「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

This electronic module has a supporting member 20, a sheet 50 which is provided at one part of the area of the supporting member 20, a substrate 30 which is provided on the sheet 50 and the supporting member 20 and an electronic part 40 which is mounted on the substrate 30 by avoiding the upper part of the sheet 50.例文帳に追加

電子モジュールは、支持部材２０と、支持部材２０の一部の領域に設けられたシート５０と、シート５０上及び支持部材２０上に設けられた基板３０と、シート５０の上方を避けて基板３０に搭載された電子部品４０と、を有する。 - 特許庁

In the thermoelectric module, one pair of post electrodes 20, 21 form an L shape in a plan view, and once extend in the longitudinal direction of a lower substrate 10 from a lower electrode connected to a thermoelectric element at an end portion, and then are flexed, and extend along the edge portion of the lower substrate 10.例文帳に追加

熱電モジュールは、１対のポスト電極２０、２１が平面視でＬ字状をなし、端部の熱電素子に接続された下部電極から、下基板１０の長手方向に一旦延出し、その後、屈曲し、下基板１０の端縁に沿って延びている。 - 特許庁

In a method for manufacturing the solar cell module by mounting and laminating the transparent substrate, fillers, solar cell device, and the back side material on a heater plate 6 of the lamination device, a peripheral part of the transparent substrate is evacuated and heated by the plate 6.例文帳に追加

ラミネート装置のヒーター盤６上に、透光性基板と充填材と太陽電池素子と裏面材を載置してラミネートする太陽電池モジュールの製造方法であって、上記透光性基板の周縁部を真空吸着しながら、上記ヒーター盤６で加熱する。 - 特許庁

To provide a method capable of simply manufacturing a solar battery module wherein generation of problems such as increase of cost and decrease of strength which are to be caused by working a transparent insulating substrate and generation of scratches of the transparent insulating substrate are prevented, and optical environmental pollution due to a reflected light from a surface can be prevented.例文帳に追加

透明絶縁基板の加工に伴うコスト増や強度低下など問題、および透明絶縁基板の傷を防止し、かつ表面からの反射光による光公害を防止できる太陽電池モジュールを簡便に製造できる方法を提供する。 - 特許庁

The 3D power module package includes: a power converting unit packaged to include a heat radiating substrate, a power device connected to the heat radiating substrate, and a lead frame; a controlling unit packaged to include a controlling unit substrate and IC and controlling devices mounted on an upper portion of the controlling unit substrate; and an electrical connecting unit electrically connecting the packaged power converting unit and the packaged controlling unit.例文帳に追加

本発明の３Ｄパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたＩＣ及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。 - 特許庁

The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁

According to one aspect, there is provided the LED module, including: a bar type circuit substrate formed with at least one groove so as to have a reflecting cup; a plurality of LED chips disposed in the groove of the circuit substrate and linearly arranged in a longitudinal direction of the circuit substrate; and a phosphor film spaced apart from the LED chips and disposed on the circuit substrate to cover the entire groove.例文帳に追加

本発明の一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 - 特許庁

The CCD solid-state imaging module includes: a substrate bias voltage setting means provided on a CCD area sensor; and a substrate bias voltage output means configured to a chip other than the CCD area sensor, selecting one voltage level among a plurality of voltage levels including an output voltage of the substrate bias voltage setting means, and outputting the selected voltage level as a substrate bias voltage of the CCD area sensor.例文帳に追加

ＣＣＤ固体撮像モジュールは、ＣＣＤエリアセンサ上に設けられる基板バイアス電圧設定手段と、前記ＣＣＤエリアセンサ以外のチップに構成され、前記基板バイアス電圧設定手段の出力電圧を含む複数の電圧レベルの中からひとつの電圧レベルを選択して、前記ＣＣＤエリアセンサの基板バイアス電圧として出力する基板バイアス電圧出力手段とを有する。 - 特許庁

The high frequency element module comprises an insulating substrate 12 provided with electrodes 13a and 13b on the surface and a ground substrate 13 on the backside, a high frequency element 15 provided on the insulating substrate and having terminals 16a and 16b connected with the electrodes, a potting material 18 covering the high frequency element, and a metal layer 19 provided on the potting material and connected with the ground substrate.例文帳に追加

表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。 - 特許庁

The semiconductor module has a multilayered substrate 103, at least four terminal electrodes 102 provided on the surface of the multilayered substrate 103, an electrical function layer 109 selectively provided at an internal area of the multilayered substrate 103, placed on the lower position of all terminal electrodes 102 in the substrate thickness direction, and the semiconductor device 101 flip-chip bonded to the terminal electrodes 102.例文帳に追加

