「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, a second high-frequency circuit board 13 where a photo diode module 15 is packaged is fixed to the other surface of the metal substrate 11.例文帳に追加

第１及び第２の高周波回路基板１２，１３の裏面（金属基台１１と固定される側）にはグランドパターンが形成されており、金属基台１１と電気的に接続される。 - 特許庁

To provide an IC card in which any contact failure between a golden wire and a substrate side pad is not generated even when an IC card is repeatedly used by an ATM and an IC module for an IC card to be used for the IC card.例文帳に追加

ＩＣカードをＡＴＭで反復使用しても、金ワイヤと基板側パッドとの接触不良を生じないＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。 - 特許庁

In the power module 100, the cooler 30 mounted with the ceramic substrate 20 is stored in an Al die-cast case 70 and is fixed to the Al die-cast case 70.例文帳に追加

また，パワーモジュール１００は，セラミック基板２０を搭載する冷却器３０をＡｌダイキャストケース７０内に収容し，当該冷却器３０をＡｌダイキャストケース７０に固定している。 - 特許庁

To provide a device and a method for measuring the relative position of a reference position provided on an optical module substrate provided with an optical transmission path, and a beam intensity position.例文帳に追加

光伝送路を備えた光モジュール基板に設けられた基準位置と、光伝送路のビーム強度位置との相対位置を測定する測定装置及び測定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip mounting method for efficiently manufacturing an MCM (multi-chip module) by arranging and mounting chips whose sizes are different at once on the electrode surface of a substrate.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法を提供する。 - 特許庁

To actualize improvement in quality and reduction in manufacturing cost of a light-source module where a light-emitting source sealed with a lens like a light-emitting diode (LED) is mounted on the front surface of a substrate.例文帳に追加

発光ダイオード（ＬＥＤ）のようにレンズで封止された発光体が基板の表面に実装されている光源モジュールに関し、品質向上と製造コスト削減とが課題である。 - 特許庁

The liquid crystal module 1 is equipped with a liquid crystal panel 41 and a driver circuit 42 built in a driving substrate 12 and drives the liquid crystal panel 41 on the basis of driving data, which are integrated with each other.例文帳に追加

液晶モジュール１は、液晶パネル４１と、駆動基板１２に実装されて液晶パネル４１を駆動データに基づいて駆動するドライバ回路４２と、を一体に備えている。 - 特許庁

The imaging module 100 has a print substrate 10, a lens driving mechanism 20, an imaging device 34, a bonding wire 40, a resin 50, a transparent plate 60, a connector 70, and a lens 80.例文帳に追加

撮像モジュール１００は、プリント基板１０と、レンズ駆動機構２０と、撮像装置３４と、ボンディングワイヤ４０と、樹脂５０と、透明板６０と、コネクタ７０と、レンズ８０と、を備える。 - 特許庁

To provide a module with a built-in component capable of improving the reliability of electric connection between a wiring part of a resin substrate and a circuit part and capable of simplifying the manufacturing steps.例文帳に追加

樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

Also, in the case, one end of the base 50 where the optical module assembly 10 and the substrate are fixed is built in, and the other end, where a receptacle part 51 to be connected to an optical connector, is not built in.例文帳に追加

また、ケースは、光モジュール組立体１０と基板が固定されたベース５０の一端とを内蔵し、光コネクタを接続するレセプタクル部５１が形成される他端を内蔵しない。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module, a method for manufacturing a substrate for the same, and a method for manufacturing the same, by which electric continuity can be improved easily and at a low cost.例文帳に追加

容易且つ廉価に電気的な導通性を向上させることができる熱電モジュール、熱電モジュール用基板の製造方法及び熱電モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of producing the data for inspecting the packaging substrate includes a step of setting a plurality of inspecting modules at each part of the electronic component to be an object to each electronic component to be inspected so that a tolerance can be set for each inspecting module.例文帳に追加

検査対象とする各電子部品に対し、電子部品の各部位を対象とする複数の検査モジュールを設定し、かつ各検査モジュール毎に公差を設定可能とする。 - 特許庁

The upper substrate 31B of the thermoelectric conversion module 30 is connected to a support member 51 (heat absorbing body) with larger thermal conductivity compared to air via an exhaust heat route member 41 so as to enable thermal conduction.例文帳に追加

