「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

In this structure, an electrode pin 13 of the butterfly type semiconductor module having a light emitting element is made an L-shaped structure, and the electrode pin 13 is fixed to a substrate 15.例文帳に追加

発光素子を有するバタフライ型半導体モジュールの電極ピン１３をＬ字型構造とし、この電極ピン１３を前記基板１５に固定した構造である。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit substrate and a semiconductor light-emitting module, which are excellent in durability against heat shock and high in bonding strength while permitting the formation of minute wiring patterns.例文帳に追加

ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。 - 特許庁

The LEDs 13 are formed so as to surround a display part on a backside glass surface contrary to a face where TFTs of a TFT substrate constituting the panel module are formed.例文帳に追加

パネルモジュールを構成するＴＦＴ基板のＴＦＴが形成された面の裏側ガラス面上に、ＬＥＤ１３がディスプレイ部分の周囲を取り囲むように形成される。 - 特許庁

There is a heat dissipation block 12, formed between the part of the module substrate 2 where the via hole 10 for heat dissipation is formed, and the electrode 11 for heat dissipation is formed on the mother board 6.例文帳に追加

放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分と、マザーボード６上の放熱用電極１１との間には放熱ブロック１２を配置する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 is provided with a structure in which an upper layer 56 of a CIC substrate 50, a solder layer 60, and a back electrode of a semiconductor device 90 are sequentially joined.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、CIC基板５０の上層５６と、はんだ層６０と、半導体装置９０の裏面電極が順に接合している構造を備えている。 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING SURFACE-TREATED CURED MATERIAL LAYER OF RESIN COMPOSITION ON SURFACE, AND PROTECTIVE SHEET ON LIGHT RECEIVING-SIDE FOR SOLAR BATTERY AND SOLAR BATTERY MODULE USING THE SAME例文帳に追加

表面処理された樹脂組成物による硬化物層を表面に有する基材、それを使用した太陽電池用受光面側保護シート、及び太陽電池モジュール - 特許庁

To provide a substrate for a power module that can prevent warpage caused by temperature variation under heating or cooling and enhance reliability to joint and a method of manufacturing thereof .例文帳に追加

加熱もしくは冷却時の温度変化に伴う反りを解消し、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The ACF sticking device for an FPD module includes a pressure-bonding blade 51 for pressure-bonding an ACF 8 to a substrate 2 having electrodes formed thereon, and a cap member 52.例文帳に追加

ＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置は、電極が形成された基板２にＡＣＦ８を圧着するための圧着刃５１と、キャップ部材５２とを備える。 - 特許庁

To increase the number of mounted semiconductor packages per layer of one side of a substrate of a semiconductor module and to avoid the problem of contact among leads because of remaining parts of dam bars.例文帳に追加

半導体モジュールにおいて、基板片面１層当たりの半導体パッケージ搭載数を増し、なおかつ、ダムバー残存部によるリード間の接触の問題を回避する。 - 特許庁

To provide an optical transmission/reception module that allows an optical transmitter/receiver to be readily mounted on a substrate while securing position accuracy, and a method of manufacturing the same, and a server device.例文帳に追加

位置精度を確保しつつ、容易に光送受信器を基板に搭載できる光送受信モジュール、光送受信モジュールの製造方法、及びサーバ装置を提供すること。 - 特許庁

In the thermoelectric module, there are bonded to at least one side of a silicon nitride substrate 1 thirty or more metal plates 2 on each of which a thermoelectric element 3 is to be mounted.例文帳に追加

窒化けい素基板１の少なくとも一方の面に３０個以上の熱電素子３を搭載するための金属板２を接合したことを特徴とする。 - 特許庁

When an MEMS-based adjustable mirror module is used, it is possible to make an optical fiber existing in a substrate to be in an alignment state more quickly, at a lower cost and more simply.例文帳に追加

ＭＥＭＳベースの調整可能なミラーモジュールを使えば、基板内の光ファイバーを、より速く、より低コストで、より簡単に整列状態にすることができる。 - 特許庁

A setscrew 28 is passed through a small-diameter threaded hole in the base substrate 22 via a large outside diameter flat washer 33, and it screws and fixes the semiconductor module 1 to a heat sink 29.例文帳に追加

