「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

The biocompatible polymer substrate 100 includes a plate-like polymer layer (a first layer) 10, a plate-like polymer layer (a second layer) 11, electrodes 12, 13, 14, and a data acquisition module (a detecting unit) 15.例文帳に追加

生体適合性ポリマー基板１００は、板状のポリマー層（第１層）１０と、板状のポリマー層（第２層）１１と、電極１２、１３、１４と、データ取得用モジュール（検出部）１５とを備えているものである。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion module, which can prevent peeling-off between substrates and electrodes and between the electrodes and thermoelectric elements caused by a thermal stress and can prevent deterioration of a durability of an O-ring provided on the substrate.例文帳に追加

熱応力による基板と電極、電極と熱電素子の剥離を防止することができ、基板上に設けられるＯリングの耐久性の劣化を防止することができる熱電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar battery with an interconnector having such an interconnector shape that cracks of a semiconductor substrate are not generated in the solar battery having a structure of connecting the interconnector to a bus bar electrode, and a solar battery module.例文帳に追加

バスバー電極にインターコネクタを接続する構造を有する太陽電池において、半導体基板の割れが生じないインターコネクタ形状を備えた、インターコネクタ付き太陽電池および太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

Further, high-frequency signal lines for inputting and outputting differential signals of high frequency can be easily led out from the respective pairs of signal input/output terminals to the outer circumferential part on an electric substrate on which the optical module 30 is mounted.例文帳に追加

また、光モジュール３０が実装される電気基板において、各組の信号入出力端子から高周波の差動信号を入出力させる高周波信号線外周部に容易に引き出すことができる。 - 特許庁

To provide an electronic device such as a multi-chip module which has a plurality of electronic elements mounted on a substrate with a high density and which can reduce an area occupied by the device, and also to provide a method of manufacturing such an electronic device.例文帳に追加

マルチチップモジュールのように複数の電子素子が基板に高密度に実装された電子装置において、装置の占有する面積の縮小化が可能な電子装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The light shield layers are formed on the TFT substrate, so the light shield layer at the outer circumferential part of the image display region increases in width and the precision of assembly into a module may be low, thereby facilitating mounting.例文帳に追加

ＴＦＴ基板上に遮光層が形成できるため、画像表示領域外周部の遮光層の幅が広がり、モジュールに組み込む際の合わせ精度が低くても良いため、実装の簡略化が図れる。 - 特許庁

To provide an optical transmitter and receiver module and an optoelectronic circuit device capable of miniaturizing an optical waveguide substrate by coupling two optical elements which emit and receive light for an optical fiber.例文帳に追加

一つの光ファイバに対し発光あるいは受光する２つの光素子を結合させつつ、光導波路基板の小型化を図ることが可能な光送受信モジュールおよび光電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of lessening an unnecessary wet spread of resin with a simple device in a method of manufacturing a circuit module which fills the resin into a clearance between a chip part and a substrate on which a flip chip is mounted.例文帳に追加

チップ部品と、それをフリップチップ実装した基板との間の隙間に樹脂を充填する、回路モジュールの製造方法において、簡単な装置で樹脂の不要な濡れ広がりを小さくする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable thermoelectric module capable of reducing distortion generated between a thermoelectric element and an electrode, and distortion generated inside the thermoelectric element by the warp of a substrate in the longitudinal direction generated by thermal stress.例文帳に追加

熱応力による基板長手方向の基板の反りにより、熱電素子と電極との間に発生する歪及び熱電素子内に発生する歪の量を低減し、信頼性が高い熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

Because the connection connector 141 and the connection connector 142 are provided at the same position in a horizontal direction, the physical relationship, in the horizontal direction, between the host substrate and the 1394 functional module is same as that on the product.例文帳に追加

接続用コネクタ１４１と接続用コネクタ１４２とは、水平方向の同一位置に設けられているため、ホスト基板と１３９４機能モジュールの水平方向の位置関係は、製品時と同じになる。 - 特許庁

To provide a small-sized module camera which can improve the efficiency of assembly work, can obstruct the inflow of an under-fill material for sealing an imaging device to a substrate into a photodetecting section and can prevent the intrusion of dust etc., into the imaging device.例文帳に追加

組み立て作業の効率化を図り、撮像素子を基板に封止するアンダーフィル材の受光部への流れ込みを阻止し、撮像素子へのゴミなどの混入を防止できる小形モジュールカメラを提供する。 - 特許庁

To provide a light source unit capable of suppressing distortion and warping of an optical member and a light source substrate due to thermal expansion in the optical member in an extension direction, and provide a light source module and an electronic device equipped with the above.例文帳に追加

