「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a molded substrate to be used for a cellular phone or the like, a method for manufacturing the molded substrate, and a camera module using the molded substrate, in which miniaturization or reduction in thickness is easily achieved and noise light reflected on an electrode or the end faces of terminals is hindered from entering.例文帳に追加

携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールに関し、小型・薄型化を図り易いと共に、電極部や端子端面で反射する雑音光を入射し難くすることができるものを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide LCD back-light which eliminates the need for a space for LEDs conventionally packaged on a printed board and effectively utilizes the packaging space thereon, by packaging the LEDs on an FPC substrate of an LCD module, a TAB substrate, or a substrate for BUMP connection.例文帳に追加

ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に実装することにより、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していたスペースが不要とし、プリント基板の実装スペースを有効利用するＬＣＤバックライトを提供する。 - 特許庁

The solar cell module includes: a substrate; a solar cell matrix; a sealing material arranged between the substrate and the solar cell matrix; and adhesive members penetrating at least a part of the sealing material and having contact points with both the substrate and the solar cell matrix.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュールは、基板と、太陽電池マトリクスと、前記基板および前記太陽電池マトリクス間に配置される封止材と、前記封止材の少なくとも一部を通り抜けて、前記基板および前記太陽電池マトリクスの双方に接点を有する粘着部材とを備える。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for a power module, comprising a blacken aluminum nitride substrate capable of preventing excessive brazing materials from flowing out and running around while allowing braising and soldering of the ceramic substrate and a metal plate acting as a circuit layer in a short period of time and under a soaking condition, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミックス基板と回路層となる金属板とを、短時間かつ均熱条件下でろう接可能とするとともに、余剰ろう材の流れ出し、乗り上げ等を防止し得る黒色化窒化アルミニウム基板からなるパワーモジュール用セラミックス基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a module assembling device and its method for reducing moving amount of a substrate as much as possible, possibility of adhesion of dust, and a working space when peeling a protective film off from a substrate and assembling the substrate after the protective film being peeled off to a workpiece.例文帳に追加

基板から保護フィルムを剥離し、保護フィルム剥離後の基板をワークに組付ける際に、可及的に基板の移動量を低減させ、塵埃付着の可能性の低減および作業スペースの低減を実現するモジュール組立装置およびモジュール組立方法を提供する。 - 特許庁

This is a packaging method of a filter module 30 to be fixed on a substrate 35 by applying a tensile force ≤50 gf to a port that is positioned diagonally in symmetry with the geometric or structural center of the filter module 30, in a package structure in which the filter module 30 with plural pairs of ports is fixed on the substrate 35.例文帳に追加

かゝる本発明は、複数対のポートを有するフィルタモジュール３０を基板３５に固定したパッケージ構造において、フィルタモジュール３０の幾何中心又は構造中心に対して対称となる対角に位置するポートに５０ｇｆ以下の張力を印加して基板３５に固定するフィルタモジュールのパッケージ方法にあり、これにより、光信号の挿入損失の増加が殆どなく、信頼性の高い製品が得られる。 - 特許庁

The measuring system comprises a radiation source module at a substrate table level for effectively reducing radiation, and a sensor unit at a support level for receiving radiation from the radiation source module through the projection system and carrying out measurements.例文帳に追加

測定系は有効な放射線減を提供するための基板テーブルレベルにある放射線源モジュールと、投影系を通して放射線源モジュールから放射線を受け取って測定を実行する、支持体のレベルにあるセンサ・ユニットとを備える。 - 特許庁

The interactive device in which the image processing circuit and the image sensor are integrated on the substrate includes a processing module and a control circuit which controls an operation of the interactive device by a static image parameter of an image object outputted to a transmission interface of the processing module.例文帳に追加

画像処理回路と画像センサーを基板に統合したインタラクティブ装置は、処理モジュールと、処理モジュールの伝送インターフェイスに出力された画像物件の静的画像パラメーターでインタラクティブ装置の動作を制御する制御回路とを含む。 - 特許庁

To enable easy and quick mounting of a semiconductor module on a substrate without causing thermal damage on a semiconductor device, a coating section or the like when mounting the semiconductor module with a coating section of a resin mold or the like formed around a heat radiation surface of a heat radiating member.例文帳に追加

放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。 - 特許庁

To provide an element formation substrate wiring string without causing degradation of productivity and increase of cost nor damaging a solar cell in a manufacturing process of a solar cell module; a solar cell module; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

