「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

The circuit module includes a plurality of components 2, 3a, and 3b disposed on the substrate 1, an upper layer 4 supported by at least part 2 of these components, and a space 5 provided between the substrate 1 and the upper layer 4.例文帳に追加

回路モジュールの基板１上に複数の部品２，３ａ，３ｂを配置し、それらの部品のうちの少なくとも一の部品２によって上部層４を支持し、基板１と上部層４との間に空間５を設ける。 - 特許庁

The PWM module 10 comprises the substrate 14 on which the electronic component 12 is packaged, and a housing 16 that accommodates the substrate 14 and is filled with a potting agent P in a prescribed filling posture.例文帳に追加

本発明のＰＷＭモジュール１０は、電子部品１２が実装された基板１４と、基板１４を収容すると共に、所定の充填姿勢でポッテイング剤Ｐが充填されるハウジング１６と、を有している。 - 特許庁

For a warped module, a heat sink 33a2 at the center is pressed against a substrate placement table 2A at the center, and then a heat sink 33a1 at an end is pressed against the substrate placement table 2A at the end with the increase of press F.例文帳に追加

反りのあるモジュールに関し、中央部の放熱板３３ａ２が中央の基板載置台２Ａに押圧された後、押圧力Ｆの増加に伴い端部の放熱板３３ａ１が端部の基板載置台２Ａに押圧される。 - 特許庁

The COB module 12 has a substrate 15 and a light-emitting part 16 in which a plurality of LED elements 18 are mounted on one face of the substrate 15 and a plurality of these LED elements 18 are covered with a phosphor layer 19.例文帳に追加

ＣＯＢモジュール12は、基板15、およびこの基板15の一面に複数のＬＥＤ素子18が実装されるとともにこれら複数のＬＥＤ素子18を蛍光体層19で覆って形成された発光部16を有する。 - 特許庁

A light emitting module 12 comprises a substrate 21 on which a plurality of light-emitting diodes 22 are packaged along with the lengthwise direction, a light control body 25 for controlling light of each of the light-emitting diodes 22, and a case 31 whereon the substrate 21 and the light control body 25 are disposed.例文帳に追加

発光モジュール12は、複数の発光ダイオード22を長手方向に沿って実装した基板21、各発光ダイオード22の光を制光する制光体25、基板21および制光体25を配置するケース31を備える。 - 特許庁

The heat spreader module 10 is equipped with a joined body 12 which has a plate member 14, an insulating substrate 16 arranged on the plate member 14, and a circuit board 18 arranged on the insulating substrate 16.例文帳に追加

ヒートスプレッダモジュール１０は、接合体１２を具備し、該接合体１２は、板部材１４と、該板部材１４上に配された絶縁基板１６と、該絶縁基板１６上に配された回路基板１８とを有する。 - 特許庁

When the CCD chip 2 and the circuit substrate 3 are positioned in parallel with each other attaching the chip terminals 6 and the substrate terminals 7 to each other, and an ultrasound is applied, the terminals 6, 7 are soldered to each other, and the imaging device chip module 10 is completed.例文帳に追加

ＣＣＤチップ２と回路基板３とを平行にしてチップ端子６と基板端子７を付け合わせて超音波を与えると、端子６，７が溶着して撮像素子チップモジュール１０が完成する。 - 特許庁

The metal springs 107a and 107b are fixed onto the ground planes 106a and 106b of the substrate 101 and the metallic cooling module 103 is grounded electrically when it is secured to the substrate 101.例文帳に追加

また、金属バネ１０７ａ、１０７ｂは基板１０１の接地用グランドプレーン１０６ａ、１０６ｂ上に取り付けられており金属製の冷却モジュール１０３は基板１０１への固定と同時に電気的にも接地される。 - 特許庁

A multilayered module substrate 300 mounted with a plurality of high-frequency electronic components, such as a CPU 301, a graphic circuit 304, etc., is mounted on one surface of a base substrate 200 mounted with a plurality of low-frequency electronic components.例文帳に追加

複数の低周波電子部品が実装されたベース基板２００の一方の面に、ＣＰＵ３０１やグラフィック回路３０４などの複数の高周波電子部品が実装された多層モジュール基板３００を実装する。 - 特許庁

