「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

The light-receiving module includes a pre-amplifier circuit chip 3 on which a light-receiving element 2 is flip-chip-mounted, a base wiring substrate 4 which has a holding recess 4a containing the light-receiving element and is transparent to the predetermined light wave length, and a sleeve 7 which holds an optical fiber continually.例文帳に追加

受光素子２がフリップチップ実装されたプリアンプ回路チップ３と、受光素子を収容する収容凹部４ａを有し所定の光波長に対して透光性のあるベース配線基板４と、光ファイバを接続保持するスリーブ７とを備える。 - 特許庁

In order to manufacturing the photovoltaic module, a transparent front-side electrode layer 3, a semiconductor layer 4 and the rear-side electrode layer 5 are stuck on a transparent substrate 2, and structured by a division line 6 for forming series-connected cells C1 and C2.例文帳に追加

光起電モジュールを製造するために、透明な前側電極層３、半導体層４、および後ろ側電極層５が、透明な基板２へと付着させられ、直列に接続されたセルＣ_１、Ｃ_２を形成すべく分割線６によって構造化される。 - 特許庁

To provide a SAW device in which an adhesive is prevented from being flowed out to the back surface of a piezoelectric substrate confronting an IDT when a SAW element is bonded to an internal mounting surface of a package, and a SAW module compacted by using the SAW device.例文帳に追加

ＳＡＷ素子をパッケージの内部実装面に接合するときに、接着剤が、ＩＤＴに対向する圧電基板の裏面に流出することを防止したＳＡＷデバイスと、そのＳＡＷデバイスを用いて小型化したＳＡＷモジュールを提供する。 - 特許庁

The power module comprises terminals for external connection, a substrate, a circuit pattern having a power semiconductor chip formed on the substrate and provided internally with a recognition mark, and a bonding wire provided based on the recognition mark in the circuit pattern and connecting the terminals for external connection with the power semiconductor chip and/or the circuit pattern.例文帳に追加

外部接続端子と、基板と、該基板上に設けられ、電力用半導体チップを有する回路パターンであって、その内部に認識マークが形成された回路パターンと、回路パターン内の認識マークに基づいて設けられた、外部接続端子と電力用半導体チップ、および、外部接続端子と回路パターンの少なくとも一方を接続するボンディングワイヤとを備えたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The optical module includes a substrate 30 with an internal space 32 formed therein, an optical chip 10 with an optical portion 12, a lens 44 provided in the internal space 32 while leaving a space from the optical portion 12, and an integrated circuit chip 70 that is electrically connected to the optical chip 10 and provided on an outer surface of a wall 34 surrounding the internal space 32 in the substrate 30.例文帳に追加

光モジュールは、内部空間３２が形成された基材３０と、光学的部分１２を有する光学チップ１０と、光学的部分１２から間隔をあけて、内部空間３２に設けられたレンズ４４と、光学チップ１０に電気的に接続され、基材３０のうち内部空間３２を囲む壁部３４の外面に設けられた集積回路チップ７０と、を含む。 - 特許庁

The module with a built-in component 100 has an insulating sheet substrate 10 which has an upper surface 10a, a lower surface 10b opposite to the upper surface and a side surface 10c which joins these surfaces; at least one wiring 20 which extends from the upper surface to the lower surface through the side surface; and electronic components 32 disposed within the sheet substrate.例文帳に追加

部品内蔵モジュール１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性シート状基体１０；上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０；およびシート状基体内に配置された電子部品３２を有して成る。 - 特許庁

This module structure is provided with one or more of ceramic filter elements 30 having filtration layers having a smaller average fine pore diameter than the average fine pore diameter of a porous tubular substrate in at least one face of the inner and outer faced of the tubular substrate and supporting plates 31 into which both end parts of the ceramic filter elements 30 are respectively inserted and which support the ceramic filter elements 30 in parallel.例文帳に追加

