「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an insulated metal base circuit board for reducing a warpage behavior generated by a thermal load in the packaging process of a substrate, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The dye-sensitized photoelectric conversion element module is composed of a dye-sensitized semiconductor layer 3, a porous insulative layer 4 and a counter electrode 5 laminated in this order on a transparent conductive layer 2 formed on a transparent substrate 1.例文帳に追加

透明基板１上に形成した透明導電層２上に色素増感半導体層３、多孔質絶縁層４および対極５を順次積層して色素増感光電変換素子を構成する。 - 特許庁

An optical sensor of a brightness detecting unit 20 is arranged opposite an end-side surface of a glass substrate 11 on which an ITO film 12 forming an anode of an organic electroluminescence light-emitting module 10 is vapor-deposited.例文帳に追加

有機エレクトロルミネッセンス発光モジュール１０の陽極を形成するＩＴＯ膜１２が蒸着されたガラス基板１１の端部側面に対向して、明るさ検出部２０の光センサを配設する。 - 特許庁

To provide an optical part which makes the radiating angle of light beams small and collimates or converges the light beams and a method for manufacturing the optical part, and to provide a micro lens substrate, an optical element, and an optical module.例文帳に追加

光の放射角を小さくする、または光をコリメートする、あるいは集光することができる光学部品およびその製造方法、ならびにマイクロレンズ基板、光素子、光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module capable of efficiently controlling temperature by thermoelectric elements by dispersing heat from a hear source (a heat load) uniformly to the whole substrate even if heat source (heat load) arrangement is not uniform.例文帳に追加

熱源（熱負荷）の配置が不均一であっても、熱源（熱負荷）からの熱を基板全体に均一に分散させるようにして熱電素子で効率よく温度制御できる熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

Consequently, it is possible to avoid a case in which the electronic component 3, which is bonded to the top plate 5 via an adhesive 6, is pressed against the module substrate 1 or lifted due to the warping of the top plate 5.例文帳に追加

したがって、天板５と接着剤６を介して接着された電子部品３が、天板５の反りによってモジュール基板１に押し付けられたり、持ち上げられるのを回避することができる。 - 特許庁

The receiving sub-module 4 is provided with a receiving electronic circuit substrate 47 in which the light receiving element for receiving optical signals and an electronic circuit for processing output signals from the light receiving element are formed.例文帳に追加

受信用サブモジュール４は、光信号を受光する受光素子及び受光素子からの出力信号を処理する電子回路が形成された受信用電子回路基板４７を有する。 - 特許庁

Laminated substrates using passive integration components formed in silicon or stainless steel substrates interconnect with active elements mounted on the surface of the substrate to form the miniaturized power amplification module.例文帳に追加

シリコンまたはステンレススチール基板に形成された受動集積部品を用いた積層基板が、基板の表面上に実装された能動要素と相互接続し、小型の電力増幅モジュールを形成する。 - 特許庁

A transmitter composed of wiring patterns 55a to 55d formed on a first principal surface and electronic patterns mounted on the wiring patterns is formed on the first principal surface of a module substrate 50.例文帳に追加

モジュール基板５０の第１の主面側に、当該第１の主面に形成された配線パターン５５ａ〜５５ｄ等と当該配線パターン上に設けられた電子部品とからなる送信部を構成する。 - 特許庁

A receiver composed of wiring patterns 61a to 61d formed on a second principal surface and electronic components mounted on the wiring patterns is formed on the second principal surface of the module substrate 50.例文帳に追加

モジュール基板５０の第２の主面側に、当該第２の主面に形成された配線パターン６１ａ〜６１ｄ等と当該配線パターン上に設けられた電子部品とからなる受信部を構成する。 - 特許庁

To obtain a reliable, high-frequency module for reducing the influence of a sealing resin used for securing the packaging strength of an active element onto a multilayer substrate and obtaining stable characteristics.例文帳に追加

多層基板上への能動素子の実装強度を確保するために用いられる封止樹脂の影響が少なく、安定した特性を得ることができ、信頼性の高い高周波モジュールを得る。 - 特許庁

In the solar battery module 100, since the bonding wire 1 is sealed with a potting resin 5, the front surface 22 in the opposite side of the substrate 3 in the solar battery element 2 is exposed.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュール１００は、ボンディングワイヤ１がポッティング樹脂５で封止されていることにより、太陽電池素子２における基板３と反対側の表面２２が露出されている。 - 特許庁