When the substrate 35 of the cooling member 38 is connected to the metal plate 22 of the module substrate 20, the opened parts of the pins 36 are closed by the metal plate 22, and hollow parts 37 are formed inside the pins 36.例文帳に追加

そして，冷却部材３８の基板３５とモジュール基板２０の金属板２２とを接合し，ピン３６の開口箇所を金属板２２が塞ぐことによってピン３６の内部に中空部３７が形成される。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device, capable of coping with the deformation of a circuit substrate, which is generated by being linked with the high resolution of the display device and with the large screen of the device, by absorbing deformation of the substrate due to heat at the time of manufacturing a liquid crystal module.例文帳に追加

液晶モジュールの生産時に基板の熱による変形を吸収し、高解像度化に連動する大画面化に伴う回路基板の変形に対応する液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

This protective sheet for solar cell module is composed of at least two layers of a substrate layer 1 and a resin layer 2 containing reinforced fiber having weather resistance or a laminated body 3 that three layers of the substrate layer and a resin layer containing reinforced fiber having weather resistance and a substrate layer having weather resistance are laminated, and a solar cell module uses the protective sheet.例文帳に追加

少なくとも、耐候性を有する基材層と強化繊維含有樹脂層との２層、または、耐候性を有する基材層と強化繊維含有樹脂層と耐候性を有する基材層との３層を積層した積層体からなることを特徴とする太陽電池モジュ−ル用保護シ−トおよびそれを使用した太陽電池モジュ−ルに関するものである。 - 特許庁

The control board module 20 consists of a multilayer wiring board arranged opposite to the driver substrate 11 immediately above the power semiconductor module 10 and having at least one GND layer, i.e. a control board 21 provided with a circuit for generating a control signal on the surface not facing the driver substrate 11, and a shield plate 23 covering the space on the side not facing the driver substrate.例文帳に追加

制御基板モジュール２０は、パワー半導体モジュール１０の直上にドライバ基板１１と対向して配置される、少なくとも１つのＧＮＤ層を有する多層配線基板であって、ドライバ基板１１に対向しない非対向面に制御信号を生成する信号生成回路が備えられた制御基板２１と、非対向面側の空間を覆うシールドプレート２３とからなる。 - 特許庁

This electronic device module socket is equipped with a supporting frame 16 architecturally constituted so as to accept the electronic device module; a support 18 fitted to the electronic module device 14 and holding the electronic device module in the specified position; and an electric connector architecturally constituted so as to connect a plurality of slender conductors of a flexible circuit substrate to a plurality of corresponding conductors of a mutual wiring substrate.例文帳に追加

電子デバイスモジュール１４を受容するように構築及び構成された支持フレーム１６と、前記電子デバイスモジュール１４に嵌合し、これにより前記電子デバイスモジュールを所定の位置に保持するように構成された保持体１８と、フレキシブル回路基板の前記複数の細長い導電体を前記相互配線基板の複数の対応する導電体へと電気的に接続するように構築及び構成された電気コネクタ２２とを具備した電子デバイスモジュールソケット。 - 特許庁

The display filter for the display device, with a built-in display module includes a base substrate disposed in front of the display module, at least one optical filter layer layered on the base substrate, and an indoor air purification layer that is layered on an outwardly exposed side of the display filter and removing the indoor air pollutants.例文帳に追加

ディスプレイモジュールが内蔵されたディスプレイ装置用ディスプレイフィルタは、ディスプレイモジュールの前方に設置される基材と、上記基材に積層される少なくとも一つの光学フィルタ層と、外部に露出する表面に形成され、室内空気汚染物質を分解する室内空気浄化層と、を備えてなる。 - 特許庁

The card type information device 10 is provided with the module substrate 19 with a plurality of electronic components mounted on a wiring board 14, wherein the module substrate 19 with the plurality of electronic components mounted on the wiring board 14 bent in accordance with the height of the electronic components is buried in the mold resin 20.例文帳に追加