太陽電池モジュールの製造工程において、生産性の低下、および、コストの上昇を招くことなく、また、太陽電池セルを破損させるおそれのない、素子形成基板配線ストリング、太陽電池モジュール、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To respond to a desire of increasing data processing capacity by corresponding to a multichannel by simply and easily increasing the density of electrode wiring in an optical module including an optical waveguide substrate in which an optical switch is built in regarding an optical module.例文帳に追加

光学モジュールに関し、光スイッチが作り込まれた光導波路基板を含む光学モジュールに於ける電極配線密度を簡単且つ容易に向上して多チャネル化に対応することを可能にし、データ処理量増大の希求に応えようとする。 - 特許庁

Therefore, the adhesive 150 is restrained from protruding to the outside between the lower surface portion 135B of the module cover 35 and the joint surface 134A of the module substrate 34, and stress applied on a part near the peripheral edge portion of the joint surface 134A is relaxed.例文帳に追加

これによって、接着剤１５０がモジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの外部にはみ出すことが抑制され、また、接合面１３４Ａの周縁部付近にかかる応力が緩和される。 - 特許庁

With this constitution, relatively inexpensive substrates such as the ceramic substrates 107 and the multilayer glass epoxy substrate 103 are used, and thus a high-frequency multichip module of high performance and excellent in workability in part replacement and the like is formed so that the module is small in size and inexpensive.例文帳に追加

この構成によれば、セラミック基板１０７や多層ガラスエポキシ基板１０３のような比較的安価な基板使用しているので、高機能かつ部品交換等の作業性に優れた高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成できる。 - 特許庁

The electronic component module 100 includes a plurality of electronic components 20 mounted on a top surface of a module substrate 10, a planar top plate 30 covering the electronic components 20, and a top plate holding member 40 for holding the top plate 30.例文帳に追加

この電子部品モジュール１００は、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、これらの電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０を保持する天板保持部材４０とを備えている。 - 特許庁

The optical module is equipped with an electro-optic conversion element 3 such as a light emitting element or a light receiving element, a substrate 2 for the module on which the electro-optic conversion element 3 is mounted, and a light guide 1 for raising optically coupled to the electro-optic conversion element 3.例文帳に追加

この光モジュールは、発光素子や受光素子などの電気・光変換素子３と、電気・光変換素子３を搭載するモジュール用基板２と、電気・光変換素子３と光学的に結合されるかさ上げ用導光路１とを備える。 - 特許庁

To provide an optical switching module which is smaller than the conventional one, and to provide an optical signal changeover device constructed by using the optical switching module and an optical wiring substrate provided with a reflecting mirror whose loss is small and that is manufactured easily.例文帳に追加

従来に比べてより一層の小型化が可能な光スイッチモジュール、及びその光スイッチモジュールを使用して構築された光信号切換え装置、損失の少なく製造が容易な反射ミラーを備えた光配線基板を提供する。 - 特許庁

This electronic module 6 suitable to manufacture a contactless card 1 or a contactless electronic label is provided with a support substrate for the microcircuit 7, and the microcircuit 7 is connected to the antenna 2 that enables the contactless operation of the electronic module 6.例文帳に追加

非接触カード１または非接触電子ラベルを製作するために適した電子モジュール６であって、マイクロ回路７のための筺体基板を具備しマイクロ回路７は電子モジュール６の非接触動作を可能とするアンテナ２に接続される。 - 特許庁

The substrate processing system 1 is provided with a process module 2 to apply plasma to a wafer W, an atmosphere conveyance apparatus 3 to take out a wafer W from a hoop 5, and a load lock module 4 as an intermediate conveyance chamber to ship in/out the wafer W.例文帳に追加

基板処理システム１は、ウエハＷにプラズマ処理を施すプロセスモジュール２と、フープ５からウエハＷを取り出す大気系搬送装置３と、ウエハＷを搬出入する中間搬送室としてのロード・ロックモジュール４とを備える。 - 特許庁

In an electric circuit module 2, a functional module 17 where a second electric circuit 7 is formed on a second substrate 8 is provided on lead terminals 11 and 12 for mother board implementation, and the second electric circuit 7 is electrically connected to the lead terminals 11 and 12.例文帳に追加

電気回路モジュール２は、第二の基板８に第二の電気回路７を形成した機能モジュール１７をマザーボード実装用リード端子１１，１２上に設けて形成し、該リード端子１１，１２に第二の電気回路７を電気的に接続する。 - 特許庁

