「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

In the thermoelectric conversion module, having a plurality of thermoelectric elements which have a Peltier effect, and a heat-radiating substrate 1 and heat-absorbing substrate located on heat-radiating and heat- absorbing sides of the elements respectively, the heat-radiating substrate 1 has a linear thermal expansion coefficient of 6×10-6/°C or less and preferably 2×10-6/°C or less.例文帳に追加

ペルチェ効果を有する複数個の熱電素子と、この熱電素子の放熱側及び吸熱側に配置された夫々放熱側基板及び吸熱側基板と、を有する熱電変換モジュールにおいて、放熱側基板１は、線膨張係数が６×１０^-6／℃以下、好ましくは、２×１０^-6／℃以下である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for a power module that can securely bond a metal plate and a ceramics substrate, suppresses formation of a brazing material bump to eliminate the need for an operation to remove the brazing material bump, prevents the ceramics substrate from being broken in the operation to remove the brazing material bump, and achieves precise processing, and to provide a manufacture intermediate.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、ろうこぶの形成を抑制してろうこぶの除去作業を不要とし、ろうこぶの除去作業によるセラミックス基板の破損を防止するとともに、精密な加工を可能にするパワーモジュール用基板の製造方法および製造中間体を提供する。 - 特許庁

The camera module is configured to include: a plurality of lenses; a substrate arranged in the lower part of the plurality of lenses; an infrared shielding agent which is formed at the upper face of the substrate and shields infrared light; and an image sensor which is arranged on the lower face of the substrate and converts an incident light image through the plurality of lenses into an electric signal.例文帳に追加

このカメラモジュールは、複数のレンズ、該複数のレンズの下部に配列される基板、該基板の上面に形成されて、赤外線を遮断する赤外線遮断剤、及び、基板の下面に配置されて、複数のレンズを通って入射する光イメージを電気的な信号に変換するイメージセンサーを含む構成とした。 - 特許庁

The thermoelectric module is provided with: a first substrate 11; a plurality of thermoelectric elements arranged on a first surface 111 of the first substrate 11; and a temperature detection element (chip thermistor 13) arranged on the first surface 111 or a second surface 112 of the first substrate 11 via a thermally conductive member 19.例文帳に追加

熱電モジュールは、第１の基板１１と、第１の基板１１の第１の表面１１１に配列された複数の熱電素子と、第１の基板１１の第１の表面１１１または第２の表面１１２に熱伝導部材１９を介して配置された温度検出素子（チップサーミスタ１３）とを備える。 - 特許庁

In the thermoelectric module, a thermoelectric element 11, comprising a plurality of Peltier elements, is arranged between an insulating lower substrate 10 made of Al_2O_3 or the like and an upper substrate 12, and a plurality of lower and upper electrodes (not shown) are formed on the opposite surfaces of the lower and upper substrate 10 and 12.例文帳に追加

熱電モジュールは、Ａｌ_２Ｏ_３等の絶縁性の下基板１０と上基板１２との間に複数個のペルチェ素子からなる熱電素子１１が配置されており、下基板１０及び上基板１２の対向面には、夫々複数個の下部電極及び上部電極（いずれも図示せず）が形成されている。 - 特許庁

An FPD module assembly device includes: an ACF sticking part 230 for sticking an ACF to a member to be mounted which is to be mounted on a display substrate; and a time recognition device 600 for recognizing the time elapsed from sticking of the ACF to the display substrate or the member to be mounted which is to be mounted on the display substrate.例文帳に追加

ＦＰＤモジュール組立装置は、表示基板に搭載する搭載部材に対してＡＣＦを貼付けるＡＣＦ貼付部２３０と、表示基板又は表示基板に搭載される搭載部材に対してＡＣＦが貼付けられてからの経過時間を認識する時間認識装置６００を備える。 - 特許庁

In the hybrid solar module, the water decomposition optical semiconductor is constituted by providing a power generation element of silicon or the like and an oxygen emission anode to one side of a conductive substrate one by one from the conductive substrate side, and by providing a hydrogen emission cathode to the other side of the conductive substrate.例文帳に追加

また、本発明の太陽光ハイブリッドモジュールは、水分解用光半導体を、導電性基板の一側に導電性基板側から順にシリコン等の発電素子および酸素放出アノードを設けると共に導電性基板の他側に水素放出カソードを設けることにより構成したことを特徴とする。 - 特許庁