熱電変換モジュール３０の上基板３１Ｂは、排熱経路部材４１を介して熱伝導率が空気に比して大の支持部材５１（吸熱体）に熱伝導可能に接続される。 - 特許庁

The local temperature control heat sink unit 12a or the like is formed so that the upper surface thereof are formed along the local region 15a or the like, and the lower surface thereof is formed along the upper substrate 21b of the thermoelectric module 20.例文帳に追加

この局部温調ヒートシンク部１２ａ等は、上面を局部領域１５ａ等に沿わせて形成し、下面を熱電モジュール２０の上基板２１ｂに沿わせて形成した。 - 特許庁

An optical module in which optical wiring and electric wiring are mixedly loaded is composed of the optical fiber 40, an optical waveguide 50, and optical semiconductor element 60, mounted on the optical component mounting substrate.例文帳に追加

光部品搭載用基板の上に光ファイバ４０、光導波路５０及び光半導体素子６０が搭載されて、光配線及び電気配線が混載された光モジュールが構成される。 - 特許庁

An optical device 1 for imaging includes: a module 3 for imaging including a substrate 22 on which an image pickup device is installed; and a shake correction device 4 for correcting a shake of an optical image.例文帳に追加

撮影用光学装置１は、撮像素子が実装される基板２２を有する撮影用モジュール３と、光学像の振れを補正するための振れ補正装置４とを備えている。 - 特許庁

To provide an optical waveguide substrate on which an optical filter is arranged with satisfactory productivity and an optical transmitting/receiving module using the optical waveguide board and to provide an optical transmitting apparatus.例文帳に追加

製造性良く光学フィルタを配置することができる光導波路基板及び光導波路基板を用いた光送受信モジュール並びに光伝送装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, it provides a light-emitting element module 20, which is constituted by mounting a light-emitting element on the substrate for mounting a light-emitting element and the light-emitting element is sealed by a transparent sealing resin 26.例文帳に追加

この発光素子実装用基板に発光素子が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂２６により封止されていることを特徴とする発光素子モジュール２０。 - 特許庁

To provide a driving device and a panel module capable of reducing the number of film packages and driving circuit elements without reducing the number of panels to be taken on the same glass substrate.例文帳に追加

同一ガラス基板上におけるパネルの取れ数を減らすことなく、フィルムパッケージ及び駆動回路素子の員数を削減することが可能な駆動装置及び表示パネルモジュールを提供する。 - 特許庁

The temperature control mechanism 13 controls cooling and heating for the each probe 12 by electric control transmitted from a substrate 11 side, and arranged with a Peltier type module 131 herein.例文帳に追加

温度制御機構１３は、基板１１側から伝達される電気的な制御で各探針１２を冷却、加熱制御可能とし、ここではペルチェ方式のモジュール１３１が配備されている。 - 特許庁

Then an insulated substrate 4 mounted with an IGBT 1a and a diode 1b is metal-joined to an upper surface of the heat sink 30 which is thus manufactured to manufacture the semiconductor power module 20.例文帳に追加

次に、こうして製造したヒートシンク３０の上面にＩＧＢＴ１ａおよびダイオード１ｂを搭載した絶縁基板４を金属接合して、半導体パワーモジュール２０を製造する。 - 特許庁

To use a module effectively without receiving restrictions of the number of the modules on a substrate for the number of the modules assigned to one semiconductor chip and to set it up arbitrarily.例文帳に追加

１個の半導体チップに割り当てるモジュールの数を基板上のモジュールの数の制約を受けることなく、任意に設定できるようにして、モジュールを有効利用できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of suppressing distortion generated by a thermal expansion difference between a power semiconductor element and an electrode substrate, and to provide a semiconductor device and a load driver.例文帳に追加

パワー半導体素子と電極基板との熱膨張差により発生する歪みを抑制することができる半導体モジュール、半導体装置および負荷駆動装置を提供する。 - 特許庁

By laminating the pressure-contact joint connector units 22, 23 on the control substrate unit 21, the female terminals 27 and the male tabs 34 are connected and an electronic control module 20 can be prepared.例文帳に追加