In the roof 1, a solar cell module 5, of which the periphery is fixed by frame bodies 17 (15 and 16) and which has a space on the rear 12a of the module body 12, is installed to a bracket sash bar 6 through a roof substrate (such as a sheathing roof board, a fire-preventive face bar 4 or the like).例文帳に追加

周囲が枠体１７（１５，１６）で固定されてモジュール本体１２の裏面１２ａに空間を有する太陽電池モジュール５を屋根下地材（野地板３，防火面材４等）を介して受木桟６へ取り付けた屋根１である。 - 特許庁

A protection circuit module provided has the substrate, electronic parts mounted on this substrate so as to constitute the protection circuit, and a mold body formed on this substrate so as to wrap up this electronic parts, and on one side of the substrate, one or plural spring receiving faces has been formed.例文帳に追加

本願発明によって提供される保護回路モジュールは、基板と、この基板上に搭載され、保護回路を構成するための電子部品と、この電子部品を包み込むようにして上記基板上に形成されたモールド体とを備えた保護回路モジュールであって、上記基板の一面には、１または複数のバネ受け面が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor module comprises: an insulating substrate 4; a plurality of semiconductor chips 1 arranged on a surface of the insulating substrate 4 apart from one another; a solder layer 9 formed only at a position corresponding to a position at which each semiconductor chip 1 is arranged on the back side of the insulating substrate 4; and a base plate 6 connected to the insulating substrate 4 via the solder layer 9.例文帳に追加

半導体モジュールは、絶縁基板４と、絶縁基板４表面において互いに離間して配置された、複数の半導体チップ１と、絶縁基板４裏面側において、各半導体チップ１が配置された位置に対応する位置にのみ形成された、はんだ層９と、はんだ層９を介して、絶縁基板４と接続されたベース板６とを備える。 - 特許庁

The solar battery module 70 includes a translucent substrate 1, a solar battery 10 formed on the first surface of the translucent substrate 1, and a first reflecting part 14' made of the same material as the material of an electrode composing a portion of the solar battery 10, provided on the second surface of the translucent substrate 1, and reflecting light from the substrate side.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュール７０は、透光性基板１と、透光性基板１上の第１面上に形成された太陽電池１０と、太陽電池１０の一部を構成する電極と同じ材料からなり、透光性基板１の第２の面に設けられ、且つ基板側からの光を反射する第１反射部１４´と、を備える。 - 特許庁

The camera module is so configured that both of a main substrate 4 and a sub-substrate 5 are joined by a resin adhesive 15 to connote a solder 23. and a plurality of mounting bumps 24 adhered to the main substrate 4 are joined to a mounting area 14a corresponding to an area where an imaging element 14 of a surface of the sub-substrate 5 is stored.例文帳に追加

半田２３を内包するように樹脂接着剤１５でメイン基板４及びサブ基板５の双方を接合するとともに、サブ基板５表面の撮像素子１４が収容される領域と対応する実装領域１４ａに、メイン基板４に接合した複数の実装バンプ２４が接合されていることを特徴とするカメラモジュールである。 - 特許庁

Electrodes 23 and 24 are formed at specified positions on the opposing surfaces of a lower insulating substrate 21 and an upper insulating substrate 22, opposite end faces of a thermoelectric element 25 are soldered to the electrodes 23 and 24, respectively, and then a plurality of thermoelectric elements 25 are secured between the lower insulating substrate 21 and the upper insulating substrate 22 thus forming a thermoelectric module 20.例文帳に追加

下側絶縁基板２１と上側絶縁基板２２における対向する面の所定箇所に電極２３，２４を形成し、電極２３，２４にそれぞれ熱電素子２５の両端面をハンダ付けすることにより、下側絶縁基板２１と上側絶縁基板２２の間に複数の熱電素子２５を固定して熱電モジュール２０を形成した。 - 特許庁

The optical module (colorimetry sensor) comprises: a movable substrate 52 with a movable reflection film 57; a fixed substrate 51 with a fixed reflection film 56 facing to the movable reflection film 57 through a gap; an interference filter 5 in a state that the movable substrate 52 and the fixed substrate 51 are joined; and a housing 6 holding the interference filter 5.例文帳に追加

