「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical module substrate which facilitates alignment (optical axis alignment) between an optical pin and photoelectric device and optical waveguide to be optically connected thereto in a technology of changing the optical path by using the optical pin in particular, and provide its manufacturing method, optical module, and electronic equipment.例文帳に追加

特に光ピンを用いて光路の変更を行う技術において、光ピンとこれに光学的に接続する光電気デバイスや光導波路との間の位置合わせ（光軸合わせ）を容易にした、光モジュール基板とその製造方法、光モジュール、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a module for a multiple wavelength light source pickup, that is equipped with a minute projection having a slope simple and superior in flatness and semiconductor laser elements of plural wavelengths on a substrate and integrated with a photodetector, and also to provide an optical pickup device using the module.例文帳に追加

基板上に簡便且つ平面度に優れた傾斜面を有する微小突起を備えると共に複数波長の半導体レーザ素子を備え、且つ光検出器も一体化された多波長光源ピックアップ用モジュールと、そのモジュールを用いた光ピックアップ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

Electrode parts with the same function are arranged at the bottom and rear surfaces of the module 1, thus selectively connecting two orthogonal surfaces for a circuit substrate and selectively using the module 1 in a horizontal or vertical state appropriately.例文帳に追加

このモジュール部品１の底面部および裏面部には、同一機能を有する電極部がそれぞれ配置されており、したがって回路基板に対して直交する二面を択一的に接続することができ、モジュル部品１を横置きまたは縦置き状態に適宜に選択して使用することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical sensor module which eliminates the need for the operation of alignment between a core in an optical waveguide unit and an optical element in a substrate unit and which does not deteriorate the accuracy of alignment even when the thickness of a protruding portion is less than 50 μm, and to provide the optical sensor module obtained thereby.例文帳に追加

光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となるとともに、突起部の厚みが５０μｍ未満であっても、調芯精度を悪化させることがない光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an opto-electric hybrid module capable of shortening the distance between a light-emitting section or a light-receiving section of a semiconductor chip and a reflecting surface formed in a core to reduce optical losses between an opto-electric conversion substrate section and an optical waveguide section, and to provide a method of manufacturing the opto-electric hybrid module.例文帳に追加

半導体チップの発光部または受光部とコアに形成された反射面との間の距離を短縮し、光電変換基板部分と光導波路部分との間の光損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An adhesive 150 is applied on the inside of a groove portion 146 of the lower surface portion 135B of the module cover 35, and when joined with the joint surface 134A of the module substrate 34, the adhesive 150 gets into the groove portion 146, and a thick adhesive layer by the adhesive 150 at the groove portion 146.例文帳に追加

モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂの溝部１４６の内側に接着剤１５０が塗布され、モジュール基板３４の接合面１３４Ａに接合されたときに、接着剤１５０が溝部１４６に入り込み、溝部１４６で接着剤１５０による厚い接着層が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which the positional deviation and lifting of an electrode caused by heating is suppressed, at module assembling, and in which the stress concentration, especially at joints between a substrate and the electrode, caused by temperature cycling is suppressed at module use, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

モジュールの組み立て（アセンブリ）時の加熱に起因する電極の位置ずれや浮きが抑制されるとともに、当該モジュールの使用時の温度サイクルに起因する、特に基板と電極との接合箇所における応力集中が抑制される半導体装置、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light emitting element mounting substrate which is excellent in light extraction efficiency from a light emitting element and can be produced at a low cost and its manufacturing method, a light emitting element module using it and its manufacturing method, and a display device having the light emitting element module, a lighting device and a trafic signal.例文帳に追加

発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板とその製造方法及びそれを用いた発光素子モジュールとその製造方法並びにその発光素子モジュールを有する表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。 - 特許庁

To provide an IC module for IC card which has strength and durability by reinforcing the rear side across the part of pattern grooves on the front side and is robust against electric noise by forming a capacitor on a terminal substrate or the like of the module.例文帳に追加

本発明は、表面のパターン溝の部分を跨ぐように裏面側を補強して、強度と耐久性を有するＩＣモジュールとすると共に、モジュールの端子基板等にコンデンサを形成することで電気的ノイズに強いＩＣカード用のＩＣモジユールを提供することにある。 - 特許庁