The optoelectronic circuit substrate 1 provided with first and second optical modules 12A and 12B and the optical waveguide 10C has an aperture 13, and the optical connection confirmation module 3 is inserted into the aperture 13.例文帳に追加

第１及び第２の光モジュール１２Ａ、１２Ｂ、及び光導波路１０Ｃを備えた光電子回路基板１に開口１３を設け、その開口１３に光接続確認モジュール３を挿入する。 - 特許庁

A ground electrode 12 is formed on the surface of the mother board 10 and a ground electrode 22 is formed on the surface of the module substrate 20 and then the shield case 30 is connected with the ground electrodes 12 and 22 by soldering.例文帳に追加

そこで、マザーボード１０の表面にグランド電極１２を形成し、モジュール用基板２０の表面にグランド電極２２を形成し、シールドケース３０とグランド電極１２，２２とをはんだ付けで接続する。 - 特許庁

The layout of such balun transformer, is well suitable for utilization in a microwave module where the transformer is integrally embedded in the printed circuit board in which an active element is attached in the cavity of the substrate.例文帳に追加

斯かるバラン変成器のレイアウトは、変成器がプリント回路基板に一体的に組み込まれ、能動素子が基板の空洞内に取り付けられるマイクロ波モジュールにおける利用によく適している。 - 特許庁

Several X-ray detecting pixels are arranged in a line on a flat single semiconductor substrate 3 made of CdTe to manufacture an X-ray detector module 1 by photolithography.例文帳に追加

ＣｄＴｅからなる平面状の単一半導体基板３上に、複数のＸ線検出画素４を１列に配置したものをフォトリソグラフィーにより製造し、Ｘ線検出器モジュール１とする。 - 特許庁

A nanofiber manufacturing system comprises: a plurality of modules 60 for defining a nanofiber formation space 68; and transporting device 20a and 20b for passing a substrate sheet S through the nanofiber formation space 68 of each module 60.例文帳に追加

ナノファイバー形成空間６８を画定する複数のモジュール６０と、基材シートＳを各モジュール６０のナノファイバー形成空間６８を通過させる搬送装置２０ａ、２０ｂとを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which keeps exact pitches between adjacent semiconductor modules in bonding a plurality of semiconductor modules to a common control substrate.例文帳に追加

複数の半導体モジュールを共通の制御基板に接合するに際して、隣接する半導体モジュールとの間で正確なピッチを維持することができる半導体モジュールを提供することを課題とする。 - 特許庁

The controller 22 includes a nozzle operation module for developing a nozzle operation command in accordance with a speed of over-clocking in order to operate the nozzle so as to form droplets of demarcating a feature on the substrate.例文帳に追加

制御装置２２は、基板上の特徴を画定する液滴を形成するようにノズルを作動するためオーバークロッキングの速度に基いてノズル作動コマンドを発生するノズル作動モジュールを有する。 - 特許庁

The control circuit module 150 is arranged between the substrate 110 and the lamp cap 140, electrically connected to the wire 122 and the power contact points, and controls an operation of the LED chips 130.例文帳に追加

制御回路モジュール１５０は、基板１１０とランプ口金１４０との間に配置されており、ワイヤ１２２及び電力接点と電気的に接続され、ＬＥＤチップ１３０の操作を制御する。 - 特許庁

The connector 10 being connected to a board of a connecting object has a plurality of module members 10a, 10b..., 10i comprising a substrate, an adhesive layer, and a conductor having a terminal part.例文帳に追加

接続対象物としての基板に接続するコネクタにおいて、前記コネクタ１０１は、基材と、粘着剤層と、端子部を備えた導電体とからなるモジュール部材１０ａ，１０ｂ，・・・，１０ｉを複数有する。 - 特許庁

The optical module is provided with a semiconductor element 14, a grounded metallic component 10 on which the semiconductor element 14 is mounted, the substrate 16 for mounting the grounded metallic component 10, and the lead pin 18 which is fixed to the grounded metallic component 10 through insulation and is soldered to the substrate 16 for energizing the semiconductor element 14.例文帳に追加

半導体素子１４、半導体素子１４を搭載する接地金属部材１０、接地金属部材１０を実装するための基板１６、接地金属部材１０と絶縁固定され基板１６にはんだ付けされる、半導体素子１４に通電するためのリードピン１８を備える。 - 特許庁