光学部材における延伸方向の熱膨張による光学部材と光源基板との歪み及び反りを抑制し得る光源ユニット、及びそれを備えた光源モジュール並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a high quality group III nitride self-standing substrate which has excellent heat-dissipating characteristics and high thermal conductivity and can be obtained at a low cost by a flux method; a group III nitride semiconductor device; a semiconductor module; and a method for producing a group III nitride crystal.例文帳に追加

フラックス法により、高品質で且つ放熱特性に優れ、低コスト化を図れる高熱伝導率のIII族窒化物自立基板、III族窒化物半導体デバイス、半導体モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mixer in which manufacturing steps are reduced and manufacturing cost is reduced by providing a structure in which three independent ports are subjected to pattern formation on the same substrate, and to provide a high frequency module and a communication device.例文帳に追加

独立した３つのポートを同一基板上にパターン形成することができる構造にして、製造工程の削減と製造コストの低減化を図ったミキサ，高周波モジュール及び通信機を提供する。 - 特許庁

Each of the semiconductor packages 3 has a plurality of connection terminals 8, formed in a projection shape, on a package bottom surface, and is mounted on a package mounting region 4 of the module substrate 2 with the connection terminals 8 interposed.例文帳に追加

半導体パッケージ３は、突状に形成された複数の接続端子８をパッケージ底面に有するとともに、それらの接続端子８を介してモジュール基板２のパッケージ搭載領域４に搭載されている。 - 特許庁

To provide a composite member for heat sinks that has high heat conduction and a small thermal coefficient of expansion, without increasing the weight of a heat sink section in an electronic substrate module for electronic equipment having heat sink function.例文帳に追加

ヒートシンク機能を有する電子機器用電子基板モジュールにおいて、ヒートシンク部の重量を増加させることなく、高い熱伝導と小さな熱膨張係数を有するヒートシンク用複合部材を提供する。 - 特許庁

To obtain an electronic component module of a constitution where the ratio of a mounting surface on which a mounting component can be mounted in the main surface of a substrate is increased, and where a metal case is positioned easily.例文帳に追加

基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

When the tip side of the terminal 10 is seen from a position at the upper side of the surface position of the module substrate 2, the tip of the terminal 10 can be seen without being disturbed by the side surface of the terminal 10.例文帳に追加

モジュール基板２の表面位置よりも上側位置から端子１０の先端部側を見たときに、モジュール基板２や、端子１０の側面に邪魔されることなく、端子１０の先端部を見ることができる。 - 特許庁

The light source module includes a light source 25, a substrate 24 for supporting the light source 25, and a light guide plate 13 for irradiating light from a light extraction surface by guiding the light emitted from the light source 25.例文帳に追加

本発明に係る光源モジュールは、光源２３と、光源２３を担持した基板２４と、光源２３からの出射光を導光して光取出し面から照射させる導光板１３とを備えている。 - 特許庁

To provide a self-aligning type optical part mounting substrate for a V groove and a solder dam with which optical coupling efficiency between an optical semiconductor element and an optical fiber is improved, and its manufacturing method and an optical module.例文帳に追加

光半導体素子と光ファイバの光結合効率を向上し得る、Ｖ溝とはんだダムの自己整列型の光部品実装用基板およびその製造方法並びに光モジュールを提供すること。 - 特許庁

This optical communication module 20 is provided with a substrate assembly 10 including a printed board mounted with light emitting/light receiving elements for optical signal transmission/reception and an IC for driving control, etc., and a mold that covers the light emitting/light receiving elements.例文帳に追加

光通信モジュール２０は、光信号送受信用の発光・受光素子及び駆動制御用等のＩＣが実装されたプリント基板を含む基板組立体１０と、発光・受光素子をカバーするモールドとを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solar cell module excellent in durability, by solving the problem wherein when contamination remains on a surface of an insulative light-transmissive substrate where a solar cell is not formed, an unremoved conductive film remains on a naked base portion when the naked base portion is formed by laser scribe.例文帳に追加

絶縁透光性基板の太陽電池が形成されない面側に汚れが存在すると、レーザスクライブにより裸地部を形成した際、裸地部に導電性膜の取れ残りが生じる。 - 特許庁

Since the cutting surfaces 147a and 147b of the circuit board 49 and the terminal array substrate 69 are aligned and a level difference does not arise, dimensional precision of the outline of a high frequency module 23 is improved.例文帳に追加

これにより、回路基板４９と端子列基板６９との切断面１４７ａ、１４７ｂは一直線上に並び、段差などが生じないので、高周波モジュール２３の外形の寸法精度が良好にできる。 - 特許庁

To provide a node device, a communication module packaging unit, a packaging method for a plurality of subsystems, and an information transmission system in which density of an interface substrate is improved without sacrificing functions provided in the subsystems.例文帳に追加

各サブシステムの備える機能を犠牲にすること無くインタフェース基板の高密度化を図ったノード装置、通信モジュール実装ユニット、複数のサブシステムの実装方法および情報伝送システムを提供する。 - 特許庁