止着ネジ２８が外径の大きい平ワッシャー３３を介し、径の小さいベース基板２２のネジ穴を貫通して半導体モジュール１をヒートシンク２９に螺着固定する。 - 特許庁

On the mother board 6, an electrode 11 for heat dissipation is formed at least in part of the mother board 6, which is located opposite to the part of the module substrate 2 where the via hole 10 for heat dissipation is formed.例文帳に追加

マザーボード６上には、少なくとも、放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分に対向する部分に、放熱用電極１１を形成する。 - 特許庁

To provide an inexpensive low-profile high frequency module having a high-frequency amplifier, which includes a substrate and a semiconductor chip, and an irreversible element such as an isolator.例文帳に追加

基板および半導体チップとからなる高周波アンプと、アイソレータ等の非可逆素子とを備えた高周波モジュールにおいて、薄型化されたもの安価に提供する。 - 特許庁

A semiconductor module is composed by joining a heat sink to a rear metal plate 16 after joining a front metal plate and the rear metal plate 16, respectively, to the front face and the rear face of a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミックス基板の表裏両面に表金属板と裏金属板１６とを接合し、裏金属板１６にヒートシンクを接合して半導体モジュールを構成する。 - 特許庁

To provide an IC module and a radio communication medium which allow improvement of the reliability of connection between bumps of an IC chip and lands of a substrate.例文帳に追加

この発明は、ＩＣチップのバンプと基板のランドとの間の接続の信頼性を高めることができるＩＣモジュール、および無線通信媒体を提供することを課題とする。 - 特許庁

Due to this structure, the electrical noise and heat generated by the optical transmitter 11 of the optical module 2 can be surely discharged to the ground of the driving substrate 4 for receiving.例文帳に追加

これにより、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板２のグランドに確実に放出することができるようになる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a waveguide type optical transmission module by which the edges of the upper parts of a groove can be accurately formed into shapes tapered relative to the vertical direction of a substrate surface.例文帳に追加

精度よく溝上部の縁を基板表面の垂直方向に対してテーパ状に形成できる導波路型光伝送モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The number of screws 30 (N) necessary to make the only substrate material 11 carry the fixed strength of the module 20 is decided by the pull-out strength F and the wind load W to be obtained.例文帳に追加

求めた引き抜き強度Ｆと風荷重Ｗとにより、下地材１１だけでモジュール２０の固定強度を持たせるのに必要なビス３０の本数Ｎを決定する。 - 特許庁

The light transmission module 100 comprises a light transmission unit 120, a base substrate 110 mounted with the light transmission unit 120, and a shield cover 130 for shielding the light transmitting unit 120.例文帳に追加

光送信モジュール１００は、光送信ユニット１２０、これを搭載したベース基板１１０、光送信ユニット１２０をシールドするシールドカバー１３０を備える。 - 特許庁

The discharge path has a first discharge path 81 formed by bringing the connector part 42 and a ground pattern 70 formed on the module substrate 34 close to each other without limit.例文帳に追加

放電パスは、コネクタ部４２とモジュール基板３４上に形成されたグランドパターン７０とを限りなく近づけることにより形成される第１の放電経路８１を有する。 - 特許庁

Each LED substrate module is configured by connecting in series a bipolar transistor and a current sensing resistive element to a circuit in which a plurality of LEDs are connected in series.例文帳に追加

各ＬＥＤ基板モジュールは複数個のＬＥＤを直列に接続した回路にバイポーラトランジスタと電流検出抵抗素子とを直列に接続して構成される。 - 特許庁

Grooves 22 in which both side edges of a substrate part 12 of the power supply video module 2 are fit to slide are formed in a longitudinal direction on an inner surface of a cylindrical housing body 3.例文帳に追加

円筒状のハウジング本体３の内面に、電源映像モジュール２の基板部１２の両側縁が嵌合し摺動可能な溝２２を長手方向に形成する。 - 特許庁

To decrease crosstalks between optical devices due to reflection of leaked light within an optical hybrid module having a plurality of optical devices integrated on a substrate and linked with an optical waveguide.例文帳に追加

