「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

The laser module 20 includes a photonic crystal laser element 1 comprising a substrate, a first conductivity type clad layer, a light-emitting layer, a second conductivity type clad layer, and a photonic crystal layer.例文帳に追加

レーザモジュール２０は、基板と、第１導電型のクラッド層と、発光層と、第２導電型のクラッド層と、フォトニック結晶層とを含むフォトニック結晶レーザ素子１を備えている。 - 特許庁

The radiator 20 includes a heat radiating part 22 which is arranged at the side of the module substrate 12 opposite to the mother board 2, and a connection part 24 for connecting the radiator 22 to the mother board 2.例文帳に追加

放熱器２０は、モジュール基板１２に関してマザー基板２とは反対側に配置される放熱部２２と、放熱部２２をマザー基板２に接続する接続部２４とを有する。 - 特許庁

A radio communication apparatus includes a first casings including a substrate on which an antenna is mounted, a second casing, and a slide module for sliding the second casing with respect to the first casing.例文帳に追加

無線通信装置は、アンテナが実装された基板を含む第１の筐体と、第２の筐体と、第２の筐体を第１の筐体に対してスライドさせるスライドモジュールとを備える。 - 特許庁

In the optical wavelength converting member of a light-emitting module substrate, light emitted from a semiconductor light-emitting element 48 is made incident from an incident surface, and the light is emitted from an emitting surface 52a by converting its wavelength.例文帳に追加

発光モジュール基板において、光波長変換部材は、半導体発光素子４８が発する光を入射面から入射し、波長変換して出射面５２ａから出射する。 - 特許庁

The flash memory module is mounted with a connector 14a to be electrically connected to a bus of a host system, a flash memory 2, and a memory controller 3 on a substrate, so as to be mounted inside the host system.例文帳に追加

ホストシステムの持つバスに電気的に接続されるコネクタ１４ａと、フラッシュメモリ２と、メモリコントローラ３とを、基板に搭載し、ホストシステムの内部に実装されるようになっている。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a vertical light-emitting device with an improved device yield and light extraction efficiency, and a substrate module for the vertical light-emitting device.例文帳に追加

素子生産量と光抽出効率を向上させることができる垂直型発光素子の製造方法およびその垂直型発光素子に用いる基板モジュールを提供すること。 - 特許庁

Light-emitting modules 35 in which a plurality of light-emitting parts 37 are mounted on a module substrate 36 having a plurality of screw passing parts are arranged with intervals in a length direction on the support part 16.例文帳に追加

複数のねじ通し部を有したモジュール基板３６に発光部３７を複数実装してなる発光モジュール３５を、支持部１６の長手方向に間隔的に配設する。 - 特許庁

A first GND wiring pattern 71 is provided on the first surface 31 of the resin substrate 3 and electrically connects a GND terminal of the semiconductor module 4 with a GND terminal of the capacitor 6.例文帳に追加

第１ＧＮＤ配線パターン７１は、樹脂基板３の第１面３１に設けられ、半導体モジュール４のＧＮＤ端子とコンデンサ６のＧＮＤ端子とを電気的に接続する。 - 特許庁

The radiation detector module comprises a silicon substrate 1 with photodiodes 19 assembled in the form of an array, an IC ship 2 for a signal processing circuit, a flat wiring cable 3, and a panel-shaped scintillator 4.例文帳に追加

アレイ状にフォトダイオード１９を作り込んだシリコン基板１と、信号処理回路用のＩＣチップ２と、フラット状の配線ケーブル３と、パネル状のシンチレータ４により構成される。 - 特許庁

A power module is equipped with an insulating substrate 4 which has a heat sink 2 bonded to one face and also has a circuit pattern made on the other face by an electrode layer 6.例文帳に追加

パワーモジュールは、一方の面上に接着されたヒートシンク２を有するとともに、他方の面上に電極層６により形成された回路パターンを有する絶縁基板４を備える。 - 特許庁

The power module 100 comprises a ceramic substrate 20 mounted with a semiconductor element 11 as a heating element, a stress relaxation material 40, and a cooler 30 in one body using a soldering material.例文帳に追加

