「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

A light emitting module 1 includes: a plurality of light emitting diodes 11; a substrate 2 having a surface mounted with the light emitting diodes 11 and having a conductive pattern connecting each mounted light emitting diode 11; and louver elements 22 projecting from the substrate surface around the plurality of light emitting diodes 11.例文帳に追加

発光モジュール１は、複数の発光ダイオード１１と、これら発光ダイオード１１が表面に実装されるとともに、実装された各発光ダイオード１１を接続する導電パターンを有する基板２と、前記複数の発光ダイオード１１の周囲の前記基板表面からそれぞれ突設されたルーバー片２２とを具備している。 - 特許庁

In the solar cell module, a solar cell submodule 1 comprising a flexible substrate, and a photoelectric conversion layer and an electrode layer formed on the surface of the substrate is sealed with a laminate member 2 and a molding member 4 of a shape memory alloy is sealed at a part thereof.例文帳に追加

可とう性を有する基板とその表面に形成された光電変換層および電極層からなる太陽電池サブモジュール１が樹脂製のラミネート部材２によって封止された太陽電池モジュールにおいて、その一部に形状記憶合金からなる成形部材４が封止されているようにする。 - 特許庁

In the laminated semiconductor module 100; a second semiconductor device 150 where a second semiconductor chip 152 is mounted onto the upper surface of a second semiconductor substrate 151, is laminated onto a first semiconductor device 110 where a first semiconductor chip 112 is mounted onto a first semiconductor substrate 111.例文帳に追加

積層型半導体モジュール１００は、第１の半導体基板１１１に第１の半導体チップ１１２が搭載された第１の半導体装置１１０上に、第２の半導体基板１５１の上面に第２の半導体チップ１５２が搭載された第２の半導体装置１５０が積層されてなる。 - 特許庁

This thin laminated module is formed by mutually connecting, double layers of semiconductor devices H1, H2 which are constituted through formation of first and second semiconductor chips 4 in the face-up manner within the cavity formed on a resin substrate, and a multiple-layer wiring structure substrate 10 including solder balls 17, via an anisotropic conductive film 20.例文帳に追加

この積層モジュールは、樹脂基板に形成されたキャビティ内に第１及び第２の半導体チップ４をフェースアップで形成してなる２層の半導体装置Ｈ１，Ｈ２と、半田ボール１７を有する多層配線構造基板１０とを異方性導電フィルム２０を介して相互接続してなる薄型の積層モジュールである。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module 10 includes a heat radiating side substrate 11, a thermoelectric element 16 mounted on the heat radiating side substrate 11 by way of a wiring electrode 12, the block electrode 14, a block arrangement electrode 12a to mount the block electrode 14, and the solder layer 13 to joint the block electrode 14 and the block arrangement electrode 12a.例文帳に追加

熱電変換モジュール１０は、放熱側基板１１と、放熱側基板１１状に配線電極１２を介して載置される熱電素子１６と、ブロック電極１４と、ブロック電極１４を載置するブロック配置用電極１２ａと、ブロック電極１４とブロック配置用電極１２ａを接合する半田層１３とを有する。 - 特許庁

The display panel module assembling device includes a conveying means conveying the panel substrate, a fixing member fixing one side of a panel by sucking, a detecting means detecting a mark applied to the panel substrate between the fixing member and a mounting device mounting a component and a backup means variably moved in a vertical direction and provided in the mounting device.例文帳に追加

パネル基板を搬送する搬送手段と、前記パネルの一辺を吸着によって固定する固定部材と、前記固定部材と部品を実装する実装装置との間にパネル基板に付与されたマークを検出する検出手段と、前記実装装置内に上下方向に可動なバックアップ手段を設ける。 - 特許庁

Also, a method for making a semiconductor multi-package module provides a lower molded package including a lower substrate and a die, affixes an upper molded package including an upper substrate onto the upper surface of the lower package, and forms z-axis interconnects between the upper and the lower substrates.例文帳に追加