複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 - 特許庁

A heat insulator 5 has the same external shape and size with a substrate 2 and a heat radiation plate 4a, and is formed in a rectangular frame shape such that a fitting hole 5a with the Peltier module 3 penetrates the center and is interposed between the substrate 2 and the heat radiation plate 4a while the Peltier module 3 is fitted in the fitting hole 5a.例文帳に追加

断熱体５は、外形が基板２及び放熱板４ａと同形状、同寸法であって、中央部にペルチェモジュール３が嵌合する嵌合孔５ａが貫通した矩形枠状に形成され、嵌合孔５ａにペルチェモジュール３を嵌合させた状態で基板２と放熱板４ａとの間に介装される。 - 特許庁

Electrode pads 101 on the first semiconductor chip 1 and electrode pads 201 on the semiconductor chip 2 are directly connected with corresponding bonding leads 302, 302 on the module substrate 3 through wires 502 and 501, where the distance is long between the end edge of the deviated semiconductor chips 1 and 2 and the end edge of the module substrate 3.例文帳に追加

偏倚された半導体チップの端縁からモジュール基板の端縁までの距離が長い方では前記第１半導体チップ上の電極パッド（１０１）及び前記第２半導体チップ上の電極パッド（２０１）が前記モジュール基板上の対応するボンディングリード（３０２，３０２）にワイヤ（５０２，５０１）で結合される。 - 特許庁

The image sensor module 100 includes a core substrate 1 having circuit wiring 3b on the lower surface 1b and provided with a through hole 2, and a module substrate 4 having circuit wiring 3c on the upper surface 4a facing the lower surface 1b and provided with a recess 5 at a position facing the through hole 2 on the side of the upper surface 4a.例文帳に追加

イメージセンサモジュール１００は、下面１ｂに回路配線３ｂ有し、貫通孔部２が設けられたコア基板１と、下面１ｂと対向する上面４ａに回路配線３ｃを有し、上面４ａ側であって貫通孔部２と対向する位置に凹部５が設けられたモジュール基板４とを有する。 - 特許庁

In the light source unit 4, two substrates 6 of the light source modules 5 are arranged back to back in an acute angle, and the light source unit 4 forms a fixed-width linear illumination light spreading in an angle between the substrate 6 of the one light source module 5 and the substrate 6 of the other light source module 5.例文帳に追加

光源ユニット４では、２つの光源モジュール５の基板６が鋭角をなす状態で背中合わせに配置されており、光源ユニット４は一方の光源モジュール５の基板６から他方の光源モジュール５の基板６までの間の角度で広がる一定幅の線状照明光を形成している。 - 特許庁

A storage device includes first nonvolatile semiconductor memories M1-M8 directly mounted on a module substrate 11, and memory sockets 12A and 12B which are mounted on the module substrate 11 and capable of mounting/dismounting memory modules 13A and 13B in which second nonvolatile semiconductor memories M9-M12 are mounted.例文帳に追加

実施形態に係わる記憶装置は、モジュール基板１１上に直接実装される第１の不揮発性半導体メモリＭ１〜Ｍ８と、モジュール基板１１上に実装され、第２の不揮発性半導体メモリＭ９〜Ｍ１２が実装されたメモリモジュール１３Ａ，１３Ｂの取り付け／取り外しを可能にするメモリソケット１２Ａ，１２Ｂとを備える。 - 特許庁

The thermoelectric module 20 is constituted by connecting the end face of a thermoelectric element 23 to the lower electrode 22a of a lower substrate 21a and the upper electrode 22b of an upper substrate 21b respectively, while the thermoelectric module 20 is attached to the local reaction regions 15a, 15b, 15c of the micro chemical chip 11 respectively to constitute the thermoelectric device 10.例文帳に追加

下基板２１ａの下部電極２２ａと上基板２１ｂの上部電極２２ｂにそれぞれ熱電素子２３の端面を接合して熱電モジュール２０を構成し、この熱電モジュール２０をマイクロ化学チップ１１の局部反応領域１５ａ，１５ｂ，１５ｃにそれぞれ取り付けて熱電装置１０を構成した。 - 特許庁