With this configuration, heat generated from the light-emitting device 20 is laterally diffused by the first interconnection layer 14 for conducting to the metal substrate 12, thus improving the heat radiation properties of the entire module.例文帳に追加

この構成により、発光素子２０から発生した熱は、第１配線層１４により横方向に拡散された後に、金属基板１２に伝導されるので、モジュール全体の放熱性を向上させることができる。 - 特許庁

A plurality of terminal boards 30 for electrically relaying positive and negative electrodes of a solar cell module 90 with a corresponding cable 80 for external connection are juxtaposed on a substrate 11.例文帳に追加

太陽電池モジュール９０のプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル８０との間を電気的に中継する複数の端子板３０が基板１１上に並設されている。 - 特許庁

Heat generated from the semiconductor element, e.g. the semiconductor laser 14, is cooled efficiently by the thermoelectric module 13 and discharged from the insulating substrate 12 through the base mount 11 to the outside.例文帳に追加

これにより、半導体レーザ１４などの半導体素子から発生された熱は熱電モジュール１３により効率よく冷却され、かつ絶縁基板１２から基台１１を通して外部に排熱されることとなる。 - 特許庁

The module comprises a cutting chuck having a surface with a plurality of cutting recesses defined in it for enabling separation of individual electronic packages from a substrate having a plurality of electronic packages on the surface of the chuck.例文帳に追加

モジュールは、切断装置が、切断チャックの表面にある、複数の電子パッケージを有する基板から、別個の電子パッケージを分離可能にする、複数の切断凹所が形成された表面を有する切断チャックを備える。 - 特許庁

This can use the alignment in the subsequent manufacturing step of the semiconductor device with the use of the semiconductor substrate to be able to accurately form each module for composing a semiconductor device at the intended position.例文帳に追加

このため、このような半導体基板を用いて、その後の半導体装置の製造工程のアライメントを取ることができ、半導体装置を構成する各要素を所望位置に正確に形成することが可能となる。 - 特許庁

Furthermore, adoption of an array type semiconductor laser apparatus eases mounting of a substrate, and generates no crosstalk among the adjoining semiconductor laser devices, improving the reliability of the module.例文帳に追加

またモジュールでは、アレイ型の半導体レーザ装置を用いることによって基板実装が容易であり、かつ隣接する半導体レーザ素子間のクロストークも生じないので、モジュールの信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

A plurality of terminal plates 30 arranged in parallel on a substrate 11 electrically relay between a plus electrode and a minus electrode of a solar cell module 90 and cables 60 for external connection corresponding to the electrodes, respectively.例文帳に追加

基板１１上に並設された複数の端子板３０は、太陽電池モジュール９０のプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル６０との間を電気的に中継している。 - 特許庁

The terminal box is provided with a plurality of terminal plates 30 that electrically relay between a positive electrode and a negative electrode of the solar cell module and an external connection cable 18 corresponding to both electrodes on a substrate 11.例文帳に追加

端子ボックスは、太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル１８との間を電気的に中継する複数の端子板３０を基板１１上に備える。 - 特許庁

It is therefore possible to reliably prevent the fracture of bump connection of the photo-detection element 5 due to changes in the environmental temperature of the spectroscopic module 1 in comparison with the case that the photo-detection element 5 is mounted to the substrate 2.例文帳に追加

従って、分光モジュール１の環境温度の変化に起因して光検出素子５のバンプ接続が破断するのを、光検出素子５が基板２に実装される場合に比べ、確実に防止することができる。 - 特許庁

A display module 2 includes a rectangular parallelepiped base 5 defined by six quadrilateral faces 5a-5f, and a light emission means having light-emitting elements 23 and a substrate 7, on which the light-emitting elements 23 are arrayed.例文帳に追加

表示モジュール２は、四辺形で囲まれる６面５ａ〜５ｆから構成される直方体状の基台５と、発光素子２３及びその発光素子２３が配列された基板７を有する発光手段と、を備える。 - 特許庁

As regards the optoelectric composite device 14, a semiconductor layer 17 is jointed to the silicon substrate 2 including the optical waveguide layers 5 and the light-receiving element 9 in the optical waveguide module 8.例文帳に追加

本発明の光導波モジュール８において、光導波層５及び受光素子９を含むシリコン基体２上に、絶縁膜１６を介して半導体層１７が接合されている、光・電気複合デバイス１４。 - 特許庁

The power generated by the thermoelectric conversion module 6 is given to a power supply source 7 for supplying the power to each part of the substrate heat-treating apparatus and thus utilized for driving each part of the apparatus.例文帳に追加

熱電変換モジュール６で発生した電力は、この基板加熱処理装置の各部に電力を供給するための電力供給源７に与えられて、装置各部の駆動に利用されるようになっている。 - 特許庁

