「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a connection structure for printed wiring boards with a simple constitution where the printed wiring boards are not being delaminated even if a flexible substrate is largely warped, and a camera module having the connection structure for printed wiring boards.例文帳に追加

簡単な構成でフレキシブル基板が大きく反ってもはく離することがないプリント配線板の接続構造、及び該プリント配線板の接続構造を有するカメラモジュールを提供すること。 - 特許庁

The mounting substrate 2 is configured such that a region corresponding to the mounting position of the component 5 is formed with an opening 7, and a space between the opening 7 and the BGA module 1 is not filled with the underfill resin 4.例文帳に追加

実装基板２は、構成部品５の搭載位置に対応する領域に、開口７が形成され、この開口７とＢＧＡモジュール１との間にはアンダーフィル樹脂４は充填されていない。 - 特許庁

To provide a simple, easy and inexpensive thermoelectric module by improving connection on a folding part so as to segment both upper and lower substrates from one large substrate.例文帳に追加

１つの大型基板から下基板と上基板の両方の基板を切り出すことが可能となるように折り返し部での接続を改良して、簡単、容易で、かつ安価な熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

A head module 41 of the ink jet printer has a rotary shaft 43 fixed to both end faces of short sides of a substrate 23 and is supported to be alternately rotatable half as indicated by an arrow F to a frame of a printer body.例文帳に追加

インクジェットプリンタのヘッドモジュール４１は基板２３の短辺側両端面に回転軸４３を固設され、プリンタ本体のフレームに、矢印Ｆで示すように交互に半回転可能に支持されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of an image sensor module which enhances production efficiency by preventing destruction of a sensor chip and collapse of a wire which occur when a sensor substrate is attached to a case.例文帳に追加

センサ基板をケースに装着する際に生ずる、センサチップの破壊およびワイヤの倒壊、を防止し、生産効率向上を図ることができるイメージセンサモジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide mounting and soldering work of a leader terminal in parallel with mounting and reflow soldering work of a surface mounting part on a module substrate using a surface mounting printed wiring board.例文帳に追加

表面実装プリント配線基板を使用するモジュール基板上への表面実装部品搭載及びリフロー半田付け作業と同時に、引出し端子の装着及び半田付け作業を行うことにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor module substrate wherein the mounting characteristics of a semiconductor chip to the upper surface of metal plate is prevented from degrading by preventing a solder from creeping up to the upper surface of a wiring metal plate.例文帳に追加

配線金属板上面にろう材が這い上がるのを防止し、金属板上面への半導体チップの実装性の低下を阻止することのできる半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁

This inspection system of an electromagnetic coupling module 3 is configured of a radio IC chip 1; and a power supply circuit substrate 2 on which the radio IC chip 1 is loaded, and a power supply circuit including an inductance element is arranged.例文帳に追加

無線ＩＣチップ１と、該無線ＩＣチップ１が搭載され、インダクタンス素子を含んだ給電回路を有する給電回路基板２とで構成される電磁結合モジュール３の検査システム。 - 特許庁

Since the waveguide having the continuous wall surfaces can be prepared within the dielectric substrate 101, the waveguide of a small loss can be realized, and hence the high-performance high frequency module can be realized.例文帳に追加

誘電体基板１０１中に壁面が連続した導波管を作成できることから、損失の小さい導波管が実現でき、高性能な高周波モジュールを実現することができる。 - 特許庁

For the camera module 30, on the lower surface side of a substrate 32, a lower side resin mold 46 for which a resin material is molded so as to cover an IC 40 for control, a bonding wire 41 and a flexible cable 44 is formed.例文帳に追加

カメラモジュール３０は、基板３２の下面側に制御用ＩＣ４０、ボンディングワイヤ４１、フレキシブルケーブル４４を覆うように樹脂材を成型した下側樹脂モールド４６が形成されている。 - 特許庁

To provide a solar cell that has improved passivation effect on an internal wall surface of a via hole formed in its semiconductor substrate, a solar cell module, and its manufacturing method.例文帳に追加

半導体基板に形成された貫通孔の内壁面におけるパッシベーション効果を向上した太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical module which is superior in mechanical reliability and equipped with a second substrate having an advantage such as reduction of electromagnetic field radiation without deterioration in high frequency performance even when connected to a package.例文帳に追加