コントロール基板ユニット２１に圧接ジョイントコネクタユニット２２、２３を積層することにより雌端子２７と雄タブ３４とが接続されて電子コントロールモジュール２０を作成することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor package module, capable of surely carrying out connection between a package substrate and semiconductor chips, even if stress is exerted, when packaging the semiconductor chips.例文帳に追加

本発明は半導体チップの実装時に応力が加えられても実装基板と半導体チップの接続が確実に行える半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic component module is provided with an electronic component body 13 in which the electronic components 12 is mounted on a main surface 11a of a ceramic multilayer substrate 11; and the metallic case 14 having a shield function.例文帳に追加

セラミック多層基板１１の主面１１ａに電子部品１２を実装した電子部品本体１３と、シールド機能を有する金属ケース１４とを備えた電子部品モジュール。 - 特許庁

To provide a mounting method of an imaging device capable of easily mounting the imaging device on a module substrate in a curved state without performing a complicated operation such as vacuum suction.例文帳に追加

真空吸引などといった複雑な操作を行うことなく、撮像素子を湾曲した状態でモジュール基板に容易に実装することができる撮像素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

Electrostatic micro actuators 10a to 10d, fixing mechanisms 11a to 11d, and mobile members 12a to 12d are held around a light receiving element module 8 on a substrate 13 as driving mechanisms.例文帳に追加

受光素子モジュール８の周囲に駆動機構としての静電マイクロアクチュエータ１０ａ〜１０ｄ、固定機構１１ａ〜１１ｄ、可動部材１２ａ〜１２ｄが基板１３上に保持される。 - 特許庁

The transmitting sub-module 2 is provided with a transmitting electronic circuit substrate 27 in which a light emitting element for transmitting optical signals and an electronic circuit for processing input signals to the light emitting element are formed.例文帳に追加

送信用サブモジュール２は、光信号を送出する発光素子及び発光素子への入力信号を処理する電子回路が形成された送信用電子回路基板２７を有する。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor photoelectrode for water decomposition by using a substrate recycled from a silicon solar battery and to provide a water decomposition apparatus and a hydrogen generation module using the same.例文帳に追加

シリコン太陽電池のリサイクル基板を用いて、水分解用半導体光電極の製造方法、それを用いた水分解装置および水素発生モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate capable of connecting the ground of a microstrip line and a housing ground with low impedance in a short distance, and a transceiving module capable of being reduced in size and price.例文帳に追加

マイクロストリップ線路のグランドと筐体グランドとを低インピーダンス且つ短距離で接続できる多層基板及び小型且つ低価格化を図ることができる送受信モジュールを提供する。 - 特許庁

The display module comprises a flat panel 20 having a pixel matrix 22 formed on a glass substrate 21 and a plurality of drivers 60 for supplying a driving voltage to the pixel matrix 22.例文帳に追加

ガラス基板２１上に形成された画素マトリックス２２を有するフラットパネル２０と、画素マトリックス２２へ駆動電圧を供給する複数のドライバ６０とで、ディスプレイモジュールを構成する。 - 特許庁

In the solar cell module 100, the solar cell 10 has a pair of n-side electrodes 13 adjacently on both sides of a p-side electrode 12 on a reverse surface side of a semiconductor substrate 11.例文帳に追加

太陽電池モジュール１００において、太陽電池１０は、半導体基板１１の裏面側において、ｐ側電極１２の両側に隣接する一対のｎ側電極１３を有する。 - 特許庁

The distance between the centers of both the optical fiber holes 24 is equal to the distance (d) between the centers of a laser diode and a photodiode which are mounted on the substrate of an optical module.例文帳に追加

両光ファイバ穴２４の各中心間距離Ｄは、光モジュール５の基板５０上に実装されたレーザダイオード５１とフォトダイオード５２の各中心間距離ｄに等しい。 - 特許庁

To provide a solar battery element having high reliability by suppressing growth of a crack which occurs when a connection tab is bonded to a semiconductor substrate and to provide a solar battery module.例文帳に追加

