「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

The solar battery panel includes: the solar battery module 11 composed by sealing a thin film solar battery cell with adhesive resin sealers 16 and 17; the support substrate 24 composed by surface-treating one surface 24c attached to the adhesive resin sealer 17 of the solar battery module 11; and a honeycomb structure 22 attached to the other surface of the support substrate 24.例文帳に追加

薄膜太陽電池セルが接着性樹脂封止材１６、１７によって封止されてなる太陽電池モジュール１１と、太陽電池モジュール１１の接着性樹脂封止材１７と接着される一方の面２４ｃが表面処理されてなる支持基板２４と、支持基板２４の他方の面に接着されるハニカム構造体２２とを具備することとした。 - 特許庁

This letter paper sheet contains the noncontact IC module 18 wherein an antenna coil 12 is formed on a film substrate 11, an IC is provided so as to be connected with two polar sections 12a, 12b of the above antenna coil 12, and both the above film substrate 11 and the antenna coil 12 are structured into a film form, and also the noncontact IC module 8 is bonded on a cardboard.例文帳に追加

フィルム基板１１にアンテナコイル１２が形成され、上記アンテナコイル１２の両極部１２ａ，１２ｂと接続されるようにＩＣ部が設けられ、上記フィルム基板１１およびアンテナコイル１２がフィルム状に構成された非接触ＩＣモジュール１８を設け、上記非接触ＩＣモジュール８を台紙に接合したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a building material integration solar cell module and an energy generating function attached roof making use thereof capable of installing a verge substrate throating return section on a roof body without being crushed and maintaining a waterproofing function for the verge substrate throating to prevent the trouble of the solar cell module by leakage of water to the indoor side and staying humidity.例文帳に追加

ケラバ下地水切りの返し部をつぶすことなく屋根本体上に設置でき、ケラバ下地水切りの防水機能を維持して屋内への漏水や滞留した湿気による太陽電池モジュールの故障を未然に回避できる建材一体型の太陽電池モジュール及びこれを用いた発電機能付き屋根を提供せんとする。 - 特許庁

In the display module 1 mounted on the instrument panel W, a fan 11 for circulating a gas in a space Cs formed by a front cover 22 and the display module 1 is provided on a substrate of the display panel 4 and below its image display area H.例文帳に追加

インストルメントパネルＷに搭載される表示モジュール１において、表示パネル４の基板上であってその画像表示エリアＨの下方に、フロントカバー２２と表示モジュール１とで形成されるスペースＣｓ内の気体を循環させるファン１１を設けた。 - 特許庁

The IC module 10 and the substrate 30, 50 including the IC module 10 are provided with reinforcement members 12, 13 for reinforcing an integrated circuit having an electrode 11a on upper and lower surfaces of the integrated circuit 11 in the integrated circuit.例文帳に追加

本発明のＩＣモジュール１０、及びＩＣモジュール１０を含む基板３０、５０は、電極１１ａを有する集積回路１１において、集積回路１１の上面と下面に前記集積回路１１を補強するための補強部材１２、１３を備えている。 - 特許庁

To obtain a circuit module capable of improving heat radiation of a heating component and reducing influences upon a component which is easily affected by a temperature change, when adjacently disposing the heating component and the component which is easily affected by the temperature change, inside a module substrate.例文帳に追加

モジュール基板内に発熱する部品と温度変化の影響を受けやすい部品とを隣接して配置する場合に、発熱部品の放熱性を向上させると同時に、温度変化の影響を受けやすい部品に対する熱影響を低くできる回路モジュールを得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical sensor module which eliminates the need for the operation of alignment between a core in an optical waveguide section and an optical element in a substrate section and which achieves improvement in alignment accuracy and reduction in costs, and an optical sensor module obtained thereby.例文帳に追加

光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となるとともに、調芯精度の向上およびコストの低減が可能となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。 - 特許庁

Thereby, by mounting the IC chip module 30 in the concave part 12 and joining a connection terminal on its bottom part with the coil pattern 20 on the bottom surface 12b of the concave part 12, the IC chip module 30 and the coil pattern 20 on an upper surface of the substrate 13 can easily be connected.例文帳に追加

