「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

An optically functional device packaging module connects a connection part 50 of a transparent substrate 2 with a bump 30 of an optically functional device 3 electrically and physically in such a state that an optically functional section 31 of the optically functional device 3 is arranged oppositely to the transparent substrate 2 with a predetermined wiring pattern 5 formed, and it is sealed by a sealing resin 6.例文帳に追加

本発明は、所定の配線パターン５が形成された透明基板２に対して光機能素子３の光機能部３１が対向配置された状態で透明基板２の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０を電気的・物理的に接続し封止樹脂６によって封止されている光機能素子実装モジュールである。 - 特許庁

The module includes a relay line formed on a relay substrate 7 and connecting a connector 8, to which an external signal line is connected, to a modulation electrode 3, wherein the relay line is a coplanar line interposing a signal electrode with a ground electrode, and the impedance of the relay line is stepwisely or continuously changed so as to suppress reflection of a modulation signal in the optical waveguide element module.例文帳に追加

中継基板７上に形成され、外部信号線が接続されるコネクタ８と変調電極３とを接続する中継線路について、中継線路は信号電極を接地電極で挟むコプレーナ型線路であり、中継線路のインピーダンスが段階的又は連続的に変化し、光導波路素子モジュール内での変調信号の反射を抑制するよう構成される。 - 特許庁

A processing liquid discharging unit 200 includes a frame 210, one processing liquid supply module 220 installed on the frame 210, and a plurality of processing liquid discharging heads 270 which are formed in the frame 210 so that fluid communication to one processing liquid supply module 220 is achieved in a center-concentrated system, and discharge the processing liquid onto a substrate S by an inkjet system.例文帳に追加

本発明の処理液の吐出ヘッドユニット２００は、フレーム２１０と、フレーム２１０に設置される１つの処理液供給モジュール２２０と、１つの処理液供給モジュール２２０に中央集中方式で流体連通されるようにフレーム２１０に形成され、基板Ｓ上にインクジェット方式で処理液を吐出する複数の処理液吐出ヘッド２７０とを含む。 - 特許庁

In the method for managing a product, i.e. a display module including an integrated circuit of transistors fabricated on a substrate using a thin film, a marking is formed using any one thin film constituting the transistor during a process for fabricating the transistor wherein information indicative of a specified subject related to the display module is provided through marking.例文帳に追加

基板上に薄膜を用いて形成されたトランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製品管理方法であって、前記トランジスタの作製過程において、前記トランジスタを構成する薄膜のいずれか一を用いてマーキングを形成し、前記マーキングは、前記表示モジュールに関連する特定の主体を示す情報を形成していることを特徴とする製品管理方法。 - 特許庁

An electrode 12E2 in a plane meandering shape is arranged at the periphery of the main surface of a module substrate mounted with a semiconductor chip 15b constituting the amplifier circuit of an RF power module PM used for a mobile telephone etc., and a bonding pad P of the semiconductor chip 15b and the electrode 12E2 are electrically connected together by a bonding wire BW connected in contact with the both.例文帳に追加

携帯電話等に用いるＲＦパワーモジュールＰＭの増幅回路部を構成する半導体チップ１５ｂが実装されたモジュール基板の主面の周囲に、平面蛇行形状の電極１２Ｅ２を配置し、半導体チップ１５ｂのボンディングパッドＰと、上記電極１２Ｅ２とを、その各々に接触した状態で接続されたボンディングワイヤＢＷによって電気的に接続する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a solar cell module comprising a photovoltaic element having at least one semiconductor photoactive layer formed on a flexible substrate, the solar cell module is molded into a desired shape while detecting short circuit state of the photovoltaic element by projecting light at least to a part of the photovoltaic element thereby measuring the characteristics thereof.例文帳に追加

可撓性基板上に半導体光活性層を少なくとも一層備えた光起電力素子を有する太陽電池モジュールの製造方法において、前記光起電力素子の少なくとも一部に光を当て該光起電力素子の特性を測定することで、該光起電力素子の短絡状態を検出しながら、前記太陽電池モジュールを所望の形状に成形加工する。 - 特許庁

A surface emitting laser module 10 is constituted into such a structure that the module 10 is provided with a semiconductor substrate 18, an upper side clad layer 14, an active layer layer 12 and a lower side clad layer 16, which are laminated in order.例文帳に追加

面発光型レーザモジュール１０は、半導体基板１８、上側クラッド層１４、活性層１２、下側クラッド層１６を順次積層し、下側クラッド層１６の下面及び半導体基板１８の上面にそれぞれ形成された下部電極２０及び上部電極２２を有する面発光型半導体光増幅器と、半導体基板１８の上側に設けられた光ファイバ２４を備えて構成されている。 - 特許庁

