「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

An optically functional device packaging module connects a connection part 50 of a transparent substrate 2 with a bump 30 of an optically functional device 3 electrically and physically in such a state that an optically functional section 31 of the optically functional device 3 is arranged oppositely to the transparent substrate 2 with a predetermined wiring pattern 5 formed, and it is sealed by a sealing resin 6.例文帳に追加

本発明は、所定の配線パターン５が形成された透明基板２に対して光機能素子３の光機能部３１が対向配置された状態で透明基板２の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０を電気的・物理的に接続し封止樹脂６によって封止されている光機能素子実装モジュールである。 - 特許庁

A surface emitting laser module 10 is constituted into such a structure that the module 10 is provided with a semiconductor substrate 18, an upper side clad layer 14, an active layer layer 12 and a lower side clad layer 16, which are laminated in order.例文帳に追加

面発光型レーザモジュール１０は、半導体基板１８、上側クラッド層１４、活性層１２、下側クラッド層１６を順次積層し、下側クラッド層１６の下面及び半導体基板１８の上面にそれぞれ形成された下部電極２０及び上部電極２２を有する面発光型半導体光増幅器と、半導体基板１８の上側に設けられた光ファイバ２４を備えて構成されている。 - 特許庁

An electrode 12E2 in a plane meandering shape is arranged at the periphery of the main surface of a module substrate mounted with a semiconductor chip 15b constituting the amplifier circuit of an RF power module PM used for a mobile telephone etc., and a bonding pad P of the semiconductor chip 15b and the electrode 12E2 are electrically connected together by a bonding wire BW connected in contact with the both.例文帳に追加

携帯電話等に用いるＲＦパワーモジュールＰＭの増幅回路部を構成する半導体チップ１５ｂが実装されたモジュール基板の主面の周囲に、平面蛇行形状の電極１２Ｅ２を配置し、半導体チップ１５ｂのボンディングパッドＰと、上記電極１２Ｅ２とを、その各々に接触した状態で接続されたボンディングワイヤＢＷによって電気的に接続する。 - 特許庁

The module includes a relay line formed on a relay substrate 7 and connecting a connector 8, to which an external signal line is connected, to a modulation electrode 3, wherein the relay line is a coplanar line interposing a signal electrode with a ground electrode, and the impedance of the relay line is stepwisely or continuously changed so as to suppress reflection of a modulation signal in the optical waveguide element module.例文帳に追加

中継基板７上に形成され、外部信号線が接続されるコネクタ８と変調電極３とを接続する中継線路について、中継線路は信号電極を接地電極で挟むコプレーナ型線路であり、中継線路のインピーダンスが段階的又は連続的に変化し、光導波路素子モジュール内での変調信号の反射を抑制するよう構成される。 - 特許庁

A processing liquid discharging unit 200 includes a frame 210, one processing liquid supply module 220 installed on the frame 210, and a plurality of processing liquid discharging heads 270 which are formed in the frame 210 so that fluid communication to one processing liquid supply module 220 is achieved in a center-concentrated system, and discharge the processing liquid onto a substrate S by an inkjet system.例文帳に追加

本発明の処理液の吐出ヘッドユニット２００は、フレーム２１０と、フレーム２１０に設置される１つの処理液供給モジュール２２０と、１つの処理液供給モジュール２２０に中央集中方式で流体連通されるようにフレーム２１０に形成され、基板Ｓ上にインクジェット方式で処理液を吐出する複数の処理液吐出ヘッド２７０とを含む。 - 特許庁

In the method for managing a product, i.e. a display module including an integrated circuit of transistors fabricated on a substrate using a thin film, a marking is formed using any one thin film constituting the transistor during a process for fabricating the transistor wherein information indicative of a specified subject related to the display module is provided through marking.例文帳に追加

基板上に薄膜を用いて形成されたトランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製品管理方法であって、前記トランジスタの作製過程において、前記トランジスタを構成する薄膜のいずれか一を用いてマーキングを形成し、前記マーキングは、前記表示モジュールに関連する特定の主体を示す情報を形成していることを特徴とする製品管理方法。 - 特許庁