パワーモジュール１００は，発熱体である半導体素子１１が実装されたセラミック基板２０と，応力緩和部材４０と，冷却器３０とがロウ材によって一体に構成されている。 - 特許庁

On the metal circuit plate 12 of this metal-ceramics bonding substrate, a semiconductor chip (Si chip) 18 is soldered (solder layer 20), and a power module is manufactured through the predetermined processes.例文帳に追加

この金属−セラミックス接合基板の金属回路板１２上には、半導体チップ（Ｓｉチップ）１８が半田付けされ（半田層２０）、所定の工程を経てパワーモジュールが作製される。 - 特許庁

To provide a high frequency module excellent in oscillation characteristics for suppressing the spurious components of output signals from a voltage controlled oscillator due to vibration even when a thin and wide substrate is used.例文帳に追加

薄く且つ広い基板を用いても、振動による電圧制御発振器からの出力信号のスプリアス成分を抑制し、発振特性に優れる高周波モジュールを構成する。 - 特許庁

To provide a panel module of an LED backlight close to a linear light source, thin and with little brightness unevenness, by forming LEDs directly on a glass substrate by the use of semiconductor manufacturing technology.例文帳に追加

半導体製造技術を用いてガラス基板上にＬＥＤを直接形成し、薄型でありかつ輝度ムラの少ない線光源に近いＬＥＤバックライトのパネルモジュールを提供する。 - 特許庁

A substrate 107 includes a control circuit and makes an image output to the liquid-crystal module 104 and performs appropriate processing, according to a contact position on the touch-panel 103.例文帳に追加

基板１０７は、制御回路を有しており、液晶モジュール１０４に画像を出力させたり、タッチパネル１０３における接触位置に応じて適切な処理を実行したりする。 - 特許庁

The lower end face of the thermoelectric element 15 is then secured to a plurality of lower electrodes 13 formed on the upper surface of a bottom insulating substrate 11a, thus forming a thermoelectric module 10.例文帳に追加

そして、熱電素子１５の下端面を底部絶縁基板１１ａの上面に形成された複数の下部電極１３に固定することによって熱電モジュール１０を形成した。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for fabricating a photoyoltaic element formed on an inexpensive, lightweight and flexible synthetic resin substrate, and a solar cell module.例文帳に追加

可撓性に優れ、軽量、且つ、安価な可撓性を有する合成樹脂基板上に形成された光起電力素子の製造方法、製造装置及び太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 comprises a metal substrate 1, resin 2, copper foils 3A, 3C, 3E, and 3F, heat buffer plates 4B and 4E, IGBTs 5B and 5E, wires 6B and 6E, gel 7, and a lid 8.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、金属基板１、樹脂２、銅箔３Ａ，３Ｃ，３Ｅ，３Ｆ、熱緩衝板４Ｂ，４Ｅ、ＩＧＢＴ５Ｂ，５Ｅ、配線６Ｂ，６Ｅ、ゲル７および蓋８を備える。 - 特許庁

In the solar cell module, solar cell elements 103 are disposed in a space formed of a glass substrate 101 and a back sheet (not shown in the figure), and the space is sealed with a protective resin 105.例文帳に追加

太陽電池モジュールでは、ガラス基板１０１とバックシート（図示略）により形成された空間に太陽電池素子１０３が配置され、その空間は保護樹脂１０５で封止されている。 - 特許庁

To obtain a high-frequency module showing superior electrical characteristics and a communication system having the same, by surely performing ground connection for high-frequency components mounted on a multilayer substrate.例文帳に追加

多層基板に実装した高周波部品のグランド接続を確実に行えるようにし、良好な電気的特性を示す高周波モジュールおよびそれを備えた通信装置を得る。 - 特許庁

To provide a reliable optical transmission substrate in which optical connection is easy and such damage as break at the front end of optical waveguide bodies is not generated, and to provide an optical module and an optical transmission apparatus.例文帳に追加

光接続が容易で、光導波体の先端に欠け等の損傷の生じない信頼性の高い光伝送基板、光モジュールおよび光伝送装置を提供すること。 - 特許庁

A light emitting module 32 includes a plurality of light emitting units 36a, 36b, 36c, and 36d emitting light by using semiconductor light emitting elements 42a, 42b, 42c, and 42d; and a substrate 34 supporting the plurality of light emitting units arranged.例文帳に追加