従って、凹部１２にＩＣチップモジュール３０を載置して、その底部の接続端子と凹部１２の底面１２ｂのコイルパターン２０とを接合することで、ＩＣチップモジュール３０と基板１３の上面のコイルパターン２０とを容易に接続することができる。 - 特許庁

This power supply unit is disposed with the substrate 2 serving as the mother board on the switching power module 1 and is constituted so that a discrete electronic part 3 may be mounted without being influenced by the switching power module 1.例文帳に追加

電源装置は、マザーボードである基板２をスイッチング電源モジュール部品１の上に配置することを特徴とする電源装置であり、前記スイッチング電源モジュール部品に影響されることなくディスクリート電子部品３を実装できる構成とするものである。 - 特許庁

To provide a sealing material for a solar cell module, which has high adhesiveness to a transparent substrate such as glass, and exhibits excellent adhesiveness and durability even when a polyolefin resin is used as a base resin of the sealing material composition for the solar cell module.例文帳に追加

ガラス等の透明基板との高い密着強度を有し、太陽電池モジュール用封止材組成物のベース樹脂にポリオレフィン系樹脂を使用した場合であっても、密着強度及び耐久性に優れた太陽電池モジュール用封止材を提供する。 - 特許庁

The pinching member 24 and the insulating substrate 6 of the thermoelectric conversion module 1f for low temperature range are tightened by a bolt 25 and a nut 26 from both sides in the horizontal direction, thereby pinching and holding the thermoelectric conversion module 1g for high temperature range between both.例文帳に追加

挟持用部材２４と、低温域用の熱電変換用モジュール１ｆの絶縁性基板６とを、ボルト２５とナット２６により上下方向の両側より締め付けることにより、両者の間に高温域用の熱電変換用モジュール１ｇを挟んで保持させる。 - 特許庁

To improve the productivity of a manufacturing method which covers a string with a protection resin and to reduce the manufacturing cost of the solar cell module in the manufacturing method of the solar cell module where the string, formed by connecting multiple solar cells with wiring materials, is arranged on a substrate.例文帳に追加

配線材によって複数の太陽電池セルを接続したストリングを基板上に配置してなる太陽電池モジュールの製造方法において、ストリングを保護用の樹脂で覆う製造方法の生産性を上げ太陽電池モジュールの製造コストを下げる。 - 特許庁

To provide a data storage/computing device which is equiped with an ROM and/or WORM and/or REWRITABLE memory module, and/or a computing module on a substrate, and an organic material adaptable to a low-temperature and/or an inorganic film processed at a low temperature.例文帳に追加

ＲＯＭ及び／又はＷＯＲＭ及び／又はＲＥＷＲＩＴＡＢＬＥメモリモジュール及び／又は演算モジュールを基板上に備えたデータ記憶・演算装置であり、低温適応の有機材料及び／又は低温で処理された無機膜を備えている。 - 特許庁

When a memory module is configured each memory chip is arranged, so that the data I/O pins D0 to D3 are placed so that they are nearest the center line of a module substrate which is parallel to a group of connect pins, thus substantially equalizing the wiring length of each memory chip to that of the connection pin.例文帳に追加

メモリモジュールを構成する場合、各メモリチップを、データ入出力ピンＤ０〜Ｄ３がコネクトピン群と平行なモジュール基板の中心線に最も近くなるように配置する、これにより、各メモリチップとコネクトピンとの配線長が実質的に等しくなる。 - 特許庁

This electromagnetic induction module has a structure in which a loop-like antenna 2 made of a spiral conductor wiring pattern is provided on an insulation substrate 1, and both ends of the loop-like antenna 2 are connected to external connection terminals 5a, 5b for connecting the module to an apparatus side, respectively.例文帳に追加

本発明の電磁誘導モジュールは絶縁基板１上に、螺旋状の導体配線パターンからなるループ状アンテナ２が設けられ、ループ状アンテナ２の両方の端子はそれぞれ、機器側に接続するための外部接続端子５ａ、５ｂに接続される。 - 特許庁

The opposite face 9' of the metal block 9 and a face 18 thereof along the side of the module substrate 1 are exposed over the resin 10, and the exposed parts 9' and 18 have a function of an electrode terminal when a module 11 is mounted to a mother board by soldering.例文帳に追加

金属ブロック９は、そのマザーボード対向面９’と、モジュール基板１の側面に沿う面１８を樹脂１０から露出した状態とし、その露出部分９’、１８で、モジュール１１をマザーボードに半田付けで実装する際の電極端子の役割を担わせる。 - 特許庁