The power semiconductor module 100 comprises a ceramics substrate 1 having a substantially oblong configuration and on which the semiconductor element 5 is mounted, an outer periphery enclosing resin case 7 mounted on the ceramics substrate 1 so as to enclose the mounting region of the semiconductor element 5, and a fixing unit 7c for fixing the ceramics substrate 1 to the heat radiating plate 10.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１００は、半導体素子５が搭載された略長方形形状のセラミックス基板１と、半導体素子５の搭載領域を囲むようにセラミックス基板１に装着された外囲樹脂ケース７と、セラミックス基板１を放熱板１０に固定するための固定部７ｃとを備えている。 - 特許庁

An electronic module 100 is prepared which includes a base substrate 10 having a first and a second surfaces 12, 14, an electronic component 20 which is fixed to the first surface 12 of the base substrate 10, and a conductive portion 30 which is electrically connected to an inside of the electronic component and is exposed from the second surface 14 penetrating the base substrate 10.例文帳に追加

第１及び第２の面１２，１４を有するベース基板１０と、ベース基板１０の第１の面１２に固着された電子部品２０と、電子部品の内部と電気的に接続されてなりベース基板１０を貫通して第２の面１４から露出する導電部３０とを含む電子モジュール１００を用意する。 - 特許庁

An optical module which has a silicon substrate having array V grooves 1 formed and an optical element is prepared and a constituent component having optical fibers half-fixed movably on a temporarily fixed substrate 20 by arraying and arranging the optical fibers 21 on the temporarily fixed substrate 20 and applying and half-setting an adhesive 22 is prepared.例文帳に追加

アレイ状Ｖ溝１２が形成されたシリコン基板１０および光素子を有する光モジュールを用意し、また、仮固定基板２０上に光ファイバ２１を整列配置し、接着剤２２の塗布とその半硬化とによって仮固定基板２０に光ファイバを可動可能な状態で半固定した構成部品を用意する。 - 特許庁

The light emitting module 10 is provided with: a metal substrate 12; an insulation layer 24 covering the upper surface of the metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the insulation layer 24; and a light emitting device 20 which is fitted on the upper surface of the metal substrate 12 and electrically connected with the conductive pattern 14.例文帳に追加

発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層２４と、絶縁層２４の上面に形成された導電パターン１４と、金属基板１２の上面に固着されて導電パターン１４と電気的に接続された発光素子２０とを主要に備える。 - 特許庁

To provide a wiring board and a wiring board module in which residual tensile stress occurring in an insulating substrate is reduced, cracking of the insulating substrate is suppressed during use, good bonding state is sustained between a metal plate and the insulating substrate, and heat dissipated from a semiconductor element can be conducted efficiently to a container.例文帳に追加

絶縁基板に生じる引張り残留応力を低減し、使用時の絶縁基板の割れを抑制し、金属板と絶縁基板の良好な接合状態を維持し、半導体素子から放出される熱を効率よく収納容器へ伝導できる配線基板および配線基板モジュールを提供する。 - 特許庁

The power module includes: the insulating substrate 20 having a semiconductor element mounted on a front surface; a case 50 fixed to a back surface of the insulating substrate without a base plate interposed and covering the semiconductor element and insulating substrate; and electrodes 30, 32 and 34 electrically connected to the semiconductor element in the case and extending to the outside of the case.例文帳に追加

表面に半導体素子を搭載した絶縁基板２０と、ベース板を介さずに該絶縁基板の裏面と固着され、該半導体素子と該絶縁基板を覆うケース５０と、該ケース内で該半導体素子と電気的に接続され、かつ、該ケースの外部に伸びる電極３０、３２、３４とを有する。 - 特許庁

The IC module 14 has a substrate 18, an IC chip 20 mounted on the substrate, a sealing medium 22 which covers the IC chip and provided on the substrate for protecting the IC chip, and a recessed portion 26 which is formed on the sealing medium and opened on the outer surface of the sealing medium and which has a shallower depth than the thickness of the sealing medium.例文帳に追加

ＩＣモジュール１４は、基板１８と、基板上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップを覆って基板上に設けられＩＣチップを保護する封止材２２と、封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに封止材の厚さよりも浅い凹所２６と、を有している。 - 特許庁

An optical module, colorimetric sensor, according to the present invention comprises: a movable substrate 52 provided with a movable reflection film 57; a fixed reflection film 56 opposing to the movable reflection film 57 through a gap; an interference filter 5 provided with a fixed substrate 51 that is connected to the movable substrate 52; and a housing 6 for holding the interference filter 5.例文帳に追加