The thickness of a package module of the image-taking chip of a charge coupled device is reduced by coupling technology of the flip chip, use of a transparent glass substrate to manufacture a circuit for a package, or a coupling technology of the flip chip for combination with various substrate, for the package module of a thin-type CCD image-taking chip.例文帳に追加

したがって、フリップ・チップの結合技術を使い、並びに透明ガラスを基板とし、回路を製作してパッケージし、またはフリップ・チップの結合技術で各種違った基板と組合わせ、薄型ＣＣＤ像取チップのパッケージ・モジュールを製作して電荷結合デバイスの像取チップのパッケージ・モジュールの厚みを減らすことができる。 - 特許庁

Besides, the 1394 test substrate 100 is provided with a TS in monitor connector 131 and a TS out monitor connector 132 that fetch a stream signal flowing through between a connector 110 for debugging to be connected to the control part of the 1394 functional module and the 1394 functional module, and the host substrate, and connect the signal to a device for monitoring.例文帳に追加

また、１３９４試験基板１００には、１３９４機能モジュールの制御部と接続するデバッグ用コネクタ１１０と、１３９４機能モジュールとホスト基板間を流れるストリーム信号を取り出し、モニタ用の装置に接続するＴＳｉｎモニタ用コネクタ１３１とＴＳｏｕｔモニタ用コネクタ１３２とが設けられている。 - 特許庁

To provide a light-emitting module in which a power-supply circuit and a light-emitting device are provided on the same substrate for simplification of the configuration, in which lighting control of the light-emitting device is performed only by a single light-emitting module, and which connects a plurality of light-emitting modules easily, and an illumination apparatus comprising the light-emitting module.例文帳に追加

電源回路と発光素子とを同一基板に配設し、構成を簡単にするとともに、単一の発光モジュールで発光素子の点灯制御を完結し、また、複数個の接続を容易に行うことができる発光モジュール及びこの発光モジュールを配設する照明器具を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor module 10 has a PoP structure in which an electrode area 148 of a first wiring layer 140 provided on a first element mounting substrate 110 constituting a first semiconductor module 100 and a fourth wiring layer 242 provided on a second semiconductor module 200 are joined together by a solder ball 270.例文帳に追加

半導体装置１０は、第１の半導体モジュール１００を構成する第１の素子搭載用基板１１０に設けられた第１の配線層１４０の電極領域１４８と第２の半導体モジュール２００に設けられた第４の配線層２４２とがはんだボール２７０により接合されたＰｏＰ構造を有する。 - 特許庁

When the unavailable module is produced, if the carrying means is located upstream of the unavailable module in the carrying cycle, control is performed so as to keep the carrying operation of the carrying means on standby, until the preceding substrate is placed in a carrying enabled state in the carrying destination module after the change.例文帳に追加

また使用不可モュールが発生したときに、前記搬送手段が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置しているときには、変更後の搬送先モジュール内にて前の基板が搬出できる状態となるまで、搬送手段の搬送動作を待機するように制御を行う。 - 特許庁

A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained.例文帳に追加

少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ASIC）504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ（VCSEL）アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール（MCM）パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。 - 特許庁

The memory 10 and driving unit 5 are mounted on the luminous module 1, so the luminance of each luminous element can be adjusted in the state of the module alone before the luminous module 1 is connected to the side of a main body substrate 6 and adjusting operations for luminance before products are shipped can be made to be easy.例文帳に追加

自発光モジュール１に、メモリ１０とドライブユニット５とが搭載されているので、自発光モジュール１を本体基板６側に接続する以前のモジュール単体の状態で、各発光素子の輝度調整を実行することができ、製品の出荷前における輝度の調整作業を容易にすることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which can reduce variations in characteristics and increase the product yield by keeping constant the interval between an antenna of a substrate and a metallic projection of a semiconductor device, and to provide a non-contact IC tag having the semiconductor module, and a method of manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

基板のアンテナ部と半導体装置の金属突起との間隔を一定に保つことにより、特性のバラツキを小さくすることができ、その結果、製品の歩止まりを向上させることができる半導体モジュールとそれを備えた非接触ＩＣタグ及び半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor modules 1 are bonded to a common control substrate 11.Each semiconductor module has a boss 5 at one end 1a to be inserted in a recess 7 of an adjacent semiconductor module, and the recess 7 at the other end 1b for housing the boss 5 of the adjacent semiconductor module.例文帳に追加