また、半導体マルチパッケージモジュールの形成方法であって、下側基板およびダイスを有するモールドされた下側パッケージを供給し、上側基板を有するモールドされた上側パッケージを前記下側パッケージの上側表面上に取り付け、前記上側および下側基板間のｚ軸相互接続を形成するものである。 - 特許庁

In a light emitting module, a plurality of LED chips 12 are arranged in a line on a support substrate 11, and a first wiring pattern 14 and a second wiring pattern 15 having a first feeding terminal 14c and a second feeding terminal 15c, respectively, are provided, wherein each of the first and second feeding terminals is provided at a center in the longitudinal direction of the support substrate 11.例文帳に追加

支持基板１１上に、複数のＬＥＤチップ１２が１列に配列されるとともに、支持基板１１の長手方向中央部にそれぞれ設けられた第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃをそれぞれ有する第１配線パターン１４および第２配線パターン１５が設けられている。 - 特許庁

A timepiece module 3 stored in a synthetic resin wrist watch case 1 includes a circuit substrate 7 having a detection circuit for detecting change of the electrostatic capacity, and arranges to electrically connect the electrode parts 12-15 for detecting the electrostatic capacity to the detection circuit of a circuit substrate 7 on the inner face of the wrist watch case.例文帳に追加

合成樹脂製の腕時計ケース１内に収納された時計モジュール３が、静電容量の変化を検出する検出回路を有する回路基板７を備え、腕時計ケース１の内面に静電容量検出用の電極部１２〜１５を回路基板７の検出回路と電気的に接続させて配置する。 - 特許庁

As the positional relation in the plane direction of the input side optical deflecting element 8 and the output side optical deflecting element 9 can be maintained by using the common substrate 7, the number of axes to be aligned upon mounting the elements on the optical waveguide substrate can be reduced, which facilitates easily and accurate fabrication of the optical switch module 1.例文帳に追加

共通基板７を用いることで、入力側光偏向素子８と出力側光偏向素子９の平面方向の位置関係が確保されるため、光導波路基板への実装時に位置合わせを行うべき軸の数を減らすことができ、精度良くかつ簡易に光スイッチモジュール１を形成することが可能になる。 - 特許庁

The optical module having at least one or more grooves for mounting at least one or more optical parts on the substrate, includes stopper holes which are formed by penetrating the bottom surface of the substrate to center a region corresponding to a predetermined region among the grooves.例文帳に追加

また、光学モジュールは、基板上に少なくとも１つ以上の光学部品を実装するための少なくとも１つ以上の溝を有する光学モジュールにおいて、前記溝間の一定領域に対応する領域を中心に前記基板の下面から貫通形成されたストッパホールを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In a power module substrate 3, metal layers 6 and 7 are laminated on both faces of a ceramic substrate 2, a heat sink 5 is joined to the metal layer 7, and a porous part 9 absorbing excess flux forced out from a junction between the metal layer 7 and the heat sink 5 is provided in a side surface 7a of the metal layer 7.例文帳に追加

セラミックス基板２の両面に金属層６，７が積層されるとともに、その一方の金属層７にヒートシンク５が接合されたパワーモジュール用基板３であって、金属層７の側面部７ａに、金属層７とヒートシンク５との接合部からの余剰フラックスを吸収する多孔質部９が設けられている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in such structure that when a cooling module is connected to a metal substrate equipped with a light emitting element or a driving circuit, it is easy to assemble a member constituting an optical waveguide, the metal substrate equipped with the light emitting element or driving circuit.例文帳に追加

光源素子が備えられる金属基板もしくは駆動回路に冷却モジュールが接続される形態とされる場合において、光導波路を構成する部材と光源素子が備えられる金属基板もしくは駆動回路との組み付けが容易に行える構造の液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

This module subassembly is provided with a laser diode 2 for emit light, a ball lens 3 located on the optical path of the light emitted from the laser diode 2, a silicon substrate 1 provided with the laser diode 2 and ball lens 3 on its main surface, and a plate spring 4 pinching the ball lens 3 with the main surface of the silicon substrate 1.例文帳に追加