機械的信頼性に優れ、パッケージと接続した場合でも、高周波性能が劣化せず、電磁界放射が少なくなるという利点を有した第２の基板を具備する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a camera module wherein a motor feed terminal and a sensor terminal are mounted, at the same time, on a substrate of an imaging element that enables reflow furnace treatment and thereby reduction of components, thinness, and compactness are attained.例文帳に追加

モータ給電端子とセンサ端子とを撮像素子の基板に同時に実装してリフロー炉処理を可能にし、部品の削減化、薄型化及び小型化を達成したカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

The reusing method of a display module 2 includes a first substrate 31 which has a display unit 31a and a terminal unit 31b and electronic components 4 and 5 which are adhered to the terminal unit 31b through an ACF 6.例文帳に追加

表示部３１ａと端子部３１ｂとを有する第１基板３１と、前記端子部３１ｂにＡＣＦ６を介して固着される電子部品４，５と、を備える表示モジュール２の再利用方法である。 - 特許庁

Accordingly, a physical constitution of the heat sink 80 can be changed without changing a positional relation between the control substrate 30 as well as the power module 40 and the motor when setting of the output of the motor is changed.例文帳に追加

これにより、電動機の出力の設定を変更した場合、制御基板３０及びパワーモジュール４０と電動機との位置関係を変えることなく、ヒートシンク８０の体格を変えることができる。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other even when a bonding temperature of a heat sink bonding step is set low.例文帳に追加

ヒートシンク接合工程における接合温度を低く設定しても、ヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A power module 40, a control substrate 30, and a heat sink 80 are provided on one side in an axial direction of a shaft 35 of a motor comprising a motor case 11, a stator 15, a rotor 21, the shaft 35, etc.例文帳に追加

モータケース１１、ステータ１５、ロータ２１及びシャフト３５等から構成される電動機のシャフト３５の軸方向の一方にパワーモジュール４０、制御基板３０及びヒートシンク８０が設けられる。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor module 1 has a plurality of the resin substrates and the sheet members 5, and the first resin substrate 4, disposed at the lowest stage of all the resin substrates, is thicker than the other second substrates 3.例文帳に追加

半導体モジュール１は樹脂基板およびシート部材５を複数備えており、樹脂基板のうち最下段に配置された第１の樹脂基板４は、他の第２の樹脂基板３よりも厚い。 - 特許庁

To remove gas dissolved in a processing solution with ease and reduce its cost, in a processing solution supply system for supplying the processing solution to a module for performing substrate processing using the processing solution.例文帳に追加

処理液を用いて基板処理を行うモジュールに対し処理液を供給する処理液供給システムにおいて、処理液に溶存する気体を容易に除去し、且つ、掛かるコストを低減する。 - 特許庁

A light-transmissive sealing resin 48 is put on the module substrate 2 to bury the heat diffusion layers 6, 7, the wiring conductors 16, 17 and the each of the LEDs 32 with this sealing resin 48.例文帳に追加

透光性の封止樹脂４８をモジュール基板２に被着して、この封止樹脂４８で熱拡散層６，７、配線導体１６，１７、及び各ＬＥＤ３２を埋めたことを特徴としている。 - 特許庁

To provide an image detection apparatus providing a conductive bump on a substrate so as to prevent itself from contamination, and to provide a lens module that uses it so as to solve the several problems of due to conventional technology.例文帳に追加

従来の技術による諸問題を解決するため、画像感知装置を汚染しないように導電バンプを基板につくる画像感知装置及びそれを利用したレンズモジュールを提供する。 - 特許庁

Thus, the sealing member 30 and the multilayered substrate 10 are strongly bonded in the conductor arrangement prohibited area 14, thereby forming the high frequency module component 1 which is strong structurally and stabilizes characteristics.例文帳に追加

これにより、導体配置禁止領域１４で封止部材３０と多層基板１０が強固に接合し、構造的に強固で特性の安定した高周波モジュール部品１が形成される。 - 特許庁

The composite RFID data carrier has a first IC chip module 18 comprising a first IC chip 14 fixed to a prescribed position of a substrate 12 to perform communication by radio waves of a first frequency, and a loop-shaped antenna part 16.例文帳に追加