共通の制御基板１１に対して複数個が接合される半導体モジュール１はそれぞれ、一端１ａに、隣接する半導体モジュールの凹部７に挿入される凸部５が形成されていると共に、他端１ｂに、隣接する半導体モジュールの凸部５を収容する凹部７が形成されている。 - 特許庁

To provide a solar cell module using a polycarbonate as a substrate, capable of avoiding degradation in power generation characteristic, appearance and adhesiveness in the solar cell module, by suppressing accumulation of bubbles in the solar cell module during production thereof and during endurance of high-temperature and high-humidity conditions.例文帳に追加

基材としてポリカーボネートを用いた太陽電池モジュールにおいて、その作製時及び高温高湿条件下における耐久時に、該太陽電池モジュール内に気泡が溜まることを抑制することで、発電特性、外観及び太陽電池モジュール内の接着性が損なわれない太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module manufacturing method of forming an encapsulation resin layer with a uniform thickness on one face or on each face of a collective substrate by filling gaps between the collective substrate and a plurality of electronic components mounted on the collective substrate with an insulating resin.例文帳に追加

本発明は、集合基板と実装した各種の複数の電子部品との間の隙間に絶縁性樹脂を充填し、集合基板の一方の面、又は両方の面に、厚みが均一な封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for a semiconductor module excellent in a heat dissipation effect which alleviates a thermal stress to the ceramic substrate by joining at a low temperature comparatively when a metal plate is joined to the ceramic substrate and which enables to join the thick metal plate, and to provide a method of manufacturing it.例文帳に追加

セラミックス基板に金属板を接合するに際し、比較的低温で接合することでセラミックス基板への熱応力を緩和し、厚い金属板を接合できるようにして、放熱効果に優れた半導体モジュール用セラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A power module 10 comprises: a substrate 12; a heat conduction member 14 embedded in the substrate 12; a first electronic component 16 mounted on the heat conduction member 14; second electronic components 18a and 18b mounted on the substrate 12; and a heat sink 20 attached to the heat conduction member 14.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、基板１２、基板１２に埋め込まれた熱伝導部材１４、熱伝導部材１４に実装された第１の電子部品１６、基板１２に実装された第２の電子部品１８ａ、１８ｂ、熱伝導部材１４に取り付けられた放熱器２０を備える。 - 特許庁

The optical module includes: a first substrate 1 provided with an internal waveguide 16 having a core part 17 optically coupled to an optical element 12a; and a second substrate 34 to which the optical fiber 2 having a fiber core part 21 optically coupled to the core part 17 of the first substrate 1 is fixed.例文帳に追加

光素子１２ａと光学的に結合するコア部１７を有する内部導波路１６が設けられた第１基板１と、第１基板１のコア部１７と光学的に結合させるファイバコア部２１を有する光ファイバ２が固定された第２基板３４とが設けられた光モジュールである。 - 特許庁

To provide an optical module in which the optical axis of the external waveguide of an external waveguide substrate is hardly shifted with respect to the internal waveguide of a mount substrate by reinforcing a bonded part so that it is not peeled off even when external tensile force is acted on the external waveguide substrate.例文帳に追加

外部導波路基板に外部からの引張応力が作用しても接着部分が剥離しないように補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。 - 特許庁

Lower electrodes 15a are formed on the upper surface of the lower substrate 14a which is arranged oppositely to the upper substrate while upper electrodes 15b are formed on the lower surface of the upper substrate 14b, and the end surfaces of the respective heating elements 16 are bonded to both electrodes 15a, 15b to form a thermoelectric conversion module 11.例文帳に追加

対向して配置された下基板１４ａの上面に下部電極１５ａを形成するとともに、上基板１４ｂの下面に上部電極１５ｂを形成し、両電極１５ａ，１５ｂにそれぞれ熱電素子１６の端面を接合させて熱電変換モジュール１１を形成した。 - 特許庁