In the method for manufacturing a solar cell module comprising a photovoltaic element having at least one semiconductor photoactive layer formed on a flexible substrate, the solar cell module is molded into a desired shape while detecting short circuit state of the photovoltaic element by projecting light at least to a part of the photovoltaic element thereby measuring the characteristics thereof.例文帳に追加

可撓性基板上に半導体光活性層を少なくとも一層備えた光起電力素子を有する太陽電池モジュールの製造方法において、前記光起電力素子の少なくとも一部に光を当て該光起電力素子の特性を測定することで、該光起電力素子の短絡状態を検出しながら、前記太陽電池モジュールを所望の形状に成形加工する。 - 特許庁

To surely prevent noise from the other wiring or circuit component from being superimposed on a circuit component or the like for processing a signal of 1.5 GHz band in a multilayer substrate for a high frequency RF (radio frequency) module equipped with a circuit module for receiving the signal of 1.5 GHz transmitted from a GPS satellite and down converting the signal into a signal of a band of several tens MHz.例文帳に追加

ＧＰＳ衛星から送信されてくる１．５ＧＨｚ帯の信号を受信し、数１０ＭＨｚ帯の信号にダウンコンバートするための回路モジュールを備えた高周波ＲＦモジュール用多層基板において、１．５ＧＨｚ帯の信号を処理する回路部品等に対して他の配線、回路部品等からのノイズが重畳することを確実に防止できる。 - 特許庁

The LED substrate 10, the LED element 21 mounted on the LED mounting part 15 and electrically connected with the conductive part 16 and a sealing resin part 23 resin-sealing the LED element 21 constitute the LED mounting module 20.例文帳に追加

このＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ載置部１５上に載置され、導電部１６と電気的に接続されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１を樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。 - 特許庁

To provide a film substrate for thin film solar cell, a thin film solar cell, and a thin film solar cell module, such that light reception area is expanded, reflection loss is reduced, and photoelectric conversion efficiency of the solar cell is improved by light confinement effect.例文帳に追加

受光面積を拡大し、さらに反射損失を低減し、光閉じ込め効果により、太陽電池の光電変換効率を向上しうる、薄膜太陽電池用フィルム基材、薄膜太陽電池および太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The core 2a of the optical fiber 2 enclosed in a substrate 3 is cut diagonally with a V-shaped groove 5, a mirror block 6 is adhered to the diagonal end face, and the optical element 12 is arranged directly over the mirror block 6, thus constituting an optical module 1.例文帳に追加

基板３に内蔵された光ファイバ２のコア２ａをＶ溝５によって傾斜して切断し、その傾斜端面にミラーブロック６を接着するととともに、ミラーブロック６の直上に光素子１２を配置して光モジュール１を構成する。 - 特許庁

To provide an easily manufacturable and inexpensive and highly reliable IC card in which the exposure of the connection edge of an antenna coil can be prevented from being defective and any cut waste can be prevented from being left and the arrangement position of an IC module on a card substrate can be made accurate.例文帳に追加

製造が容易であり、また、アンテナコイルの接続端部が露出不良になったり、切削屑が残ったりすることがなく、安価で、カード基体に対するＩＣモジュールの配設位置を正確にでき、信頼性の高いＩＣカードの提供。 - 特許庁

The signal processing module 1 integrally includes, on a circuit substrate 10, a DMD 20 in which a plurality of mirror elements are arranged, a format circuit 30, a video processor 40 for controlling reading/writing or the like of image signals, and a video RAM 50 for storing the image signals.例文帳に追加

信号処理モジュール１は、複数のミラー素子を配置するＤＭＤ２０、フォーマット回路３０、画像信号の読み書き等を制御するビデオプロセッサ４０、画像信号を記憶するビデオＲＡＭ５０を回路基板１０上に一体に含む。 - 特許庁

For example, the solar cell module comprises a silica film as a protecting member which is obtained by applying a coating solution including polysilasane to at least one side of a substrate made of a resin having translucency and a heat resistance at normal pressures, and subjecting to water vapor oxidation and a heat treatment.例文帳に追加

例えば、透光性および耐熱性を有する樹脂製の基材の少なくとも一方の面に、常圧下、ポリシラザン含有塗布液を塗布し、水蒸気酸化と熱処理して得られたシリカ膜を保護部材として有する太陽電池モジュールとする。 - 特許庁