本発明の光モジュール（測色センサー）は、可動反射膜５７を備える可動基板５２、および可動反射膜５７にギャップを介して対向する固定反射膜５６を備える固定基板５１を備え、可動基板５２と固定基板５１とが接合された状態にある干渉フィルター５と、干渉フィルター５を保持する筐体６と、を備える。 - 特許庁

The apparatus is also provided with a sensor 109b for the gas concentration and the flow rate to obtain discharged amount of the substrate by measuring the concentration of the substrate and the flow rate of the discharged gas 106 from a porous membrane module in culture tank 103.例文帳に追加

また、培養槽１０３内の多孔質膜モジュールから排出される排出気体１０６の基質濃度および流量を測定して基質排出量を得るガス濃度・流量センサ１０９ｂが設けられている。 - 特許庁

The optical module is composed of a semiconductor laser 101 (LD), an optical fiber 102, a package substrate 103, an LD driving IC chip 104, an optical fiber holding substrate 105, ultraviolet ray setting resin 106, a photodiode (PD) 107 for monitoring, and a ferrule 108.例文帳に追加

半導体レーザ１０１（ＬＤ）、光ファイバ１０２、パッケージ基板１０３、ＬＤ駆動用ＩＣチップ１０４、光ファイバ支持基板１０５、紫外線硬化樹脂１０６、モニタ用フォトダイオード（ＰＤ）１０７、フェルール１０８で構成される。 - 特許庁

In the liquid crystal glass panel of a liquid crystal module, having a glass substrate and a polarizing plate as the base material, the glass panel is provided with a print 11 of characters, indicating the kind and melting point or only the melting point of the glass substrate 10.例文帳に追加

ガラス基板及び偏光板を基材とした、液晶モジュールの液晶ガラスパネルにおいて、ガラス基板１０の種類及び溶融点、又は溶融点のみを表示する文字の印刷１１を備えたことを特徴とするものである。 - 特許庁

An IC module is buried in the recess of a card substrate so that an IC chip can be arranged inside and an external terminal can be arranged on a card external surface, wherein an elastic sheet is arranged between at least the IC chip of the recess and the card substrate.例文帳に追加

該ＩＣモジュールは、カード基材の凹部に該ＩＣチップが内側で該外部端子がカード外面に配置されるように埋め込んであり、該凹部の少なくとも該ＩＣチップとカード基材の間に弾性シートが配置されているＩＣカード。 - 特許庁

A socket 11 is positioned with the internal surface 11a by the ribs 8 for positioning, the camera module 1 is electrically joined to and mechanically fixed to a printed substrate 10 via the socket 11 mounted on the printed substrate 10.例文帳に追加

この位置決め用リブ８でソケット１１の内面１１ａとの位置決めをし、プリント基板１０に実装されたソケット１１を介して、カメラモジュール１をプリント基板１０に対して電気的に接合し、かつ機械的に固定する。 - 特許庁

An assembly device 20 of an FPD module comprises a conveyance table 403 for conveying a display substrate 10, a processing head 405 for performing processing on edge sides of the display substrate 10, a position detection part 42, and a position detection auxiliary member 43.例文帳に追加

ＦＰＤモジュールの組立装置２０は、表示基板１０を搬送する搬送台４０３と、表示基板１０の縁辺に処理を行う処理ヘッド４０５と、位置検出部４２と、位置検出補助部材４３とを備えている。 - 特許庁

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

The lighting current flowing in each LED substrate module is controlled so as to be even by the bipolar transistor and the current sensing resistive element, even if forward voltage of the LED in each LED substrate modules disperses.例文帳に追加

各ＬＥＤ基板モジュールに流れる点灯電流は、それぞれのＬＥＤ基板モジュールのＬＥＤの順方向電圧にバラツキがあってもバイポーラトランジスタと電流検出抵抗素子によって均一になるように制御される。 - 特許庁

The high frequency module A is mounted on the upper side of a mounting substrate 10, which faces the line electrode 4 and has no ground electrode, and a ground electrode 12 facing the line electrode 4 is provided on the lower side of the mounting substrate 10.例文帳に追加

実装基板１０の線路電極４と対向するグランド電極を持たない上面に高周波モジュールＡが実装され、実装基板１０の下面に線路電極４と対向するグランド電極１２が設けられる。 - 特許庁

The thermoelectric module 10 includes an insulating substrate 12, a thermoelectric conversion portion 14 having the thermoelectric conversion material formed on the substrate 12 in a thin film form, and a pair of electrodes 16a, 16b formed on the thermoelectric conversion portion 14.例文帳に追加