To provide a structure for improving the lifetime of a product by eliminating poor coating of nickel plating thereby preventing deterioration in adhesion of a solder layer and occurrence of voids, and to provide a substrate for power module, a power module, and their production process.例文帳に追加

ニッケルメッキの被着不良を無くすことによって、はんだ層の密着性の低下やボイドの発生を確実に防止できるようにし、製品寿命の向上を図ることのできる構造体と、パワーモジュール用基板と、パワーモジュール、及び、それらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which does not cause a drop of optical output due to lens displacement accompanying temperature cycling test etc. and has a high reliability in the optical module of fixing a lens by using an adhesive in a V-shaped groove formed on the surface of silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板表面に形成されたＶ溝に接着剤を用いてレンズを固定する光モジュールにおいて、温度サイクル試験等によるレンズ位置ずれに起因する光出力の低下の起こらない、高信頼度を有する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an IC card mounted with an IC module having excellent reliability and durability to an ATM (Automatic teller machine) insertion/extraction test by devising a recessed part shape of a card substrate to be mounted with the IC module, and to provide a production method for the IC card.例文帳に追加

ＩＣモジュールを搭載するカード基材の凹部形状に工夫を加えることにより、ＡＴＭ挿抜試験に対して耐久性、信頼性に優れたＩＣモジュールを搭載したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The module 1 includes a substrate 2 having an IC 11 and electrode pads 5 and 5, and an inductor L having terminals 8 and 8 electrically connected to the electrode pads 5 and a body L13, and disposed over the side of a top surface 2a of the substrate 2.例文帳に追加

モジュール１は、ＩＣ１１と電極パッド５，５とを有する基板２と、電極パッド５に電気的に接続された端子８，８と本体１３とを有し基板２の表面２ａ側に重ねられるように配置されたインダクタＬとを備えている。 - 特許庁

The method for manufacturing the module comprises steps of: providing the electronic component 3 and the conductive material 4 on the substrate 2; and then forming the insulating layer 5 with its height higher than that of the conductive material 4 so as to cover the electronic component 3 and the conductive material 4 on the substrate 2.例文帳に追加

モジュールの製造方法は、基板２上に電子部品３と導電体４とを設けた後、電子部品３と導電体４とを覆うように導電体４よりも高い絶縁層５を基板２上に形成する工程を備える。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method of a semiconductor module capable of improving crack detection sensitivity for an insulating substrate though it is a simple method applicable to mass-produced articles and preventing the creeping destruction of the insulating substrate, and to obtain a non-defective product determining device.例文帳に追加

量産品に適用できる簡便な方法でありながら絶縁基板のクラック検出感度を高めることを可能にし、さらに、絶縁基板の沿面破壊を防止できる半導体モジュールの製造方法及び良品判定装置を得る。 - 特許庁

To provide a spacer substrate, along with a high-frequency module that uses the spacer substrate, which constitutes a cavity structure having a high electromagnetic shield characteristic against a high frequency circuit and has a shield effect against the signal flowing in a through hole of its own.例文帳に追加

高周波回路に対して高い電磁シールド性を有するキャビティ構造を構成するとともに自己のスルーホールを流れる信号に対するシールド効果も有するスペーサ基板及び当該スペーサ基板を使用した高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module in which insulation between an electrode and a substrate is ensured, and the insulation is ensured with a simple process in aligning and arranging solar cells in series and parallel on a trimmed metal substrate, and also to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

トリミングした金属基板上の太陽電池を直・並列に並べて配置するときに、電極と基板との絶縁を確保し、しかも簡易なプロセスにより絶縁を確保する太陽電池モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, a solar cell module, a solar cell string and a solar cell array, which are excellent in withstand voltage in insulation between a plurality of semiconductor elements provided on a conductive substrate composed of a conductive material and the conductive substrate.例文帳に追加

導電性材料からなる導電性基板上に設けられる複数の半導体素子と導電性基板との間の絶縁耐電圧性が優れた半導体装置、太陽電池モジュール、太陽電池ストリングおよび太陽電池アレイを提供する。 - 特許庁