To surely prevent noise from the other wiring or circuit component from being superimposed on a circuit component or the like for processing a signal of 1.5 GHz band in a multilayer substrate for a high frequency RF (radio frequency) module equipped with a circuit module for receiving the signal of 1.5 GHz transmitted from a GPS satellite and down converting the signal into a signal of a band of several tens MHz.例文帳に追加

ＧＰＳ衛星から送信されてくる１．５ＧＨｚ帯の信号を受信し、数１０ＭＨｚ帯の信号にダウンコンバートするための回路モジュールを備えた高周波ＲＦモジュール用多層基板において、１．５ＧＨｚ帯の信号を処理する回路部品等に対して他の配線、回路部品等からのノイズが重畳することを確実に防止できる。 - 特許庁

The manufacturing method 800 of an analysis module, having an accessible conductive contact pad includes a process 810 of forming an insulated substrate having an upper face, a micro-channel in the upper face, and the conductive contact pad arranged on the upper face.例文帳に追加

アクセス可能な導電性接触パッドを備えた分析モジュールの製造方法８００は、上面、上面内のマイクロチャネル、および上面に配置された導電性接触パッドを備えた絶縁基板を形成する過程８１０を含んでいる。 - 特許庁

In an optical module, multiple core portions 17(A and B) of an internal waveguide 16 are disposed parallel in the inside of a groove 1a in a substrate 1, and the groove 1a is formed in a lateral width W which allows the multiple core portions 17(A and B) to be disposed in a fixed pitch P.例文帳に追加

内部導波路１６のコア部１７（Ａ，Ｂ）は、基板１の溝１ａ内に複数本が平行に配置され、この溝１ａは、複数本のコア部１７（Ａ，Ｂ）を一定のピッチＰで配置できる横幅Ｗに形成されている。 - 特許庁

To improve productivity and yield of a solar-cell module by inhibiting contamination on the end face of a translucent substrate due to cutting-off of a sealing resin while allowing a crosslinking reaction of the sealing resin to be surely executed.例文帳に追加

封止樹脂の切除に伴う透光性基板の端面への汚れの発生を抑制し、併せて、封止樹脂の架橋反応を確実に行わせることができるようにして、太陽電池モジュールの生産性の向上並びに歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

To provide a high-frequency module, which can effectively scatter heat generated in a semiconductor chip, mount other electronic components on a substrate over if the semiconductor chip is thinned, and increase an adhesive strength between the semiconductor chip and a heat sink.例文帳に追加

半導体チップで発生した熱を効率良く放散させることができ、かつ半導体チップが薄型化しても他の電子部品を基板に搭載することができ、半導体チップとヒートシンクとの接着力も大となる高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To enhance the bonding strength of the metal circuit in a ceramic circuit board for power module, while protecting the ceramic circuit board against cracking at the time of fixing it to a mounting board, and to provide a ceramic substrate which exhibits high thermal strength during actual use, and to provide its producing method.例文帳に追加

パワーモジュール等のセラミックス回路基板において、金属回路接合強度を高め、実装ボードへの締着時のセラミックス基板の割れ等を防止し、また実使用時の熱強度の高いセラミックス基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solar battery cell which can be reduced in manufacturing cost by reducing cracking of the cell in manufacturing processes of the solar battery cell and a module, even if a semiconductor substrate used in the solar battery cell is made thin, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

太陽電池セルに用いられる半導体基板を薄くしても太陽電池セルおよびモジュールの製造工程におけるセル割れを削減することによって製造コストを下げ得る太陽電池セルおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Components accommodating a lens and installed on a substrate are integrally formed, thereby simplifying a mold, reducing time for design, manufacturing costs of the mold and material costs, and minimizing the volume of the camera module.例文帳に追加

本発明によれば、レンズが収容される部品と基板に搭載される部品を一体化して金型設計が単純になり、かつ設計時間が短縮され、金型製作コスト用及び原資材のコストが節減され、モジュールの嵩張りを小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion module in which a photoelectric converting element having an incidence/emission part and a first electrode on one surface and a second electrode on the other surface is mounted on a substrate by employing a simple connection structure with high productivity and high space efficiency.例文帳に追加

一方の面に入出射部及び第１電極を有し、他方の面に第２電極を有する光電変換素子が、生産性及びスペース効率に優れた簡単な接続構造にて基板に実装された光電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