光を出射するレーザダイオード２と、レーザダイオード２が出射する光の光路上に位置するボールレンズ３と、レーザダイオード２とボールレンズ３とを主面に備えたシリコン基板１と、シリコン基板１に取付けられ当該シリコン基板１の主面との間にボールレンズ３を挟持する板バネ４とによる。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which is provided with a base substrate 10, a first semiconductor chip 30 mounted on the base substrate 10 having a plurality of first pads 34, a first wiring pattern 20 electrically connected to the first pads, and an insulating part 40 formed to the side surface of the first semiconductor chip 30.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド３４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ３０と、第１のパッドと電気的に接続された第１の配線パターン２０と、第１の半導体チップ３０の側方に形成された絶縁部４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

This optical module is provided with optical fiber arrays 1A, 1B that at least one side between an arrangement substrate 5 and a fixed substrate 7 holding an optical fiber between them is made of glass and an optical element 2 are optically connected to each other, and a coating 8 by material preventing the transmission of the ultraviolet rays on the outer periphery of the optical element 2.例文帳に追加

光ファイバを挟みつける整列基板５と固定基板７の少なくとも一方がガラスで出来ている光ファイバアレイ１Ａ、１Ｂと、光学素子２とを、光学的に接続し、接続された光ファイバアレイ１Ａ、１Ｂ及び光学素子２の外周に紫外線の透過を妨げる材料による被覆８を設けた。 - 特許庁

The power module is provided with switching elements 11 and rectifying elements 12 which are arranged on the upper surface of a substrate 17; and a cooling unit 20 arranged on the lower surface of the substrate 17 with a refrigerant passage 19 formed to bring different cooling conditions to the switching elements 11 and the rectifying elements 12 by making a refrigerant for cooling flow.例文帳に追加

基板１７の上面に配置されたスイッチング素子１１及び整流素子１２と、基板１７の下面に設置され、冷却用冷媒を流してスイッチング素子１１と整流素子１２に対し異なった冷却状態をもたらす冷媒通路１９が形成された冷却部２０とを有する。 - 特許庁

The inspection apparatus for a dual type IC card used as both contact/non-contact types in which an IC module and an antenna element are mounted on a flexible card substrate has a bending means for bending the card substrate and a communication means having a non-contact reader/writer making a non-contact communication with the IC chip through the antenna element.例文帳に追加

可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置は、カード基材を湾曲させる湾曲手段と、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段とを備える。 - 特許庁

In the optical module 1 in which a light transmissive member 3 is arranged above a package 2 with an open top, and the light transmissive member 3 is bonded to the package 2, a circuit pattern is formed at least on one side of a transparent flexible substrate 4, and the flexible substrate 4 is arranged on the back of the light transmissive member 3.例文帳に追加

上部が開口したパッケージ２の上部に光透過部材３を設け、パッケージ２に光透過部材３を接合した光モジュール１において、回路パターンを透明なフレキシブル基板４の少なくとも片面に形成し、そのフレキシブル基板４を光透過部材３の裏面に設けたものである。 - 特許庁

The power module is constituted which is provided with bare chip components 311, 312 which constitute a power source circuit for controlling a power source, an aluminum substrate 301 for mounting the bare chip components 311, 312, and a molding member 341 composed of insulating resin for molding a surface of the aluminum substrate 301 on which surface the bare chip components 311, 312 are mounted.例文帳に追加

電源制御を行うための電源回路を構成するベアチップ部品３１１，３１２と、ベアチップ部品３１１，３１２を実装するアルミ基板３０１と、アルミ基板３０１のベアチップ部品３１１，３１２を実装する面をモールドする絶縁性樹脂でなるモールド部材３４１とを備えるパワーモジュールを構成する。 - 特許庁