A semiconductor module comprises: a plurality of semiconductor chips 12 each of which includes a reset terminal 30R to which a reset signal RST is supplied and internal circuits 31, 32 to be reset in response to activation of the reset signal RST; and a module substrate 11 on which the plurality of semiconductor chips 12 are mounted.例文帳に追加

リセット信号ＲＳＴが供給されるリセット端子３０Ｒ及びリセット信号ＲＳＴの活性化に応答してリセットされる内部回路３１，３２をそれぞれ含む複数の半導体チップ１２と、複数の半導体チップ１２が搭載されたモジュール基板１１とを備える。 - 特許庁

Consequently, the radio-wave absorbing substance 4 can improve isolation required among ports of the high-frequency component 5, and the hermetically sealing of the high-frequency module 1 is so managed only by the cover 7 attached to the front-surface side of the multilayer substrate 2 as to be able to reduce the manufacturing cost and miniaturize the module as a whole.例文帳に追加

これにより、電波吸収体４によって高周波部品５のポート間のアイソレーションを高めることができると共に、多層基板２の表面側の蓋体７だけ気密封止すればよく、製造コストの低減、高周波モジュール１全体の小型化を図ることができる。 - 特許庁

The communication module 21 further includes a case 26 covering the silicon wafer 23, the planar antenna 24 and the shaft member 25, a plurality of external connecting terminals 27 provided on an outer side face of a bottom of the case 26, and a module substrate 28 for placing the case 26 thereon via the external connecting terminals 27.例文帳に追加

また、通信モジュール２１はさらに、シリコンウエハ２３、平面型アンテナ２４および軸部材２５を覆う筐体２６と、筐体２６の底部外側面に設けられた複数の外部接続端子２７と、外部接続端子２７を介して筐体２６を載置するモジュール基板２８とを有する。 - 特許庁

An IC module 2, in which a coil for transmitting and receiving data and for receiving the supply of a power and an IC circuit inside the coil are arranged, has a diameter which is about 30 mm for a card substrate which is about 54 mm×85.5 mm, and this IC module 2 occupies a large area.例文帳に追加

データ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュール２は、縦横５４ｍｍ×８５．５ｍｍ程度のカード基材３に対して直径３０ｍｍ程度有しているので、かなりの範囲を占めている。 - 特許庁

The optical transceiver is constituted by fixing an optical module assembly 10, having a substrate 41 with the electronic components mounted thereon to a base 50 with an optical reference maintained, and fixing the fixed optical module assembly 10 and the base 50 between a base cover 21 and a main cover 22 from the upper and lower side.例文帳に追加

電子部品が搭載された基板４１を有する光モジュール組立体１０をベース５０に光学基準を保ち固定し、固定した光モジュール組立体１０とベース５０をベースカバー２１とメインカバー２２とで上下から挟み固定することにより光トランシーバが構成される。 - 特許庁

To provide an LSI package with an interface module that is simple in structure, manufactured in an existing manufacturing line, and excellent in high frequency characteristic, and to provide an interposer substrate for use in the LSI package with the interface module, and a transmission line header inserted into receptacles of the package.例文帳に追加

構造が簡単で、既存の生産ラインによる生産が可能で、且つ高周波特性の良好なインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージ、このインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージに用いるインターポーザ基板、及びこのパッケージのレセプタクルの内部に挿入される伝送線路ヘッダーを提供する。 - 特許庁

A disk 11 is mounted between the camera protecting cover 13 and the camera module 12, and all lenses such as eyepiece lens, 1-power lens, 2-power lens and 4-power lens mounted on the disk 11 are mounted on a substrate 15 at a position passing a front face of the camera module 12 by using a fitting metal 14.例文帳に追加

カメラ保護カバー部１３とカメラモジュール１２との間には円盤１１を装備し、円盤１１に装備された接写用レンズ、１倍率レンズ、２倍率レンズ、４倍率レンズ等の全てのレンズが、カメラモジュール１２の前面を通過する位置に、金具１４を用いて基板１５に装着されている。 - 特許庁