基材１２の所定の位置に固定され第一の周波数の電波により通信を行う第一のＩＣチップ１４と、ループ状のアンテナ部１６とからなる第一のＩＣチップモジュール１８を有する。 - 特許庁

The composite substrate includes a first carbon fiber composite layer which is able to conduct heat rapidly in the direction of carbon fiber, so that the heat generated from the light emitting diode module is dissipated rapidly.例文帳に追加

複合基板は、炭素繊維の方向に急速に熱を伝導することが可能な第１の炭素繊維複合材層を含み、それにより発光ダイオード・モジュールから発生する熱は、急速に放熱されうる。 - 特許庁

A circuit substrate having a plurality of edge terminal for forming a module is designed and manufactured such that ICT pads are formed only for the nets that are not connected to the edge terminals, as shown in (B).例文帳に追加

モジュールを作製するための、複数のエッジ端子を有する回路基板を、エッジ端子に接続されていないネット上だけにＩＣＴ用パッドが形成されているもの（Ｂ）となるように、設計、製造する。 - 特許庁

The logic description data include the logic description of a substrate bias controller, logic description of a power switch, and logic description of a controlled block connected to them, as the circuit block constituting the circuit module.例文帳に追加

前記論理記述データは、回路モジュールを構成する回路ブロックとして基板バイアスコントローラの論理記述、電源スイッチの論理記述、及びそれらに接続される被制御ブロックの論理記述を含む。 - 特許庁

To provide a microlens which collects the light on a substrate integrating optical elements vertically and horizontally, and also to provide its manufacturing method, an optical module integrating the microlens, and its manufacturing method.例文帳に追加

光学素子が集積される基板の垂直方向及び水平方向への集光が可能なマイクロレンズ及びその製造方法とマイクロレンズが集積された光モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a combination switch module capable of miniaturizing or omitting a circuit substrate of a steering angle sensor, and performing overall size reduction and cost reduction thereof by reducing the number of redundant electronic components.例文帳に追加

重複する電子部品を削減することにより舵角センサの回路基板を小型化または省略して全体的な小型化及びコスト低減を図ることができるコンビネーションスイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having a plurality of semiconductor chips mounted on the same substrate, in which the all of the plurality of semiconductor chips can be easily diagnosed.例文帳に追加

本発明は複数の半導体チップを同一基板上に備える半導体モジュールに関し、複数の半導体チップ全体の診断が容易な半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the instrument panel module for the vehicle, a part or the whole of the instrument panel 100 is formed by the dye-sensitized solar cell 1 using a resin substrate 3.例文帳に追加

本発明に係る車両用インストルメントパネルモジュールは、インストルメントパネル１００の一部若しくは全体が、樹脂基板３を用いた色素増感型太陽電池１で形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

The power module 10 has: a semiconductor chip 11 having an upper surface electrode 11 as a conductive member; a DBA substrate 23 having a conductive member (upper metal layer 23a); a heat sink 21; and the like.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、導電部材としての上面電極１１を有する半導体チップ１１と、導電部材（上部金属層２３ａ）を有するＤＢＡ基板２３と、ヒートシンク２１などを備えている。 - 特許庁

The main part 2 of the optical communication module comprises a semiconductor optical element and a mounting substrate mounted with an optical fiber optically coupled with the semiconductor optical element, and is disposed on the mounting member.例文帳に追加

光通信モジュール主要部２は、半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結合された光ファイバを搭載した搭載基板を含んでおり、搭載部材に配置されている。 - 特許庁

Thus, the sealing member 30 and the multilayer substrate 10 are strongly bonded in the conductor location inhibited area 14 and the structurally strong high frequency module component 1 in which characteristics are stabilized is formed.例文帳に追加

これにより、導体配置禁止領域１４で封止部材３０と多層基板１０が強固に接合し、構造的に強固で特性の安定した高周波モジュール部品１が形成される。 - 特許庁

In the semiconductor module 1, a semiconductor chip 2 and the bottom-opening end 6a of a resin case 6 surrounding an insulation substrate 3 are fixed to the circumference edge of the main surface in the front side of a metal base plate 5.例文帳に追加