本発明の光モジュール（測色センサー）は、可動反射膜５７を備える可動基板５２、および可動反射膜５７にギャップを介して対向する固定反射膜５６を備え、可動基板５２に接合される固定基板５１、を備える干渉フィルター５と、干渉フィルター５を保持する筐体６と、を備える。 - 特許庁

To highly accurately control an optical wavelength, by reducing as much as possible a thermal contraction stress and a residual contraction stress to a substrate 1 caused by a difference between the linear expansion coefficients of the substrate 1 and a carrier 6, in an optical module obtained by bonding the substrate 1 comprising PLC and the carrier 6 holding it.例文帳に追加

ＰＬＣを構成する基板１とそれを保持するキャリア６とを接合してなる光モジュールにおいて、基板１とキャリア６の線膨張係数の差によって生じる基板１への熱収縮応力及び残留収縮応力を極力低減するように構成し、高精度な光の波長制御を実現可能にする。 - 特許庁

This land grid array module is configured of a substrate 101, a plurality of passive and active elements mounted on the both sides of the substrate 101 and a molding compound 106 for molding the both sides of the substrate 101 mounted with the passive and active elements 102, 103a, and 103b.例文帳に追加

本発明は、ランドグリッドアレイモジュールであって、基板１０１と、該基板１０１の両面にそれぞれ実装される複数の受動及び能動素子と、受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂが実装された基板１０１の両面を成形させる成形コンパウンド１０６とを含んで構成される。 - 特許庁

An ink residual quantity detection module 20 has a supporting substrate 21; an information storage element 22 and electrodes for detection 23 set at a first face 21a of the supporting substrate 21; and external contact electrodes 24 for detection and external contact electrodes 25 for the element set at a second face 21b of the supporting substrate 21.例文帳に追加

インク残量検出モジュール２０は、支持基板２１と支持基板２１の第１の面２１ａに設けられた、情報記憶素子２２および検出用電極２３と、支持基板２１の第２の面２１ｂに設けられた、検出用外部コンタクト電極２４および素子用外部コンタクト電極２５とを有する。 - 特許庁

The light emitting diode module includes a substrate 3 made of a resin or a resin containing a glass, an LED package 1 provided on the surface of the substrate 3, and the metal heatsink plate 2 provided on the rear surface of the substrate 3 and having a protruding part 2a brought into contact with the surface of the LED package 1.例文帳に追加

この発明に係る発光ダイオードモジュールは、樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板３と、基板３の表面に設けられたＬＥＤパッケージ１と、基板３の裏面に設けられ、ＬＥＤパッケージ１表面と接する突出部２ａを有する金属放熱板２と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The optical transmitting module includes a Pertier element arranged within a metal case, a metal base arranged on the Pertier element, a semiconductor laser substrate arranged on the metal base, a semiconductor laser arranged on the semiconductor laser substrate, a thermistor substrate arranged on the metal base, a thermistor arranged on the thermistor substrate, and a heat conductive member that is higher than the thermistor arranged in the area near the thermistor.例文帳に追加

金属ケース内に配置されたペルチェ素子と、ペルチェ素子上に配置された金属ベースと、金属ベース上に配置された半導体レーザ基板と、半導体レーザ基板上に配置された半導体レーザと、金属ベース上に配置されたサーミスタ基板と、サーミスタ基板上に配置されたサーミスタと、サーミスタの近傍に配置されたサーミスタの高さより高い熱伝導部材と、を備える。 - 特許庁

The module substrate includes: a flexible substrate wherein a wiring pattern for mounting an imaging element is formed on main surface; a glass member arranged opposite to the main surface of the flexible substrate; and a sidewall made of rein which is extended nearly upward in the perpendicular direction on the main surface of the flexible substrate, so as to hold the glass member.例文帳に追加

主面上において、撮像用素子を搭載するための配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記主面と対向するようにして配置されたガラス部材と、前記フレキシブル基板の前記主面上において略鉛直上方に延在し、前記ガラス部材を支持する樹脂製の側壁部と、を具えるようにしてモジュール基板を構成する。 - 特許庁

A battery protection module 21 includes: a battery protection IC23 formed on a substrate; switching elements Q1, Q2 that are formed on the substrate and are controlled by a battery protection IC21; battery connection terminals BH, BG formed on the substrate; and a wire fuse 30 provided on the substrate and in a path through which the same current as a current running through the battery connection terminals BH, BG runs.例文帳に追加