多孔質の管状基材の内外周の少なくとも一方の面に管状基材の平均細孔径よりも小さい平均細孔径を有する濾過層を備えた１本以上のセラミックフィルタエレメント３０と、これらのセラミックフィルタエレメント３０の両端部がそれぞれ挿通されセラミックフィルタエレメント３０を並列的に支持する支持プレート３１を備えてなるモジュール構造である。 - 特許庁

The solar cell module includes a resin substrate 2, having a translucent light receiving surface and a rear surface positioned on the rear side of the light receiving surface, and a solar cell string 7, which is arranged on the rear surface side of the resin substrate 2 and has an oblong connecting conductor 6 for electrically connecting a plurality of solar cell elements 5 and adjoining solar cell elements 5 together.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュールは、透光性を有し、受光面と、該受光面の裏側に位置する裏面と、を有する樹脂基板２と、該樹脂基板２の裏面側に配置されており、複数の太陽電池素子５及び隣り合う太陽電池素子５同士を電気的に接続する長尺状の接続導体６を有してなる太陽電池ストリング７と、を備える。 - 特許庁

The substrate 10 for a power module is made by brazing a surface of a ceramic substrate 11 with a backside 12a of a conductor pattern member 12 formed by stamping a metal plate, a flange-like protrusion 15 projecting from a side 12c toward the direction along a surface 12b is provided in a edge line portion of the surface 12b and the side 12c of the conductor pattern member 12.例文帳に追加

セラミックス基板１１の表面に、金属板の打ち抜き加工により形成された導体パターン部材１２の裏面１２ａがろう付けされてなるパワーモジュール用基板１０であって、導体パターン部材１２の表面１２ｂと側面１２ｃとの稜線部に、側面１２ｃから表面１２ｂに沿う方向に突出するフランジ状突起１５が設けられている。 - 特許庁

The electronic circuit module includes a plurality of electronic parts mounted on a substrate, the space separating the electronic parts being filled with thermosetting insulating resin, the insulating resin being covered by metal foil along the profiles and the heights of the electronic parts, the outer periphery of the metal foil being electrically connected to a grounding electrode arranged on the substrate by means of a conductive material.例文帳に追加

基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、絶縁性樹脂上が金属箔で電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、金属箔の外縁が基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。 - 特許庁

The laminated optical communication module is manufactured by laminating at least a first substrate and second substrate in tight contact with each other to form a cavity communicatively connected at least at one end to an external optical path within the substrates, expelling moisture out of the cavity after a plating solution is packed into the cavity, packing a UV curing resin into the cavity and curing the resin by UV rays.例文帳に追加

少なくとも第一の基板と第二の基板とを密着積層することにより基板内部に少なくとも一端が外部光路に連通する空洞を形成し、前記空洞にメッキ液を充填した後空洞から水分を追い出し、該空洞に紫外線硬化性樹脂を充填し紫外線により硬化することにより、積層型光通信モジュールを製造する。 - 特許庁

The power module is provided with a substrate 120, including a conductive pattern 124 provided on the insulating surface, a semiconductor element 110 arranged on the substrate 120, a plate conductor 130 provided on the conductive pattern 124 via an insulating layer 131, and a wire 140a for electrically connecting the plate conductor 130 and the semiconductor element 110.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、絶縁性表面上に設けられた導電性パターン１２４を含む基板１２０と、基板１２０上に配置された半導体素子１１０と、導電性パターン１２４上に絶縁層１３１を介して設けられた板状導電体１３０と、板状導電体１３０と半導体素子１１０とを電気的に接続するワイヤ１４０ａとを備えている。 - 特許庁

A light emitting module of the present invention includes a metal circuit board in which a cavity is formed, a nitride insulation substrate adhered in the cavity of the metal circuit board, at least one pad part formed on the nitride insulation substrate, and a light emitting element package including at least one light emitting element adhered on the pad part.例文帳に追加

本発明の発光モジュールは、キャビティが形成されている金属回路基板と、前記金属回路基板の前記キャビティの内に付着される窒化物絶縁基板、前記窒化物絶縁基板の上に形成されている少なくとも１つのパッド部、及び前記パッド部の上に付着されている少なくとも１つの発光素子を含む発光素子パッケージと、を含むことを特徴とする、 - 特許庁