To provide an optical module having a simple structure and a small cross-sectional area, in an optical module, such as an optoelectric hybrid substrate in which an optical transmission line is combined with an electric wiring board, used for a short distance signal transmission between or inside boards inside a router and a server system.例文帳に追加

ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に用いる電気配線板に光伝送路を複合した光電気混成基板等の光モジュールにおいて、構造が簡便となり、かつ小断面積となる光モジュールを提供すること。 - 特許庁

An optoelectronic circuit substrate 1 includes first and second substrates 10 and 11 mounted with a first optical module 12A for transmitting optical signals and a second optical module 12B which receives the optical signals, and a light waveguide 13 provided between the first and second substrates 10 and 11.例文帳に追加

光電子回路基板１は、光信号を送信する第１の光モジュール１２Ａ、および光信号を受信する第２の光モジュール１２Ｂを実装した第１および第２の基板１０、１１と、第１および第２の基板１０、１１間に設けられた光導波路１３とを有する。 - 特許庁

In a terminal box for solar cell module, a plurality of terminal boards 30 which electrically repeat the plus electrode and the minus electrode of the solar cell module, and an outer connection cable 60 corresponding to both electrodes, are arranged on a substrate 11 in parallel, and a bypass diode 80 is suspended between the two corresponding terminal boards 30.例文帳に追加

太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル６０との間を電気的に中継する複数の端子板３０が基板１１上に並設され、対応する二つの端子板３０間にバイパスダイオード８０が架け渡されている。 - 特許庁

The lamp as well as the lighting system is provided with an LED module 20 having a substrate 21 mounting LEDs 22, a lighting circuit 30 having a circuit board 31 mounting a circuit element group 32 for lighting the LEDs 22, and a radiating pedestal 40 loading the mounting substrate 21 and the circuit board 31 for radiating heat generated by the LED module 20 and the lighting circuit 30.例文帳に追加

ＬＥＤ２２が実装された実装基板２１を有するＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤ２２を点灯させるための回路素子群３２が実装された回路基板３１を有する点灯回路３０と、実装基板２１及び回路基板３１が載置されるとともに、ＬＥＤモジュール２０及び点灯回路３０が発する熱を放熱するための放熱基台４０とを備える。 - 特許庁

In the ceramic substrate for the power module for forming the power module by bonding the metal plate 3 acting as the circuit layer onto the surface of the ceramic substrate 2 comprising an aluminum nitride sintered body, the aluminum nitride sintered body is formed by the blackened aluminum nitride sintered body blackened by irradiating a high energy beam for a prescribed period of time so that lightness stipulated in JISZ8721 becomes not more than N4.例文帳に追加

窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス基板２の表面に回路層となる金属板３を接合してパワーモジュールを構成するためのパワーモジュール用セラミックス基板において、該窒化アルミニウム焼結体を、高エネルギー線を所定時間照射することによって、ＪＩＳＺ８７２１に規定される明度がＮ４以下となるように黒色化した黒色化窒化アルミニウム焼結体で構成する。 - 特許庁

In an FPD module assembly line for assembling an FPD module, at least any one of an ACF attachment unit, a temporary compression bonding unit 200 and a permanent compression bonding unit 300 arranged along a feed line having a first direction of feeding a display substrate 1 is provided with a movement apparatus for moving and positioning the display substrate 1 to a processing position in a direction intersecting the feed line.例文帳に追加

ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、表示基板１が搬送される第１の方向の搬送ラインに沿って配置される、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板１を移動し、配置する移動装置を備える。 - 特許庁

The FPC substrate 28 for the LED in the liquid crystal display module 10A has the lead-out part 42 electrically connected with the FPC substrate 19 for the liquid crystal display panel, and the lead-out part 42 is led out from a position closer to the liquid crystal display panel 11 than the bottom surface of the bottom case 20A of the liquid crystal display module 10A to the outside of a backlight unit 12.例文帳に追加

本発明の液晶表示モジュール１０ＡにおけるＬＥＤ用ＦＰＣ基板２８は、液晶表示パネル用ＦＰＣ基板１９と電気的に接続される導出部４２を有し、この導出部４２は液晶表示モジュール１０Ａの底ケース２０Ａの底面よりも液晶表示パネル１１に近い位置からバックライトユニット１２外へと導出されている。 - 特許庁