To solve the problem that low-reflection transmission characteristics to a high-frequency band cannot be realized in a high-frequency circuit employing a via hole as a structure for transmitting signals in a vertical direction to a dielectric substrate constituting a circuit module.例文帳に追加

回路モジュールを構成する誘電体基板に対して垂直な方向に信号伝送を行う構造としてビアホール部を採用した高周波回路において、低反射な伝送特性を高周波帯域まで実現することが出来ない。 - 特許庁

The manufacturing method uses a large-area substrate having a plurality of unit divisions, whereby a circuit is formed previously in each unit division, and cutting-off is conducted after molding of resin and a printing process of electric conductive paste, which allows manufacturing this high-frequency module at low cost.例文帳に追加

製造方法としては複数の単位区画を有する大面積基板を用い、予め各単位区画に回路を形成し、樹脂のモールドと導電性ペーストの印刷工程を経た後切り分けるので、高周波モジュールを安価に製造できる。 - 特許庁

The LED substrate 10, the LED element 21 mounted on the LED mounting part 15 and electrically connected with the conductive part 16 and a sealing resin part 23 resin-sealing the LED element 21 constitute the LED mounting module 20.例文帳に追加

このＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ載置部１５上に載置され、導電部１６と電気的に接続されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１を樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。 - 特許庁

To provide a film substrate for thin film solar cell, a thin film solar cell, and a thin film solar cell module, such that light reception area is expanded, reflection loss is reduced, and photoelectric conversion efficiency of the solar cell is improved by light confinement effect.例文帳に追加

受光面積を拡大し、さらに反射損失を低減し、光閉じ込め効果により、太陽電池の光電変換効率を向上しうる、薄膜太陽電池用フィルム基材、薄膜太陽電池および太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor module has: an electronic component 11 mounted on a main board 20; and a cavity substrate 12 mounted on the main board 20, having a cavity part 12a forming a concave space, and housing the electronic component 11 in the cavity part 12a.例文帳に追加

メインボード２０上に搭載された電子部品１１と、メインボード２０上に搭載され、凹状の空間を形成するキャビティ部１２ａを有するとともに、電子部品１１をキャビティ部１２ａ内に収納したキャビティ基板１２と、を備えている。 - 特許庁

A power module 1 comprises: a control circuit substrate 20 having a plurality of through holes 24; and a resin case 30 having a partition wall 34 in which a plurality of connection pins 70a and 70b respectively fitted in the plurality of through holes 24 is embedded.例文帳に追加

パワーモジュール１は、複数の貫通孔２４を有する制御回路基板２０と、複数の貫通孔２４にそれぞれ嵌挿される複数の接続ピン７０ａ及び７０ｂが埋設される仕切壁３４を有する樹脂ケース３０とを備えている。 - 特許庁

To provide an easily manufacturable and inexpensive and highly reliable IC card in which the exposure of the connection edge of an antenna coil can be prevented from being defective and any cut waste can be prevented from being left and the arrangement position of an IC module on a card substrate can be made accurate.例文帳に追加

製造が容易であり、また、アンテナコイルの接続端部が露出不良になったり、切削屑が残ったりすることがなく、安価で、カード基体に対するＩＣモジュールの配設位置を正確にでき、信頼性の高いＩＣカードの提供。 - 特許庁

For example, the solar cell module comprises a silica film as a protecting member which is obtained by applying a coating solution including polysilasane to at least one side of a substrate made of a resin having translucency and a heat resistance at normal pressures, and subjecting to water vapor oxidation and a heat treatment.例文帳に追加

例えば、透光性および耐熱性を有する樹脂製の基材の少なくとも一方の面に、常圧下、ポリシラザン含有塗布液を塗布し、水蒸気酸化と熱処理して得られたシリカ膜を保護部材として有する太陽電池モジュールとする。 - 特許庁

The core 2a of the optical fiber 2 enclosed in a substrate 3 is cut diagonally with a V-shaped groove 5, a mirror block 6 is adhered to the diagonal end face, and the optical element 12 is arranged directly over the mirror block 6, thus constituting an optical module 1.例文帳に追加

基板３に内蔵された光ファイバ２のコア２ａをＶ溝５によって傾斜して切断し、その傾斜端面にミラーブロック６を接着するととともに、ミラーブロック６の直上に光素子１２を配置して光モジュール１を構成する。 - 特許庁

To provide a light-emitting component test module capable of testing a light-emitting component mounting a semiconductor light-emitting element in an environment at a temperature that is higher or lower than a normal temperature, without mounting the light-emitting component on a substrate or the like, and to provide a light-emitting component test apparatus.例文帳に追加