The plasma display module 100 comprises the plasma display panel (PDP) 110 including a first substrate 111 and a second substrate 112 and having alignment marks 111a, and 112a and 112b formed thereon; and the chassis 130 having an alignment mark 130a corresponding to the alignment marks 111a, and 112a and 112b of the PDP 110 and supporting the PDP 110.例文帳に追加

プラズマディスプレイモジュール１００は、第１基板１１１及び第２基板１１２を備え、整列マーク１１１ａ及び１１２ａ，１１２ｂが形成されているプラズマディスプレイパネル１１０と、プラズマディスプレイパネル１１０の整列マーク１１１ａ及び１１２ａ，１１２ｂに対応する整列マーク１３０ａが形成されており、プラズマディスプレイパネル１１０を支持するシャーシ１３０と、を備える。 - 特許庁

A module semiconductor device is constituted by bonding an insulating board 57 of a structure that semiconductor chips 51 are respectively bonded to the surface and rear of an insulative ceramic board 53 via conducting layers 55a and 55b to a base substrate 63 with a solder layer 6, and spacers 3 for making uniform the thickness of the layer 61 are provided between the board 57 and the substrate 63.例文帳に追加

半導体チップ５１が絶縁性セラミックス板５３の表裏面に導電層５５ａ、５５ｂを介して接合されている絶縁基板と、ベース基板６３とをハンダ層６１により接合したモジュール型半導体装置において、絶縁基板５７とベース基板６３との間に、ハンダ層６１の厚さを均一にするためのスペーサ３を設けたことを特徴とするモジュール型半導体装置。 - 特許庁

The semiconductor module comprises an insulating substrate 11 where an collector electrode 7 and an emitter electrode 8 are connected, an IGBT chip 1 and a diode chip 2 respectively bonded on the collector electrode 7 through a solder 12 for invert parallel connection on the insulating substrate 11, and a resistor 3 which is connected in series to the IGPT chip 1 and soldered to the emitter electrode 8.例文帳に追加

半導体モジュールは、コレクタ電極７とエミッタ電極８が接続された絶縁基板１１と、その絶縁基板１１上において逆並列接続されるように各々はんだ１２を介してコレクタ電極７に接合されたＩＧＢＴチップ１とダイオードチップ２と、ＩＧＢＴチップ１と直列接続され、エミッタ電極８にはんだ付けされた抵抗体３とを備える。 - 特許庁

This optical transmission module M having a grounded coplanar line substrate 3 and a coaxial cable 1 for connecting grounded coplanar line substrates 3 is connected to the grounded coplanar line substrate 3 via a contact sleeve 2 fixed to the external conductor 1b of the coaxial cable 1 and provided with projections 2a1 and 2a2 projecting in the extending direction of the coaxial cable 1.例文帳に追加

グランデッドコプレーナ線路基板３と、グランデッドコプレーナ線路基板３間を接続する同軸ケーブル１とを有する光伝送モジュールＭにおいて、同軸ケーブル１の外導体１ｂに固定され、同軸ケーブル１の延伸方向に突出した突起２ａ１、２ａ２を備えたコンタクトスリーブ２を介してグランデッドコプレーナ線路基板３に接続されていることを特徴とするものである。 - 特許庁

A metallic cap 40 is fitted onto a substrate 30, where chip parts are mounted and is soldered to a junction part 33 of the substrate 30 via a through-hole 44, that is punched at a nib part 43 of the metallic cap 40, thus eliminating the need for space for soldering around the nib part 43, and hence further reducing the size and weight of the microchip module.例文帳に追加

チップ部品が搭載された基板３０に金属製キャップ４０を冠着し、この金属製キャップ４０の爪部４３に穿設された貫通孔４４を介して、金属製キャップ４０を基板３０の接合部３３にはんだ付けするので、爪部４３の周囲にはんだ付けのためのスペースを設ける必要がなく、マイクロチップモジュールの一層の小型軽量化を図ることができる。 - 特許庁