熱電モジュール１０は、絶縁性の基板１２、基板１２の上に熱電変換材料を薄膜状に形成した熱電変換部１４、および熱電変換部１４の上に形成された一対の電極１６ａ，１６ｂを備える。 - 特許庁

Furthermore, the solar cell module includes a packing material 3 arranged between the resin substrate 2 and the solar cell string 7, and a glass fabric 4 arranged inside of at least one of the resin substrate 2 and the packing material 3.例文帳に追加

さらに、本発明の太陽電池モジュールは、樹脂基板２と太陽電池ストリング７との間に配置される充填材３と、樹脂基板２及び充填材３の少なくとも一方の内部に配置されるガラス繊維４と、を備える。 - 特許庁

A fitting hole penetrates the central portion of one-side thin-film substrate and another-side thin-film substrate in the thermoelectric module, and such the fitting hole also penetrates the vicinity thereof.例文帳に追加

熱電モジュールにおける一方側薄膜基板および他方側薄膜基板の中央域に取付孔を貫通形成するとともに、上記一方側薄膜基板および他方側薄膜基板の周辺域にも取付孔を貫通形成している。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module 10 is constituted, by bonding a heat radiating side insulated substrate 11 and a heat-absorbing side insulated substrate 12, provided opposite to the other via a lower electrode 13, an upper electrode 14 and a thermoelectric element 15.例文帳に追加

対向させて配置した放熱側絶縁基板１１と吸熱側絶縁基板１２を、下部電極１３、上部電極１４および熱電素子１５を介して接合することにより熱電変換モジュール１０を構成した。 - 特許庁

The electrochromic module comprises: a first transparent substrate; a first transparent conductive element; a plurality of first electrochromic elements; an electrolyte layer; a plurality of second electrochromic elements; a second transparent conductive element; and a second transparent substrate.例文帳に追加

電気変色モジュールは第１透明基板、第１透明導電素子、複数の電気変色素子、一つの電解質層、複数の第２電気変色素子、一つの第２透明導電素子と第２透明基板より組み合わされる。 - 特許庁

Related to a semiconductor module substrate where a semiconductor chip is mounted, a surface roughness Ra of an upper surface 6a of a metal plate 6 which is pasted to the upper surface of an insulating substrate 4 through a solder 5 is set to 4.0 μm or below.例文帳に追加

半導体チップを搭載するための半導体モジュール用基板において、絶縁基板４の上面にろう材５を介して張り合わせられる金属板６の上面６ａの表面粗さ（Ｒ_a ）を、４．０μｍ以下に設定する。 - 特許庁

The GPS antenna module 5 includes an antenna part 5A provided on a front surface of an antenna substrate 39 and a control circuit 44 provided at a rear surface of the antenna substrate 39 through a ground 45 and controlling the driving of the antenna part 5A.例文帳に追加

ＧＰＳアンテナモジュール５は、アンテナ基板３９の表面側に設けられるアンテナ部５Ａと、アンテナ基板３９の裏面側にグランド４５を介して設けられて、アンテナ部５Ａの駆動を制御する制御回路４４と、を備える。 - 特許庁

The display module includes: a display panel; a driving substrate for transmitting a driving signal for driving the display panel to the display panel; and a grounded state setting member variably setting a grounded state of the driving substrate to the conductive bezel.例文帳に追加

表示モジュールは、表示パネルと、表示パネルの駆動を行うための駆動信号を表示パネルに送信する駆動基板と、駆動基板の導電ベゼルへの接地状態を可変に設定可能な接地状態設定部材と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is arranged a stress relaxing layer 45 between a ceramic substrate 20 mounted a semiconductor elements 10 (IGBT 11, diode 12) and a cooling device on the rear side of the ceramic substrate 20, and they are formed integrally.例文帳に追加

半導体モジュール１００は，半導体素子１０（ＩＧＢＴ１１，ダイオード１２）を実装するセラミック基板２０と，セラミック基板２０の裏面側に位置する冷却器との間に，応力緩和層４５を配し，それらが一体となっている。 - 特許庁

This protective sheet 10 for a solar cell module includes a substrate film 11 and a coating 12 laminated on one surface 11a of the substrate film 11, wherein the coating 12 is made of ethylene-vinyl acetate copolymer.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュール用保護シート１０は、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の一方の面１１ａに積層された塗膜１２と、を備え、塗膜１２は、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなることを特徴とする。 - 特許庁