The panel 10 is formed by filling an adhesive 14 between a substrate 11 and a top face protecting plate 13 so as to seal a photovoltaic cell module 12 in a state of arranging the transparent top face protecting plate 13, via the photovoltaic cell module 12 made of crystalline silicon, on the steel plate made substrate 11 provided with a resin bottom face adhesive layer 15 in a bottom face side.例文帳に追加

パネル１０は、下面側に樹脂製の下面接着層１５が設けられた鋼板製基板１１上に、結晶系シリコン製の光電池モジュール１２を介して透明な上面保護板１３が配置された状態で、基板１１及び上面保護板１３間に接着剤１４が光電池モジュール１２を密封する態様に充填されることによって形成されている。 - 特許庁

To prevent a lead from shifting in position from an electrode due to nonuniform solder wetting and solder reflow on the principal plane of the electrode joined with the principal plane of the lead, in a semiconductor module (power module) for electrically connecting a wire on a substrate with the electrode of a semiconductor chip mounted on the substrate on the principal plane of the lead formed like a plate or a film.例文帳に追加

基板上の配線と当該基板に実装された半導体チップの電極とを板状又はフィルム状に形成されたリードの主面で電気的に接続する半導体モジュール（パワーモジュール）において、当該リード主面に接合される電極主面における不均一なはんだ濡れと当該はんだのリフローによる当該電極に対するリードの位置ずれを防止する。 - 特許庁

The thermoelectric module 10 capable of controlling temperature in a semiconductor laser module 30 comprises: an upper substrate 11 on which an electrode pattern 11b for thermoelements is formed; a lower substrate 12 on which an electrode pattern 12a for thermoelements is formed; and a plurality of thermoelements 13 arranged and fixed so that they are connected in series between the electrode patterns for thermoelements on both the substrates.例文帳に追加

本発明は半導体レーザモジュール３０を温度制御することが可能な熱電モジュール１０であって、熱電素子用電極パターン１１ｂが形成された上基板１１と、熱電素子用電極パターン１２ａが形成された下基板１２と、これらの両基板の熱電素子用電極パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子１３とからなる。 - 特許庁

To realize a method and a structure for packaging a high frequency module by bonding the rear surface of a substrate for high frequency module to a chassis through conductive adhesive in which a cavity part is formed at the joint of the rear surface of the substrate and the chassis to prevent generation of transmission loss.例文帳に追加

高周波モジュール用基板の裏面が、導電性接着材を介してシャーシに接着接合されてなる高周波モジュールの実装構造において、基板の裏面に反りがある場合においても、基板の裏面とシャーシとの接合部に空洞部分が形成されて伝送ロスが発生しない高周波モジュールの実装方法及び実装構造を実現することを課題とする。 - 特許庁

To provide a VCSEL module 1 can suppress light reflection on a surface of a glass substrate 20 by an anti-reflection film while evading a wiring pattern from being peeled off due to the anti-reflection film formed between the glass substrate 20 and the wiring pattern.例文帳に追加

ガラス基板２０と配線パターンとの間に反射防止膜を介在させることによる配線パターンの剥がれ落ちを回避しつつ、反射防止膜によってガラス基板２０表面での光反射を抑えることができるＶＣＳＥＬモジュール１を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of reducing the occurrence of a malfunction such as the breakage and curvature of a semiconductor substrate in a region where a cavity is formed even if the cavity is present over an imaging element and then the semiconductor substrate becomes thinner, and a camera module.例文帳に追加

撮像素子上が空洞となり、半導体基板が薄くなった場合でも、空洞が形成された領域で半導体基板が破壊されたり、湾曲するといった不具合の発生を低減することができる半導体パッケージ及びカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

The sub-transportation unit 36 transports the processed substrate W from the load-lock chamber 14b to the storage 26, and a main-transportation unit 18 of the loader module 15 returns the processed substrate W from the storage 26 to one of transportation containers of mounting bases 22a to 22c.例文帳に追加