半導体発光素子を搭載した発光部品を、基板等に実装することなく、常温より高温または低温の環境下で試験することができる発光部品試験モジュールおよび発光部品試験装置を提供する。 - 特許庁

In an integrated semiconductor optical device in which a plurality of optical device burried with semi-insulating materials are integrated on the same substrate and the optical module using the same, configurations (material and electrical characteristics) of burried layers are made different for each of the optical devices.例文帳に追加

半絶縁性材料で埋め込まれた光素子が複数同一基板上に集積された集積型半導体光素子およびこれを用いた光モジュールにおいて、光素子毎に埋込層の構成（材料や電気特性）を異ならしめる。 - 特許庁

To provide a thin film circuit board exhibiting excellent adhesion between an organic insulation film provided on the surface of a substrate and a metallization (electrode material) arranged thereon, its producing method and a high performance high frequency module employing the thin film circuit board.例文帳に追加

基板表面に設けられた有機絶縁膜と、その上に配設される金属配線（電極材料）との密着性に優れた薄膜回路基板、その製造方法、及び薄膜回路基板を用いた高性能の高周波用モジュールを提供する - 特許庁

A solar cell power generation system is used which comprises a solar cell panel 10a including a solar cell module provided on the substrate, and a power control device 20 which converts first power generated by the solar cell panel 10a into desired second power.例文帳に追加

基板上に設けられた太陽電池モジュールを含む太陽電池パネル１０ａと、太陽電池パネ（１０ａの発電した第１電力を所望の第２電力に変換する電力制御装置２０とを具備する太陽電池発電システムを用いる。 - 特許庁

One end part in a lengthwise direction of a damper wire 39 and a laser module 22 are electrically and mechanically connected to a common relay substrate 25 to realize the optical pickup device without using a plurality of relay substrates, a plurality of flexible cables or the like.例文帳に追加

ダンパワイヤ３９の長手方向他端部とレーザモジュール２２とを共通の中継基板２５に電気的かつ機械的に接続し、複数の中継基板および複数のフレキシブルケーブルなどを用いることなく光ピックアップ装置を実現する。 - 特許庁

To provide the connection structure of a wiring member which electrically connects an electrode and the wiring member without forming an insulating member on a substrate on which the electrode is formed suppressing an electric loss, and to provide a solar-battery module and its manufacturing method.例文帳に追加

電気的損失を抑え、電極が形成される基板に絶縁材を形成することなく電極と配線部材との電気的な接続が行われる配線部材の接続構造と太陽電池モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The multichip module is formed while including a step for forming a thin film polymer interconnect structure having a pair of a side face arranged on a silicon substrate having an active or passive device and a side face on which a computer chip is fixed.例文帳に追加

能動または受動デバイスを有するシリコン基板上に配置された側面と、コンピュータチップが上に取付けられた側面という一対の側面を持つ薄膜ポリマー相互接続構造を形成する段階を含んでマルチチップモジュールを形成する。 - 特許庁

A line speaker module 20 has: a side wall board 21 provided with a digital amplifier substrate 21a and a connector 21b; and an external wall board 22 forming one part of the external peripheral wall of the speaker array 1 and having twelve speakers 40 juxtaposed in a vertical single line.例文帳に追加

一方、ラインスピーカモジュール２０は、デジタルアンプ基板２１ａおよびコネクタ２１ｂが設けられた側壁ボード２１と、円筒型スピーカアレイ１の外周壁の一部をなし、１２個のスピーカ４０が縦一列に並設された外壁ボード２２を有している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an IC card capable of highly precisely and easily working a recessed part for mounting an IC module even when using a card substrate which is made of generally hard and easily broken high heat-resistant raw materials, and therefore difficult to cut.例文帳に追加

高耐熱性の素材等のように、一般に硬く割れ易いために切削が困難なカード基体を用いても、ＩＣモジュール装着用凹部の加工を高精度かつ容易に行うことができるＩＣカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

The projecting parts provided in the plurality of portions of the case 5 respectively are fitted in a plurality of openings 2-1 of the sub substrate 2 respectively and the plurality of portions 5a and 5b of the case are assembled to each other to form the case 5 covering the memory module.例文帳に追加

ケース５の複数の部分にそれぞれ設けられた突起部をサブ基板２の複数の開口部２−１にそれぞれ嵌め込み、そして、ケースの複数の部分５ａ及び５ｂを組み合わせることにより前記メモリモジュールを覆うケース５を形成する。 - 特許庁