バッテリ保護モジュール２１は、基板上に形成されたバッテリ保護ＩＣ２３と、基板上に形成され、バッテリ保護ＩＣ２１によって制御されるスイッチング素子Ｑ１、Ｑ２と、基板上に形成されたバッテリ接続端子ＢＨ、ＢＧと、基板上の、バッテリ接続端子ＢＨ、ＢＧを流れる電流と同一の電流が流れる経路に設けられたワイヤーヒューズ３０と、を有する。 - 特許庁

In the method and apparatus for manufacturing the solar cell module having a solar battery cell having a photoelectric conversion layer formed on a flexible substrate, the flexible substrate is continuously conveyed, the flexible substrate is held from both sides by a sealing material film to be continuously conveyed, and the flexible substrate and the sealing material film are integrally continuously conveyed and subjected to laminate treatment.例文帳に追加

可撓性基板上に光電変換層が形成された太陽電池セルを有する太陽電池モジュールを製造する方法および製造装置において、可撓性基板を連続的に搬送し、連続的に搬送される封止材フィルムにより可撓性基板を両側から挟み、可撓性基板および封止材フィルムを一体として連続的に搬送し、ラミネート処理を行う。 - 特許庁

The wafer level lens module includes a first wafer scale lens 110, including a first substrate 112 and glass lens elements formed over the first substrate with glass materials; and a second wafer scale lens 120, which is separately arranged from the first wafer scale lens at predetermined intervals and which includes a second substrate 122 and first polymer lens elements formed over the second substrate with polymer materials.例文帳に追加

第１基板１１２及びガラス材質で前記第１基板の一面に形成されているガラスレンズ要素を含む第１ウェハースケールレンズ１１０と、前記第１ウェハースケールレンズと所定間隔離隔して配されており、第２基板１２２及びポリマー材質で前記第２基板の一面に形成されている第１ポリマーレンズ要素を含む第２ウェハースケールレンズ１２０と、を含む。 - 特許庁

To provide a press-fit pin used for press-fit connection of a connector or the like in a module substrate, the press-fit pin preventing a short-circuit by welding waste scattering under a practical environment.例文帳に追加

モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下でのめっき屑飛散によるショートを防止したプレスフィットピンを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module and a manufacturing method therefor that realize a fine wiring pattern and make it easy to connect signal lines to an external substrate without deterioration of transmission characteristics.例文帳に追加

微細な配線パターンが可能であり、かつ外部基板との信号線の接続を伝送特性の劣化なく容易に行うことができる光モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The image pickup substrate 2 and the shield member 5 are fixed and electrically connected at the same time by the plurality of support pins 4, electromagnetic radiation noise is excellently shut off and the image pickup module can be small-sized.例文帳に追加

複数の支持ピン４により撮像基板２およびシールド部材５の固定と電気的な接続とが同時に行なわれ、電磁輻射ノイズの遮断が良好で小型化が可能となる。 - 特許庁

To provide an optical connector which enables a plurality of optical fibers to be connected to and disconnected from an optical module constituted based on a plane substrate type optical waveguide circuit.例文帳に追加

平板基板形光導波路回路を基本として構成される光モジュールに対する複数本の光ファイバの接続を着脱可能にする光コネクタを提供することである。 - 特許庁

By structuring the substrate processing device like that, a part of the back surface of the semiconductor wafer supported by a support member can be made different in the heat treatment executed in the heat treatment module for every heat treatment.例文帳に追加

このような構成にすることで、熱処理モジュールで行われる熱処理では熱処理毎に半導体ウエハの裏面を支持部材により支持する部位を異ならせることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of efficiently dissipating heat from a circuit substrate with a semiconductor such as an LED (light emitting diode) or the like mounted thereon and capable of operating the semiconductor reliably for a long period of time.例文帳に追加

ＬＥＤ等の半導体を搭載した回路基板から熱を効率よく放熱でき、長期に渡り信頼性高く半導体を稼動できる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The size of the module package may be minimized by holding the optical transparent lid which is installed with segragation of a certain distance from the optical modulator element in an embedded form within the substrate.例文帳に追加

光変調器素子と一定間隔離隔されて設置される光透過性蓋をエンベデッド形式で基板内に収容することにより、モジュールパッケージを最小化することができる。 - 特許庁

To obtain a highly thermally conductive epoxy resin composition, a sheetlike material formed from the composition and a highly thermally conductive substrate used for a power module, etc., produced from the sheetlike material.例文帳に追加