発光モジュール３２は、半導体発光素子４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを用いて光を発する複数の発光ユニット３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄと、配列された複数の発光ユニットを支持する基板３４と、を備える。 - 特許庁

To provide a self-ballasted lamp for suppressing the temperature rise of LED chips by actualizing efficient heat conduction from a light emitting module having the plurality of LED chips mounted on a substrate to a holder.例文帳に追加

基板に複数のＬＥＤチップを実装した発光モジュールからの熱をホルダに効率よく熱伝導でき、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できる電球形ランプを提供する。 - 特許庁

The optical module 1 includes a laminated ceramic package 2 having ceramic layers 4-6 and incorporating an optical element, and a flexible substrate 3 soldered to the bottom of the laminated ceramic package 2.例文帳に追加

光モジュール１は、セラミック層４〜６からなり光素子を内蔵している積層セラミックパッケージ２と、積層セラミックパッケージ２の底面に半田で接合されたフレキシブル基板３と、を備えている。 - 特許庁

To obtain an optical element capable of using an opaque material as a material for a substrate and of improving the degree of freedom in optical design while holding strength, and to provide a camera module.例文帳に追加

基板材料として不透明材料を使用することができ、また、強度を保持しながら光学設計の自由度を高めることができる光学素子およびカメラモジュールを得ること。 - 特許庁

As a result, the optical fiber 11 can be connected to a photoelectric conversion module 21 on a substrate 20 without using a mirror nor a lens as conventionally required and without performing troublesome machining.例文帳に追加

このため、従来のようにミラーやレンズを用いることなく、また、面倒な加工を行うことなく、光ファイバ１１を基板２０上の光電変換モジュール２１に接続することができる。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate in which crack is hardly caused or developed in a heating-cooling cycle and having excellent durability, a ceramic circuit board using the same and a semiconductor module.例文帳に追加

加熱冷却サイクルでクラックが発生し難く進展し難い高い耐久性をもったセラミックス基板と、これを用いたセラミックス回路基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a drive module which can reduce the number of parts and an assembly manhour of electric system operating an actuator, and can form interconnect line in densification without using an expensive multilayer substrate.例文帳に追加

アクチュエータを動作させる電気系統の部品点数及び組立て工数を削減でき、かつ、高価な多層基板を用いないで配線を高密度化できる駆動モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an organic semiconductor device module which can reduce the variance of its characteristics, by reducing the irregularities of the surface of a substrate.例文帳に追加

本発明は、基材の表面の凹凸の低減により有機半導体素子の特性ばらつきの低減を可能にする有機半導体素子モジュールを提供する事を目的とするものである。 - 特許庁

To provide a single core bidirectional optical communication module that can improve mounting accuracy when a wavelength filter is mounted on a supporting substrate and that can also increase strength after the mounting.例文帳に追加

波長フィルタを支持基板に実装する際に，実装精度を向上させるとともに，実装後の強度を向上させることが可能な一芯双方向光通信モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor package module is constructed so that the other surface of the package substrate 11 for packaging the semiconductor chips 12 is made into a flat surface by embedding an electrode 15 connecting with the chip-like electronic element 14.例文帳に追加

半導体チップ１２を実装する実装基板１１の他面をチップ状電子部品１４を接続する電極１５を埋設して平坦な面となるように構成した。 - 特許庁

To provide a bonding method which enables accurate arrangement of a resin adhesive tape piece on a substrate, a manufacturing method of a solar battery module and a manufacturing method of an electronic component.例文帳に追加

基板上に樹脂接着テープ片を精度良く配置することを可能とする接着方法、太陽電池モジュールの製造方法及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the optical communication module 1, a recessed part 12 for disposing a light-emitting element 15 is formed on a resin package 11 for sealing the surface of a glass epoxy substrate 2 and an IC chip 7.例文帳に追加

光送信モジュール１では、ガラスエポキシ基板２の表面およびＩＣチップ７を封止する樹脂パッケージ１１に、発光素子１５の配置用の凹部１２が形成されている。 - 特許庁

To provide an economical high rate optical communication using an optical communication module comprising a silicon substrate for mounting a spherical lens and a semiconductor light emitting element, and a semiconductor for driving the semiconductor light emitting element.例文帳に追加