この副搬送ユニット３６によってロードロック室１４ｂからストレージ２６まで処理済みの基板Ｗを搬送し、ローダーモジュール１５の主搬送ユニット１８によってストレージ２６から載置台２２ａ〜２２ｃの運搬容器に処理済みの基板Ｗを戻す。 - 特許庁

A hybrid module includes a silicon substrate 3 in which a plurality of components loading recesses 7 are formed, a plurality of sorts of packaging components 4 in which it is loaded into each components loading recess 7 and which are fixed by an adhesion resin layer 8, and a wiring layer 5 formed on the silicon substrate 3.例文帳に追加

複数個の部品装填凹部７を形成したシリコン基板３と、各部品装填凹部７内に装填され接着樹脂層８により固定される複数種の実装部品４と、シリコン基板３上に形成される配線層５から構成される。 - 特許庁

In the folding antenna assembly, an upper cabinet 2 is pivotally openably supported on a lower cabinet 4 through a hinge mechanism 3, and a main substrate 41 is stored in the lower cabinet 4, and a radio module 42 is provided on the surface of the main substrate.例文帳に追加

本発明に係る折り畳み式アンテナ装置においては、下部キャビネット４にヒンジ機構３を介して上部キャビネット２が開閉可能に枢支され、下部キャビネット４にはメイン基板41が収容され、該メイン基板の表面には無線モジュール42が配備されている。 - 特許庁

In each LED module 10, a plurality of LED chips 12 emitting light with a predetermined beam angle are arrayed and mounted on the support substrate 11, while, non-light-emitting end parts where the LED chips 12 are not mounted are provided at an end part of the support substrate 11.例文帳に追加

各ＬＥＤモジュール１０では、支持基板１１上に、所定のビーム角で光を射出する複数のＬＥＤチップ１２が列状に実装されており、支持基板１１の端部にＬＥＤチップ１２が実装されていない非発光端部が設けられている。 - 特許庁

In this light-emitting element module composed by arranging, on a substrate, a light-emitting element component with a light-emitting element mounted thereon, and an optical lens for dispersing light from the light-emitting element, the lens is fixed to the substrate with an adhesive resin having a tensile breaking elongation of 50% or more.例文帳に追加

発光素子を搭載した発光素子部品と、発光素子からの光を分散させる光学レンズとを基板上に配置してなる発光素子モジュールであって、基板へのレンズの固定を引っ張り破断伸び率が５０％以上の接着樹脂により行う。 - 特許庁

A top surface of the sealing resin sealing the collective substrate and the cut portions are coated with a conductive material, and the collective substrate is divided into individual electronic component modules 100, and a shield layer 15 is formed on a top surface and a part of a side surface of each electronic component module 100.例文帳に追加

集合基板を封止した封止樹脂の天面及び切り込み部を導電材料で被覆し、集合基板を個々の電子部品モジュール１００に個片化し、電子部品モジュール１００の天面と側面の一部にシールド層１５を形成する。 - 特許庁

According to this optical communication module, an optical path channel through which at least one of transmitted light or received light passes is formed at a semiconductor substrate, and at least one of optical devices is bonded to the semiconductor substrate with the adhesive resin.例文帳に追加

本発明に係る光通信モジュールによると、半導体基板には、送信光又は受信光の少なくとも一方が通過する光路溝が形成され、前記光学素子の少なくとも１つが接着樹脂によって前記半導体基板に接着される。 - 特許庁

Two chips 2A, 2B are overlapped and mounted on the film substrate 1 of a multichip module (MCM) and electrically connected with a wiring 4 on the main surface of the film substrate 1 via a plurality of Au bumps 3 connected with bonding pads BP on the main surfaces of the chips.例文帳に追加

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）のフィルム基板１上には、２個のチップ２Ａ、２Ｂが重ねて実装され、それらの主面のボンディングパッドＢＰに接続された複数個のＡｕバンプ３を介してフィルム基板１の主面の配線４と電気的に接続されている。 - 特許庁

The light emitting diode module comprises a substrate on which a plurality of light emitting diodes are provided, a container provided on the undersurface of the substrate and accommodating a heat exchange medium, and a Peltier element provided at least on one side of the container and cooling the heat exchange medium in the container.例文帳に追加