The lead 10 for electrical signal, protruding from the wall surface 8L, is connected and fixed to the second substrate part 18 in a state of being inclined in the direction of getting near to the wall surface 8L of the element assembly module 2 with respect to the first substrate part 17 according to the bending of the flexible wiring part 19.例文帳に追加

フレキシブル配線部１９の曲げによって、第１の基板部１７に対して、素子集合モジュール２の壁面８Ｌに近付く方向に傾けた状態の第２の基板部１８に、壁面８Ｌから突出している電気信号用リード１０を接続固定する。 - 特許庁

When a main body 20 of a flat solar battery module is placed and fixed to a surface of an almost tile shaped supporting substrate 10, the L shaped terminal box 30 seen approximately in a side view is arranged in a notched part 11 provided at an edge of the supporting substrate 10 at almost middle of a side thereof.例文帳に追加

略屋根瓦形状の支持基板１０の表面に平板状の太陽電池モジュール本体２０を載置、固定する際、支持基板１０のほぼ中央部の端部に設けられている切り欠き部１１に側面視略Ｌ字形状の端子ボックス３０を配置する。 - 特許庁

With the first substrate 1 of the light-emitting side and the first substrate 1 of the light-receiving side thus provided, the optical module further comprises second substrates 6 on which a signal processing part 4a for sending an electric signal to the optical device 12b and a signal processing part 4b for receiving an electric signal from the optical device 12b are respectively mounted.例文帳に追加

発光側の第１基板１と受光側の第１基板１を設置して、光素子１２ｂに電気信号を送信する信号処理部４ａ、または光素子１２ｂからの電気信号を受信する信号処理部４ｂを実装した第２基板６を備えている。 - 特許庁

The semiconductor module comprises a substrate 1 for mounting semiconductor elements 4, a heat spreader 2 provided on the substrate 1, outer terminals 3 electrically connected to the semiconductor elements 4, and means for mechanically coupling the heat spreader 2 and the outer terminals 3 each other to electrically connect them.例文帳に追加

半導体素子４を搭載する基板１と、この基板１上に設けられたヒートスプレッダ２と、半導体素子４に電気的に接続される外部端子３とを備えており、ヒートスプレッダ２及び外部端子３を互いに機械的に連結して電気的に接続する手段を備えた。 - 特許庁

It is preferred that the substrate processing apparatus further includes apparatus operation recording module (16 and 192) of recording the apparatus operation that the substrate processing apparatus performs and apparatus operation determining means (16 and 192) of determining whether the apparatus operation is adequate by collating the recorded apparatus operation with the inspection standard.例文帳に追加

基板処理装置は、さらに、基板処理装置が実行した装置動作を記録する装置動作記録手段(16,192)と、記録された装置動作と検査基準とを照合することにより装置動作の適否を判定する装置動作判定手段(16,192)とをさらに含むことが好ましい。 - 特許庁

To provide an insulation substrate which allows effective diffusion of heat generated from a semiconductor element and which can prevent cracks in a solder layer placed against the semiconductor element even when loading a cool and heat cycle, and a power module using the insulation substrate.例文帳に追加

半導体素子から発生した熱を効率的に放散させることが可能であるとともに、冷熱サイクルを負荷した場合でも半導体素子との間に介装されたはんだ層におけるクラックの発生を抑制できる絶縁基板及びこの絶縁基板を用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A camera module 1 comprises a base substrate member 60 with an imaging device sealed therein, and a holder 50 which holds an inner barrel 10, including a lens via an outer barrel 20 and has a lower end portion adhered, by adhesives, on the upper surface of a base 70 of the base substrate member 60.例文帳に追加

本発明のカメラモジュール１は、撮像素子が内部に封止されているベース基板部材６０と、レンズを有する内バレル１０を外バレル２０を介して保持し、ベース基板部材６０のベース７０の上面に接着剤で接着されている下端部を有するホルダ５０と、を備える。 - 特許庁

To provide a technique related to optical waveguide and optical signal transmission and reception module, which shield stray lights of the signal light to a photodetector by disposing a light shielding layer between a silicon substrate and waveguide core, in the process for manufacturing the substrate of the optical waveguide as well as a method for manufacturing the optical waveguide.例文帳に追加