本発明の半導体モジュールは、多層基板１０３と、多層基板１０３の表面に少なくとも４つ設けられた端子電極１０２と、全ての前記端子電極１０２の基板厚み方向の下方に位置する前記多層基板１０３の内部領域に選択的に設けられた電気機能層１０９と、端子電極１０２にフリップチップ実装された半導体装置１０１とを有している。 - 特許庁

The semiconductor power module 9 mounted on a Y electrode side driving substrate 1 includes: a separation circuit 4 as a main circuit where a sustain pulse current flows; a sustain circuit 5; and a power recovery circuit 6, whereby a wiring pattern on the Y electrode side driving substrate 1 can be simplified and the area of the substrate can be reduced.例文帳に追加

Ｙ電極側駆動基板１に搭載される半導体パワーモジュール９は、サステインパルス電流が流れる主な回路である分離回路４、サステイン回路５及び電力回収回路６を含んでいるので、Ｙ電極側駆動基板１上の配線パターンを単純にすることができ、且つその基板面積を縮小することができる。 - 特許庁

In the power semiconductor module, a substrate carrier 40 has at least one penetrating cutout section 42, interior width of the cutout section on an inner main surface 44 is smaller than that of the cutout section on an outer main surface 46, a projection 20 of a casing 10 penetrates the cutout section 42 of the substrate carrier 40 to form rivet connection to the substrate carrier 40.例文帳に追加

基板キャリア４０は、貫通する少なくとも１つの切り取り部４２を有し、内側主面４４での切り取り部の内法幅が、外側主面４６での切り取り部の内法幅よりも小さく、筐体１０の突起２０が、基板キャリア４０の切り取り部４２内に貫入して、基板キャリア４０とのリベット接続を形成するパワー半導体モジュール。 - 特許庁

The imaging module includes an imaging device including an imaging plane and from which a flexible substrate is pulled out towards the back of the imaging plane, comprising a guide member for fixing the imaging device and the flexible substrate, wherein the guide member includes a portion extending along a rear side of the imaging device and a portion extending along between the imaging device and the flexible substrate.例文帳に追加

撮像面を有する撮像素子を備え、撮像面の後方に向かうように可撓性基板が引き出される撮像モジュールであって、撮像素子と可撓性基板とを固定するガイド部材が設けられ、ガイド部材は、撮像素子の裏面に沿って延出する部分と、撮像素子と可撓性基板との間に沿って延出する部分とを備える。 - 特許庁

An electronic device 20a and a heat generating device 20b disposed lower than the electronic device are mounted on a main substrate 20, a partitioning member 23 is disposed so as to shield lower and side directions of the electronic device 20a, and the partitioning member 23 is disposed between a liquid crystal module 13 and the main substrate 20 approximately vertically to the main substrate.例文帳に追加

電子デバイス２０ａと同電子デバイスより下方に配置される発熱性デバイス２０ｂとが主基板２０に実装され、隔壁部材２３が電子デバイス２０ａの下方と側方とを遮るように配置され、同隔壁部材２３は液晶モジュール１３と主基板２０との間に同主基板に対して略垂直に配置される。 - 特許庁

The problem is solved by the optical receiver equipped with two transmission paths 3, 4 on the flexible substrate for connecting an optical receiving module with a main substrate, a balanced attenuator circuit comprised of four resistive elements 9-12 and two capacitors 13, 14 connected in parallel with the balanced attenuator circuit between the optical receiving subassembly 1 and a post amplifier 6 on the main substrate.例文帳に追加

光受信サブアセンブリ１と主基板上のポストアンプ６との間に、光受信モジュールと主基板とを接続するフレキシブル基板上の２つの伝送路３、４と、４個の抵抗素子９〜１２からなる平衡型減衰器回路とその平衡型減衰器回路に並列に接続した２個の容量素子１３、１４を設けた光受信機により解決できる。 - 特許庁

The camera module includes: a sensor substrate 20 where a CCD sensor 21 is mounted; a lens unit 10 where a lens 11 that forms an image in the CCD sensor 21 is mounted; and a position control member 30 that controls the position of the sensor substrate 20 in each three-dimensional direction between the lens unit 10 by abutting the sensor substrate 20 in each three-dimensional direction.例文帳に追加

ＣＣＤセンサ２１が実装されたセンサ基板２０と、ＣＣＤセンサ２１に画像を結像するレンズ１１が実装されたレンズユニット１０と、センサ基板２０と３次元方向の各々に当接することで、レンズユニット１０との間でセンサ基板２０を３次元方向の各々に位置規制する位置規制部材３０と、を備える。 - 特許庁