The solar cell module is provided with a photovoltaic layer wherein a plurality of photovoltaic elements that are formed by stacking a transparent conductive film 11, photoelectric conversion layers 12 and 13 and a back electrode 14 in sequence on a transparent substrate 10 are connected in series.例文帳に追加

太陽電池モジュールは、透明基板１０上に、透明導電膜１１と光電変換層１２、１３と裏面電極１４とが順次積層されてなる光起電力素子が複数個直列接続されてなる光起電力層が配置される。 - 特許庁

To provide a method of mounting multi chips, which arranges chips having different sizes on a surface of an electrode of a substrate and being capable of manufacturing an efficient MCM (multi chip module), which can mount chips at a time, chip string with adhesives, and method of manufacturing a chip with adhesives.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

Each sensor module 2 is equipped with the first substrate 21 where a magnetometric sensor 211 is arranged, and is constituted independently movably approximately in the vertical direction to the surface of the object S for flaw detection so as to follow in the contact state with the surface of the object S for flaw detection.例文帳に追加

センサモジュール２は、磁気センサ２１１が配置された第１基板２１を具備し、被探傷材Ｓの表面に接触追従するように被探傷材Ｓの表面に対して略垂直方向に独立して移動可能に構成されている。 - 特許庁

To provide a substrate for a solar cell for which a thick heavy glass plate and an expensive plastic film such as a polyimide-based film or a fluorine-based film are not used, to provide a manufacturing method thereof, and to provide a solar cell and a solar cell module using the same.例文帳に追加

厚く且つ重いガラス板、および、ポリイミド系フィルムやフッ素系フィルム等の高価なプラスチックフィルムを使用しない太陽電池用基板およびその製造方法、並びに、それを用いた太陽電池および太陽電池モジュールを提供する事。 - 特許庁

Further, the high-frequency module 30 is configured in such a manner that the demultiplexer circuit 33 and the like included in the reception portion 61, and the power amplifier circuits 38 and 39 and the demultiplexer circuit 40 included in the transmission portion 62 are provided independently of one another inside a multi-layer substrate.例文帳に追加

さらに、この高周波モジュール３０は、受信部６１に含まれる分波回路３３等と、送信部６２に含まれる電力増幅回路３８、３９や分波回路４０とを、積層基板内に独立的に設けるようにしている。 - 特許庁

The LED lighting module 1 has four or more LED elements 3 arranged on a substrate 2, and an irradiation range of light emitted from the LED elements 3 is of nearly a square shape, with each of the LED elements 3 arranged at a different rotation angle.例文帳に追加

基板２に、４個以上のＬＥＤ素子３が配設されるＬＥＤ照明モジュール１であって、ＬＥＤ素子３から照射される光の照射範囲が略正方形状からなり、ＬＥＤ素子３のそれぞれは、異なる回転角で配設される。 - 特許庁

To provide a small and thin electronic circuit module with high heat dissipation efficiency which promotes heat dissipation of other heating elements using a ferrite core of an electronic component constituting a circuit by being mounted on a wiring substrate for a switching power supply, etc.例文帳に追加

スイッチング電源などを対象に、配線基板上に実装して回路を構成する電子部品のフェライトコアを利用して他の発熱性素子の放熱を促進するようにした小形、薄形で放熱効率の高い電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board that can sharply decrease troubles such as solder and substrate cracks caused by using the circuit board where a semiconductor device, an electrode, a bonding wire, or the like is soldered onto a metal circuit surface as a module.例文帳に追加

金属回路面に半導体素子、電極、ボンディングワイヤー等が半田付けされてなる回路基板を、モジュールとして使用したときに起こる半田クラックや基板クラックの発生等の諸問題を激減することのできる回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate which can reduce the possibility of insulation breakdown between electrodes, and to provide a module component using the same.例文帳に追加

部品搭載基板の部品搭載面に形成される部品搭載用電極と、部品搭載基板の側面に形成される端子電極とが異電位の場合、両電極間の距離が近くなるにつれて絶縁破壊の問題が発生する可能性が高まる。 - 特許庁

One of the plurality of processing units 20-80 of the FPD module assembly line 10 is a gate side composite processing unit 60 including an ACF sticking head 65 and a loading head 66 which perform different processing to the display substrate.例文帳に追加

このＦＰＤモジュール組立ライン１０の複数の処理ユニット２０〜８０のうちの１つの処理ユニットは、表示基板に対する処理内容が異なるＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６を有するゲート側複合処理ユニット６０になっている。 - 特許庁