光導波路の基板製造工程においてシリコン基板と導波路コアの間に遮光層を設けることにより、受光素子への信号光の迷光を遮光する光導波路及び光送受信モジュール並びに光導波路製造方法に関する技術を提供する点にある。 - 特許庁

To provide a power module having a cooler for cooling a bare chip attached to the reverse surface side of a substrate, wherein cooling efficiency of the bare chip is increased while contact thermal resistance caused on both surfaces of an insulating member is suppressed as far as possible when the insulating member is provided between the substrate and cooler.例文帳に追加

基板の裏面側にベアチップを冷却する冷却器が取り付けられたパワーモジュールにおいて、基板と冷却器との間に絶縁部材を設ける際に、その絶縁部材の両面に生じる接触熱抵抗をできるだけ抑えつつ、ベアチップの冷却効率をアップする。 - 特許庁

The radiation detection system keeps the DAS substrate 120 equipped with a plurality of connectors 122 for connecting a flexible cable 114 for transmitting an output signal of a detector module 110, whereby the detector modules 110A, 110B and 110C (110D) with slices different in number are used in common for the same DAS substrate 120.例文帳に追加

放射線検出システムは、検出器モジュール１１０の出力信号を伝送するフレキシブルケーブル１１４を接続するコネクタ１２２をＤＡＳ基板１２０に複数備えることにより、同一のＤＡＳ基板１２０に対してスライス数の異なる検出器モジュール１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ（１１０Ｄ）を共通に使用する。 - 特許庁

When four connectors 122 are incorporated in the DAS substrate 120 of 64-channel inputs, for example, one 64-slice detector module 110A can be connected, two 32-slice detector modules 110B can be connected, and four 16-slice detector modules 110C can be connected to one DAS substrate 120.例文帳に追加

例えば６４チャネル入力のＤＡＳ基板１２０に対してコネクタ１２２を４つ備えた場合、１つのＤＡＳ基板１２０に対して６４スライス検出器モジュール１１０Ａは１つ、３２スライス検出器モジュール１１０Ｂは２つ、１６スライス検出器モジュール１１０Ｃは４つ接続可能となる。 - 特許庁

In the power module in which active elements 13, 14 soldered to an electrode 8 on one surface of a ceramic substrate 7 are sealed with a resin 2, a conductor film 11 is formed on the other surface of the ceramic substrate 7, and the resin 2 comes up to the periphery of the conductor film 11.例文帳に追加

セラミック基板８の一方の面の電極８にはんだ付けされた能動素子１３，１４が樹脂２で封止されたパワーモジュールにおいて、前記セラミック基板８の他方の面に導体膜１１を形成し、この導体膜１１の周縁部にまで樹脂２をおよばせる。 - 特許庁

To provide a substrate for an LED which efficiently reflects light from an LED element and also keeps the reflection characteristic of the light from the LED element by suppressing corrosion caused by gas, and also to provide an LED mounting module, and a method for manufacturing the substrate for the LED.例文帳に追加

ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えることによりＬＥＤ素子からの光の反射特性を維持することが可能なＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The discharge module 27 has a discharge needle substrate 31 where a plurality of discharge needles 38 arranged in a straight line and is detachably attached to a loading substrate opening 28 formed by mutually neighboring the blow-off duct 15 at an air blow-off face 14 of the case body 12.例文帳に追加

放電モジュール２７は、複数の放電針３８が一直線状に配置された放電針基板３１を有しており、ケース体１２の空気吹き出し面１４に吹き出しダクト１５に隣り合って形成される基板挿入口２８に取り外し自在に装着される。 - 特許庁

The light emitting module 10 has: a metal substrate 12; multilayer interconnections (first and second interconnection layers 14, 18) formed on the upper surface of the metal substrate 12; and a light-emitting device 20 electrically connected to the upper layer, namely the second interconnection layer 18.例文帳に追加

本発明の発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面に形成された多層配線（第１配線層１４および第２配線層１８）と、上層の第２配線層１８に電気的に接続された発光素子２０とを備えた構成となっている。 - 特許庁

A touch type transparent keyboard according to the invention includes a touch palette to which a control module is connected, a transparent substrate, and a key sheet interposed between the touch palette and the transparent substrate, in which a plurality of key icons and a driving circuit that is electrically connected to the key icons are provided.例文帳に追加