The solar cell module includes a light receiving surface 1a, a light transmitting substrate 1 having the rear surface 1b of the light receiving surface 1a, a solar cell element 2 provided on the rear surface of the light transmitting substrate 1, and a sealing material 3 for sealing the solar cell element 2.例文帳に追加

受光面１ａと、受光面１ａの裏面１ｂとを有する透光性基板１と、透光性基板１の裏面に設けられた太陽電池素子２と、太陽電池素子２を封止する封止材３と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide: a method for manufacturing a wafer-level lens array, the method preventing air from mixing in a formed substrate part or lens parts when forming a wafer-level lens array having the substrate part and the lens parts integrated therein; a wafer-level lens array; a lens module; and an imaging unit.例文帳に追加

基板部とレンズ部とが一体のウェハレベルレンズアレイを成形する際に、成形される基板部やレンズ部にエアが混入することを防止できるウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a lead frame substrate for a light emitting element that can have a reflector part molded in a body while suppressing manufacturing costs, and enables high heat dissipation characteristics and high light use characteristics, to provide a lead frame substrate for the light emitting element, and to provide a light emitting module.例文帳に追加

製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide power semiconductor module structure which can prevent damage of an insulation substrate in resin molding and occurrence of a resin burr by use of a simple structure manufacturing apparatus even though the insulation substrate has a relatively large thickness tolerance.例文帳に追加

比較的大きな厚さ公差を有する絶縁基板であっても、簡単な構造の製造装置で、樹脂モールド成形時に絶縁基板を破損することなく、また樹脂のバリの発生をなくすことができるパワー半導体モジュールの構造を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for power module with high reliability, which can promote the diffusion of heat from a heating body such as an electronic component mounted on a first metallic plate, and suppress the generation of a crack on a ceramic substrate under the load of a thermal cycle.例文帳に追加

第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

A surface mounting lead terminal is provided with a soldering surface 10b joining to a module substrate 12 at the lower part of a body of a terminal part 10a which is substrate mounting side, and a pilot hole 11 capable of forming a fillet after reflowing with creamy solder is drilled.例文帳に追加

表面実装用引出し端子は、端子部本体１０ａの基板搭載側となる下部にモジュール基板１２に接合する半田付け面１０ｂを形成し、これにクリーム半田によるリフロー後フィレットを形成できるパイロット穴１１が穿設してある。 - 特許庁

The thermoelectric module 20 comprises an upper substrate 21 on which a wiring pattern 21a is formed, a lower substrate 22 on which a wiring pattern 22a is formed, and a plurality of thermoelements 23 that are arranged so that they are connected and fixed between the wiring patterns in series.例文帳に追加

熱電モジュール２０は、配線パターン２１ａが形成された上基板２１と、配線パターン２２ａが形成された下基板２２と、これらの配線パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子２３とからなる。 - 特許庁

The intelligent power module (IPM) is provided with a metal substrate S2 mounted with a main circuit C2 comprising an IGBT 4, a diode 5, etc., and a glass epoxy substrate S2 mounted with a control circuit C1 comprising an IC 1, a resistor 2, a capacitor 3, etc.例文帳に追加

インテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）には、ＩＧＢＴ４、ダイオード５等からなる主回路Ｃ２を搭載する金属基板Ｓ２と、ＩＣ１、抵抗２、コンデンサ３等からなる制御回路Ｃ１を搭載するガラスエポキシ基板Ｓ１とが設けられている。 - 特許庁

The method for forming a multichip module comprises a step for forming a plurality of capacitors on a semiconductor substrate, a step for forming a plurality of metal contacts on the plurality of capacitors, and a step for applying a photoresist layer onto the semiconductor substrate wherein plating is removed from a failure capacitor.例文帳に追加

半導体基板上に複数のコンデンサを形成する段階と、複数のコンデンサ上に複数の金属接点を形成する段階と、半導体基板上にフォトレジスト層を被着させる段階とを含み、不良コンデンサのメッキ除去を行う。 - 特許庁

This invention relates to the method and the power semiconductor module manufactured by the method and including a substrate 10, a connection device and a plurality of load terminal elements 50, wherein at least one power semiconductor component is arranged on the conductor path of the substrate 10 and connected to at least one load terminal element by means of the connection device.例文帳に追加

