「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

By connecting a driver substrate 40 and a digital substrate 60 of a liquid crystal display module via an FFC cable A having a plurality of portions of a middle part thereof bent at right angles, the FFC cable A is installed in a certain distributing passage.例文帳に追加

中間部の複数箇所を直角に折り曲げたＦＦＣケーブルＡによって液晶表示モジュールのドライバ基板４０とデジタル基板６０とを接続すると、ＦＦＣケーブルＡが一定の引き廻し経路に配備される。 - 特許庁

When viewed from an optical axis direction, at least a part of an outer peripheral edge of the substrate 22 is arranged external to the lateral surface of the module 3 for imaging and at least a part of the shake correction magnet 39 overlaps the substrate 22.例文帳に追加

光軸方向から見たときに、基板２２の外周端の少なくとも一部は、撮影用モジュール３の側面よりも外側に配置され、振れ補正用磁石３９の少なくとも一部と基板２２とが重なっている。 - 特許庁

In the optical module manufacturing method, core adjustment is performed by holding the submount 1, placing the submount 1 on the substrate or base, and activating the optical element placed on the submount, and then the optical element is fixed to the substrate or base together the submount.例文帳に追加

前記サブマウント１を把持し、該サブマウントを基板又は土台に載せ、サブマウントに搭載した光素子を作動させて調芯を行い、その後サブマウントとを基板又は土台に固定することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 特許庁

The substrate is disposed on one side surface of the optical triplexer module, in a position adjacent to the optical transmitting/receiving parts that are linearly arranged, and then, the circuits for processing the input/output signals of the optical transmitting/receiving parts are mounted on the substrate.例文帳に追加

光トリプレクサモジュールの一つの側面で、かつ直線状に配置された光送受信部に近接した位置に基板を配置し、上記光送受信部の入出力信号を処理する回路を上記基板上に実装する。 - 特許庁

The illuminator 1 is equipped with a module substrate (device substrate) 3, LEDs (semiconductor light emitting elements) 11a-11f and a fluorescent sheet (fluorescent layer) 21 arranged so that light, emitted by the elements, will incidence thereinto.例文帳に追加

照明装置１は、モジュール基板（装置基板）３と、青色の光を発するＬＥＤ（半導体発光素子）１１ａ〜１１ｆと、この素子が発する光が入射するように配設された蛍光体シート(蛍光体層)２１を具備する。 - 特許庁

The imaging module 1 comprises an imaging device 15, a first substrate 10 onto which the imaging device is fixed, an optical unit 20 for forming a photography image onto the light reception surface 16 of the imaging device, and a second substrate 30 on which a circuit component 35 is arranged.例文帳に追加

撮像素子１５と、撮像素子が固定される第１の基板１０と、撮像素子の受光面１６に撮影画像を結像させる光学ユニット２０と、回路部品３５が配置される第２の基板３０とを備えている。 - 特許庁

The photocatalytic reaction apparatus 10 is installed in a channel 12 of a gas-liquid mixture and comprises a photocatalyst module 17 composed of a ceramic substrate and a photocatalyst carried on the substrate; a positive and a negative pole metal electrodes 18, 18; and an electric power source part 15.例文帳に追加

光触媒反応装置１０は、気液混合体の流路１２中に設けられ、セラミックス基体に光触媒を担持した光触媒モジュール１７と、正負極の金属電極１８，１８と、電源部１５とで構成される。 - 特許庁

The high-frequency module includes a mounting substrate, having an electrode 21 for a signal and an electrode 22 for matching; a capacitor 24 connected to the electrode 21 for the signal at one end; and an active element 20 which is mounted on the mounting substrate and has a bonding pad 20a.例文帳に追加

信号用電極２１及びマッチング用電極２２を有する実装基板と、一端が信号用電極２１に接続されたキャパシタ２４と、実装基板に搭載され、ボンディングパッド２０ａを有する能動素子２０とを備える。 - 特許庁

The solar battery module includes a hard substrate, wiring formed on the hard substrate, a back surface electrode type solar battery cell electrically connected on the wiring, and a sealer installed on the back surface electrode type solar battery cell.例文帳に追加