本発明のタッチ式透明キーボードは、制御モジュールが連接されたタッチパレットと、透明基板と、前記タッチパレットと前記透明基板との間に介在され、且つ複数のキーアイコン及び前記キーアイコンに電気的に接続される駆動回路が設けられたキーシートと、を備える。 - 特許庁

To accurately measure the outcome of a device even over an entire surface of a substrate with little cost and time, the device including an integrated circuit, a magnetic head, a magnetic disc, a solar cell, an optical module, a light emitting diode, a liquid crystal display panel and the like that are formed on a substrate by repetitively performing film formation, resist application, exposure, development and etching.例文帳に追加

集積回路、磁気ヘッド、磁気ディスク、太陽電池、光モジュール、発光ダイオード、液晶表示パネルなど基板上に成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチングなどを繰り返して形成するデバイスの出来栄えを、コストや時間をかけずに基板の隅々まで精度よく計測する。 - 特許庁

The power module includes a substrate containing a plurality of power semiconductor devices, a frame for housing the substrate, a terminal formed in a different manner from the frame and electrically connected to some of the plurality of power semiconductor devices, and a fixing means for fixing the terminal on the frame.例文帳に追加

本発明によるパワーモジュールは、複数の電力用半導体素子を含む基板と、基板を収容する枠体と、枠体とは別体に形成され、複数の電力用半導体素子のいずれかに電気的に接続された端子と、端子を枠体に固定する固定手段とを備える。 - 特許庁

In modularizing the resin waveguide and fiber array formed on the resin substrate, a resin waveguide module having reliability of both high quality and a low loss which is little influenced by changes in temperature can be manufactured by making the thermal expansion coefficients of a fiber array and a resin substrate equal with each other.例文帳に追加

樹脂基板上に形成された樹脂導波路と、ファイバアレイとのモジュール化において、ファイバアレイと樹脂基板の熱膨張率とを同等とすることにより、温度変化による損失への影響が少ない、低損失で高品質な信頼性を兼ね備えた樹脂導波路モジュールを作製できる。 - 特許庁

The illumination light source 11 is provided with an LED module 20 with LEDs 21 mounted on an outer circumferential face of an annular substrate 22, an annular light guide body 30 of which the inner circumferential face opposes the outer circumferential face of the substrate 22, and a reflection body 35 covering the outer circumferential face of the light guide body 30.例文帳に追加

照明用光源１１は、ＬＥＤ２１が環状の基板２２の外周面に実装されたＬＥＤモジュール２０と、内周面が基板２２の外周面と対向する環状の導光体３０と、導光体３０の外周面を覆う反射体３５とを備える。 - 特許庁

The first display substrate includes a signal applying module disposed on a first substrate and including an output terminal outputting a data signal, an insulating pattern wherein a contact hole exposing the output terminal is formed and a silver-molybdenum alloy electrode electrically connected to the output terminal and including silver and molybdenum.例文帳に追加

第１表示基板は、第１基板上に配置され、データ信号を出力する出力端を含む信号印加モジュール、出力端を露出させるコンタクトホールが形成された絶縁パターン、及び出力端と電気的に連結され、銀及びモリブデンを含む銀−モリブデン合金電極を含む。 - 特許庁

To provide an optical hybrid integrated module and its manufacturing method, and an optical semiconductor device for optical hybrid integration and its mounting substrate by which coupling efficiency between a semiconductor waveguide formed in the optical semiconductor device and an optical waveguide formed in the mounting substrate is stabilized.例文帳に追加

光半導体素子に形成した半導体導波路と実装基板に形成した光導波路との結合効率を安定させた光ハイブリッド集積モジュ−ル及びその製造方法並びに光ハイブリッド集積用光半導体素子及びその実装基板を提供する。 - 特許庁

In the electronic module 400, a semiconductor device 430 and an electronic component 460 are mounted on a multilayer substrate 401 and sealed by a seal layer 410 composed of epoxy resin or the like, and the seal layer 410 and the multilayer substrate 401 are covered with a metallic shield 420.例文帳に追加

電子モジュール４００は、多層基板４０１上に半導体装置４３０や電子部品４６０が実装され、それらがエポキシ樹脂等の封止層４１０で封止され、さらに、封止層４１０および多層基板４０１が金属シールド４２０で覆われたものである。 - 特許庁