接続タブを半導体基板に接合させるときに生じるクラックの成長を抑止することで高い信頼性を有する太陽電池素子、太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress inductance in signal transmission paths of a high-frequency module which is provided with a laminated substrate and includes the signal transmission paths interconnecting several circuit elements and terminals.例文帳に追加

積層基板を備えると共に、複数の回路要素と端子とを相互に接続する信号伝送路を含む高周波モジュールにおいて、信号伝送路のインダクタンスを抑制する。 - 特許庁

To provide a wavelength variable interference filter, an optical module, an optical analysis device, and a manufacturing method of the wavelength variable interference filter capable of miniaturizing a substrate and shortening an etching time.例文帳に追加

基板を小型化でき、エッチング時間を短縮できる波長可変干渉フィルター、光モジュール、光分析装置、及び波長可変干渉フィルターの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an organic EL module so made not to give rise to a crack at a site where a sealing layer and a transparent substrate contact each other or wire breaking of a connection conductor due to stress concentration.例文帳に追加

封止層と透明基板の接する部位に応力集中が生じて当該部位での割れや接続用導体の断線が生じないようにした有機ＥＬモジュールを提供する。 - 特許庁

To eliminate the warping accompanying temperature variation of a top plate 5 made of a dissimilar material, and thereby to reduce the defect of mounting of an electronic component 3 when a semiconductor module is mounted on a main substrate.例文帳に追加

異種材料からなる天板５の温度変化に伴う反りを無くし、これによって、半導体モジュールのメイン基板への搭載時に電子部品３の実装不良を低減する。 - 特許庁

To provide an electro-optical element, which prepares a plurality of surface emitting lasers different in wavelength on a substrate, and is easy to compact by enabling integration easily, and to provide an optical transmission module.例文帳に追加

１つの基板上に波長の異なる複数の面発光レーザを備え、簡便に集積化でき、小型化することが容易な電気光学素子および光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

Therefore, heat generated from the light emitting device 20 can immediately be transmitted to the metal substrate 12 and appropriately be discharged to the outside, so that the heat radiation of the entire light emitting module 10 can be improved.例文帳に追加

従って、発光素子２０から発生した熱は、直ちに金属基板１２に伝導して外部に良好に放出されるので、発光モジュール１０全体の放熱性が向上される。 - 特許庁

To provide a low-cost optical module which suppresses the stress applied to a PLC chip by heat deformation of a substrate or a mount to a low level and prevents the optical property degradation of the PLC chip.例文帳に追加

基板やマウントの熱変形によってＰＬＣチップにかかる応力を小さく抑え、ＰＬＣチップの光学特性劣化を防止する低コストの光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an electrical isolation method for the inside of a substrate for a power semiconductor module, whereby the necessary isolation mass is decreased at least to a half, without changes in the electrical characteristics.例文帳に追加

電気特性を同様に留め、使用される絶縁マスの量を少なくとも半減させる、パワー半導体モジュール用の基板を内部電気絶縁するための方法を紹介する。 - 特許庁

To provide a module wiring substrate and an electronic circuit device using the same, which in forming a high functional and a large power consumption module mounting electronic parts, can in particular, cope with the increase in connection difficulties with a mother board accompanied by the increase in the number of power source external connection terminal.例文帳に追加

電子部品を搭載する高機能・大消費電力モジュールの形成において、特に電源用外部接続端子数の増大に伴うマザーボードとの接続困難性の増加に対処できるモジュール用の配線基板と、これを用いた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

The terminal box for a solar cell module comprises a plurality of terminal boards 30 juxtaposed on a substrate 11 and being connected with the plus and minus electrodes of a solar cell module, a cable 80 for external connection being connected with the terminal boards 30, and a rectifier cell unit 50 being stretched between two corresponding terminal boards 30.例文帳に追加

基板１１上に複数並設されて太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極が接続され得る端子板３０と、この端子板３０に接続され得る外部接続用のケーブル８０と、対応する二つの端子板３０間に架け渡される整流素子ユニット５０とを備える。 - 特許庁