An independent type power line connection terminal comprising a circuit board attaching part is soldered to a metal substrate, the circuit board is fixed thereto and connected by a signal line via a connector soldered to the metal substrate and the circuit board, so that a case forming the outline can be obviated, thereby providing an inexpensive power module.例文帳に追加

金属基板に回路基板取り付け部を設けた自立式の電力線接続用端子を半田付けし、これに回路基板を固定し、金属基板と回路基板とに半田付けしたコネクタを介して信号線で接続することにより、外郭を形成するケースが不要にでき、安価なパワーモジュールを提供することが可能となる。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module 10 comprises a heat radiation side substrate 11, a thermoelectric element 16 placed on the heat radiation side substrate 11 by way of a wiring electrode 12, a block electrode 14, a block arrangement electrode 12a on which the block electrode 14 is placed, and a solder layer 13 for jointing the block electrode 14 to the block arrangement electrode 12a.例文帳に追加

熱電変換モジュール１０は、放熱側基板１１と、放熱側基板１１状に配線電極１２を介して載置される熱電素子１６と、ブロック電極１４と、ブロック電極１４を載置するブロック配置用電極１２ａと、ブロック電極１４とブロック配置用電極１２ａを接合する半田層１３とを有する。 - 特許庁

The photoelectric conversion module includes: a first substrate and a second substrate disposed opposite to each other; a sealing member which is disposed between the first and second substrates and defines a plurality of photoelectric cells for performing photoelectric conversion; and an island type connection member for point connection between the photoelectric cells adjacent to each other among the plurality of photoelectric cells.例文帳に追加

相互対向して配された第１基板及び第２基板と、第１基板と第２基板との間に配され、光電変換を行う複数の光電セルを定義するシーリング部材と、光電セルのうち相互隣接する光電セルを点接続させるアイランド型接続部材と、を備える光電変換モジュールである。 - 特許庁

The imaging module comprises a substrate 10, an imaging element 1 formed on a first surface 12 side of the substrate 10 and including a light receiving part 20 for converting light energy 72 entering from a second surface 14 side opposite to the first surface 12 side, and a wiring board 40 onto which the imaging element 1 is face down bonded.例文帳に追加

撮像モジュールは、基板１０と、基板１０の第１の面１２側に形成され、第１の面１２とは反対の第２の面１４側から入射する光エネルギー７２を変換する受光部２０とを含む撮像素子１と、撮像素子１がフェースダウンボンディングされた配線基板４０と、を含む。 - 特許庁

The high frequency module 1 has a coplanar integrated circuit 3 comprising an insulating substrate 4, a coplanar transmission line 5 consisting of a main signal line 8 formed on the insulating substrate 4 and a pair of ground conductors 9 and 9 provided on the opposite sides of the main signal line 8, and a circuit element 6 provided on the main signal line 8.例文帳に追加

高周波モジュール１は、絶縁性基板４と、その上に形成される主信号線８と主信号線８の両側に設けられた一対の接地導体９，９からなるコープレーナ型伝送線路５と、主信号線８上に設けられる回路素子６と、からなるコープレーナ型集積回路３を有する。 - 特許庁

The optical transmission/reception module 111 is comprised of a waveguide substrate 112, where a V-shaped optical waveguide 116 is formed, and a dual PIN-PD(photodiode) 123 which is arranged so as to face a filter 115 arranged in a turning-back position of the optical waveguide 116 in one end part of the substrate 112.例文帳に追加

光送受信モジュール１１１は、ほぼＶ字状の光導波路１１６を形成した導波路基板１１２と、その一端部で光導波路１１６の折り返し箇所に配置されたフィルタ１１５と対向して配置されたデュアルＰＩＮ−ＰＤ１２３からなる受光素子から構成されている。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which comprises a base substrate 10, a first semiconductor chip 20 mounted on the base substrate 10 including a plurality of first pads 24, a first insulating part 30 formed at the side surface of the first semiconductor chip 20, and a first wiring pattern 40 electrically connected with the first pad 24.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド２４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０の側方に形成された第１の絶縁部３０と、第１のパッド２４と電気的に接続された第１の配線パターン４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