Relating to the second optical module 12B, a process circuit chip 123B is mounted on the second relay substrate 122B, a light receiving element array 121 is mounted on the process circuit chip 123B, and the second relay substrate 122B is electrically connected to the first substrate 10 by way of the solder ball 125.例文帳に追加

第２の光モジュール１２Ｂは、第２の中継基板１２２Ｂ上に処理回路チップ１２３Ｂを実装し、処理回路チップ１２３Ｂ上に受光素子アレイ１２１を実装し、第２の中継基板１２２Ｂを半田ボール１２５を介して第１の基板１０に電気的に接続したものである。 - 特許庁

In the case of the optical module having a planar light wave circuit substrate 6, fiber arrays 1 connected to both ends of the planar light wave circuit substrate 6 or both end parts of the planar light wave circuit substrate are fixed elastically, with a rubber boot type fiber array support members 10 installed at the end parts of a package housing 11.例文帳に追加

1つの平面光波回路基板6を持つ光モジュールの場合、平面光波回路基板6の両端に接続されたファイバアレイ1または平面光波回路基板の両端部を、パッケージ筐体11の端部に設置したゴムブーツ型ファイバアレイ支持部材10で弾性固定する。 - 特許庁

The light source module 100 is provided with: a rectangular substrate 20 with LEDs 1 mounted; a case 10 of synthetic resin housing the substrate 20; and a wiring portion 80 connected to a connector 81 fitted to a face opposite to that with the LEDs 1 of the substrate 20 mounted.例文帳に追加

光源モジュール１００は、ＬＥＤ１が実装された矩形状の基板２０、基板２０を収容する合成樹脂製の筐体１０、基板２０のＬＥＤ１が実装された面と反対側の面に設けられたコネクタ８１に接続された配線部８０などを備えている。 - 特許庁

The protection material has a protection substrate 32 and wiring 36, and the sensor housing module has a substrate 22, a sensor 23, and a plurality of front and back conductive vias 25 penetrating the substrate, and the front and back conductive vias are joined to the protection material's wiring as well, and the sensor is connected to the protection material's wiring.例文帳に追加

保護材は、保護基板３２と配線３６を有するものであり、センサー内蔵モジュールは、基板２２とセンサー２３と基板を貫通する複数の表裏導通ビア２５を有するとともに、表裏導通ビアが保護材の配線に接合し、かつ、センサーが保護材の配線に接続したものである。 - 特許庁

Relating to the first optical module 12A, a drive circuit chip 123A is mounted on a first relay substrate 122A, a light emitting element array 120 is mounted on the drive circuit chip 123A, and the first relay substrate 122A is electrically connected to the first substrate 10 by way of a solder ball 125.例文帳に追加

第１の光モジュール１２Ａは、第１の中継基板１２２Ａ上に駆動回路チップ１２３Ａを実装し、駆動回路チップ１２３Ａ上に発光素子アレイ１２０を実装し、第１の中継基板１２２Ａを半田ボール１２５を介して第１の基板１０に電気的に接続したものである。 - 特許庁

A switching power supply module SMJ includes: a wiring substrate PCB having an interference prevention layer AIL that prevents interference between one face side and the other face side; a switching device IC packaged on one face side of the wiring substrate; and a thin inductor L packaged on the other face side of the wiring substrate to face the switching device.例文帳に追加

スイッチング電源モジュールSMJは、一面側と他面側との間の干渉を防止する干渉防止層AILを備えた配線基板PCBと、配線基板の一面側に実装されたスイッチングデバイスICと、配線基板の他面側にスイッチングデバイスに対向して実装された薄型インダクタLとを具備している。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a substrate 4 which has pad electrodes 7f and 7h on its surface, a lower semiconductor package 1f which is mounted on the substrate 4, and an upper semiconductor package 1h which is arranged in a position approximately overlaid on the package 1f and is mounted on the substrate 4.例文帳に追加

半導体モジュールは、表面にパッド電極７ｆ，７ｈを有する基板４と、上記基板上に搭載される下層半導体パッケージ１ｆと、その上方にほぼ重なる位置に配置されながら上記基板上に搭載される上層半導体パッケージ１ｈとを備える。 - 特許庁