多数個の発光ダイオードが設けられる基板と、該基板の下面に設けられ熱交換媒体が収容されたコンテーナと、該コンテーナの少なくとも一側に設けられコンテーナの内部の熱交換媒体を冷却させるためのペルティエ素子とを備える。 - 特許庁

The substrate module is provided with a display interconnect 23 and an FPC interconnect 73, on the glass substrate 20, and also provided with an interconnect 24 for heating a solid pattern which is not connected to others nearby a short side of an LSI chip 40 where a bump electrode 40a is not provided.例文帳に追加

ガラス基板２０上に表示用配線２３およびＦＰＣ用配線７３を設けるほか、ＬＳＩチップ４０のバンプ電極４０ａが設けられていないその短辺近傍に、電気的に他と接続されていないベタパターンの加熱用配線２４を設ける。 - 特許庁

The measuring subject of this method is composed of input/output terminals 83, 84, and the laminated substrate 80 with a pad without mounting the external element to be mounted for constituting a high frequency module together with the laminated substrate 80.例文帳に追加

入出力端子８３，８４の他に、 該高周波用積層基板８０とともに高周波モジュールを構成する外付け素子を実装するための外付け素子実装用パッドが、素子未実装の形で形成された高周波用積層基板８０を測定対象とする。 - 特許庁

The hybrid module comprises: a silicon substrate 3 having a plurality of opening 8 for loading components; a plurality of kinds of packaging component 4 being loaded in the component loading openings 8 and secured by a sealing resin layer 9; and a wiring layer 5 formed on the silicon substrate 3.例文帳に追加

複数個の部品装填開口部８を形成したシリコン基板３と、部品装填開口部８内に装填されて封止樹脂層９により固定される複数種の実装部品４と、シリコン基板３上に形成される配線層５から構成される。 - 特許庁

To reduce an insertion loss for a route of a receiving signal in a high frequency module in which an element for outputting a receiving signal in the status of a balanced signal is mounted on the upper surface of a layered substrate and a receiving signal terminal is disposed on a bottom surface of the layered substrate.例文帳に追加

積層基板の上面に、平衡信号の状態の受信信号を出力する素子が搭載され、積層基板の底面に受信信号端子が配置された高周波モジュールにおいて、受信信号の経路の挿入損失を低減する。 - 特許庁

The power converter comprises a power element substrate (62) sealed with resin (67) while having a rectifier diode (32), an IGBT (41) and a feedback diode (42) mounted thereon, and a thermoelectric power generation module (7) having thermoelectric power generation elements (73, 73, ...) for converting heat into power and thermally connected with the power element substrate (62).例文帳に追加

整流ダイオード（32）、ＩＧＢＴ（41）及び帰還ダイオード（42）が実装されると共に樹脂（67）で封止されたパワー素子基板（62）と、熱を電力に変換する熱電発電素子（73,73,…）を有すると共に、パワー素子基板（62）に熱的に接続された熱電発電モジュール（7）とを備える。 - 特許庁

The average particle size of the fillers 20a, 20b, and 20c filling the resin layer 2 is controlled so that young' module at the part positioned on the substrate 1 side of the resin layer 2 is smaller than that positioned on the side opposite to the substrate 1 of the resin layer 2.例文帳に追加

そして、樹脂層２の基板１側に位置する部分のヤング率が樹脂層２の基板１とは反対側に位置する部分のヤング率よりも小さくなるように、樹脂層２に充填される充填材２０ａ、２０ｂおよび２０ｃの平均粒径が制御されている。 - 特許庁

The liquid crystal module 110 includes an upper polarizer 111, a lower polarizer 115, an upper glass substrate 112, a lower glass substrate 114, a liquid crystal 113, a color filter 116, a thin film transistor 118, a black matrix 119, a data line 131, a gate line 132, a detection line 133, etc..例文帳に追加

液晶モジュール１１０は、上偏光板１１１、下偏光板１１５、上ガラス基板１１２、下ガラス基板１１４、液晶１１３、カラーフィルタ１１６、薄膜トランジスタ１１８、ブラックマトリクス１１９、データライン１３１、ゲートライン１３２、検出ライン１３３などを含む。 - 特許庁