As a wiring board 1 in a semiconductor package, such as ball grid array, chip scale package or multichip module, or as wiring board 42 of an electronic apparatus, a substrate is employed as composed of a material containing silica alumina gel or coated with that material, or a substrate is employed as formed by hardening through a burning process.例文帳に追加

ボールグリットアレイ、チップスケールパッケージ若しくはマルチチップモジュール等における半導体パッケージ内部の配線基板１、又は電子機器の配線基板４２に、シリカアルミナゲルを含有した材料から構成若しくは表面に付着させた基板、又は焼成工程にて硬化して形成した基板を用いる。 - 特許庁

The semiconductor sensor module 10 comprises a semiconductor sensor element 25 having an extraction electrode 29, a lower-layer substrate 34 having a through space 38 formed to store the semiconductor sensor element 25, and an intermediate-layer substrate 24 to which the through space for storing the sensor element 25 and the extraction electrode 29 are connected one over the other.例文帳に追加

引出用電極２９を備えた半導体センサ素子２５と、半導体センサ素子２５を収納するための貫通空間３８が形成された下層基板３４と、センサ素子２５を収納する貫通空間及び引出用電極２９が重ねられ接続される電極パッド３２が形成された中層基板２４を備える。 - 特許庁

The solar battery module to be installed on the roof of a building provided with a slanted roof is provided with a translucent substrate, the solar cell element arranged on the backside of the translucent substrate, and a stepped reflection member arranged on the backside of the solar cell element.例文帳に追加

傾斜屋根を備えた建物の屋根上に設置するための太陽電池モジュールであって、この太陽電池モジュールは透光性基板と、この透光性基板の裏面側に配した太陽電池素子と、この太陽電池素子の裏面側に配した階段状の反射部材とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A line head module is obtained by arranging a plurality of recording heads 20 staggered, the recording head having a nozzle substrate 30 on which two or more nozzles 30a are formed, wherein the nozzle substrate 30 of each recording head 20 has at least a pair of protrusions 60 and at least a pair of recessions 62 formed corresponding to the protrusions 60.例文帳に追加

複数のノズル３０ａが形成されたノズル基板３０を有する複数の記録ヘッド２０を千鳥状に配列したラインヘッドモジュールにおいて、各記録ヘッド２０のノズル基板３０には、少なくとも１対の凸部６０と凸部６０に対応する少なくとも１対の凹部６２とが形成されている。 - 特許庁

In the power semiconductor module, a ceramics substrate, to which an Si chip is bonded, is soldered to a copper base, two rows or more of trench are formed in the surface of the copper base around the ceramics substrate, the entire region to be sealed is coated uniformly with polyamide resin with a thickness of 10 μm or smaller and then transfer-molding of epoxy resin is carried out.例文帳に追加

本発明のパワー半導体モジュールは、Ｓｉチップを接着したセラミックス基板を銅ベースへはんだ接着し、セラミックス基板近傍周囲の銅ベース表面に２列以上の溝を形成し、かつ、封止される領域全体に、厚さ１０μｍ以下のポリアミド樹脂を均一に塗布し、エポキシ樹脂をトランスファモールドする。 - 特許庁

The non-linear solar cell module is provided with a plurality of photovoltaic cells connected in series on a substrate, wherein each photovoltaic cell includes a first electrode on the substrate, a photoelectric conversion layer on the first electrode, and a second electrode on the photoelectric conversion layer, and the photoelectric cell is non-linearly formed.例文帳に追加

基板上で直列に連結された複数の光電セルを具備し、該光電セルは、基板上の第１電極と、第１電極上の光電変換層と、光電変換層上の第２電極とを具備し、該光電セルは、非線形的に形成されたことを特徴とする非線形太陽電池モジュールである。 - 特許庁