A camera module (10) includes a holder (18), a lens (16) contained in the holder, an imaging device (14) including a imaging surface (14a), an infrared cut filter (20), and a substrate (12) mounting the imaging device on a top face (12a).例文帳に追加

カメラモジュール（１０）は、ホルダ（１８）と、ホルダに内包されるレンズ（１６）と、撮像面（１４ａ）を含む撮像素子（１４）と、赤外線カットフィルタ（２０）と、撮像素子を上面（１２ａ）に搭載する基板（１２）とを備える。 - 特許庁

This electromagnetic induction module has a structure in which a loop-like antenna 2 made of a spiral conductor wiring pattern is provided on an insulation substrate 1, and a plurality of capacitors 3 for matching are provided in the loop of the loop-like antenna 2.例文帳に追加

本発明の電磁誘導モジュールは絶縁基板１上に、螺旋状の導体配線パターンからなるループ状アンテナ２が設けられ、また、整合用の複数のコンデンサ３がループ状アンテナ２のループ内に設けられる。 - 特許庁

To provide an optoelectronic circuit substrate with an optical connection confirmation module in which the optical connection state is easily confirmed with a simple configuration and the cores of an optical waveguide for propagating optical signal are selectable.例文帳に追加

簡単な構成で光接続状態を容易に確認することができ、さらに、光信号を伝播させる光導波路のコアを選択できる光接続確認モジュールを搭載した光電子回路基板を提供する。 - 特許庁

During operation of the device, the power supply on/off section 10 is controlled by means of a controller 12 to stop power supply to unnecessary work modules other than the substrate conveyance section module excepting the production operation time.例文帳に追加

装置稼働時には動力供給断接部１０をコントローラ１２によって制御して、生産動作時を除き基板搬送部モジュール以外の動作不要な作業モジュールへの動力の供給を停止する。 - 特許庁

In the bidirectional optical transmission module in which an optical waveguide element, a light emitting element 202 optically coupled with the optical waveguide element and light receiving element 204 are provided on the same substrate 201, in insulator or a semiconductor having resistivity of 1,500 Ω.cm or larger is used as the substrate 201.例文帳に追加

光導波路素子と、この光導波路素子と光学的に結合している発光素子２０２及び受光素子２０４が同一基板２０１上に設けられた双方向光伝送モジュールにおいて、上記基板２０１として、絶縁体或いは抵抗率が１５００Ω・ｃｍ以上の半導体を用いる。 - 特許庁

To remove the vertical dislocation at mounting of a holder to the mounting face of a substrate or the like, and besides to prevent the deterioration of work efficiency at mounting, in a photoreceiving module which is made into a form such that an IC for light reception is stored in a holder and that this holder is mounted upright to the mounting face of a substrate or the like.例文帳に追加

受光用ＩＣをホルダーに収容し、このホルダーが基板などの取り付け面に対して直立して取り付けられるような形状に形成されている受光モジュールにおいて、基板などの取り付け面への取付時に縦方向の位置ずれをなくし、且つ実装時の作業効率の悪化を防止すること。 - 特許庁

The sensor module comprises: a base substrate; a metal thin plate which is fixed to and held by the base substrate and has a convex shape part; multiple strain gauges stuck to a surface of the convex shape part of the metal thin plate; and a cover body formed of elastic material, for covering a surface of the convex shape part of the metal thin plate.例文帳に追加

ベース基板と、前記ベース基板に固定保持された凸形状部を有する金属薄板と、前記金属薄板の前記凸形状部表面に貼着された複数個の歪みゲージと、前記金属薄板の前記凸形状部表面を覆う弾性材製カバー体とより成ることを特徴とする。 - 特許庁

To keep the mechanical strength without working a substrate itself, to secure the long-time reliability while making it easy to handle the substrate, and to reduce the dip caused in the frequency characteristic of a microwave with respect to an optical modulator module suitably used in an optical communication system.例文帳に追加

光通信システムにおいて用いて好適の、光変調器モジュールにおいて、基板自体を加工することなく機械的強度を保持し基板の扱いを容易にしながら長期信頼性を確保しつつ、直流成分から高周波成分にわたり、マイクロ波の周波数特性に生じるディップを低減させることができるようにする。 - 特許庁

In a thermoelectric module, a thermoelectric element having a plating layer is joined to a wiring conductor provided on the surface of a support substrate by a solder, and at least one element is included such that a maximum height Rmax of a profile curve formed by the plating layer in section perpendicular to the support substrate is 3 to 30 μm.例文帳に追加

支持基板の表面に設けられた配線導体の上に、メッキ層を有する熱電素子が半田により接合されてなる熱電モジュールであって、上記支持基板対して垂直な断面におけるメッキ層がなす断面曲線の最大高さＲｍａｘが３〜３０μｍである素子が少なくとも一つあることとした。 - 特許庁