硬質基板と、硬質基板上に形成された配線と、配線上に電気的に接続された裏面電極型太陽電池セルと、裏面電極型太陽電池セル上に設置された封止材とを備えた太陽電池モジュールである。 - 特許庁

In the light source section 1 (LED module), end portions 14A and 14A of an insulating member (insulating sheet 14) interposed between a metal attaching member 7 (movable section 71) and a mounting substrate 10 project from the end of the mounting substrate 10 to the outside.例文帳に追加

本実施形態の光源部１(ＬＥＤモジュール)においては、金属製の取付部材７(可動部71)と実装基板10の間に介在する絶縁部材(絶縁シート14)の端部14A，14Aが実装基板10の端部より外側に突出している。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting elements 45 are directly mounted on the module substrate 22, and these light-emitting elements 45 and the wiring patterns 25, 26 are electrically connected to the bonding wires 47 to 52.例文帳に追加

半導体発光素子４５をモジュール基板２２に直に実装し、これら発光素子４５と配線パターン２５，２６をボンディングワイヤ４７〜５２で電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an insulation material which are superior in both heat dissipation and dielectric breakdown strength, a metal base substrate and a semiconductor module using the same, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

放熱性および絶縁破壊強度の両方に優れた絶縁材、これを用いた金属ベース基板および半導体モジュール、並びにこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module, having the function of reducing damage due to a lighting surge current, in a film substrate thin-film solar cell where a steel plate is a rear material.例文帳に追加

鋼板を裏面材とするフィルム基板薄膜太陽電池において、雷サージ電流によるダメージを低減させる機能を備えた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

An optical module 120 includes position adjusting light receiving element groups 150L and 150R for receiving reflected light from the concentric circle pattern CP, on a substrate 121.例文帳に追加

また、光学モジュール１２０が同心円パターンＣＰからの反射光を受光する位置調整用受光素子群１５０Ｌ，１５０Ｒを基板１２１上に備える。 - 特許庁

To provide an optical transmission substrate largely reduced in noise of an optical propagation body prepared in a through-hole and a method of manufacturing the same, and to provide an optical module using the same.例文帳に追加

貫通孔に設けられる光伝搬体のノイズを大きく低減させた光伝送基板およびその製造方法ならびにそれを用いた光モジュールを提供する。 - 特許庁

On the module substrate 33, there is no ground terminal on an outer circumferential end side with respect to the pairs of signal input/output terminals, so the number of electric terminals per channel decreases.例文帳に追加

モジュール基板３３において各組の信号入出力端子より外周端部側にはグランド端子が無いので、１チャネルあたりの電気端子数が減る。 - 特許庁

The semiconductor module comprises a plurality of insulating substrates 4, each mounted with a power semiconductor element 5 on the top face, and a plurality of heat radiating members 3, each having the insulation substrate 4 arranged on the top face.例文帳に追加

パワー半導体素子５が上面に配設された複数の絶縁基板４と、各絶縁基板４が上面に配設された複数の放熱部材３とを備えている。 - 特許庁

A connector 11 of the cable 10 introduced into the main body 2 is electrically connected to the connector 9a of the radio module substrate 9 via a cable arranging portion 20a.例文帳に追加

本体２の内部に導入されたケーブル１０のコネクタ１１は、ケーブル配設部２０ａを介して無線モジュール基板９のコネクタ９ａに電気的に接続される。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor which makes light incident or emits light through a substrate while suppressing an increase of cost for manufacturing an optical module using the optical semiconductor.例文帳に追加

光半導体を用いた光モジュールを製造するためのコストの増加を抑えた、基板を透過して光の入射や出射を行う光半導体を提供する。 - 特許庁

To provide an expansible substrate module which can surely join connectors each other and can keep the connectors in the state where they are stably joined each other.例文帳に追加

コネクタ同士を確実に結合させることができるともに、コネクタ同士が結合された状態を安定して維持させることができる増設基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an exterior structure capable of simplifying and facilitating construction and maintenance of a solar cell module to be performed on a roof substrate through a supporting member and a connection member.例文帳に追加