A substrate 131 on which a semiconductor laser element 132 transmitting an optical signal is mounted is provided in an optical coupling function part 130 of the optical communication module 100, and a coupling core wire fiber 133 is fixed to the substrate 131 in the state that it is optically connected to the semiconductor laser element 132.例文帳に追加

光通信用モジュール１００の光結合機能部１３０には、光信号の送信を行う半導体レーザ素子１３２が実装された基板１３１が設けられており、基板１３１には、結合用芯線ファイバ１３３が、半導体レーザ素子１３２に対して光接続された状態で固定されている。 - 特許庁

The light source module 5 distributes the emitted light of a light emitting element 7 as a first emitted light L1 emitted frontward of a substrate 6 through a light source lens 8 and as a second emitted light L2 which is refracted through the light source lens 8, reflected by a second reflection plate 10, and emitted frontward of the substrate 6.例文帳に追加

光源モジュール５は、発光素子７の発散光を、光源レンズ８を介して基板６の前方に放射される第１出射光Ｌ１、光源レンズ８を介して屈折させられた後に第２反射板１０で反射されて基板６の前方に放射される第２出射光Ｌ２に配光する。 - 特許庁

The solar cell module comprises a plurality of solar cell units which contain a support substrate 30, and an even number of photovoltaic cells 20 arranged on the support substrate 30; and a conductor which electrically connects surfaces between the adjacent photovoltaic cells, having a reverse polarity on the surface with each other between the adjacent solar cell units.例文帳に追加

太陽電池モジュールは、支持基体３０と支持基体３０上に配置された偶数個の太陽電池セル２０とを含む、複数の太陽電池ユニットと、隣接する太陽電池ユニット間において、表面の極性が逆である隣接する太陽電池セル同士の表面を電気的に接続する導電体とを備える。 - 特許庁

The camera module (100) includes: an actuator body (10) supporting a lens assembly (12) so as to move in an optical axis (o) direction of the lens and including a moving coil type driving part; a sensor substrate (40) in which an image pickup device (42) is mounted; and a base member (50) disposed between the actuator body and the sensor substrate.例文帳に追加

カメラモジュール（１００）は、レンズアセンブリ（１２）をレンズの光軸（Ｏ）方向に沿って移動可能に支持する、ムービングコイル方式の駆動部を含むアクチュエータ本体（１０）と、撮像素子（４２）を搭載するセンサ基板（４０）と、アクチュエータ本体と前記センサ基板との間に配置されるベース部材（５０）とから構成される。 - 特許庁

The transmission module which amplifies and outputs the electric power of a high-frequency signal from an antenna 50 includes a driver amplifier 42 and a power amplifier 43 amplifying the electric power of the high-frequency signal and a coupler 44 which grounds high-frequency electric power leaking from the antenna 50, and the driver amplifier 42, power amplifier 43, and coupler 44 are formed in one module on a substrate.例文帳に追加

高周波信号の電力を増幅し、アンテナ５０より出力する送信モジュールであって、高周波信号の電力を増幅するドライバアンプ４２とパワーアンプ４３と、アンテナ５０から漏れた高周波電力をグランドに放出するカプラ４４とを含み、ドライバアンプ４２とパワーアンプ４３とカプラ４４とを基板上に１モジュールとして形成している。 - 特許庁

This is the LED illumination device 100 which has an ultraviolet LED module 20 constituted of an LED element 10 to emit-light ultraviolet rays and a substrate 11, and a reflecting face 31 which is arranged by confronting with the ultraviolet rays light emitting face 22 of the ultraviolet LED module 20, and which is provided with a reflecting mirror 30 in which a fluorescent material is formed on the reflecting face 31.例文帳に追加

紫外線を発光するＬＥＤ素子１０と基板１１とから構成された紫外ＬＥＤモジュール２０と、紫外ＬＥＤモジュール２０の紫外線出射面２２と対向して配置された反射面３１を有し、反射面３１に蛍光体が形成された反射鏡３０とを備えたＬＥＤ照明装置１００である。 - 特許庁