The solar cell module includes a translucent substrate 7, a translucent resin 8 formed on the translucent substrate 7, masks 2a and 2b provided on the translucent resin 8, a plurality of solar cell elements 3 provided on the translucent resin 8, and the wiring connected to the solar cell elements 3 and bonded to the masks 2a and 2b with a hot-melt adhesive 21.例文帳に追加

透光性基板７と透光性基板７上に設けられた透光性樹脂８と、透光性樹脂８上に設けられたマスク２ａ、２ｂと、透光性樹脂８上に設けられた複数の太陽電池素子３と、この太陽電池素子３と接続されており、ホットメルト接着剤２１によりマスク２ａ、２ｂと接着された配線とを有する太陽電池モジュール。 - 特許庁

In a memory module, a plurality of memories 2 are mounted on a module substrate 1, Vref-Vss impedance near the memories 2 is coupled with Vss by a decoupling capacitor 5 and Vref planes 4 to reduce impedance, the Vref plane 4 is individually provided for each memory 2, and the Vref planes 4 are connected by high-impedance wiring or high-impedance chip components 3-1, 3-2.例文帳に追加

メモリモジュールにおいて、モジュール基板１上にメモリ２を複数実装し、このメモリ２の近傍のＶｒｅｆ−Ｖｓｓ間インピーダンスをデカップリングコンデンサ５とＶｒｅｆプレーン４でＶｓｓと結合させて広い周波数領域で低インピーダンス化を図り、Ｖｒｅｆプレーン４は各メモリ２毎に個別に設け、Ｖｒｅｆプレーン４間を高インピーダンス配線、又は高インピーダンスチップ部品３−１，３−２で接続する。 - 特許庁

The method for treating the liquid crystal display apparatus using the LED as the backlight light source includes the steps of: separating a cabinet from the liquid crystal display apparatus to obtain a liquid crystal panel module; separating the obtained liquid crystal panel module into a backlight chassis assembly and a liquid crystal panel unit; removing a LED substrate from the backlight chassis assembly; and recovering metals.例文帳に追加

バックライトの光源としてＬＥＤを使用している液晶表示装置の処理方法であって、液晶表示装置からキャビネットを分離して液晶パネルモジュールを得る工程と、液晶パネルモジュールをバックライトシャーシ組品と液晶パネルユニットとに分離する工程と、バックライトシャーシ組品からＬＥＤ基板を取り外す工程と、金属を回収する工程とを含む液晶表示装置の処理方法。 - 特許庁

To provide a solar-battery module that can effectively diffuse heat remaining in it without causing strain to the solar cell or abating an amount of light received even in a high value of radiation to keep back a temperature rise of a solar cell and solar-battery module, thus controlling the conversion efficiency of photoelectric conversion from being deteriorated, and a transparent radiative substrate for solar-battery modules.例文帳に追加

日射量が多い場合であっても、太陽電池セルに歪みを生じさせることや受光量を減らすことがなく、太陽電池モジュールにこもる熱を効率よく外部に放散させて、太陽電池セルや太陽電池モジュールの温度上昇を抑制することにより、光電変換の変換効率の低下を抑制することができる太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュール用透明放熱性基板を提供する。 - 特許庁

The high frequency antenna module comprises an RF substrate on which RF components constituting an RF circuit is mounted, a radiation element of an antenna which is faced to the RF substrate, GND which is one face of the RF substrate, arranged on the radiation element side and constitutes the GND face of the antenna, and space formed between the radiation element and the GND.例文帳に追加

ＲＦ回路を構成するＲＦ部品を搭載しているＲＦ基板と、上記ＲＦ基板から見て上記ＲＦ部品が搭載されている側とは反対側に設けられ、上記ＲＦ基板と対向しているアンテナの放射素子と、上記ＲＦ基板の１つの面であって、上記放射素子側に設けられ、上記アンテナのＧＮＤ面を構成しているＧＮＤと、上記放射素子と上記ＧＮＤとの間に設けられている空間とを有するアンテナ付高周波モジュールである。 - 特許庁