To provide a method and a device of manufacturing a substrate for a power module that can securely bond a metal plate and a ceramics substrate, suppress formation of a brazing material bump to eliminate the need for an operation to remove the brazing material bump, prevent the ceramics substrate from being broken in the operation to remove the brazing material bump, and achieve precise processing, and to provide a manufacture intermediate.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、ろうこぶの形成を抑制してろうこぶの除去作業を不要とし、ろうこぶの除去作業によるセラミックス基板の破損を防止するとともに、精密な加工を可能にするパワーモジュール用基板の製造方法、製造装置、および製造中間体を提供する。 - 特許庁

An electronic circuit module component 1 includes electronic components 2, a substrate 3 which the electronic components 2 are mounted by solder 6, a sealing resin 4 covering the electronic components 2 and the substrate 3, and a porous conductive layer 5 which is a conductive material having multiple cavities, covers at least part of the sealing resin 4, and electrically connects with a ground 8 of the substrate 3.例文帳に追加

電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、電子部品２がはんだ６によって実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う封止樹脂４と、複数の空隙を有する導電材料であり、封止樹脂４の少なくとも一部を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続された多孔質導電層５と、を含む。 - 特許庁

The imaging module has an imaging chip 12 fixed on a substrate 10, a lens frame body 14 which is bonded onto the substrate 10 to cover the chip 12, lenses 18 and 19 which are arranged on the lens frame body 14 to form a subject image on the chip 12, and a bare chip 20 arranged on the substrate 10 nearby the lens frame body 14.例文帳に追加

撮像モジュールは、基板１０上に固定された撮像用チップ１２、チップ１２を覆うように基板１０上に接着される鏡枠体１４、チップ１２上に被写体像を結像するように鏡枠体１４に配置されたレンズ１８，１９、鏡枠体１４近傍の基板１０上に配置されるベアチップ２０を有する。 - 特許庁

The light emitting module 10 comprises a metal substrate 12, a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12, a recess 18 formed by partially making the upper surface of the metal substrate 12 concave, a light emitting element 20 housed in the recess 18, and a sealing resin 32 which covers the light emitting element 20.例文帳に追加

本発明の発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、金属基板１２の上面を部分的に凹状にすることで設けられた凹部１８と、凹部１８に収納された発光素子２０と、発光素子２０を被覆する封止樹脂３２とから成る構成となっている。 - 特許庁

This method for manufacturing the semiconductor module comprises a process for forming a pad thermally connected to the heat transfer path put through the substrate on one face of the substrate, and for mounting the semiconductor element on the other face of the substrate so that the semiconductor element can be faced down; and a process for thermally connecting the back face of the semiconductor element through the heat transfer member to the pad.例文帳に追加

またその製造方法において、前記基板には、基板を貫通する伝熱経路と熱的に接続するパッドを基板の一方の面に形成し、前記半導体素子を基板の一方の面にフェイスダウンで実装する工程と、前記半導体素子の裏面と前記パッドとを伝熱部材によって熱的に接続する工程とを有する。 - 特許庁

The substrate for the power module has the circuit layer 2a formed on a top surface of a ceramic substrate 1 by etching an aluminum layer 2 bonded thereupon, and is characterized in that the circuit layer 2a contains 0.7 to 1.2 wt.% Si within a range of ≤200 μm from its bonding interface 6 with the ceramic substrate 1.例文帳に追加

セラミックス基板１の表面に、その上に接合したアルミニウム層２のエッチングにより回路層２ａを形成してなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層２ａは、その前記セラミックス基板１との接合界面６から２００μｍ以内のＳｉの含有量が０．７ｗｔ％以上１．２ｗｔ％以下とされていることを特徴とする。 - 特許庁

The optical module has a substrate which has a level difference between an upper stage and a lower stage in a normal direction on a surface, an optical waveguide circuit which has a waveguide arranged on the upper stage of the substrate, an optical element which is arranged on the lower stage of the substrate, and a reflective element which optically connects the optical waveguide circuit and the optical element.例文帳に追加

本発明に係る光学モジュールは、表面に法線方向に上段と下段の段差がある基板と、前記基板の上段面上に配置された導波路を有する光導波回路と、前記基板の下段面上に配置された光学素子と、前記光導波回路と前記光学素子とを光学的に結合する反射素子と、を備える。 - 特許庁

The substrate for power module is manufactured using processes of: bonding a ceramic substrate 20 with a metal plate 50 having a prescribed thickness by laminating alternately; and then, by cutting the metal plate 50 at a halfway position of the thickness direction along the surface direction, forming a first metal layer 30 and a second metal layer 40 of prescribed thicknesses respectively on both surfaces of the ceramic substrate 20.例文帳に追加