屋根下地上に支持部材および接続部材を介して行う太陽電池モジュールの施工およびメンテナンスが簡単且つ容易である外装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module in which a flux cleaning step required after soldering a flip-chip IC to a substrate is omitted to reduce a manufacturing cost.例文帳に追加

フリップチップＩＣを基板に半田付けした後に必要とされていたフラックスの洗浄工程を省略し、製造コストの低減化が図れる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

The thermoelectric module has a structure that the nearly center portion of the thermoelectric semiconductor crystal 202 is held by the supporting substrate 201 and the electrodes 203, 204 are connected on both sides of the thermoelectric semiconductor crystal 202.例文帳に追加

熱電半導体結晶202の略中央部を支持基板201により保持すると共に、熱電半導体結晶202の両端面に電極203，204を接続した構造を有する。 - 特許庁

Thereby, because a bright spot is formed at the defect part when the light beam propagates inside of the substrate to encounter the internal defects, the image sensor module can detect the defect part.例文帳に追加

これにより、光線が基板内を伝わり内部欠陥に遭遇した場合、欠陥部分に明点が形成され、イメージセンサモジュールがこの欠陥の位置を検出する。 - 特許庁

To shorten a time for which a substrate unnecessarily stays at an inspection module with respect to a coating and developing device provided with the inspection station between a cassette station and a processing station.例文帳に追加

カセットステーションと処理ステーションとの間に検査ステーションが設けられた塗布、現像装置において、検査モジュールにて基板が無駄に滞在する時間を削減すること。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module capable of keeping a temperature difference between electrodes by reducing the amount of heat transfer between a substrate and a thermoelectric conversion material.例文帳に追加

本発明の目的は、基板と熱電変換材料間の熱の移動量を小さくし、電極間の温度差を保つことが可能な熱電モジュールを提供することにある。 - 特許庁

To provide a solar cell and a solar cell module that can suppress cracking of a substrate of the solar cell and peeling of an electrode, and also suppress a decrease in yield.例文帳に追加

太陽電池セルの基板の割れおよび電極の剥離を抑制でき、歩留まりの低下を抑制可能な太陽電池セル、太陽電池モジュールを提供することが課題である。 - 特許庁

The circuit module 1 includes a substrate 3 mounted with a circuit component 2, an insulating resin 4 for covering the circuit component 2, and a shielding layer 5 for covering the surface of the insulating resin 4.例文帳に追加

回路モジュール１は、回路部品２が実装される基板３と、回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面を被覆するシールド層５とを含む。 - 特許庁

A DC-DC converter as the power supply module includes an electronic-component-incorporated substrate in which an IC chip 7 is incorporated, the input-side capacitor C1 mounted thereupon, etc.例文帳に追加

電源モジュールとしてのＤＣＤＣコンバータは、ＩＣチップ７が内蔵された電子部品内蔵基板と、その上に載置された入力側キャパシタＣ１等とを備えるものである。 - 特許庁

As a result, the optical fiber marginal length processing tray which utilizes the elasticity of the fibers is arranged between the substrate and a case and, thereby, can be corresponded to the small-sized and highly integrated optical module.例文帳に追加

ファイバの弾性を利用した光ファイバ余長処理トレイを基板とケース間に配置することで、小型化および高集積化する光モジュールに対応することができる。 - 特許庁

To provide an electric component module not likely to induce a failure in soldering or an unstable mounted component if an opening end of a hole of an insulation substrate is brought close to a solder land.例文帳に追加

絶縁基板の穴の開口端と半田ランドとを近接させても半田付け不良や搭載部品の浮きを誘発する虞がない電気部品モジュールを提供すること。 - 特許庁

By this constitution, the connecting state of the tip of terminal 10 and a mother board 8 can be seen and inspected from a position of the upper side of the surface position of the module substrate 2, for example.例文帳に追加