A semiconductor module has: an electronic component 11 mounted on a main board 20; and a cavity substrate 12 mounted on the main board 20, having a cavity part 12a forming a concave space, and housing the electronic component 11 in the cavity part 12a.例文帳に追加

メインボード２０上に搭載された電子部品１１と、メインボード２０上に搭載され、凹状の空間を形成するキャビティ部１２ａを有するとともに、電子部品１１をキャビティ部１２ａ内に収納したキャビティ基板１２と、を備えている。 - 特許庁

A power module 1 comprises: a control circuit substrate 20 having a plurality of through holes 24; and a resin case 30 having a partition wall 34 in which a plurality of connection pins 70a and 70b respectively fitted in the plurality of through holes 24 is embedded.例文帳に追加

パワーモジュール１は、複数の貫通孔２４を有する制御回路基板２０と、複数の貫通孔２４にそれぞれ嵌挿される複数の接続ピン７０ａ及び７０ｂが埋設される仕切壁３４を有する樹脂ケース３０とを備えている。 - 特許庁

The logic module is provided, on a substrate, with FPGAs 101 and 102, a socket connector 105 and a header connector 106 for external connection, and a connection switching circuit 103 connected with the FPGAs 101, 102 and the connectors 105, 106 through wiring.例文帳に追加

本論理モジュールは、ＦＰＧＡ１０１，１０２と、外部と接続するためのソケットコネクタ１０５およびヘッダコネクタ１０６と、ＦＰＧＡ１０１，１０２およびコネクタ１０５，１０６に配線で接続された接続切替回路１０３とを基板に備える。 - 特許庁

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。 - 特許庁

To provide a small and thin electronic circuit module with high heat dissipation efficiency which promotes heat dissipation of other heating elements using a ferrite core of an electronic component constituting a circuit by being mounted on a wiring substrate for a switching power supply, etc.例文帳に追加

スイッチング電源などを対象に、配線基板上に実装して回路を構成する電子部品のフェライトコアを利用して他の発熱性素子の放熱を促進するようにした小形、薄形で放熱効率の高い電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board that can sharply decrease troubles such as solder and substrate cracks caused by using the circuit board where a semiconductor device, an electrode, a bonding wire, or the like is soldered onto a metal circuit surface as a module.例文帳に追加

金属回路面に半導体素子、電極、ボンディングワイヤー等が半田付けされてなる回路基板を、モジュールとして使用したときに起こる半田クラックや基板クラックの発生等の諸問題を激減することのできる回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film circuit board exhibiting excellent adhesion between an organic insulation film provided on the surface of a substrate and a metallization (electrode material) arranged thereon, its producing method and a high performance high frequency module employing the thin film circuit board.例文帳に追加

基板表面に設けられた有機絶縁膜と、その上に配設される金属配線（電極材料）との密着性に優れた薄膜回路基板、その製造方法、及び薄膜回路基板を用いた高性能の高周波用モジュールを提供する - 特許庁

A solar cell power generation system is used which comprises a solar cell panel 10a including a solar cell module provided on the substrate, and a power control device 20 which converts first power generated by the solar cell panel 10a into desired second power.例文帳に追加

基板上に設けられた太陽電池モジュールを含む太陽電池パネル１０ａと、太陽電池パネ（１０ａの発電した第１電力を所望の第２電力に変換する電力制御装置２０とを具備する太陽電池発電システムを用いる。 - 特許庁

One end part in a lengthwise direction of a damper wire 39 and a laser module 22 are electrically and mechanically connected to a common relay substrate 25 to realize the optical pickup device without using a plurality of relay substrates, a plurality of flexible cables or the like.例文帳に追加

ダンパワイヤ３９の長手方向他端部とレーザモジュール２２とを共通の中継基板２５に電気的かつ機械的に接続し、複数の中継基板および複数のフレキシブルケーブルなどを用いることなく光ピックアップ装置を実現する。 - 特許庁

The multichip module is formed while including a step for forming a thin film polymer interconnect structure having a pair of a side face arranged on a silicon substrate having an active or passive device and a side face on which a computer chip is fixed.例文帳に追加