セラミックス基板２０と所定の厚さを有する金属板５０とを交互に積層して接合した後、金属板５０を厚さ方向の途中位置で面方向に沿って切断することにより、セラミックス基板２０の両面にそれぞれ所定厚さの第１金属層３０および第２金属層４０を形成して、パワーモジュール用基板を製造する。 - 特許庁

A thermo-module 10 is constituted by joining a plurality of pairs of P type thermoelectric semiconductor elements 13a and N type thermoelectric semiconductor elements 13b between a ceramic substrate 11 on the heat dissipation side and a ceramic substrate 12 on the cooling side, and joining a lead wire 15 or a post 16 for power supply to a lead wire mounting land part 112a-1 of the ceramic substrate 11.例文帳に追加

サーモモジュール１０は、放熱側のセラミック基板１１と冷却側のセラミック基板１２との間にＰ型熱電半導体素子１３ａとＮ型熱電半導体素子１３ｂを複数対接合し、セラミック基板１１のリード線取付ランド部１１２ａ−１に電力供給用のリード線１５またはポスト１６を接合して成る。 - 特許庁

The optical module comprises a base substrate 10 having a mirror face 11 that changes a propagation direction of light by use of reflection of light, the mirror face formed by processing a semiconductor substrate 10a, and an optical device 20 having a defined relative positional relation with the mirror face 11 according to a desired optical path and comprising a light emitting element mounted on the base substrate 10.例文帳に追加

半導体基板１０ａを加工することにより光の反射を利用して光の進行方向を変えるミラー面１１ａが形成されたベース基板１０と、所望の光路に応じてミラー面１１との相対的な位置関係が規定されベース基板１０に搭載された発光素子からなる光デバイス２０とを備える。 - 特許庁

The light emitting module 10 includes: a metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12 with an insulation layer 24 between; an opening 48 which is formed by removing partly the insulation layer 24; and a light emitting device 20 which is fitted to the upper surface of the metal substrate 12 exposed to the bottom of the opening 48.例文帳に追加

発光モジュール１０は、金属基板１２と、絶縁層２４を介して金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、絶縁層２４を部分的に除去して設けられた開口部４８と、開口部４８の底部に露出する金属基板１２の上面に固着された発光素子２０とを主要に備えた構成となっている。 - 特許庁

This power module has a mounting substrate made of a highly conductive member that is provided with a mounting surface for mounting a power supply circuit for power control and a heat radiation surface where convex and concave parts for heat radiation are formed.例文帳に追加

電源制御を行うための電源回路を実装する実装面と、放熱用の凹凸部が形成された放熱面とを備える熱伝導率の高い部材で形成された実装基板を有する。 - 特許庁

After dissolving the substrate 26 in the water, the electronic module is so subjected to an insulation coating by an insulating material having a deformability and flexibility even when curing the material as to alter its shape and cure it by using a bonding agent, etc.例文帳に追加

基板２６が水に溶けた後、電子モジュールを、硬化後においても変形可能で柔軟性のある絶縁材により絶縁コーティングし、形状変更して、接着剤等で硬化させる。 - 特許庁

To provide a packaging method for fixing, on a base plate like a glass substrate, a filter module such as an optical multiplexer/demultiplexer used for an optical communication system including a multi-wavelength transmission system.例文帳に追加

本発明は、波長多重伝送方式などの光通信システムに用いられる光合分波器などのフィルタモジュールをガラス基板などの基板に固定するパッケージ方法を提供するものである。 - 特許庁

The optical module 2A further has a second resin 24 molded so as to surround the substrate 6, the optical element 10, the sleeve 22, the light-transmitting first resin 18, the wires 20 and the lead frame 4 with the exception of the sleeve 22 and a part of the leads 4a.例文帳に追加

光モジュールは更に、スリーブ及びリードの一部を除き、基板、光素子、スリーブ、透光性第１樹脂、ワイヤ及びリードフレームを包囲するモールドされた第２樹脂とを含んでいる。 - 特許庁

A fixed portion of the first lead terminal 21 and a fixed portion of the second lead terminal 22 which are fixed to the module substrate 20 are disposed on a straight line L1 crossing the opposition direction D1 of the plurality of capacitors 10.例文帳に追加

モジュール基板２０に固定された第１のリード端子２１の固定部と第２のリード端子２２の固定部は、複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上に位置している。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion module wherein deterioration in performance can be prevented by so forming the jointing portion of its thermoelectric element to its substrate as to be brought into a proper state, using a high-temperature-resistant means for preventing solder from flowing.例文帳に追加