これにより、例えば、モジュール基板２の表面位置よりも上側位置から端子１０の先端部とマザーボード８との接合状態を見て検査できる。 - 特許庁

A spectral module 1 comprises a package body 2, a package cover 7 and a supporting substrate 11, a transmission type grating element 13, a mirror element 20, and an optical detection element 15.例文帳に追加

分光モジュール１は、パッケージ本体２と、パッケージ蓋７及び支持基板１１と、透過型グレーティング素子１３と、ミラー素子２０と、光検出素子１５と、を備えている。 - 特許庁

To provide an optical module capable of suppressing a loss to high frequency, by shortening an electrically connecting distance between an optical element and an IC substrate.例文帳に追加

光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical waveguide element 120, optical semiconductor element 130 and optical fiber end 140 of the optical module 100 are surface packaged onto the packaging substrate 110.例文帳に追加

光モジュール１００において，光導波路素子１２０と光半導体素子１３０と光ファイバ端１４０とは，実装基板１１０上に表面実装されている。 - 特許庁

The kinds of power sources (voltages) (w) required for a substrate on which a package is mounted are reduced by allowing each LSI package to contain a required power source module.例文帳に追加

また、各ＬＳＩパッケージが自己に必要な電源モジュールを有することで、パッケージが搭載される基板に、必要な電源の種類（電圧種）ｗを減らすことができる。 - 特許庁

In the solar battery module, a solar battery 5 where a photoelectric converting element having an incident face of light is mounted on a substrate is sealed with a sealing material 4.例文帳に追加

この太陽電池モジュールは、光の入射面を持つ光電変換素子が基板上に実装されてなる太陽電池５を封止材４で封止してなるものである。 - 特許庁

To provide an electronic component and a substrate module which achieve a low electronic system level and prevent short circuits when mounted to a circuit board.例文帳に追加

低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。 - 特許庁

On the opposite (reverse) side of the IC module 4 of the card substrate 3, antenna coil 2 is formed so as to connect both terminals of the antenna coil 2 with the conductive material 8 (d).例文帳に追加

カード基材３のＩＣモジュール４装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。 - 特許庁

A need of passing a loader module 15 as a normal-pressure transportation chamber from a load-lock chamber 14b to a storage 26 can be eliminated, and a bypass passage 24 for transportation of a substrate W is provided.例文帳に追加

ロードロック室１４ｂからストレージ２６まで常圧搬送室であるローダーモジュール１５を通過させることがなく基板Ｗを搬送するための迂回経路２４を設ける。 - 特許庁

To provide a method of manually and efficiently wiping off an acrylic adhesive adhering to the surface of the glass substrate of a liquid crystal panel in the rework process of a liquid crystal module.例文帳に追加

液晶モジュールのリワーク工程において、液晶パネルのガラス基板の表面に付着しているアクリル系接着剤を手作業で効率良く拭き取る方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of substrate mounting surfaces 4A and 4B are formed stepwise along the periphery of a concavity 3 formed at the side of the bottom surface 2B of the case 2 of a power semiconductor module 1.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１のケース２の底面２Ｂ側に設けた凹部３の周縁に沿って、複数の基板取り付け面４Ａ，４Ｂを階段状に形成する。 - 特許庁

To provide a chip lead frame for a photoelectric energy transducing module having a recess structure and a venting structure communicating with the recess structure such that a substrate does not fall off from a light emitting diode.例文帳に追加

基板が発光ダイオードから脱落しない、凹部構造と凹部構造と通じている通気構造とを有する光電エネルギー変換モジュール用のチップリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module of DDP structure having two memories in which signal paths to a substrate have the same length for a DQ signal and a DQS signal.例文帳に追加

ＤＤＰ構造の半導体モジュールにおいて、上下のメモリのいずれにおいても、基板との間の信号経路を、ＤＱ信号とＤＱＳ信号とで等長にすること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an LED substrate which has no insulating adhesive between an Al board and an LED and can be soldered to a heat dissipating module.例文帳に追加

Ａｌ基板とＬＥＤとの間に絶縁性接着材の無い、また放熱モジュールにはんだ付けすることができるＬＥＤ基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