高熱伝導性エポキシ樹脂組成物、該組成物から形成されたシート状物および該シート状物から製造したパワーモジュールなどに用いる高熱伝導性基板を提供する。 - 特許庁

The optoelectric composite module (101) is equipped with an optical element (202), a package (301), and a flexible substrate (201) that is arranged along both housing parts of the package and that has an electric wiring formed for the optical element.例文帳に追加

光電気複合モジュール（101）は、光素子（202）と、パッケージ（301）と、パッケージの両筐体部分に沿って配設され且つ光素子のための電気配線が形成されたフレキシブル基板（201）とを備える。 - 特許庁

To provide an optical sensor module with reduced variations in optical coupling loss between a core of an optical waveguide unit and an optical element of a substrate unit and reduced optical coupling loss.例文帳に追加

光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少するとともに、その光結合損失が小さくなる光センサモジュールを提供する。 - 特許庁

The thermoelectric module 11 has a structure wherein a plurality of p-type thermoelements 13 and a plurality of n-type thermoelements 14 are joined together via electrodes 15 on an insulating ceramic substrate 12.例文帳に追加

熱電モジュール１１は、絶縁性のセラミック基板１２上に複数のＰ型の熱電素子１３と複数のＮ型の熱電素子１４とが電極１５を介して接合された構成である。 - 特許庁

Consequently, both the lower and upper substrates 11, 12 can be segmented from one large substrate and a simple, easy and inexpensive thermoelectric module 10 can be obtained.例文帳に追加

これにより１つの大型基板から下基板１１と上基板１２の両方の基板を切り出すことが可能となり、簡単、容易で、かつ安価な熱電モジュール１０を得ることが可能となる。 - 特許庁

In this method, an optical MCM (optical module) 30 equipped with a surface emitting element 31 having a plurality of light emitting points 33 is mounted on a waveguide substrate 1 having a waveguide 2 as follows.例文帳に追加

本方法は、導波路２を備えた導波路基板１に複数の発光点３３を持つ面発光素子３１を備えた光ＭＣＭ（光モジュール）３０を次のようにして実装する。 - 特許庁

To provide a solar battery panel capable of surely fixing a solar battery module to a support substrate by a simple configuration and a simple manufacturing method, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

太陽電池モジュールと支持基板との確実な固定を簡易な構成及び簡単な製造方法により実現し得る太陽電池パネル及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a molding substrate that facilitates miniaturization and thickness reduction, which is used for mobile phones or the like, and to provide its manufacturing method and a camera module using the same.例文帳に追加

携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールに関し、小型・薄型化を図り易いものを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

This probe card 10 is provided with a plurality of probes 12 on a probe card substrate 11, and each probe 12 is constituted as a probe module covered with a conductor 13 respectively.例文帳に追加

プローブカード基板１１に複数のプローブ１２が設けられるプローブカード１０であって、各プローブ１２は、それぞれ導電体１３が被覆されてプローブモジュールとして構成される。 - 特許庁

To provide a motor control apparatus capable of easily reducing the size of the apparatus, eliminating the work for positioning a power semiconductor module with a substrate and enhancing an assembling property.例文帳に追加

装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern formation process, a liquid droplet discharge apparatus and a circuit module by which drying efficiency of a liquid droplet is improved and thermal damage of a substrate and a pattern is alleviated.例文帳に追加

液滴の乾燥効率を向上させるとともに、基板やパターンの熱的損傷を軽減させたパターン形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To the IC chip mount surface of a circuit module 14 constituted by mounting an IC chip 11 and an antenna coil 12 on a substrate 13, a cover sheet 16 is adhered across the adhesive layer 15.例文帳に追加

基板１３にＩＣチップ１１及びアンテナコイル１２を搭載してなる回路モジュール１４のＩＣチップ実装面に、接着剤層１５を介してカバーシート１６を接着する。 - 特許庁

To obtain an imaging module with high reliability by preventing a substrate where an imaging element is mounted from cracking when a shock is applied and by reducing misalignment between the imaging element and an optical axis due to temperature variation.例文帳に追加

衝撃時に、撮像素子を搭載した基板が割れることを防ぐと共に、温度変化による撮像素子と光軸との間のずれを小さくし、信頼性の高い撮像モジュールを得る。 - 特許庁

The carrier is provided with a second IC chip module 28 comprising a second IC chip 24 fixed to a prescribed position of the substrate 12 to perform communication by radio waves of a second frequency and an antenna part 26.例文帳に追加

基材１２の所定の位置に固定され第二の周波数の電波により通信を行う第二のＩＣチップ２４と、アンテナ部２６とからなる第二のＩＣチップモジュール２８を備える。 - 特許庁