半導体モジュール１においては、金属ベース板５の表側主面の周縁部に、半導体チップ２及び絶縁基板３を囲繞する樹脂ケース６の底部開口端６ａが固着されている。 - 特許庁

To provide an inexpensive substrate for semiconductor module with excellent heat transfer/dissipation characteristics, especially at a part for mounting a semiconductor chip, while preventing of cracking due to thermal stress.例文帳に追加

半導体チップの搭載部分において特にすぐれた伝熱、放熱特性を有し、熱応力に起因するクラック等の発生を防止することができ、しかも安価な半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁

The inter-electrode connecting method of the package board 304 and the module board 301 is an eutectic connection method by soldering, that is, the package substrate is mounted by a solder reflow process simultaneously with the other face mounted components.例文帳に追加

パッケージ基板３０４とモジュール基板３０１の電極間の接続方法は半田による共晶接続とし、簡単には他の面実装部品と同時に半田リフロー工程での実装である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a substrate made of a base film can be properly bent and breakage of the sprocket hole of the base film can be avoided at the time of conveyance, and a display module using the same.例文帳に追加

ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical module M constituted by respectively disposing the fiber stab type optical device S and an optical element 15 for receiving or emitting the light for optical connection to the fiber stab type optical device S on a substrate 14 is obtained.例文帳に追加

また、基板１４上に、ファイバスタブ型光デバイスＳと、ファイバスタブ型光デバイスＳに光接続させるための受光または発光する光素子１５を、それぞれ配設して成る光モジュールＭとした。 - 特許庁

A module substrate 22 mounted to a compartment interior electrical equipment 38 or the like constitutes a resultant closing space 26 extending in a lateral direction of a vehicle together with a reinforce recessed part 17A, so as to improve rigidity of a vehicle roof.例文帳に追加

車室内電装品３８等の取り付けられたモジュール基板２２が、リーンホース凹部１７Ａと共に車両横方向へ延びる合成閉空間２６を構成して車両ルーフ剛性を向上する。 - 特許庁

A module substrate 13 having LEDs 34 is provided on one end side of a radiator 12 and a base 15 is arrange on the other end side of the radiator 12, and a lighting circuit 17 is housed between the radiator 12 and the base 15.例文帳に追加

放熱体12の一端側にはＬＥＤ34を有するモジュール基板13を設け、放熱体12の他端側には口金15を設け、放熱体12と口金15との間には点灯回路17を収容する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a solid-state image pickup device module capable of laminating a solid-state image pickup device chip and a transparent substrate piece together with no deviation while maintaining a certain manufacture efficiency.例文帳に追加

一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることのできる固体撮像素子モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A light-emitting module 100 includes a plurality of element arrays of light-emitting elements 120 arranged in line on a substrate 110, in which each element array is sealed with a sealing member 130 individually.例文帳に追加

一列に並んだ発光素子１２０の素子列が基板１１０上に複数並べて実装され、かつ、素子列毎に個別の封止部材１３０で封止された構成を備える発光モジュール１００とする。 - 特許庁

To provide a power module substrate in which a ceramic basic material is not cracked even if a metallic brazing material is employed for bonding the ceramic basic material and a copper plate and for bonding the ceramic basic material and a heat sink plate.例文帳に追加

セラミック基材と銅板、及びセラミック基材とヒートシンク板との接合に金属ろう材を用いてもセラミック基材にクラックを発生させることのないパワーモジュール基板を提供する。 - 特許庁

Improvements are made on the bidirectional optical module which is loaded, on the side of a housing, with a light source for emitting light, a photoreceptor for receiving incident light and an optical fiber and which is mounted on a substrate.例文帳に追加

光を出射する光源と入射光を受光する受光部と光ファイバとが筐体の側面に取りつけられ、基板に実装される双方向光モジュールに改良を加えたものである。 - 特許庁

The high-frequency module is configured by covering the region, including the surface acoustic wave element 2 and the surface mount components on the front side of the wiring substrate 1 with a thermosetting resin layer 4 whose upper side is flat.例文帳に追加

配線基板１の表面の弾性表面波素子２および表面実装部品を含めた領域が上面の平坦な熱硬化性樹脂層４で被覆され高周波モジュールを構成する。 - 特許庁