能動または受動デバイスを有するシリコン基板上に配置された側面と、コンピュータチップが上に取付けられた側面という一対の側面を持つ薄膜ポリマー相互接続構造を形成する段階を含んでマルチチップモジュールを形成する。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate which can reduce the possibility of insulation breakdown between electrodes, and to provide a module component using the same.例文帳に追加

部品搭載基板の部品搭載面に形成される部品搭載用電極と、部品搭載基板の側面に形成される端子電極とが異電位の場合、両電極間の距離が近くなるにつれて絶縁破壊の問題が発生する可能性が高まる。 - 特許庁

To provide the connection structure of a wiring member which electrically connects an electrode and the wiring member without forming an insulating member on a substrate on which the electrode is formed suppressing an electric loss, and to provide a solar-battery module and its manufacturing method.例文帳に追加

電気的損失を抑え、電極が形成される基板に絶縁材を形成することなく電極と配線部材との電気的な接続が行われる配線部材の接続構造と太陽電池モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

One of the plurality of processing units 20-80 of the FPD module assembly line 10 is a gate side composite processing unit 60 including an ACF sticking head 65 and a loading head 66 which perform different processing to the display substrate.例文帳に追加

このＦＰＤモジュール組立ライン１０の複数の処理ユニット２０〜８０のうちの１つの処理ユニットは、表示基板に対する処理内容が異なるＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６を有するゲート側複合処理ユニット６０になっている。 - 特許庁

To provide a high-frequency substrate and a high-frequency module that have superior transmission characteristics configured such that an unnecessary electromagnetic wave is prevented from being entered from outside, an electromagnetic wave is prevented from being emitted to outside, and an effect of unnecessary internal resonance is suppressed.例文帳に追加

外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、内部における不要な共振の影響を抑制した優れた伝送特性を有する高周波基板および高周波モジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a coating development device and a coating development method that perform liquid processing on respective substrates of a substrate group comprising a plurality of substrates one after another, and shorten a processing time even when different process flows share one liquid processing module.例文帳に追加

複数の基板よりなる基板群の各基板を順次液処理し、かつ、異なるプロセスフローが同一の液処理モジュールを共有している場合において、処理時間を短縮することができる塗布現像装置及び塗布現像方法を提供する。 - 特許庁

The photoelectric conversion module includes a photoelectric conversion element constituted by stacking a transparent conductive layer 22, a photoelectric conversion unit 24, and the back electrode 26 in order on a substrate 20, and a first current collector electrode 28 for collecting a current generated by the photoelectric conversion element.例文帳に追加

基板２０上に、透明導電層２２、光電変換ユニット２４及び裏面電極２６を順に積層してなる光電変換素子と、光電変換素子で生成される電流を集電するための第１集電電極２８とを設ける。 - 特許庁

The semiconductor module 50 has the semiconductor package 10 mounted on a printed board 51, and the semiconductor package 10 includes a semiconductor chip 11, a package substrate 12, and a solder ball 17 as a conductive joining member.例文帳に追加

本発明に係る半導体モジュール５０は、プリント基板５１上に半導体パッケージ１０が搭載されたものであって、半導体パッケージ１０は、半導体チップ１１と、パッケージ基板１２と、導電性接合部材である半田ボール１７とを備える。 - 特許庁

The anodized metal substrate module includes a metal plate, an anodized film formed on the metal plate, a heat generation element mounted to the metal plate, and an electric wire formed on the anodized film.例文帳に追加

本発明による陽極酸化金属基板モジュールは、金属プレートと、上記金属プレート上に形成された陽極酸化膜と、上記金属プレート上に実装された熱発生素子と、上記陽極酸化膜上に形成された電気的配線とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method uses a large-area substrate having a plurality of unit divisions, whereby a circuit is formed previously in each unit division, and cutting-off is conducted after molding of resin and a printing process of electric conductive paste, which allows manufacturing this high-frequency module at low cost.例文帳に追加

製造方法としては複数の単位区画を有する大面積基板を用い、予め各単位区画に回路を形成し、樹脂のモールドと導電性ペーストの印刷工程を経た後切り分けるので、高周波モジュールを安価に製造できる。 - 特許庁