The mobile information equipment is equipped with a housing 20, a camera module 300 stored in the housing 20, and a mount substrate 40 mounted with electronic equipment 42, the housing 20 is equipped with a 1st housing 21 and a 2nd housing 22 which face each other, and the camera module 300 is sandwiched between the 1st housing 21 and 2nd housing 22 across buffer materials 33 and 34.例文帳に追加

筐体２０と、筐体２０内に収容されたカメラモジュール３００及び電子機器４２を搭載した実装基板４０とを備え、筐体２０は、相対向する第１筐体２１と第２筐体２２を具備し、カメラモジュール３００は、第１筐体２１及び第２筐体２２からそれぞれ緩衝材３３，３４を介して挟持されている。 - 特許庁

In the composite IC card including a module 201 provided with electronic parts in a card substrate 205 to execute communication in a non- contact state by electromagnetic waves and provided with a contact with a reader/writer to execute communication in a contact state by using the contact, the electrode part 203 of an antenna joined with the IC module 201 is formed like a mesh.例文帳に追加

電子部品を備えたモジュール２０１をカード基体２０５に内蔵し、電磁波により非接触で通信をおこない、かつ、読み書き装置との接点を備えており該接点を用いて、接触で通信を行う、複合ＩＣカードであって、ＩＣモジュールと接合するアンテナの電極部分２０３をメッシュ状にした複合ＩＣカード。 - 特許庁

The optical element module includes an optical element 3 using a substrate having an electro-optical effect where the chassis constituting the module is composed of a body 1 and a lid 2 and has a groove 11 formed by reducing the thickness of a sidewall at a position on the sidewall of the body and away from the joining position of the body and the lid.例文帳に追加

電気光学効果を有する基板を用いた光学素子３を内蔵する光学素子モジュールにおいて、該モジュールを構成する筐体は、本体部１と蓋部２から構成され、該本体部の側壁で、該本体部と該蓋部との接合位置から離れた位置に、側壁の厚みを薄くする溝１１を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an inductor element formed on a semiconductor substrate, which is applicable in particular to a high-frequency module or a voltage conversion module used for a portable information communication device, wireless LAN (local area network), or the like, can be miniaturized and suppress an increase in resistance loss, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明は、半導体基板に形成されたインダクタ素子及びその製造方法に関し、特に携帯情報通信機器や無線ＬＡＮ（Local Area Network）等に用いられる高周波モジュールや電圧変換モジュールに適用され、小型化できると共に、抵抗損失の増加を抑制することのできるインダクタ素子及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A plurality of lenses 2 are disposed on a substrate 1 and a liquid stopping means 4 of stopping an adhesive from flowing into the side of the lenses 2 when the lens module is bonded to another lens module 10 is provided at respective peripheries of the plurality of lenses 2, so when the lens modules 10 are bonded together, the adhesive is stopped from flowing to the side of the lenses 2, thereby improving the yield.例文帳に追加

基板１に複数のレンズ２が配設され、複数のレンズ２のそれぞれの周囲に、別のレンズモジュール１０との貼り合せ時に、レンズ２側への接着剤の流入を阻止する液止め手段４が設けられているため、レンズモジュール１０の貼合せ時に各レンズ２側に接着剤の流入が防止されて歩留まりを向上させる。 - 特許庁

In the circuit module 10A, a first circuit element electrically connected to a conductive path via a metal small-gauge wire is sealed by resin, and a second circuit element is firmly fixed to the conductive path by the brazing material in the circuit module in which a plurality of circuit elements are packaged on the conductive path formed on the surface of a packaging substrate.例文帳に追加

本発明の回路モジュール１０Ａは、実装基板の表面に形成された導電路に複数の回路素子が実装される回路モジュールに於いて、金属細線を介して前記導電路と電気的に接続される第1の回路素子は樹脂封止され、第２の回路素子はロウ材により前記導電路に固着される構成となっている。 - 特許庁