複数の光学素子が基板上に集積され光導波路で連結された光ハイブリッドモジュール内の漏出光の反射による光学素子間クロストークを減少させる。 - 特許庁

To provide an optical transmission and reception module with which a sub-mount that is normally required for a photodiode is not required on a substrate and limitation imposed on a space is made small.例文帳に追加

ホトダイオードを設けるためのサブマウントを基板上に設ける必要がなく、スペース的な制約を小さくすることができる光送受信モジュールを提供する。 - 特許庁

Even if a heat flow is transmitted through the bolt 25, it is introduced to the thermoelectric conversion module 1f for low temperature range through the insulting substrate 6 and it is utilized for thermoelectric conversion.例文帳に追加

ボルト２５を介して熱流が伝わっても、絶縁性基板６より低温域用の熱電変換用モジュール１ｆに導いて熱電変換に利用させる。 - 特許庁

To obtain a chip device module in which thermal damage to a chip device is reduced, and high bonding strength can be obtained in the bonding of the chip device to a substrate.例文帳に追加

チップデバイスに対する熱的なダメージが軽減されるとともに，チップデバイスと基板との接合において，高い接合強度が得られるチップデバイスモジュールを提供する。 - 特許庁

A laminate battery using manganese based positive electrode which is high in safety is adopted, and a battery pack is constituted using a laminate battery module 23 that does not use the protection circuit substrate as a unit.例文帳に追加

安全性の高いマンガン系正極を用いたラミネート電池を採用し、保護回路基板を使用しない電池モジュール２３を単位として電池パックを構成する。 - 特許庁

In the optical module 1, a signal transmission line is formed by a signal-transmission pin 8a of the semiconductor optical device 2 and a signal transmission wire 12a on a wiring substrate 11.例文帳に追加

光モジュール１においては、半導体光デバイス２の信号伝送ピン８ａと配線基板１１の信号伝送配線１２ａとにより信号伝送ラインが形成される。 - 特許庁

An antenna integrated high-frequency circuit module 1 is so constituted that antennas 2, 3 and high-frequency circuits 4, 5 connected to the antennas 2, 3 are formed on a common dielectric substrate 6.例文帳に追加

アンテナ一体型高周波回路モジュール１は、アンテナ２，３と、アンテナ２，３に接続する高周波回路４，５とが共通の誘電体基体６に形成されて成る。 - 特許庁

Thereafter, the semiconductor substrate subjected to pretreatment cleaning is transferred to the deposition module while sustaining vacuum and the subsequent film is deposited in the contact hole.例文帳に追加

次いで、前記前処理洗浄が行われた前記半導体基板を、真空を維持しつつ前記蒸着モジュールに移送して前記コンタクトホール内に後続膜を蒸着する。 - 特許庁

To obtain a satisfactory optical output waveform without tightening dimensional tolerances and assembly tolerances of a chip carrier, a package, and a high-frequency substrate, in a miniaturized optical modulator module.例文帳に追加

小型化された光変調器モジュールにおいてチップキャリア、パッケージ、高周波基板の寸法公差と組立公差を厳しめることなく良好な光出力波形を得る。 - 特許庁

To contribute to improvement in yield and reliability by reducing the number of assembling steps by mounting several types of semiconductor integrated circuit chips on a module substrate.例文帳に追加

数種類の半導体集積回路チップをモジュール基板に搭載して組み立てる工程数を少なくすることによって歩留まりや信頼性の向上に寄与する。 - 特許庁

To provide a module type semiconductor device wherein a joint and an insulating substrate are not damaged by thermal stress even if a semiconductor element made of silicon carbide is operated at a temperature of at least 300°C.例文帳に追加

炭化珪素製半導体素子を３００℃以上で稼動させても熱応力により接合部や絶縁基板が損傷しないモジュール型半導体装置を提供する。 - 特許庁

It is equipped with a positioning means 4 setting the position of the laser module 601 in the row direction on the array unit 10 based on data expressing a pattern to expose the substrate 1.例文帳に追加