The light emitting module 10 is equipped with a semiconductor light-emitting element 11, and a translucent substrate 12 which arranges the semiconductor light-emitting element on the front surface side F and emits light to the front surface side, and transmits light of the semiconductor light-emitting element and emits the light to the rear face side B.例文帳に追加

半導体発光素子１１と；半導体発光素子を表面側Ｆに配設して表面側に光を放射すると共に、半導体発光素子の光を透過させ裏面側Ｂにも光を放射する透光性の基板１２と；を具備する発光モジュール１０を構成する。 - 特許庁

The double-sided self-adhesive sheet to be used for fixing a liquid crystal display module unit and a backlight unit in a liquid crystal display is provided, being characterized by having at least one hot-peelable self-adhesive layer containing thermally expandable microballoons and having no substrate.例文帳に追加

本発明の両面粘着シートは、液晶表示装置における液晶表示モジュールユニットとバックライトユニットの固定に用いる両面粘着シートであって、熱膨張性微小球を含有する熱剥離粘着層を少なくとも１層有し、且つ、基材を有しないことを特徴としている。 - 特許庁

The substrate S held by the hand 5 and one side 7 of the vacuum vessel are carried to the film deposition processing module 15 by driving the carrying arm 3 of the robot 6, and one side 7 of the vacuum vessel is abutted on the other side 13 of the vacuum vessel to form the vacuum vessel.例文帳に追加

ロボット６の搬送アーム３を駆動することにより、ハンド５に把持した基材Ｓ及び真空容器の一方側７を成膜処理モジュール１５に搬送し、真空容器の一方側７を真空容器の他方側１３に当接させて真空容器を形成する。 - 特許庁

Also, the optical module includes a light emitting element 12a which is mounted on the surface of the first substrate 1 so as to face the mirror part 15, and emits an optical signal through the mirror part 15 to the external waveguide 2 or receives an optical signal through the mirror part 15 from the external waveguide 2.例文帳に追加

ミラー部１５と対向するように第１基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して外部導波路２に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して外部導波路２からの光信号を受光する発光素子１２ａを備えている。 - 特許庁

To provide an optical module on which a general semiconductor optical element such as the semiconductor optical element including a refraction type photodiode and has a projection on its surface and the semiconductor element having no projection on its normal surface can be mounted on a mounting substrate on the same optical axis without increasing the number of manufacturing steps.例文帳に追加

製作工程数を増やすことなく、屈折型フォトダイオードを含む、表面に突起のある半導体光素子および通常の表面に突起のない半導体光素子全般を、搭載用基板上に同一光軸上で搭載することを可能にした光モジュールの提供。 - 特許庁

Further, the photoelectric conversion module has: a coating layer 8 coating the photoelectric conversion part 1; and a second substrate 9 having a light receiving surface 9a and a non-light receiving surface 9b which corresponds to a rear surface of the light receiving surface and is provided so that the non-light receiving surface 9b contacts with the coating layer 8.例文帳に追加

さらに、光電変換モジュールは、光電変換部１を被覆する被覆層８と、受光面９ａおよび該受光面の裏面に相当する非受光面９ｂを有し、該非受光面９ｂが被覆層８と接触するように設けられた第２基板９とを有する。 - 特許庁

The optical module comprise; a main body part 3 for housing a circuit substrate for mounting two or more electronic parts thereon; a receptacle member 2 with an optical connector accepting part 10 which connects to the main body part 3 and houses the optical connector 8 to be attachable and detachable; and an actuator 11 supported by the receptacle member 2 so as to be turnable.例文帳に追加

複数の電子部品を搭載する回路基板を収納する本体部３と、本体部３に接続し光コネクタ８を着脱可能に収納する光コネクタ受納部１０を有するレセプタクル部材２と、レセプタクル部材２に回動可能に支持されるアクチュエータ１１とを有する。 - 特許庁