球レンズと半導体発光素子とを実装するシリコン基板と、半導体発光素子用の駆動半導体を備えた光通信モジュールにて、経済的な高速光通信を提供する。 - 特許庁

At least two side walls (1a, 1b, 1c) of the substrate supply module (1) are provided with mechanical coupling elements (4a) which cooperate with corresponding coupling elements (4b) of the work station (3).例文帳に追加

基板供給モジュール（１）の少なくとも２つの側壁（１ａ,１ｂ,１ｃ）は、作業ステーション（３）の対応する結合要素（４ｂ）と協働する機械的な結合要素（４ａ）を有している。 - 特許庁

To provide a package for semiconductor element and a multi-chip module, capable of suppressing the changes in the characteristics of the semiconductor element when the semiconductor elements are mounted on a substrate at high density.例文帳に追加

半導体素子を基板に高密度に実装したとき、半導体素子の特性の変化を抑制することができる半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュールを提供することである。 - 特許庁

To enhance adhesion between an insulating substrate and an insulator formed thereon, e.g. sealing resin or an adhesion member of a semiconductor element, in a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールにおいて、絶縁基材と、絶縁基材上に形成された絶縁体、たとえば半導体素子の封止樹脂や接着部材との間の密着性を向上させる。 - 特許庁

To easily and inexpensively manufacture a reliable junction for a power module circuit board by increasing the connection area between a ceramic substrate and a metal plate.例文帳に追加

セラミックス基板と金属板との接続面積を増大して接合率を向上し、パワーモジュール用回路基板として充分に高い接合を持つ接合体を容易かつ安価に製造する。 - 特許庁

To provide an electro-optical device, a color filter substrate and an electronic apparatus in which a module can be designed without considering the thickness of active components constituting a power supply circuit.例文帳に追加

電源回路を構成する受動部品の厚さを考慮することなくモジュール設計を進めることができる電気光学装置及びカラーフィルター基板並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

Further, the semiconductor sensor module 10 has the control IC as an electronic component for processing the output signal of the semiconductor sensor element 25 and an upper-layer substrate 12 on which an electronic element 14 is mounted.例文帳に追加

半導体センサ素子２５の出力信号処理用の電子部品である制御ＩＣや、電止素子１４が実装された上層基板１２と、半導体センサモジュール１０を有する。 - 特許庁

To provide a method for assembling an electronic component module and a plasma treatment method by which a surface improvement in fine gap between a substrate and an electronic component can be efficiently performed.例文帳に追加

基板と電子部品との間の微小隙間内の表面改質を効率よく行うことができる電子部品モジュールの組立方法およびプラズマ処理方法を提供すること。 - 特許庁

To improve work efficiency at the time of assembling a lens, an optical filter, an imaging device and a substrate constituting a camera module and to improve the dust-proofness of the imaging device.例文帳に追加

本発明はカメラモジュールを構成するレンズ、光学フィルタ、撮像素子、基板を組み立てる際の作業効率を高めると共に、撮像素子の防塵性を高めることを課題とする。 - 特許庁

To provide an electronic component which is improved in adhesion with a substrate and enhanced in strength and reliability when buried between two resin substrates, and an electronic component module.例文帳に追加

基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for an electronic sphygmomanometer, having a structure to prevent the contact of a flux between adjacent electrodes, and also to provide a module for the electronic sphygmomanometer, and the electronic sphygmomanometer.例文帳に追加

隣接する電極同士の間でのフラックスの接触を防止することができる構造を有する電子血圧計用基板、電子血圧計用モジュール、および電子血圧計を提供する。 - 特許庁

LAYERED PRODUCT FOR OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE, OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE WITH HEAT-RESISTANT SUBSTRATE, OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE, CELL OF DYE-SENSITIZED SOLAR CELL, AND DYE-SENSITIZED SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

酸化物半導体電極用積層体、耐熱基板付酸化物半導体電極、酸化物半導体電極、色素増感型太陽電池セル、および色素増感型太陽電池モジュール - 特許庁