基板１を露光すべきパターンを表すデータに基づいて、アレイユニット１０上で各レーザモジュール６０１の上記列方向の位置を設定する位置決め手段４を備える。 - 特許庁

The module substrate 1 is formed, in which electrode terminals 4, 4, ... are formed corresponding to the connection electrodes for connection with the PCI connector provided on a mother board.例文帳に追加

マザーボードに設けられているＰＣＩコネクタなどを接続するための接続電極と対応するように、電極端子４，４・・を形成したモジュール基板１を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wavelength variable interference filter with reduced bending of a substrate, a wavelength variable interference filter, an optical module, and an optical analysis device.例文帳に追加

基板に生じる撓みを低減させた波長可変干渉フィルターの製造方法、波長可変干渉フィルター、光モジュール、および光分析装置を提供する。 - 特許庁

An antenna module has a magnetic core member 20 formed by spreading a plurality of flat plate type ferrite sintered bodies 21 all over an antenna coil mounted on an antenna substrate.例文帳に追加

アンテナモジュールは、アンテナ基板上に実装されたアンテナコイルを覆うように複数の平板状のフェライト焼結体２１を敷き詰めて形成された磁芯部材２０を備える。 - 特許庁

In the imaging unit, a lens 10a held by a lens holder 10b is arranged on the upper surface side of the module substrate 1 in the position corresponding to the through hole 2.例文帳に追加

この撮像ユニットにおいては、貫通穴２と対応する位置において、モジュール基板１の上面側に、レンズホルダ１０ｂに保持されたレンズ１０ａが配置されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor module and a semiconductor device that have a wiring layer and bump electrodes united, wherein connection reliability of a solder portion connected to a mounting substrate is improved.例文帳に追加

配線層と突起電極とが一体化された半導体モジュールおよび半導体装置において、実装基板と接続されるはんだ部の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Then, the IC such as the IC for the control and the components such as the resistor and the capacitor are mounted on the opposite side of the substrate and the camera module having the structure covered with the case is attained.例文帳に追加

そして、基板の反対側にはコントロール用ＩＣなどのＩＣと抵抗・コンデンサーなどの部品を搭載し、ケースで被った構造を有するカメラモジュールとする。 - 特許庁

The sheet plate 130 is fixed to the front case 110 so as to divide the storage space into a space for storing the display module 103 and a space for storing a substrate 121.例文帳に追加

板金１３０は、フロントケース１１０に固定されており、表示モジュール１０３を格納する空間と基板１２１を格納する空間とに格納空間を分断する。 - 特許庁

The power semiconductor module comprises a conductive substrate 114 having a first electrode 106, first power semiconductor elements 102, 103 which are installed on the conductive substrate 114 and are electrically connected to the conductive substrate 114, an AC electrode 108 formed on the conductive substrate 114, and a second electrode 107 which is installed on the conductive substrate 114 and has an opposite polarity from that of the first electrode 106.例文帳に追加

第１の電極１０６を有する導電性基板１１４と、導電性基板１１４上に設けられ、導電性基板１１４と電気的に接続された第１のパワー半導体素子１０２、１０３と、導電性基板１１４上に設けられた交流電極１０８と、導電性基板１１４上に設けられ、第１の電極１０６と極性が異なる第２の電極１０７とを備えたものである。 - 特許庁

An insulator 13C that is made of ceramics such as cylindrical forsterite for surrounding an electronic cooling element 13M is provided on an upper substrate 13U and a lower substrate 13D for pinching the electronic cooling element 13M, thus preventing surplus solder from flowing into the electronic cooling element, when soldering the lower substrate to a module package or soldering a substrate where the semiconductor laser is mounted to the upper substrate.例文帳に追加

電子冷却素子（図２の１３Ｍ）を挟む上面基板（図２の１３Ｕ）と下面基板（図２の１３Ｄ）に、電子冷却素子を取り囲む筒状のフォルステライト等のセラミックスからなる絶縁体（図２の１３Ｃ）を設け、下面基板をモジュールパッケージに半田付けする際、又は上面基板に半導体レーザを搭載した基板を半田付けする際に、余分な半田が電子冷却素子に流れ込む不具合を防止する。 - 特許庁