With the suction sheet 13 fitted to the electronic component module 10, the upper surfaces of some relatively high electronic components 12 are embedded in the thermosetting resin layer 14, and a clearance is formed between the suction sheet 13 and the substrate 11.例文帳に追加

電子部品モジュール１０に吸着シート１３を取り付けた状態では、比較的高さのあるいくつかの電子部品１２の上面が熱硬化性樹脂層１４中に埋め込まれた状態となっており、吸着シート１３と基板１１との間には隙間が形成されている。 - 特許庁

In the transparent solar cell module and its manufacturing method, nano crystal oxide film of which pigment is adsorbed and nano particle platina metal thin film are alternately coated on a conductive film pattern of a transparent substrate to produce a lower electrode plate and an upper electrode plate, respectively.例文帳に追加

本発明は、透明太陽電池モジュール及びその製造方法に関し、透明基板の導電性フィルムパターンに色素が吸着されたナノ結晶酸化物フィルムとナノ粒子プラチナ金属薄膜フィルムを交互にコーティングして下部及び上部電極板を各々製造する。 - 特許庁

The power module comprises a plurality of power semiconductor elements, a power circuit 22 for driving the power semiconductor elements, and a drive circuit 21 comprising a plurality of control elements for controlling the power semiconductor elements with a lead frame 8 pasted to a control substrate 6 which constitutes the driving circuit.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、複数のパワー半導体素子と、この複数のパワー半導体素子を駆動するパワー回路22と、複数のパワー半導体素子を制御する複数の制御素子からなるドライブ回路21とを備え、ドライブ回路を構成する制御基板6にリードフレーム8を貼り合せたものである。 - 特許庁

To provide technique for achieving size reduction by constituting an MEMS structure such that pressure and a vibration signal from an outside space can be directly received, and mounting facedown a semiconductor chip where the MEMS structure and an integrated circuit are formed on a module substrate with bump electrodes.例文帳に追加

ＭＥＭＳ構造体に対して外部空間からの圧力や振動信号を直接受信できるように構成し、かつ、ＭＥＭＳ構造体と集積回路とを形成した半導体チップをバンプ電極でモジュール基板にフェイスダウン実装することにより、小型化を実現できる技術を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a structure wherein a plurality of semiconductor chips, mounted on a supporting substrate, are received in one set of a package and at least one part of an electrode terminal connected electrically to the semiconductor chips is exposed to outside to take out the electrode from the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体モジュールが、支持基板上に実装された複数個の半導体チップが１つのパッケージ内に収納され、該半導体チップと電気的に接続された電極端子の少なくとも一部が外部に露出されて、該半導体チップから電極が取り出される構造を備える。 - 特許庁

In the thin-film solar cell module having a conductive metal oxide layer, a photoelectric conversion layer, and a back electrode on a translucent insulating substrate, the finger electrode of a preset pattern of a narrow line width for reducing the resistance loss of the conductive metal oxide layer is provided.例文帳に追加

透光性絶縁基板上に、導電性金属酸化物層と、光電変換層及び裏面電極とを有する薄膜系太陽電池モジュールにおいて、導電性金属酸化物層の抵抗損を低減する、線幅の細く予め設定したパターンのフィンガー電極が設けられる。 - 特許庁

To provide a high performance water purification module and a highly efficient water purification system which use a self-supporting photocatalyst not requiring use of a binder and substrate, greatly reducing the performance of a fine powder photocatalyst, for constructing a practical energy minimum-type aqueous environment purification system.例文帳に追加

実用的なエネルギーミニマム型水系環境浄化システムを構築するため、微粉末光触媒の性能を著しく低下させるバインダーや基材を用いる必要のない自立型光触媒を用いた高性能水質浄化モジュールと高効率水質浄化システムを得る。 - 特許庁

To provide a power converter reducing the number of components constituting an inverter circuit and reducing a substrate mounting area by preventing a negative voltage in a connecting part of a first switching element and a second switching element and applying the circuit to a power module without need of insulation.例文帳に追加