Components accommodating a lens and installed on a substrate are integrally formed, thereby simplifying a mold, reducing time for design, manufacturing costs of the mold and material costs, and minimizing the volume of the camera module.例文帳に追加

本発明によれば、レンズが収容される部品と基板に搭載される部品を一体化して金型設計が単純になり、かつ設計時間が短縮され、金型製作コスト用及び原資材のコストが節減され、モジュールの嵩張りを小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a module incorporating a circuit component, which has high density, can mount the circuit component and has high reliability, by using an electric insulating substrate formed of mixture including inorganic filler and thermosetting resin and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting component test module capable of testing a light-emitting component mounting a semiconductor light-emitting element in an environment at a temperature that is higher or lower than a normal temperature, without mounting the light-emitting component on a substrate or the like, and to provide a light-emitting component test apparatus.例文帳に追加

半導体発光素子を搭載した発光部品を、基板等に実装することなく、常温より高温または低温の環境下で試験することができる発光部品試験モジュールおよび発光部品試験装置を提供する。 - 特許庁

In an integrated semiconductor optical device in which a plurality of optical device burried with semi-insulating materials are integrated on the same substrate and the optical module using the same, configurations (material and electrical characteristics) of burried layers are made different for each of the optical devices.例文帳に追加

半絶縁性材料で埋め込まれた光素子が複数同一基板上に集積された集積型半導体光素子およびこれを用いた光モジュールにおいて、光素子毎に埋込層の構成（材料や電気特性）を異ならしめる。 - 特許庁

The substrate transfer module has two transfer robots which are driven independently, and each robot has a blade having a support portion at each end of it, an arm for moving the blade, and an arm-driving portion for making the blade and the arm drive independently.例文帳に追加

基板移送モジュールは各々独立的に駆動される二つの移送ロボットを有し、各々の移送ロボットは両端に各々支持部を有するブレードとこれを移動させるアーム及びブレードとアームを独立的に駆動させるアーム駆動部を有する。 - 特許庁

A DC-DC converter module 100 according to one embodiment of this invention has a configuration wherein the inductor 10 is arranged on one surface of a substrate 50 having a built-in IC 53 and the capacitor array 20 is arranged on the other surface thereof.例文帳に追加

本発明の電子部品モジュールの一例であるＤＣ−ＤＣコンバータモジュール１００は、ＩＣ５３を内蔵している基板５０の一方の面上にインダクタ１０が配置され、他方の面上にコンデンサアレー２０が配置された構成を有している。 - 特許庁

In the optical module having an insulation layer 5 in which an optical element 7 is mounted on the substrate 1 having the waveguide, the heat generated from the optical element 7 is effectively and widely dissipated by using a transparent resin layer 8 and a high heat conductive resin 9.例文帳に追加

導波路を有する基板１上に光素子７を搭載した絶縁層５を有する光モジュールにおいて、透明樹脂層８と高熱伝導性樹脂９を用いて光素子７から発生する熱を効率的に広く拡散する。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

A flexible wiring substrate 3 is arranged so as to cover the exposed electrode of the head chip 20 in both sides wherein the nozzle sheets 25 of the module frame 11 are provided while its electrode being electrically connected to the electrode of the head chip 20.例文帳に追加

フレキシブル配線基板３は、その電極とヘッドチップ２０の電極とが電気的に接続されるとともに、モジュールフレーム１１のノズルシート２５が設けられた面側において、ヘッドチップ２０の露出している電極を覆うように配置される。 - 特許庁

In a housing 11, a control substrate 20 is provided with a mounting part 21 on which either a wireless reader/writer 41 as a function expansion module that expands the function of the mobile terminal 10 or an RFID reader/writer 42 can be mounted.例文帳に追加

筐体１１内には、当該携帯端末１０の機能を拡張可能な機能拡張モジュールである無線リーダライタ４１およびＲＦＩＤリーダライタ４２のいずれか１つが装着可能な装着部２１が制御基板２０に設けられている。 - 特許庁

To provide an optical interconnection module, when an optical element and signal wires are highly densely mounted on a substrate, reducing an influence of cross talk noise caused by interference of light and electricity between transmission and reception, and to provide an optical and electrical circuit board using the same.例文帳に追加

基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。 - 特許庁