41 for converting the BS-IF signal into an RF signal for radiation from a primary radiator.例文帳に追加

ミリ波帯送信装置３０は、ケース本体７０に、Ｆ型コネクタ７１から入力されるＢＳ−ＩＦ信号に対して各種処理を施す信号処理回路が形成された基板３１と、そのＢＳ−ＩＦ信号をＲＦ信号に変換して一次放射器から放射するＲＦモジュール４１と、を備える。 - 特許庁

The grounding plate has a protruding part formed so as to protrude in a direction parallel to the antenna element from the outer peripheries of the dielectric substrate and the circuit board, and this protruding part is supported in the inside of the pair of halves of the case, thereby fixing the receiving module in the internal space of the pair of halves of the case.例文帳に追加

接地板は、前記誘電体基板及び前記回路基板の外周から前記アンテナ素子に対して平行な方向に突出して形成された突出部を有し、この突出部を一対のケース半体の内部で支持することにより、受信モジュールを前記一対のケース半体の内部空間に固定する。 - 特許庁

To provide a production method for a composite IC card, which is applied to both a contact system and a non-contact system, facilitates connection between an antenna coil and an IC module, which are formed on a card substrate, in which a production process does not require high precision and which is excellent in production cost and mass productivity.例文帳に追加

本発明は、接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