第１のスイッチング素子と第２のスイッチング素子との接続部に負電圧が発生することを防止し、絶縁を不要としパワーモジュールへの適用を可能にしてインバータ回路を構成する部品点数の削減、基板実装面積の低減を図ることのできる電力変換装置を提供する。 - 特許庁

A surface emitting laser 3 is sealed by a package 4 and a substrate 2 having moisture resistance, so that it is not exposed by an outside air even if the optical module 1 is under high-moisture environment, and a water content in the outside air is blocked to prevent the entry thereof into the package 4.例文帳に追加

面発光レーザ３が耐湿性を有するパッケージ４と基板２とにより密閉されているので、光モジュール１が高湿下にある場合でも面発光レーザ３は外気にさらされることはなく、外気に含まれる水分が遮断されパッケージ４内部に滲入することもない。 - 特許庁

The solder paste printing device 100 includes: a squeegee module 130; and a mask that has a first mask 110 arranged at the top of a substrate and formed with a first pattern hole, and a second mask 120 arranged separately above the first mask 110 and formed with a second pattern hole.例文帳に追加

この半田ペースト印刷装置１００は、スクイージーモジュール１３０；及び基板の上部に配置され、第１パターンホールが形成された第１マスク１１０と、第１マスク１１０の上方に離隔して配置され、第２パターンホールが形成された第２マスク１２０とを備えるマスクを含んでなる。 - 特許庁

A displaying panel body 21A for a main screen to assemble a displaying panel module for a cellular phone or the like, a back-light unit 25, a connection substrate 23, and a displaying panel body 21B for a sub-screen are arrayed repeatedly in this order, and held between flat belt-like resin sheets 1.例文帳に追加

例えば、携帯電話用の表示パネルモジュールを組み立てるためのメイン画面用の表示パネル本体２１Ａ、バックライトユニット２５、接続基板２３、及びサブ画面用の表示パネル本体２１Ｂが、この順で繰り返し配列されて、平坦な帯状の樹脂シート１の間に挟み込まれている。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module for improving reliability by preventing inconveniences in, which solder that has flowed out flows into an electronic cooler and the electronic cooler is short-circuited and hence does not function, when soldering a substrate where a semiconductor laser is mounted to the electronic cooler for welding.例文帳に追加

半導体レーザを搭載した基板を電子冷却器に半田接合するに際して、流れ出た半田が電子冷却器に流れ込み、電子冷却器がショートして機能しなくなるという不具合を防止し、信頼性を向上させることができる半導体レーザモジュールの提供。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module in which an electrically and thermally conductive connection part formed between at least one power semiconductor element and a substrate and/or a thermally conductive connection part to a heat sink has a decreased thermal resistance and an electric resistance if necessary.例文帳に追加

少なくとも１つのパワー半導体素子と基板との間の電気的且つ熱的な伝導接続部、及び／又は、ヒートシンクに対する熱的な伝導接続部が、減少された熱抵抗及び必要ならば電気抵抗を有するようなパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a dye-sensitized solar cell module capable of obtaining high photoelectric conversion efficiency per area while using a plastic substrate and keeping the photoelectric conversion efficiency of a high level even if the amount of irradiation light is varied, and to provide the method manufacturing of a photo-electrode used in it.例文帳に追加

プラスチック製基板を使用しながら、単位面積当たりに高い光電変換効率が得られ、しかも、照射光量を変化させても高いレベルの光電変換効率を維持することができる色素増感型太陽電池モジュール、およびこれに用いられる光電極の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an optical prism for optical communication in which the number of parts is reduced, which has compacter constitution and is equipped with a mounting means and further to provide an optical transmission/reception module which has a light receiving part and a light emitting part and which mounts these parts with high accuracy by using a substrate and a pedestal as a base.例文帳に追加

部品点数を削減し、よりコンパクトな構成を有し、実装手段を備えた光通信用光学プリズム、受光部及び発光部を有し、基板および台座を基礎として、これらの部品を高精度に搭載した光送受信モジュールを提供すること。 - 特許庁