高温に耐えるハンダ流れ防止手段を用いて、熱電素子と基板との接合部を適正状態に形成することにより性能低下を防止できる熱電変換モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical relay module capable of improving signal deterioration due to loss caused in optical coupling to optical wiring buried in a substrate or an optical transmission medium for external connection.例文帳に追加

基板内に埋め込まれた光配線や外部接続用の光伝送媒体に光結合した際の損失に起因する信号劣化を改善することができる光中継モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module substrate which has superior thermal transfer and heat radiation characteristic in the area, where a semiconductor chip is mounted and can prevent cracking or the like resulting from thermal stress.例文帳に追加

半導体チップの搭載部分において、優れた伝熱、放熱特性を有し、熱応力に起因するクラック等の発生を防止することができる半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a substrate made of a base film can be properly bent and breakage of the sprocket hole of the base film can be avoided when being carried, and a display module using the same.例文帳に追加

ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical detection system 13 and 10 has a real-time positioning function, so that the inkjet print head module 11 can jet ink droplets with high accuracy and paint the ink droplets on the substrate 17.例文帳に追加

光学式検出系１３,１０は、リアルタイムの位置合わせ機能を有するので、インクジェット式プリントヘッドモジュール１１は、インクの液滴を精度良く噴出し、基板１７へ塗布することが可能である。 - 特許庁

A push stick bearing elastic member 5 elastically deformable in a height direction for bearing a push stick 11a provided on a mold used in molding of the power semiconductor module is bonded on the insulation substrate 1A.例文帳に追加

絶縁基板１Ａ上に、高さ方向に弾性変形が可能で、かつパワー半導体モジュールのモールド成形時の型に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け弾性部材５を、接合した。 - 特許庁

A BBIC 14, a memory IC 16, and a quartz oscillator 18, and a surface mounting component 20 of a high frequency module 12 are formed on the multilayer substrate 11, from one end side toward the central part.例文帳に追加

多層基板１１の一端側部分から中央部分には、高周波モジュール１２のＢＢＩＣ１４、メモリＩＣ１６、水晶発振子１８および表面実装部品２０などが形成される。 - 特許庁

In the module 1 for the DC-DC converter, the IC built-in substrate 2 and the inductor L are mutually bonded by an adhesive resin 3, filled in between the chamferring face 7 and the inductor L.例文帳に追加

このＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１では、面取り７とインダクタＬとの間に充填された接着樹脂３によって、ＩＣ内蔵基板２及びインダクタＬが互いに接着されている。 - 特許庁

Address-system bonding pads corresponding to the plurality of memory chips are connected in common to a bonding lead at the other end of a module substrate wiring line having one end connected to an address-system bonding pad of the data processor by a wire.例文帳に追加

データプロセッサのアドレス系ボンディングパッドにワイヤで一端が接続するモジュール基板配線の他端のボンディングリードには、複数のメモリチップの対応するアドレス系ボンディングパッドがワイヤで共通接続される。 - 特許庁

To improve work efficiency by simplifying the work when data stored with a file form which cannot be utilized by a data write-in device is written in a non-volatile memory on a memory module substrate.例文帳に追加

データ書込装置が利用できないファイル形式で保存されているデータをメモリモジュール基板上の不揮発性メモリに書き込むとき、その作業を簡単化して作業効率を向上させることである。 - 特許庁

A semiconductor module 205 includes a decoder LSI 51, RAMs 52, 53, a die pad 215, a silicon substrate 210, first to fourth insulating layers 211-214, a lead wire 229, a mold part 230 and power supply pads 220, 221.例文帳に追加

半導体モジュール２０５は、デコーダＬＳＩ５１、ＲＡＭ５２，５３、ダイパッド２１５、シリコン基板２１０、第１〜第４の絶縁層２１１〜２１４、リード線２２９、モールド部２３０および電源パッド２２０，２２１を含む。 - 特許庁

To provide a solar cell module comprising a solar cell sandwiched by planar resin substrates in which an interconnector is protected against fatigue fracture due to thermal expansion/contraction of the substrate.例文帳に追加

樹脂製の板状基材に太陽電池セルが狭持されている太陽電池モジュールにおいて、基材の熱膨張収縮によりインターコネクタが疲労破断しない太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive substrate for semiconductor module with excellent heat transfer/dissipation characteristics, especially at a part for mounting a semiconductor chip, while preventing cracking due to thermal stress.例文帳に追加

半導体チップの搭載部分において特にすぐれた伝熱、放熱特性を有し、熱応力に起因するクラック等の発生を防止することができ、しかも安価な半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