方法、及びこの方法によって製造される、基板１０と接続装置とを備え、負荷端子要素５０を備えるパワー半導体コンポーネントは、基板の導体パスに配設され、かつ接続装置によって負荷端子要素に接続される。 - 特許庁

This contact type/non-contact type hybrid IC card is configured by incorporating an antenna coil for the non-contact IC chip in the card substrate, and exposing the antenna coil in a recess in which the contact type/non-contact type hybrid IC module of the card substrate is fit.例文帳に追加

本発明の接触型非接触型ハイブリットＩＣカードとするためには、カード基体に非接触ＩＣチップ用のアンテナ用コイルを内蔵し、カード基体の接触型非接触型ハイブリットＩＣモジュールをはめ込む凹部内にアナテナコイルを露出させる。 - 特許庁

Further, provided are a stage where a slave chip 23 is stuck on the master chip 21 and electrically connected to the substrate 22 with a metal wire 24 by a wire bonding method and a stage where the module comprising the substrate 22, master chip 21, and slave chip 23 is packaged.例文帳に追加

さらに、親チップ２１の上部に子チップ２３を貼り付け、子チップ２３をワイヤボンディング法により金線２４で基板２２と導通する工程と、基板２２、親チップ２１および子チップ２３から形成したモジュールをパッケージングする工程とを有する。 - 特許庁

In the thermoelectric conversion module, a lower-side substrate 11 and an upper-side substrate 12 are disposed above and below.例文帳に追加

上下に下側基板１１と上側基板１２を配置し、下側基板１１の一端部側部分の上面に、下側基板１１の上面に形成された下部電極１３のうちの一端両側の下部電極１３から連続して延びるボンディング部１６を形成した。 - 特許庁

In the optoelectric conversion module, having a substrate with the photoelectric conversion element and an optocoupler optically coupling with the photoelectric conversion element, projections or recesses are provided on the substrate and the support member so that they oppose each other.例文帳に追加

光電気変換素子を備える基板と、光電気変換素子と光結合を行う光結合素子を備える支持部材と、を有する光電気変換モジュールにおいて、基板と、支持部材とのそれぞれに凸部又は凹部を対向するように設ける。 - 特許庁

When the solar cell module 20 is installed on a roof 10 of a new house 1, pull-out strength of the screw 30 to the substrate material 11 of the roof 10 is stored in the data base 40 by every kind of the substrate material 11 and the screw 30.例文帳に追加

新築家屋１の屋根１０に太陽電池モジュール２０を設置するにあたって、屋根１０の下地材１１に対するビス３０の引き抜き強度を下地材１１及びビス３０の種類ごとにデータベース４０に蓄積しておく。 - 特許庁

The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁

The optical module is structured by sticking together the optical element mounting substrate which has an optical element mounted on a top surface and guides an electric signal through a through via hole, and the sealing substrate which has a lens on a reverse surface side and has a non-through recessed portion for fiber holding on a top surface side.例文帳に追加

光素子を表面に搭載し、貫通ビアホールで電気信号を裏面に導く光素子搭載基板と、レンズを裏面側に備え、表面側にファイバ保持用の非貫通凹部を持つ封止基板を貼り合せて封止した構造とする。 - 特許庁

To provide a molded substrate capable of surely effecting electric connection between the electrodes of an electronic component, in the molded substrate employed for portable telephone or the like and its manufacturing method as well as a camera module employing it.例文帳に追加

本発明は、携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールに関し、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができるものを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The light emission module 10 includes a metal substrate 12, a recessed portion 18 formed by partially recessing the top surface of the metal substrate 12, the light emitting element 20 stored in the recessed portion 18, and the sealing resin 32 covering the light emitting element 20.例文帳に追加

発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面を部分的に凹状にすることで設けられた凹部１８と、凹部１８に収納された発光素子２０と、発光素子２０を被覆する封止樹脂３２とを具備する。 - 特許庁

This power module substrate is constituted, in such a way that the porous metal layer formed at least on one surface of a ceramic substrate is covered with a metal layer, having a remaining tensile stress of 300-700 MPa, and the semiconductor element, etc., are mounted on the metal layer.例文帳に追加

セラミックス基板の少なくとも一方の面に形成した多孔質金属層を３００〜７００ＭＰａの引っ張り応力が残留した金属層により被覆し、該金属層上に半導体素子等を搭載してパワーモジュール基板とする。 - 特許庁